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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術(shù)>探討一些關(guān)于ADC技術(shù)層面的問題(下)

探討一些關(guān)于ADC技術(shù)層面的問題(下)

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聊聊關(guān)于STM32系列在存儲(chǔ)芯片方面的需求的一些經(jīng)驗(yàn)

相信很多工程師朋友對(duì)STM32這款主控芯片非常熟悉了,它的應(yīng)用也非常的廣泛,今天就是和大家聊聊關(guān)于STM32系列在存儲(chǔ)芯片方面的需求的一些經(jīng)驗(yàn)。以前基本用內(nèi)置的E2PROM,或者是外置的NOR
2021-11-26 06:30:05

能介紹一些國外關(guān)于高速PCB設(shè)計(jì)的技術(shù)書籍和資料嗎?

能介紹一些國外關(guān)于高速PCB設(shè)計(jì)的技術(shù)書籍和資料嗎?
2009-09-06 08:40:45

自己收集的一些關(guān)于手機(jī)攝像頭方面的資料,分享

自己收集的一些關(guān)于手機(jī)攝像頭方面的資料,分享
2013-10-03 11:05:30

自己留的一些關(guān)于ARM9的資料

自己留的一些關(guān)于ARM9的資料
2012-11-29 19:55:32

記錄一些關(guān)于電路設(shè)計(jì)上的一些知識(shí)

首先我說一下,這篇文章不是系統(tǒng)地講述某個(gè)電路設(shè)計(jì),而是為了記錄一些關(guān)于電路設(shè)計(jì)上的一些知識(shí),方便我查看。電源設(shè)計(jì)輸出端采用了常見的電容去耦方法,一大一小兩電容(相差兩個(gè)數(shù)量級(jí))。(目的:降低電源噪聲
2021-11-11 06:48:22

請(qǐng)教一些關(guān)于CC2541F256這顆芯片的一些問題

請(qǐng)教一些關(guān)于CC2541F256這顆芯片的一些問題。 1、該芯片是使用32M的外部晶振作為時(shí)鐘倍頻到2.4G作為藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射出去,我們的整機(jī)做了500套發(fā)現(xiàn)所有整機(jī)頻率有偏移,落在-20KHZ到
2021-08-02 11:44:05

請(qǐng)教關(guān)于GAL的一些問題

次在論壇發(fā)帖,心里有點(diǎn)激動(dòng),剛看過論壇的名人堂,這里真是高手云集,反觀自己,真是只不折不扣的菜鳥。所以來請(qǐng)教一些問題。最近在看關(guān)于全數(shù)字鎖相環(huán)的資料,不知道有沒有前輩研究過,般的鎖相環(huán)電路
2012-10-31 10:07:36

請(qǐng)問能提供一些關(guān)于LAN USB OTG方面的例程嗎?

manager),可是不知道這個(gè)怎么用啊,有教程或使用說明文檔什么的么?還有能提供一些關(guān)于LAN USB OTG方面的例程么?安裝目錄下是有,可是不知道device manager,不知道怎么看啊。 謝謝!
2019-03-01 14:36:03

AutoCAD與PADS層面的對(duì)應(yīng)關(guān)系

AutoCAD與PADS層面的對(duì)應(yīng)關(guān)系 AutoCAD必須指定層面的名稱. EX : AutoCAD" XXX(層面
2006-04-16 20:50:072268

關(guān)于PCB 生產(chǎn)過程中銅面防氧化的一些探討

關(guān)于PCB 生產(chǎn)過程中銅面防氧化的一些探討   摘要:本文主要論述了在PCB 生產(chǎn)過程中對(duì)銅面氧化的防范手段,探討引用一種新
2009-11-17 08:52:353476

LED照明技術(shù)三個(gè)層面的詳述

如果從LED照明技術(shù)的發(fā)展來看,可以從三個(gè)方面來講,一個(gè)是芯片層面,一個(gè)是封裝層面,一個(gè)是應(yīng)用層面。芯片層面主要關(guān)注LED的制成技術(shù);封裝層面主要是如何把LED芯片轉(zhuǎn)換成可以用來照明的燈珠或是光源
2017-10-18 11:20:245

SiC技術(shù)優(yōu)點(diǎn)、缺點(diǎn)及應(yīng)用層面的一些瓶頸

隨著電力電子變換系統(tǒng)對(duì)于效率和體積提出更高的要求,SiC(碳化硅)將會(huì)是越來越合適的半導(dǎo)體器件。尤其針對(duì)光伏逆變器和UPS應(yīng)用,SiC器件是實(shí)現(xiàn)其高功率密度的一種非常有效的手段。本文主要介紹SiC技術(shù)優(yōu)點(diǎn)、缺點(diǎn)及目前應(yīng)用層面的一些瓶頸。
2022-05-09 15:50:175

探討一些關(guān)于ADC技術(shù)層面的問題(上)

28nm工藝下的ADC** 隨著無線通信向高速、寬帶方向發(fā)展,對(duì)于無線信號(hào)接收機(jī)提出了越來越高的要求。特別是在電子戰(zhàn)領(lǐng)域、信號(hào)情報(bào)偵察應(yīng)用方向?qū)τ诟邘挕⑿⌒突⑤p型化以及低功率(Size, Weight and Power: SWaP)ADC的需求更加迫切。
2023-02-20 15:08:201127

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