過去一年,產業領袖企業是如何抓住歷史機遇勇立潮頭?2023年,他們又將如何邁出新時代步伐?為此,行家說三代半、行家極光獎聯合策劃了《產業領袖開年說——2023,全力奔跑》專題報道,本期嘉賓是南京芯干線董事長兼CTO傅玥博士。接下來,還將有更多的領軍企業參與“行家開年說”,敬請期待。
受訪者:傅玥
南京芯干線董事長兼CTO
行家說三代半:過去一年,貴公司致力于哪些方面的努力?主要實現了哪些關鍵性的工作?
傅玥:2022年是南京芯干線科技產品從牙牙學語到茁壯成長的一年,我們通過不斷的進行器件的實驗,不斷的優化測試,摸索出了我們自己的一套獨特的產品散熱封裝技術,大大提高的產品的良率和可靠性,通過我們獨有的分選檢測方式,確保出貨可靠性的前提下實現了GaN HEMT與SiC MOSFET的批量供貨。行家說三代半:2022年,貴公司更聚焦哪些領域,相對于2021年,貴公司在市場開拓方面取得了哪些成績。
傅玥:2021年是屬于公司產品從零到壹的一年,進入2022年以后,公司研發人員通過不斷探索,不斷實驗,逐漸摸索出了我們在光伏新能源以及E-BIKE、EV等領域獨有的新能源電源電源解決方案,同時實現了量產,并培養了3家千萬級SiC MOSFET應用客戶。
行家說三代半:2022年,貴公司在產品、技術等方面有哪些新的突破?2023年有哪些新規劃?
傅玥:首先要說明的是我們公司的產品主要包含E-MODE工藝GaN、GaN模塊、SiC MOSFET、SiC DIODES等幾類產品。2022年我們公司實現了5KW以內ACDC GaN雙向電源應用的方案設計,完美的滿足了客戶在5KW以內的高功率密度的GaN電源的方案需求。除此以外,為了滿足客戶更高功率密度的需求,我們設計的GaN 模塊,并實現了小批量試產,滿足了客戶3KW以內更高功率密度的GaN電源方案需求。在SiC MOSFET器件方向,公司研發部同事通過不斷的科研攻關,不斷試錯,不斷優化,在2022年通過了第三方的1000小時可靠性測試,同時通過了第三方的雙85測試。實現了向新能源市場的批量供貨。進入2023年,我們將繼續努力,不斷拓展新市場和新應用,爭取在全SIC功率半導體方面取得更大的突破,為實現國產全SIC的國產替代貢獻我們公司的一份力量。
行家說三代半:2022年貴公司備受產業和市場認可,也獲得了“行家極光獎”,能否談談貴公司脫穎而出的優勢有哪些?
傅玥:首先非常感謝終端客戶對我們產品的認可,我們之所以被客戶認可,主要體現在兩個方面。第一,在國產E-MODE GaN方面,我們實現了5KW以內自然冷條件下的超高功率密度交流與直流電源的方案設計,解決了靜音條件下的小空間高功率的電源應用難題。第二,在國產SiC MOSFET產品方向,我們設計生產通過了第三方權威機構的1000H(含雙85測試)可靠性認證,為客戶的批量進口替代提供了品質保障。
行家說三代半:2022年是第三代半導體產業關鍵的一年,您會有用哪些關鍵詞來概括行業的發展?
傅玥:GaN與SiC 冰火兩重天。GaN受消費類市場疲軟的影響,市場增長微乎其微。SiC在光伏新能源、電動汽車以及儲能、充電樁等行業取得了快速發展。
行家說三代半:您認為,去年整個行業有哪些新變化和新動向?對行業帶來哪些影響?
傅玥:2022年與2021年相比,GaN的由PD行業逐漸向工業與汽車行業應用擴展,被應用的場景也越來越豐富。國產SiC MOSFET品牌也逐漸被工業、汽車等市場廣泛接受。同樣南京芯干線的GaN和SiC功率器件在工業電源、儲能、光伏與汽車行業也有不俗的表現。
行家說三代半:快速增長的新能源市場對第三代半導體提出了更多需求,貴司在該領域采取了哪些策略?在市場應用方面取得了哪些進展?
傅玥:新能源市場目前逐漸在應用第三代半導體的含有光伏、儲能、汽車、充電樁等市場,其中5KW以內高功率密度電源的市場我們首推我們的GaN應用方案,這樣成本更低、產品體積更小、效率更高。但是在一些高溫、高壓(650V以上)的特殊場所,我們以SiC為主,主要應用SiC產品來解決客戶目前遇到的難點問題。秉承這樣的市場導向,我們在2022年取得了多行業客戶的信任,并實現了批量生產。
行家說三代半:2022年,行業內有很多的企業在擴張、在擴產,您怎么看這個現象?
傅玥:新能源的行業應用在高速發展,小體積、高功率密度的需求推動了高效功率器件的應用發展,目前第三代半導體在新能源行業應用還處于剛剛起步階段,遠遠沒有進入存量市場階段,三代半的同行朋友根據自己對未來的公司成長速度進行擴展,是一種對未來發展充滿信心的表現,是合理的,但是要做好自己的細分市場規劃,否則會由于產能過剩導致后續的舉步維艱。行家說三代半:2022年整個產業還面臨哪些壓力和挑戰?2023年我們如何應對這些挑戰?
傅玥:2022年我們的第三代半導體行業雖然發展了很多,但是多數停留在應用設計階段,針對于芯片級設計、流片、封測等方向還有很長的路要走,尤其是元器件的可靠性方面,還需要我們全行業不斷優化自己的設計,力求越來越多的國產品牌解決長期可靠性的問題,彌補我們國產品牌產能的不足。行家說三代半:能否為我們展望一下2023年第三代半導體行業的發展前景?
傅玥:百花齊放、群雄逐鹿。應用場景會更加的豐富,品牌廠家之間的競爭也同樣會更加劇烈,這就對每家產品的可靠性,應用靈活性和產品的成熟性提出了更高的要求。
行家說三代半:您認為2023年第三代半導體行業的主要發展方向是什么?又將會發生哪些改變?
傅玥:截止目前來看,我們每家第三代半導體公司都具有自己獨特的優勢,每家的產品應用發展方向也略有不同,相信在2023年經過我們同行多品牌、多應用方向的發展,百花齊放、百家爭鳴的狀態一定會出現。行家說三代半:2023年,貴司有怎么樣的規劃和目標?在未來哪些方面有些新的增長點?
傅玥:進入2023年,我們依托在2022年取得的業績和鋪墊的道路,進一步會在我們應用的成熟行業深挖,同樣,為了更好的發揮我們的產品優良特性,同時解決上游產能不足的問題,我們正在建設我們自己的定制封裝廠,期望能夠解決部分產品產能不足的問題。
編輯:黃飛
評論
查看更多