2024年7月11-13日，由中國汽車工業協會主辦的第14屆中國汽車論壇在上海召開，此次論壇匯集了汽車產業的高層決策者。
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7月11日下午舉辦的“閉門峰會”是中國汽車論壇重磅打造的“政企面對面”溝通平臺。本次閉門峰會聚齊了100余位業界重量級嘉賓，包括主管汽車行業的10多個政府部門領導，主流汽車集團、頭部新勢力企業、科技巨頭掌門人，供應鏈頭部企業、頂級行業機構高層。
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嘉賓圍繞“鞏固擴大智能網聯新能源汽車產業領先優勢”這一主題，深入交流了行業熱點、重點和痛點問題，并提出了富有洞見的觀點和建議。
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芯聯動力董事長袁鋒先生應邀出席閉門峰會。會上，袁鋒先生結合芯聯集成的發展之路以及自身對汽車、半導體兩大行業的深刻理解，向汽車行業領導及嘉賓分享了對汽車行業未來發展趨勢的三大洞察，并提出了兩點可行性建議。

芯聯動力董事長袁鋒先生

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芯聯集成成立于2018年，2023年在科創板上市，是一家致力為新能源產業、智能化產業提供核心芯片和模組的公司。芯聯集成以晶圓代工為起點，向上觸達芯片設計服務，向下延伸到模組封裝，經過六年多發展，如今已成為一站式系統代工解決方案供應商。
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芯聯集成目前是國內最大的IGBT、SiC MOS、MEMS傳感器芯片制造商，80%左右的營收來自新能源，9成以上的新能源車企都是公司的客戶，產品可以覆蓋超過70%的汽車芯片種類。
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當下，汽車行業競爭異常激烈，芯聯集成希望通過技術創新、應用創新來做“長板”，以提升公司在市場的核心競爭力。
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袁鋒先生指出，在汽車電動化、智能化和互聯化的大浪潮下，芯聯集成看到三個主要技術和市場趨勢并對此進行了相應的技術儲備。
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第一個趨勢是新能源車的快速發展，這將進一步促進汽車功率半導體應用更加廣泛，尤其是SiC器件滲透率快速提升。
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2024年是碳化硅啟動大規模應用的元年。隨著碳化硅8英寸線的導入，碳化硅的成本將面臨進一步下降。芯聯集成的國內首條8英寸SiC MOSFET產線今年將完成通線驗證，明年將進入量產。
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芯聯集成自2021年開始啟動碳化硅研發，2023年開始正式量產，是國內第一個真正把碳化硅做到新能源主驅上的企業。同時，公司碳化硅的良率和技術水平也達到了世界領先水平。
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2023年10月，芯聯集成聯合產業鏈重要伙伴一起成立芯聯動力，將碳化硅業務獨立化運營，產業資本這一“紐帶”讓行業內更多好的合作伙伴參與進來。從芯聯動力的股權結構中看到，博原資本、小鵬星航資本、上汽尚頎資本和恒旭資本、寧德晨道投資、陽光電源、立訊精密家族辦公室立翎基金等新能源（包括汽車和能源）領域知名企業旗下的產業投資機構成為芯聯動力的發起人股東。
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芯聯集成在碳化硅技術、市場與商業生態方面共同推進，這也將促進公司的第二增長曲線碳化硅業務今年將實現超10億元的營收。
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第二個趨勢是車企EE架構進一步向集中化演進，智能執行器需要有更高的集成度，芯片也會進一步集成化。
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多個芯片集成到一個芯片，這在消費電子領域已經實現，如今的智能手機只有幾顆芯片，但是早期的大哥大里面大概有幾十顆芯片。
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智能汽車的發展也必然延續這一趨勢。通過集成式整套芯片解決不僅可以優化BOM，也可以提升系統可靠性。芯聯集成擁有完善的集成方案工藝平臺和系統級開發能力和深度集成能力。
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芯聯集成已經和國內領先的整車和Tier1合作，通過芯片的集成化，幫助客戶大幅降低成本。
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第三個趨勢是垂直整合引發新的商業模式。很多車企都希望通過做Tier1來做技術創新，并具備系統定義的能力，這一轉變這就需要芯片企業的配合。
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越來越多的車企正在打破供應鏈的中間環節，直接聯系具備系統集成能力的晶圓廠一起定義產品，這也給了芯聯集成更多的發展機會，促使公司從一家純晶圓代工企業，發展為一站式系統代工解決方案供應商。
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最后，展望行業未來向上發展，袁鋒先生提出兩點建議：
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一方面，中國半導體科技企業的創新需要資本的力量。恰好中國已進入了一個新投資時代，以支持高質量產業發展為核心的新質生產力、科技強國等戰略都離不開資本的支持。從芯聯集成的經驗來看，資本紐帶可以讓企業與更多的產業方建立緊密的戰略關系，同時，因為資本的紐帶，企業不再僅僅是供應商，而是可以跟終端應用的企業再研發合作。企業、產業、資本方一起形成合力，才能更好地推動中國下一步的科技創新。
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另一方面，面對前所未有的機遇與挑戰，中國半導體科技企業必須深刻認識到，唯有不斷創新，才能構建起企業的核心競爭力。近兩年，得益于國家政策的有力支持和國內主機廠客戶的積極引導，中國半導體企業已經取得了顯著的進步。然而，要在全球半導體產業中占據一席之地，與國際巨頭同臺競技，我們仍需不斷加強自主創新，提升技術實力和產品品質，當然也呼吁政策和主機廠客戶堅持給予國內半導體企業上車的機會。
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