元器件最小間距的設(shè)計(jì),除了保證SMT焊盤(pán)間安全距離外,還應(yīng)考慮元器件的可維護(hù)性。
2023-05-22 11:43:081260 電子設(shè)備的集成度,使得設(shè)備的體積和重量大大減小。在使用SMT進(jìn)行生產(chǎn)的過(guò)程中,貼片元器件的最小間距是一個(gè)需要仔細(xì)考慮的因素,它直接影響著電路板的性能和可靠性。本文將詳
2023-07-13 10:29:573245 866個(gè),如圖1所示 。 在使用免洗型錫膏空氣中回流的裝配工藝中,當(dāng)元器件間距最小為0.008″時(shí),在18種焊盤(pán)設(shè)計(jì)組合中有12種 組合沒(méi)有產(chǎn)生任何焊點(diǎn)橋連缺陷。在使用水溶性錫膏空氣中回流的裝配工藝中
2018-09-07 15:56:56
顯示行業(yè)最前沿的技術(shù)和產(chǎn)品、解決方案都會(huì)在展會(huì)上爭(zhēng)奇斗艷。縱觀2015年各類(lèi)顯示技術(shù)展覽展示會(huì),可以發(fā)現(xiàn)一些技術(shù)上的新趨勢(shì)?! ”M管當(dāng)前LED屏最小間距已經(jīng)可以做到0.5mm,但是市場(chǎng)應(yīng)用最多的仍是
2016-01-22 17:43:19
99se在元器件封裝時(shí),焊盤(pán)內(nèi)心設(shè)計(jì)只有園,就是hole size項(xiàng),如果元器件的腳是扁的,腳的橫切面是長(zhǎng)方形,就不好設(shè)計(jì)。什么樣的EDA軟件在焊盤(pán)設(shè)計(jì)時(shí)無(wú)此缺陷?
2012-08-07 18:14:50
影響其空間關(guān)系的因素除了基板和元器件設(shè)計(jì)方面,還有基板制造工藝、元件封裝工藝以及SMT裝配工藝,以下是都需要加以關(guān)注的方面: ·焊盤(pán)的設(shè)計(jì); ·阻焊膜窗口尺寸及位置公差; ·焊球尺寸公差; ·焊球
2018-09-07 15:28:20
“SMT貼片加工逐步往高密度、細(xì)間距的設(shè)計(jì)發(fā)展,元器件的最小間距設(shè)計(jì)需考慮smt廠家的經(jīng)驗(yàn)程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設(shè)計(jì)除了保證smt焊盤(pán)間不易短接的安全間距外,還應(yīng)考慮元器件的可維護(hù)性
2023-03-03 11:21:25
什么是盤(pán)中孔?盤(pán)中孔是指過(guò)孔打在焊盤(pán)上,焊盤(pán)為SMD盤(pán),通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盤(pán),通常簡(jiǎn)稱VIP(via in pad)。插件孔的焊盤(pán)不能稱為盤(pán)中孔,因插件孔焊盤(pán)需插元器件焊接
2022-10-28 15:53:31
的尺寸需要根據(jù)疊層情況進(jìn)行仿真來(lái)確定。圖九疊層調(diào)整后QFN焊盤(pán)阻抗優(yōu)化示意圖從仿真結(jié)果可以看出,調(diào)整走線與參考平面的距離后,使用緊耦合并增加差分對(duì)之間的間距可以使差分對(duì)間的近端串?dāng)_在0~20G的頻率
2018-09-11 11:50:13
盤(pán)過(guò)大容易引起無(wú)必要的連焊,孔徑超過(guò)1.2mm或焊盤(pán)直徑超過(guò)3.0mm的焊盤(pán)應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤(pán)。4.對(duì)于插件式的元器件,為避免焊接時(shí)出現(xiàn)銅箔斷現(xiàn)象,且單面的連接盤(pán)應(yīng)用銅箔完全包覆;而雙面板最小
2018-08-04 16:41:08
工作中將用ALLEGRO檢查其他人設(shè)計(jì)的PCB是否合理,元器件選擇及元件焊盤(pán)是否合適等,請(qǐng)教哪些資料有相關(guān)知識(shí)?
2021-02-04 16:33:40
本文作者:大元智能cob封裝的小間距led顯示屏,點(diǎn)間距輕松實(shí)現(xiàn)1.0mm以下,是目前點(diǎn)間距最小的led顯示屏系列。cob小間距有多種型號(hào):0.6、0.9、1.17、1.2、1.25、1.5
2020-07-17 15:51:15
PADS DRC報(bào)焊盤(pán)之間距離過(guò)小,焊盤(pán)間距為7,但是規(guī)則的安全間距為5
2024-01-25 13:50:38
、最大的寬度。4.Clearance area:定義不同網(wǎng)絡(luò)的焊盤(pán)、走線、過(guò)孔等之間的間距。5.Other area: 用于設(shè)置其他類(lèi)型的間隔。比如,鉆孔間的最小間距;兩個(gè)元器件間的最小間距。
2015-04-03 19:37:00
器件,球引腳間內(nèi)部信號(hào)只能使用更窄的導(dǎo)線布線(圖 2)。
圖 2 板面走線的焊盤(pán)圖形設(shè)計(jì)
陣列最外邊行列球引腳間的空間很快被走線塞滿。導(dǎo)線的最小線寬與間距是由電性能要求與加工能力決定
2023-04-25 18:13:15
/12094H513L.jpg][/url] 方形焊盤(pán)——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí),采用這種焊盤(pán)易于實(shí)現(xiàn)。轉(zhuǎn)自:Pads Layout教程網(wǎng)
2014-12-31 11:38:54
范圍在SMT回流焊過(guò)程中過(guò)多的焊劑的流動(dòng)會(huì)導(dǎo)致元器件往一邊拉偏移位。
5、焊盤(pán)內(nèi)間距比器件短
焊盤(pán)間距短路的問(wèn)題一般發(fā)生在IC焊盤(pán)間距,但是其他焊盤(pán)的內(nèi)間距設(shè)計(jì)不能比元器件引腳間距短很多,超出一定范圍
2023-05-11 10:18:22
的流動(dòng)會(huì)導(dǎo)致元器件往一邊拉偏移位。5焊盤(pán)內(nèi)間距比器件短焊盤(pán)間距短路的問(wèn)題一般發(fā)生在IC焊盤(pán)間距,但是其他焊盤(pán)的內(nèi)間距設(shè)計(jì)不能比元器件引腳間距短很多,超出一定范圍值一樣會(huì)造成短路。6焊盤(pán)引腳寬度過(guò)小同一個(gè)
2023-03-10 14:38:25
`在PCB元件布局時(shí),設(shè)計(jì)師就要考慮元件之間的最小間隔相對(duì)于元件厚度的差異,通常情況下,對(duì)于較大的電子元器件的間隔要加大,以避免薄元件的添置而最終造成焊接缺陷。其次,元件通過(guò)PCB上的引線孔,用焊錫
2020-06-01 17:19:10
“SMT貼片加工逐步往高密度、細(xì)間距的設(shè)計(jì)發(fā)展,元器件的最小間距設(shè)計(jì)需考慮smt廠家的經(jīng)驗(yàn)程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設(shè)計(jì)除了保證smt焊盤(pán)間不易短接的安全間距外,還應(yīng)考慮元器件的可維護(hù)性
2023-03-03 11:12:02
、獨(dú)石電容、但電解電容、熱敏電阻與壓敏電阻等在PCB上間距與實(shí)物的間距一致,不要再去擴(kuò)腳或者把原本的間距縮小。
2.4常用元器件的安裝孔徑和焊盤(pán)尺寸
對(duì)板厚為1.6mm~2mm的PCB,常用元器件的安裝孔徑和焊盤(pán)尺寸見(jiàn)表11~表12。
原作者:志博君 志博PCB
2023-04-25 17:20:30
在進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤(pán)時(shí),就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵赟MT貼片加工中,PCB焊盤(pán)的設(shè)計(jì)十分重要,焊盤(pán)設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞,關(guān)系著貼片加工
2018-09-25 11:19:47
絲印不允許蓋上焊盤(pán)。因?yàn)榻z印若蓋上焊盤(pán),在上錫的時(shí)候絲印處將不能上錫,從而影響元器件裝貼。一般板廠要求預(yù)留8mil的間距為好。如果PCB板實(shí)在面積有限,做到4mil的間距也勉強(qiáng)可以接受。如果絲印在設(shè)計(jì)時(shí)
2020-08-07 07:41:56
(VIA)到過(guò)孔間距(孔邊到孔邊)最好大于8mil。3、絲印到焊盤(pán)距離絲印不允許蓋上焊盤(pán)。因?yàn)榻z印若蓋上焊盤(pán),在上錫的時(shí)候絲印處將不能上錫,從而影響元器件裝貼。一般板廠要求預(yù)留8mil的間距為好。如果
2019-07-01 20:35:42
?! ?、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯(cuò)開(kāi)位置﹐這樣可以防止焊接時(shí)因焊料波峰的 “陰影”效應(yīng)造成的虛焊和漏焊。 二、SMT-PCB上的焊盤(pán) 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其
2018-09-10 15:46:12
使用機(jī)械層畫(huà)線就會(huì)效率很低??梢詣?chuàng)建一個(gè)僅有機(jī)械孔的元件封裝,并設(shè)置其外形尺寸等于開(kāi)孔尺寸,于是就可以根據(jù)實(shí)際元器件布局,隨意調(diào)整這個(gè)焊盤(pán)的尺寸和角度。形成槽孔。2,焊盤(pán)與覆銅間距多數(shù)情況下,我們需要
2021-01-29 13:22:49
一些,一般絲印邊框到焊盤(pán)邊緣的距離為6mil左右,以保證生產(chǎn)和安裝的需要,如果畫(huà)的過(guò)近,會(huì)導(dǎo)致絲印框畫(huà)到焊盤(pán)上。一般生產(chǎn)之前的CAM過(guò)程中會(huì)將畫(huà)到焊盤(pán)上的絲印處理掉,以保證后期PCB制板和SMT貼片的正常,如圖4-83所示。 圖4-82元器件封裝絲印示意圖圖4-83元器件封裝絲印設(shè)置間距示意圖`
2021-07-01 17:29:51
,具體要求如下:
01焊盤(pán)寬度與元器件引腳相同。
02焊盤(pán)長(zhǎng)度為元器件引腳的1-1.5倍。
02增加偷錫焊盤(pán)
● 這種方式適合用于DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件。
在原有的封裝基礎(chǔ)上,增加一
2023-11-24 17:10:38
封裝技術(shù) ,采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存,可以使其在體積不變的情況下,容量提高2-3倍,BGA與TSOP相比,體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤(pán)走線設(shè)計(jì)1BGA焊盤(pán)間走線設(shè)計(jì)時(shí),當(dāng)BGA焊盤(pán) 間距
2023-03-24 11:51:19
容易引起無(wú)必要的連焊,孔徑超過(guò)1.2mm或焊盤(pán)直徑超過(guò)3.0mm的焊盤(pán)應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤(pán)。 4.對(duì)于插件式的元器件,為避免焊接時(shí)出現(xiàn)銅箔斷現(xiàn)象,且單面的連接盤(pán)應(yīng)用銅箔完全包覆;而雙面板最小要求
2018-07-25 10:51:59
焊盤(pán)與過(guò)孔設(shè)計(jì)元器件在印制板上的固定,是靠引線焊接在焊盤(pán)上實(shí)現(xiàn)的。過(guò)孔的作用是連接不同層面的電氣連線。(1)焊盤(pán)的尺寸焊盤(pán)的尺寸與引線孔、最小孔環(huán)寬度等因素有關(guān)。應(yīng)盡量增大焊盤(pán)的尺寸,但同時(shí)還要考慮
2018-12-05 22:40:12
總的來(lái)說(shuō)焊盤(pán)可以分為 7 大類(lèi),按照形狀的區(qū)分如下 方形焊盤(pán)——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制 PCB 時(shí),采用這種焊盤(pán)易于實(shí)現(xiàn)。 圓形焊盤(pán)——廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板
2019-12-11 17:15:09
相鄰焊盤(pán)之間保持各自獨(dú)立,防止薄錫、拉絲;b.同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件,要有單獨(dú)的焊盤(pán)孔,特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤(pán)之間要連線,如因PCB LAYOUT無(wú)法設(shè)置單獨(dú)的焊
2018-08-20 21:45:46
),且相鄰焊盤(pán)之間保持各自獨(dú)立,防止薄錫、拉絲;b.同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件,要有單獨(dú)的焊盤(pán)孔,特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤(pán)之間要連線,如因PCB LAYOUT無(wú)法設(shè)置單獨(dú)
2022-06-23 10:22:15
在PCB設(shè)計(jì)中,進(jìn)行PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)時(shí),就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵赟MT貼片加工中,PCB焊盤(pán)的設(shè)計(jì)十分重要,焊盤(pán)設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞,關(guān)系著貼片加工
2017-02-08 10:33:26
個(gè)人的一點(diǎn)經(jīng)驗(yàn):覆銅與導(dǎo)線、焊盤(pán)間距>=20mil,間距太小,手工焊原件時(shí)可能會(huì)破壞覆銅~~板子邊框要在keepout layer或者機(jī)械層畫(huà),線太細(xì),絲印層畫(huà)板框廠家不看的。覆銅區(qū)的無(wú)連接死銅區(qū)應(yīng)該刪除
2015-01-21 16:42:35
一、引言隨著電路設(shè)計(jì)高速高密的發(fā)展趨勢(shì),QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區(qū)域的串?dāng)_問(wèn)題也隨著傳輸速率的升高而越來(lái)越突出
2019-07-30 08:03:48
SMT貼片加工逐步往高密度、細(xì)間距的設(shè)計(jì)發(fā)展,元器件的最小間距設(shè)計(jì),需考慮SMT廠家的經(jīng)驗(yàn)和工藝完善程度。元器件最小間距的設(shè)計(jì),除了保證SMT焊盤(pán)間安全距離外,還應(yīng)考慮元器件的可維護(hù)性。
器件布局
2023-05-22 10:34:31
導(dǎo)電孔)最小孔徑:機(jī)械鉆0.15mm,激光鉆0.075mm。焊盤(pán)到外形線間距0.2mm。過(guò)孔(VIA)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:6mil 最好大于8mil此點(diǎn)非常重要,設(shè)計(jì)時(shí)一定要考慮。一般
2022-10-21 11:17:28
壓接高速連接器,比如0.6mm(23.6mil)的壓接孔,焊盤(pán)和反焊盤(pán)最小多少?有對(duì)工藝比較了解的么?幫忙回復(fù)下
2015-01-29 14:40:17
Component Clearance: 可以設(shè)置元件間距.Minimum Horizontal Gap,設(shè)置元件的最小間距;heck Mode,進(jìn)行檢測(cè)的類(lèi)型設(shè)定,Quick Check時(shí)間距規(guī)則
2014-08-28 14:15:21
AD設(shè)置某個(gè)元器件與其它元器件間距
2019-09-19 05:38:18
如圖所示,2個(gè)元器件的間距如何調(diào)整,管腳不影響,但就是顯示綠色。
2013-05-17 21:10:23
常用元器件焊盤(pán)圖形庫(kù)的要求有哪些?
2021-04-21 06:23:15
的流動(dòng)會(huì)導(dǎo)致元器件往一邊拉偏移位。5焊盤(pán)內(nèi)間距比器件短焊盤(pán)間距短路的問(wèn)題一般發(fā)生在IC焊盤(pán)間距,但是其他焊盤(pán)的內(nèi)間距設(shè)計(jì)不能比元器件引腳間距短很多,超出一定范圍值一樣會(huì)造成短路。6焊盤(pán)引腳寬度過(guò)小同一個(gè)
2023-03-10 11:59:32
除了加大焊盤(pán)和銅箔的間距(改了之后整體都有影響)外,還有其它的辦法可以消除貼片焊盤(pán)間的這根豎線么?
2019-08-21 00:55:59
今天畫(huà)PCB時(shí),修改了一個(gè)原理圖然后導(dǎo)出PCB,但是放置元件時(shí)發(fā)現(xiàn)元件不像以前能絲印近乎重疊,設(shè)計(jì)最小間距為10mil,在兩個(gè)元件外框絲印為10mil就會(huì)報(bào)錯(cuò),正常應(yīng)該是判斷焊盤(pán)間距是否為10mil,不知道為什么會(huì)這樣,而且只有這個(gè)工程出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題,強(qiáng)迫癥無(wú)法忽略,試遍了網(wǎng)上各種方法都不行,到這里求救了
2019-09-09 01:59:33
,具體要求如下:
01焊盤(pán)寬度與元器件引腳相同。
02焊盤(pán)長(zhǎng)度為元器件引腳的1-1.5倍。
02增加偷錫焊盤(pán)
● 這種方式適合用于DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件。
在原有的封裝基礎(chǔ)上,增加一
2023-11-24 17:09:21
在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤(pán)時(shí),就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵赟MT貼片加工中,PCB焊盤(pán)的設(shè)計(jì)十分重要,焊盤(pán)設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞,關(guān)系著貼片加工
2017-03-06 10:38:53
,避免尺寸較大的元器件遮蔽其后尺寸較小的元器件,造成漏焊。 2.6 板上不同組件相鄰焊盤(pán)圖形之間的最小間距應(yīng)在1mm以上?! ?、基準(zhǔn)標(biāo)志 3.1 為了精密地貼裝元器件,可根據(jù)需要設(shè)計(jì)用于整塊PCB
2018-09-12 15:28:16
)內(nèi)不得貼裝元器件。 3. 臥裝電阻、電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過(guò)孔,以免波峰焊后過(guò)孔與元件殼體短路。 4. 元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm。 5. 貼裝元件焊盤(pán)的外側(cè)與相鄰插裝元件
2012-12-21 16:08:35
),且相鄰焊盤(pán)之間保持各自獨(dú)立,防止薄錫、拉絲;b.同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件,要有單獨(dú)的焊盤(pán)孔,特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤(pán)之間要連線,如因PCB LAYOUT無(wú)法設(shè)置單獨(dú)
2018-08-18 21:28:13
焊盤(pán)間距比差分規(guī)則的間距大,差分線走不出來(lái),怎么辦?
2019-09-10 23:04:40
焊盤(pán)中心間距0.4,邊緣間距0.15的BGA封裝怎么出線?
2019-04-25 07:35:30
如何設(shè)置焊盤(pán)和過(guò)孔之間的間距規(guī)則?一般推薦間距多少合適?
2019-09-16 03:47:48
絲印層符號(hào)又不帶電氣特性,而且絲印層和焊盤(pán)完全在兩個(gè)層怎么會(huì)有約束呢(主要是說(shuō)我畫(huà)的封裝圖形和焊盤(pán)離得太近,小于最小間隔)???還有就是我的規(guī)則設(shè)置中過(guò)孔最大孔徑設(shè)置的是300mil,可是DRC檢查
2019-07-03 04:20:31
絲印跟焊盤(pán)間距規(guī)則怎么設(shè)置
2019-05-15 07:35:19
求助:手工焊接貼片器件時(shí)的焊盤(pán)大小和機(jī)器焊接貼片時(shí)的焊盤(pán)大小有大小區(qū)別嗎?還有就是焊盤(pán)間的間距有沒(méi)有區(qū)別?
2019-09-25 05:35:12
求助:手工焊接貼片器件時(shí)的焊盤(pán)大小和機(jī)器焊接貼片時(shí)的焊盤(pán)大小有大小區(qū)別嗎?還有就是焊盤(pán)間的間距有沒(méi)有區(qū)別?
2019-09-24 04:57:32
量及印刷的偏移量直接影響高密度顯示屏燈管的焊接質(zhì)量。正確的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)需要與廠家溝通后落實(shí)到設(shè)計(jì)中,網(wǎng)板的開(kāi)口大小和印刷參數(shù)正確與否直接關(guān)系到印刷的錫膏量。一般2020RGB器件采用
2014-05-16 17:00:42
線長(zhǎng)度(Stringer length)b.扇出線寬度(Stringer width)c. 過(guò)孔到焊盤(pán)間的最小間隙(Minimum clearance between via capture pad
2020-07-06 16:06:12
protel設(shè)計(jì)之元器件的間距與安裝尺寸
2011-04-15 11:42:543177 小間距LED在我們?nèi)粘I钪幸呀?jīng)隨處可見(jiàn)。本文主要介紹了小間距LED的特點(diǎn)、小間距LED顯示屏優(yōu)勢(shì)以及小間距LED是如何做到低亮高灰方法,最后則介紹了LED小間距技術(shù)的難點(diǎn)。
2017-12-28 10:07:154091 本文主要介紹了什么是小間距LED顯示屏、為何小間距LED顯示屏要實(shí)現(xiàn)低亮高灰以及小間距LED該如何做到低亮高灰的方法進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明。
2017-12-28 14:41:056724 隨著小間距LED的不斷發(fā)展,越來(lái)越多的企業(yè)也已經(jīng)紛紛上市,那么小間距LED概念股龍頭有哪些?下面小編就來(lái)介紹小間距LED概念股龍頭解析。
2017-12-28 14:51:494681 本文主要介紹了小間距LED顯示屏的定義、小間距LED顯示屏性能特點(diǎn)和小間距LED顯示屏優(yōu)勢(shì),其次介紹了小間距led顯示屏用途以及四大應(yīng)用市場(chǎng)進(jìn)行了詳細(xì)的分析。
2017-12-28 15:13:4313144 目前小間距led屏已經(jīng)得到普遍的運(yùn)用,現(xiàn)在大家最關(guān)心的就是人們?cè)谫?gòu)買(mǎi)小間距led屏后如何安裝、小間距led屏安裝對(duì)環(huán)境有什么要求?本問(wèn)以P1.9小間距led屏為例子,詳細(xì)的說(shuō)明了小間距led屏安裝對(duì)環(huán)境的要求。
2017-12-28 15:37:594144 元器件各個(gè)安裝孔間距詳細(xì)圖解
2018-10-03 12:33:009420 未來(lái)產(chǎn)品品質(zhì)、成本、規(guī)模將會(huì)成為小間距LED封裝器件三大競(jìng)爭(zhēng)要素。
2019-06-06 10:06:173779 撼動(dòng)傳統(tǒng),最小間距0.78mm
2019-06-18 09:43:563160 利亞德是小間距的開(kāi)創(chuàng)者,目前利亞德小間距市場(chǎng)占有率60%以上,全球最小間距值0.6,利亞德小間距系列包括:TWS系列、TWA系列、TWF系列、TF系列、TS系列、TAS系列、TVH系列、TVF系列、VVM系列、TVsn系列。
2021-03-16 11:50:542850 SMT貼片加工逐步往高精密度,細(xì)間距的設(shè)計(jì)發(fā)展,元器件最小間距的設(shè)計(jì)考驗(yàn)了smt廠家的經(jīng)驗(yàn)程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設(shè)計(jì)除了保證smt焊盤(pán)間不易短接的安全間距外,還應(yīng)考慮元件的可維護(hù)性。
2020-01-09 11:39:1035483 cob顯示屏的首要亮點(diǎn)是突破了SMD表貼的極限,將led顯示屏點(diǎn)間距劃分進(jìn)了更小間距行列,所以說(shuō)起cob顯示屏,更多人稱為cob小間距。 cob小間距和led小間距是不一樣的產(chǎn)品,甚至cob led
2020-05-02 11:32:001097 什么是COB小間距?led小間距大家肯定不會(huì)陌生,在2.5mm點(diǎn)間距以下的led顯示屏,都被稱為led小間距?可COB小間距呢? 深圳大元--cob顯示屏廠家 cob小間距,是1.0以下點(diǎn)間距的統(tǒng)稱
2020-05-06 09:27:512823 led小間距是模組燈與燈之間距離在P2.5以下的產(chǎn)品,所持有明顯的特點(diǎn)是間距小,單位內(nèi)顯示像素更多,畫(huà)面也會(huì)更清晰細(xì)膩。而cob顯示屏是間距在1.0mm以下,間距的更小化帶來(lái)的結(jié)果當(dāng)然是顯示畫(huà)面更好
2020-05-06 10:29:06952 和企業(yè)運(yùn)營(yíng)管理應(yīng)用中與日俱增,當(dāng)前正裝芯片SMD器件實(shí)現(xiàn)點(diǎn)間距P1.0以下LED顯示屏,已經(jīng)非常困難,傳統(tǒng)0505、0606的SMD燈珠已經(jīng)接近了物理的極限。 與SMD小間距顯示屏不同,COB小間距顯示屏是一種在基板上對(duì)多芯片封裝的技術(shù)。在LED顯示領(lǐng)域,COB封裝是將LED裸晶芯片
2020-06-03 11:13:252247 led小間距都清楚是2.5mm以下點(diǎn)間距led顯示屏的統(tǒng)稱,而cob小間距則是比led小間距有著更小點(diǎn)間距的led顯示屏,它與什么優(yōu)勢(shì)呢? 為什么會(huì)有cob小間距,因?yàn)閘ed小間距在進(jìn)行到1.0mm
2020-06-04 12:05:351533 下鉆到更小間距,所以才有了cob小間距。且led小間距是SMD封裝,cob小間距是cob封裝,cob封裝可以輕易實(shí)現(xiàn)更小點(diǎn)間距。 在防護(hù)層面,cob封裝小間距區(qū)別于led小間距將器件完全封閉,不外露,在安裝、運(yùn)輸、拆卸、使用等流程不會(huì)出現(xiàn)掉燈現(xiàn)象,產(chǎn)品可靠性更強(qiáng)。 在散熱方面,cob封裝小間
2020-07-16 15:03:27673 cob封裝的小間距led顯示屏,點(diǎn)間距輕松實(shí)現(xiàn)1.0mm以下,是目前點(diǎn)間距最小的led顯示屏系列。 cob小間距有多種型號(hào):0.6、0.9、1.17、1.2、1.25、1.5、1.8.、2.0.
2020-07-17 15:51:313091 cob小間距有多種型號(hào):0.6、0.9、1.17、1.2、1.25、1.5、1.8.、2.0......與led小間距相比,輕易實(shí)現(xiàn)1.0mm以下點(diǎn)間距,這是led小間距和COB小間距兩者之間封裝方式不一樣導(dǎo)致的。
2020-07-17 17:27:591224 “SMT貼片加工逐步往高密度、細(xì)
間距的設(shè)計(jì)發(fā)展,
元器件的
最小間距設(shè)計(jì)需考慮smt廠家的經(jīng)驗(yàn)程度和工藝是否完善。
元器件最小間距的設(shè)計(jì)除了保證smt焊盤(pán)間不易短接的安全
間距外,還應(yīng)考慮
元器件的可維護(hù)性?!?/div>
2023-03-03 11:13:50898 “ SMT貼片加工逐步往高密度、細(xì)間距的設(shè)計(jì)發(fā)展,元器件的最小間距設(shè)計(jì)需考慮smt廠家的經(jīng)驗(yàn)程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設(shè)計(jì)除了保證smt焊盤(pán)間不易短接的安全間距外,還應(yīng)考慮元器件的可維護(hù)性
2023-03-10 11:10:03370 SMT貼片加工逐步往高密度、細(xì)間距的設(shè)計(jì)發(fā)展,元器件的最小間距設(shè)計(jì),需考慮SMT廠家的經(jīng)驗(yàn)和工藝完善程度。元器件最小間距的設(shè)計(jì),除了保證SMT焊盤(pán)間安全距離外,還應(yīng)考慮元器件的可維護(hù)性。 器件布局
2023-03-28 15:49:33329 SMT貼片加工逐步往高密度、細(xì)間距的設(shè)計(jì)發(fā)展,元器件的最小間距設(shè)計(jì),需考慮SMT廠家的經(jīng)驗(yàn)和工藝完善程度。元器件最小間距的設(shè)計(jì),除了保證SMT焊盤(pán)間安全距離外,還應(yīng)考慮元器件的可維護(hù)性。 器件布局
2023-04-18 09:10:05308 SMT貼片加工逐步往高密度、細(xì)間距的設(shè)計(jì)發(fā)展,元器件的最小間距設(shè)計(jì),需考慮SMT廠家的經(jīng)驗(yàn)和工藝完善程度。元器件最小間距的設(shè)計(jì),除了保證SMT焊盤(pán)間安全距離外,還應(yīng)考慮元器件的可維護(hù)性。 器件布局
2023-06-15 08:25:03233 小間距led顯示屏的概念最早在2008年提出,并在2011年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。從誕生之日起,小間距LED的概念不斷刷新,從最初的像素點(diǎn)間距4mm以下叫做小間距,再到3mm以下,再到2.5mm以下,到2016年小間距縮小到了0.7mm,現(xiàn)在市場(chǎng)上小間距最小可以做到0.4mm。
2022-06-23 16:27:30339 “SMT貼片加工逐步往高密度、細(xì)間距的設(shè)計(jì)發(fā)展,元器件的最小間距設(shè)計(jì)需考慮smt廠家的經(jīng)驗(yàn)程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設(shè)計(jì)除了保證smt焊盤(pán)間不易短接的安全間距外,還應(yīng)考慮元器件的可維護(hù)性
2023-03-03 11:39:09509 SMT貼片加工逐步往高密度、細(xì)間距的設(shè)計(jì)發(fā)展,元器件的最小間距設(shè)計(jì),需考慮SMT廠家的經(jīng)驗(yàn)和工藝完善程度。元器件最小間距的設(shè)計(jì),除了保證SMT焊盤(pán)間安全距離外,還應(yīng)考慮元器件的可維護(hù)性。器件布局
2023-05-11 10:23:03460 SMT貼片加工逐步往高密度、細(xì)間距的設(shè)計(jì)發(fā)展,元器件的最小間距設(shè)計(jì),需考慮SMT廠家的經(jīng)驗(yàn)和工藝完善程度。元器件最小間距的設(shè)計(jì),除了保證SMT焊盤(pán)間安全距離外,還應(yīng)考慮元器件的可維護(hù)性。器件布局
2023-06-21 17:43:02341
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