環保型鍍層的應用是全球環保的要求，幾世紀以來人類由于生存和發展，生產和使用了大量的破壞大自然的物質，這些物質都是工業生產高速發展的結果，由于人類對大自然的缺乏認識和了解，使大自然的生態平衡遭受到極大的破壞，導致全球氣候反常，人類經常面臨著困境。隨著人類科學的進步，探究大自然的發展規律，逐漸加深對自然的認識，充分利用高科技手段，針對大自然的破壞性有計劃有步驟地改善生態平衡，使大自然的面貌再現。而工業中首當其沖的就是印制電路工業中使用的有害物質，特別是表面處理工藝中熱風整平浸焊料中含有鉛材料。根據電子產品趨向無含鉛材料的需要，就必須對現有的含鉛工藝進行改革，應用環保型的鍍覆層。從金屬理論分析，最好是使用化學鍍錫替代熱風整平工藝，大量的工藝試驗證明是可行的。無鉛成分的鍍（涂）種類很多，如ＯＳＰ （有機助焊保護膜）、化學鍍鈀、化學鍍鎳／浸金、化學鍍鎳、鍍鈀／浸金、浸錫等。經過研究和工藝試驗結果說明，化學鍍工藝其中錫金屬價格便宜、易制取、工藝過程穩定可靠和制作細導線優勢明顯的特點而獲得應用，較具有發展潛力。

　　一．化學鍍錫反應原理

　　化學鍍錫的反應機理就是化學置換反應，實質是電化學反應，它是通過二價錫置換銅的過程，使銅在溶液離解成二價銅離子，而放出兩個電子，二價錫得到電子而被還原成錫金屬沉積在基板銅的表面上形成錫鍍層，其反應式如下：??
　　 Sn2++Cuo→Sno+Cu2+
　　 Cuo→Cu2++2e-
　　 Sn2++2e-→Sno

　　二．化學鍍液種類及還原劑

　　化學浸錫的種類比較多，基本有三種鍍液即甲基磺酸錫、硫酸亞錫和氟硼酸錫。根據工藝試驗證明，甲基磺酸錫系列溶液應用的比較多，更附合環保要求，所采用的還原劑都是硫脲［（NH2）2CS］其主要特性和作用，就是降低錫槽電位，增加反應速率、易溶于冷水、硫氰化銨和醇、熔點180－182℃，并于150－160℃時在真空條件能升華、比重為1.406，有光澤的白色晶體。其中硫酸亞錫鍍液其ＰＨ值小于１、溫度室溫至40℃、浸鍍時間1－2分鐘。??

　　三．鍍層的應用特性

　　該浸鍍層最大優勢就能確保其表面的平整性，適用于多次熔焊，能確保器件的安裝精度和穩定尺寸的作用。特別適用于高密度、高精度、細導線、窄焊盤和小間距的印制電路板的表面處理。所以，很多產品如表面封裝用板、多芯片模塊用板等其表面處理要求就是確保微焊盤表面的平整度和再流焊的可靠性及穩定性，化學鍍錫是最隹的選擇。

　　四．可靠性測試

　　經處理的基板圖形表面鍍錫層，需經過焊接性能、與防焊層的附著力及助焊劑的適用性能需要進行定量定性的測試。依據MIL－STD－883焊錫性能測試部分、IPC－SM－840C防焊層附著力測試部分、IPC／J－STD－004助焊劑部分。??

　　（１）漂浮焊錫試驗方法：

　　在IPC規范內對錫層的焊接性能的測試有五種方法，其中有板邊沾錫試驗法、擺動沾錫試驗法、漂錫試驗法、波焊試驗法和沾錫天秤試驗法。規定了詳細的測試程序和具體的檢測方法及規定達到的技術數據和要求。

　　通常采用漂錫試驗法（Solder Float Test）檢測錫層的焊接性能比較多，進行測試的最終目的就是要確保電裝時再流焊接的可靠性和穩定性。特別是器件焊接部位的焊腳的焊錫能力尤其重要。為此，在出廠前必須進行焊接性能的測試，多數廠家都擁有此種類型的儀器設備，并制定測定程序，采用此種測試方法對抽樣產品或試驗品進行檢測，以提供器件安裝后熔焊的工藝參數（溫度、速度和時間）設定時的參考。??

　　（２）熔錫擴張試驗法（Solder Spread Test）

　　依照表面處理的種類不同，錫球的組成份也有所不同（Sn/Pb,Sn/Ag/Cu etc）擴張率也有所不同，化學錫的表面處理擴張率要求５以上，才具有優越的焊錫能力。??

　　（３）熔焊球剪力試驗法

　　該試驗方法就是將印制電路板經過加熱處理后，均勻的涂布一層助焊劑，然后放置錫球再進行熔焊，經清洗、烘干后的基板進行熔焊球剪力試驗。

　　當熔焊球焊牢后，底部完整的粘結在經化學錫處理的焊盤表面上，其側壁與阻焊層表面?Ｓ／Ｍ）相接，再經過清洗與烘干進行剪力試驗，以錫球的殘留多少判定其等級，實踐證明其表面殘留的體積越大表示化學錫處理的焊錫層焊錫能力越佳。

　　五．阻焊層脫離基板表面的工藝措施

　　化學錫溶液對阻焊層底部與銅表面接合部會發生滲透作用（即滲鍍現象），就是目前所使用的專用于防化學錫滲鍍的防焊油墨，也無法解決由于滲透所造成的阻焊層與銅表面脫離的問題，唯一的方法就是對工藝過程的工藝參數（如溶液溫度、處理時間）進行調整有可能克服其難題。根據資料報導提出以下三種工藝措施解決之。

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　　（１）增加與改進基板表面處理工藝

　　具體的措施就是對需鍍錫的基板表面進行前處理（酸洗加輕刷）和后處理（采用毛刷輕刷）其最終目的就是使阻焊層的側壁加以修理使其趨向平整，并且刷除銅表面較粗糙的表面及環氧類的殘留物，確何基板表面干凈、細致、平坦的表面，以有利于錫銅進行置換反應的進行。其工藝流程如下：
常規阻焊層的前處理（酸洗＋磨刷＋浮石粉刷板）—制作阻焊層—化學浸錫的前處理（酸洗＋1000目輕刷）—化學錫表面處理—化學鍍錫層的后處理（采用毛刷進行刷洗）—成型—電測—成品（經毛刷處理后直接就是成品）。

　　（２）將基板銅表面經化學氧化處理使其表面為棕色膜層，以增加銅的表面積，以利于毛吸作用（起著鉚釘的作用），合銅表面能與阻焊層牢牢的結合。其工藝流程如下：
銅表面進行氧化處理成棕色膜層—制作阻焊層—化學錫表面處理工藝程序—成型—電測—成品（化學錫表面處理后即為成品）。

　　（３）降低槽液溫度和縮短處理時間

　　采用此種工藝措施仍屬于下策，但對低檔次印制板或用戶保存周期最多半年，組裝時采用紅外再流焊，返工不可超過三次，可采取這種工藝方法。但鍍層的厚度要控制在0.5－0.7微米（要保持一年以上，其鍍錫層的厚度要求達到１微米以上）。

　　六．化學錫處理應用范圍

　　為適應微電子產品的需要，器件所使用的載板－印制電路板，有相當部分的產品都已采用此種類型的工藝。除此之外，還應用以下方面：

　　（１）作金屬抗蝕鍍層用：

　　基板表面經過全板電鍍和化學錫表面處理后，再采用最新推展的LDS激光直接成像，可輕而易舉的制作SMT微細線路和微細腳距。具體工藝步驟：就是所采用LDS設備為紫外激光和計算機輔助制造設備組成系統，直接燒除錫層，而留下所需要的電路圖像當成金屬抗蝕層，再進行蝕刻及除錫后，即可獲得裸銅線路。采用此種類型的工藝方法，其最大的優點就是不需要底片制作，取代了貼膜、曝光、顯影工藝程序和不需無塵室內作業，可大節省成本，減少報廢（因為不存在底片隨室內溫度變化而產生底片漲縮問題、貼膜時起皺問題、曝光失真問題、顯影不良問題等），快速制作樣品及可制作出高解析高品質的線路。可應用在MCM-BGA、FC Substrate、CSP Substrate COB Substrate、特殊PCB等。

　　（２）作圖形轉移抗蝕層用

　　該工藝方法與常規的圖形轉移工藝相同，它不同的是不需電鍍銅，而進化學錫表面處理后，進行退膜、刻、除去金屬錫層工藝程序。但唯一的質量問題是對干膜有滲透作用，會直接影響圖形真實性。所以，采用此種工藝方法要嚴格把關，確保成功率。

　　總之，化學錫表面處理工藝的采用，使基板表面處理工藝有了很大的改進，它不僅能提高基板表面的平整性，又適應制作微細導線（0.025－0.05mm）、微細腳距（0.30－0.40mm），更附合國際化的環保要求，其應用潛力是很大的。