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電鍍鎳金板不上錫原因分析，請從以下幾方面作檢查調整：
1. 電鍍前處理 : 酸性除油 , 因最近氣溫較低 , 可能有部分板件或表面阻焊殘膜 / 處理不凈 , 可以調整除油劑濃度 / 溫度 , 另外微蝕也要注意微蝕深度和板面顏色均勻性 ;??
2. 鍍鎳問題 : 鎳缸污染油劑或金屬污染較重 , 建議低電流電解或碳芯過濾 ;PH 值異常，用稀硫酸或碳酸鎳調整 ok ；鍍鎳厚度不夠，孔隙率太高，檢查鍍鎳電流密度，用電流卡表檢查導電桿電流與儀表顯示電流一致性，電鎳時間，必要時可做金相切片觀察鎳層厚和層間表面狀況；鍍鎳槽添加劑偏低 / 過高都有可能出現此類狀況，但是添加劑低的可能較大些；此外，氯化鎳的含量對鎳層可焊性也有點影響，注意調整至最佳值，過高應力大，過低度層孔隙率高；??
3 .金層假鍍，鎳層水洗時間過長或氧化鈍化，注意加強水洗時間控制，此處多用熱純水；
4 .后處理不良；水洗后應及時烘干，放入通風狀況良好的地方，最好不要放在電鍍車間內！??
5 .其他的還要注意所有化學處理，清洗水水質要求比一般電鍍要求要高些！一般用市水 / 自來水，循環再生水 / 井水湖水建議最好不要用，因為水中硬度高 / 含有其他絡合有機物！??
最好配合化學分析檢查！
- 原因分析(6675)
- 電鍍鎳金(5701)
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和電路板焊接不上或出現灰色焊點。最好是在進行焊錫絲作業時調好烙鐵頭的溫度，推薦使用恒溫烙鐵焊接焊錫絲。2.在進行焊錫絲焊接時未將沾錫面全部加錫。焊錫面和電子元器件加的錫不夠多，導致焊錫絲焊接不穩。最好
2015-10-13 11:26:26
轉：pcb工藝鍍金和沉金的區別
銅皮的地方就回附著上金鍍金和沉金對貼片的影響：鍍金：在做阻焊之前做，做過之后，有可能綠油清洗不干凈，不容易上錫沉金：在做阻焊之后，貼片容易上錫鍍金和沉金對電器方面的影響：鍍金：鍍金之前需要先鍍一層鎳
2016-08-03 17:02:42
這個引腳SMT 時經常出現焊盤不上錫
`IC 封裝是LQFP 100，75腳經常出現焊接不良現象，一般都是焊盤不上錫。100PIN里只有這個腳不上錫，焊盤設計都是一樣的，不知道是不因為走線設計有問題，有沒專家能幫忙分析下？焊盤出來有個過孔，線是跳到底層的（四層板）`
2017-08-03 09:46:28
連接器金觸點比錫觸點的優勢
連接器金觸點比錫觸點的優勢在連接器的連接中，無論是通過板到板連接還是線到板連接，都存在一個接觸點。觸點可能很小，并不容易眼觀，但是這種不顯著的觸點，卻是任何連接器中最重要的組件之一。說到觸點，就很
2023-02-27 21:22:57
連接器的電鍍問題分析
總是提高接插件鍍金質量的關鍵.下面就這些質量問題產生的原因進行逐一分板提供大家探討。1、金層顏色不正常 連接器鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致，或同一配套產品中不同零件的金層顏色出現差異，出現這種
2016-06-30 14:46:37
連接器鍍鎳&鍍金的優點與缺點
金的可焊性及導電率,穩定性是金屬中 的.在PCB板中應用很廣.鎳,穩定性不錯,但可焊性偏差,但耐溫方面較好.只是很少聽說PCB板的金手指上鍍鎳.可能是太久沒有接觸PCB板這一塊了,有點
2023-02-22 21:55:17
造成烙鐵頭不沾錫的原因
烙鐵頭不沾錫原因分析，及烙鐵頭保養！造成烙鐵頭不沾錫的原因，烙鐵頭主要有下列數點，請盡可能避免:(1)溫度過高，超過400℃時易使沾錫面氧化。(2)使用時未將沾錫面全部加錫。(3)在焊接時助焊劑過少
2013-07-13 15:18:54
霧錫與亮錫的區別
一些二三級管，橋堆就會存在引腳不容易上錫或者不上錫的情況，根據我們的觀察發現，不易上錫的產品都是采用的亮錫工藝。下面，就介紹一下亮錫與霧錫的區別。區 別霧錫亮錫焊錫性較好較差電鍍差異電鍍結晶顆粒 較粗
2017-02-10 17:53:08
電路板不上錫怎么辦
電路板電鍍鎳金板不上錫原因分析，可以從以下幾個方面進行作檢查調整.后期處理不良；水洗后應及時烘干，放入通風狀況良好的地方，最好不要放在電鍍車間內！
2019-05-14 16:38:51
17655
17655導致PCB制板電鍍分層的原因
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板電鍍分層是什么原因?PCB制板電鍍分層原因分析。在PCB制板過程中，會有很多意外的情況發生，比如電鍍銅、化學鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導致
2023-05-25 09:36:54871
871東莞弘裕電鍍TWS耳機電極pogopin觸點電鍍加工電鍍銅錫鋅合金
世界上每100萬人就有一個因為金屬而導致過敏，最常見的致敏金屬是鎳。電子設備表面都有電鍍，最常見的也是鎳鍍層。產品因為是貼身使用，與人體接觸，就會導致人體與鎳離子接觸導致過敏。而針對過敏，最有效方法
2023-12-28 17:01:45
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