--PCB 高端鉆孔材料制造商 ? ? PCB板在鉆孔工序遇到孔大小不準(zhǔn)，失真該怎么處理，首先分析產(chǎn)生問題的原因：鉆咀規(guī)格錯誤;? 進(jìn)刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng); 鉆咀過度磨損; 鉆咀重磨次數(shù)
2023-04-12 10:03:24
1365 電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡稱為蓋/墊板）是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中，無論是確保產(chǎn)品品質(zhì)、工藝的實施，還是經(jīng)濟(jì)效益，都起到非常重要的作用。
2023-07-31 15:41:431597 
今天主要是關(guān)于：PCB 缺陷以及如何檢查PCB的缺陷。
2023-08-18 11:05:22586 
、耐高溫，以及吸濕性低、不易變形。 至于下墊板的使用目的為抑制下毛頭、貫穿PCB板、保護(hù)鉆孔機(jī)以及確保基板質(zhì)量，其特性需求在于平整性要佳、尺寸公差優(yōu)、切削容易、表面須硬且平、材料高溫不產(chǎn)生黏性或釋放出化學(xué)物質(zhì)污染孔壁或鉆針，以及鉆屑要軟，才不會刮傷孔壁。
2017-12-29 10:23:42
關(guān)于鉆孔，15年PCB生產(chǎn)經(jīng)驗資深PCB生產(chǎn)工程師總結(jié)了以下幾點較為基礎(chǔ)的鉆孔方面的知識。
2019-09-11 11:52:19
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:08 編輯
PCB制造工藝缺陷的解決辦法在PCB制造過程涉及到工序較多，每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷，這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面
2013-09-27 15:47:08
在PCB制造過程涉及到工序較多，每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷，這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面，解決起來比較麻煩，由于產(chǎn)生問題的原因是多方面的，有的是屬于化學(xué)、機(jī)械、板材、光學(xué)等等方面。經(jīng)過幾十年
2018-11-22 15:47:56
PCB加工如何實現(xiàn)高精度和高效率的鉆孔呢？有哪些方法和步驟呢？
2023-04-11 14:50:58
PCB發(fā)熱引起的因素PCB熱設(shè)計規(guī)劃PCB布線的散熱的處理
2021-03-03 06:06:55
PCB是現(xiàn)代電子不可缺少的部件，是電子元器件電氣連接的載體。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)殿，PCB的密度也越來越高，從而對焊接的工藝要求也越來越多，因此，必須分析和判斷出影響PCB焊接質(zhì)量的因素，找出其焊接
2019-05-08 01:06:52
PCB電鍍純錫的缺陷有哪些？電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程，以及具體操作方法
2021-04-25 06:04:02
操作。此外，使用高質(zhì)量的表面處理來防止鉆孔過程中的裂縫，并在熱風(fēng)焊料平整過程之前通過烘烤去除殘留物的濕度。烘烤時間應(yīng)該通過考慮水分含量的決定水平，PCB制造的復(fù)雜性，PCB表面處理和電路板所需的足夠
2019-08-26 16:23:18
pcb鉆孔基礎(chǔ)介紹
2012-08-20 20:37:57
pcb鉆孔機(jī)的操作技術(shù)及流程詳解
2012-08-20 20:31:42
過孔(via)是涉及PCB多層板高可靠性的重要因素之一，因此，鉆孔的費(fèi)用最多可以占到PCB制板費(fèi)用的30%~40%。但PCB上的每一個孔，并不是都為過孔。從作用上看,孔可以分為兩類:一是用作各層間
2022-12-23 11:56:13
工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療射頻(ISM-RF)產(chǎn)品的無數(shù)應(yīng)用案例表明，這些產(chǎn)品的印制板(PCB)布局很容易出現(xiàn)各種缺陷。人們時常發(fā)現(xiàn)相同IC安裝到兩塊不同電路板上，所表現(xiàn)的性能指標(biāo)會有顯著差異。工作條件、諧波輻射、抗干擾能力，以及啟動時間等等諸多因素的變化，都能說明電路板布局在一款成功設(shè)計中的重要性。
2019-08-27 06:29:56
如何保證LED大屏能很好的應(yīng)用？LED大屏質(zhì)量得以保證的幾大因素有哪些呢？
2021-05-31 06:43:49
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 編輯
PCB金屬化孔鍍層缺陷成因分析及對策<br/><br/>金屬化孔質(zhì)量
2009-05-31 09:51:01
做好的pcb文件為什么不能生成Gerber文件和鉆孔文件
2019-07-24 09:30:34
焊接缺陷、焊接質(zhì)量下降從而影響電路板的合格率，進(jìn)而導(dǎo)致整機(jī)的質(zhì)量不可靠。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板因此，必須分析影響印制電路板焊接質(zhì)量的因素
2013-08-29 15:39:17
出現(xiàn)問題，導(dǎo)致焊接缺陷、焊接質(zhì)量下降從而影響電路板的合格率，進(jìn)而導(dǎo)致整機(jī)的質(zhì)量不可靠。因此，必須分析影響印制電路板焊接質(zhì)量的因素，分析其焊接缺陷產(chǎn)生的原因，并針對這些原因加以改進(jìn)以使整個電路板焊接質(zhì)量
2013-09-17 10:37:34
，PCB的密度越來越高，分層越來越多，有時候可能所有的設(shè)計都很正確（如電路板毫無損壞、印刷電路設(shè)計完美等），但是由于在焊接工藝上出現(xiàn)問題，導(dǎo)致焊接缺陷、焊接質(zhì)量下降從而影響電路板的合格率，進(jìn)而導(dǎo)致整機(jī)的質(zhì)量
2013-10-17 11:49:06
錯誤報告給設(shè)計團(tuán)隊。那么，哪些地方會出現(xiàn)質(zhì)量缺陷，制造商又該如何迅速將這些信息反饋給設(shè)計團(tuán)隊？在某些情況下，電子郵件可能會給溝通留下過多歧義，并且跟蹤PCB設(shè)計中的特定變更的進(jìn)度也非易事。如果您計劃將新設(shè)
2021-03-26 09:49:20
錯誤報告給設(shè)計團(tuán)隊。那么，哪些地方會出現(xiàn)質(zhì)量缺陷，制造商又該如何迅速將這些信息反饋給設(shè)計團(tuán)隊？在某些情況下，電子郵件可能會給溝通留下過多歧義，并且跟蹤PCB設(shè)計中的特定變更的進(jìn)度也非易事。如果您計劃將新設(shè)
2021-03-29 10:25:31
過孔(via)是涉及PCB多層板高可靠性的重要因素之一，因此，鉆孔的費(fèi)用最多可以占到PCB制板費(fèi)用的30%~40%。但PCB上的每一個孔，并不是都為過孔。從作用上看,孔可以分為兩類:一是用作各層間
2022-12-23 12:03:18
如何避免單層板PCB鉆孔位置偏移的問題？求大神解答
2023-04-11 14:39:55
一個單層板 PCB 設(shè)計中，由于制造過程中的鉆孔大小不正確，導(dǎo)致了過孔質(zhì)量不良的問題。如何避免單層板PCB上的過孔質(zhì)量不良問題？
2023-04-11 14:47:17
六大方法降低汽車用PCB缺陷率
2021-01-28 07:57:56
我們在PCB打樣的過程中，經(jīng)常會出現(xiàn)很多焊接缺陷，從而影響電路板的合格率。那么，PCB電路板出現(xiàn)焊接缺陷的因素有哪些？ 1、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷。電池線路板和元器件在焊接過程，由于電池線路板的上下
2023-06-01 14:34:40
影響PCB焊接質(zhì)量的因素
[![歐若奇科技]
專業(yè)電路設(shè)計，PCB復(fù)制，原理圖反推，電子產(chǎn)品優(yōu)化設(shè)計等
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片
2024-01-05 09:39:59
帶來難度;而且壓凸圖案由于低色差特性也給檢測帶來困難。 2、檢測精度的問題 基于攝像的印刷缺陷檢測系統(tǒng)其檢測依據(jù)是圖像的色彩信息，如果缺陷的尺寸或色差超出攝像的觀測范圍，這種缺陷理論上檢測不出，或者
2020-12-10 16:31:21
汽車PCB企業(yè)在測試過程中采用的一些典型技術(shù)：一些PCB制造商采用“二次測試”來提高第一次高壓沖擊后有缺陷的電路板的發(fā)現(xiàn)率。2.故障板上的防呆測試系統(tǒng)越來越多的PCB制造商在光板測試機(jī)上安裝了“功能板
2018-11-17 10:44:54
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖，第二道主流程為鉆孔。鉆孔的目的為：對PCB進(jìn)行鉆孔，便于后續(xù)識別、定位、插件及導(dǎo)通。目前，行業(yè)內(nèi)主流的PCB鉆孔方式為：機(jī)械鉆孔、激光鉆孔
2023-01-12 17:52:37
造成線路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路
2018-09-21 16:35:14
造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因：1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效
2018-03-11 09:28:49
階梯孔是什么？和其他PCB鉆孔有什么區(qū)別？
2023-04-17 11:32:36
本文簡要介紹了一些鉆孔灌注樁檢測方法，并主要介紹了反射波法的基本原理及影響基樁質(zhì)量檢測波形的因素，運(yùn)用應(yīng)力波反射法檢測鉆孔灌注樁的施工質(zhì)量，具有檢測速度快、費(fèi)
2010-01-26 13:53:31
13 PCB制造工藝缺陷的解決辦法 在PCB制造過程涉及到工序較多，每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷，這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面，解決起
2009-11-17 09:02:14660 線路板鉆孔用上墊板的要求是：有一定表面硬度防止鉆孔上表面毛刺。但又不能太硬而磨損鉆頭。要求上下墊板本身樹脂成分不能過高，否則鉆孔時將會形成熔融的樹脂球黏附在孔壁
2011-06-23 11:28:211532 PCB加工鉆孔培訓(xùn)資料，培訓(xùn)文檔
2016-12-16 22:04:120 PCB鉆孔
2017-10-23 09:00:020 《零缺陷質(zhì)量管理》
2017-12-20 15:10:080 PCB鉆孔板檢驗要求
2018-03-14 13:44:030 本文首先介紹了PCB板鉆孔制程有什么用，其次闡述了PCB板鉆孔流程及工序制程能力，最后介紹了PCB鉆孔工藝故障及解決辦法。
2018-05-24 17:10:3624591 1、鉆孔參數(shù)： 鉆孔參數(shù)的設(shè)定是至關(guān)重要，鉆孔速度太快回是鉆咀受力過大而折斷，鉆孔速度太慢會降低生產(chǎn)效率。因各板料廠商生產(chǎn)的PCB板的板厚、銅厚、板料結(jié)構(gòu)等情況不相同，所以，PCB需根據(jù)具體情況
2018-07-06 09:37:305853 PCB鉆孔是PCB制版的一個過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個過孔，結(jié)構(gòu)需要，打個孔做定位什么的；多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內(nèi)，有些就在板子上面打通了，所以會有一鉆二鉆。
2019-04-26 14:48:5311771 感光阻焊油墨的絲印過程中，刮刀的平整度、絲印間環(huán)境的凈化度、絲印時使用的封網(wǎng)膠帶以及油墨的配制絲印壓力、絲印前的刷板等都會對外觀質(zhì)量造成影響。根據(jù)生產(chǎn)的實際情況，其中影響最大的因素是前三個。刮刀不平
2019-06-04 17:00:522472 多年來，通過技術(shù)創(chuàng)新，鉆井過程變得簡單。現(xiàn)在PCB鉆孔可以用小直徑鉆頭，自動鉆孔機(jī)，數(shù)控鉆孔機(jī)和許多其他有效的鉆孔機(jī)器完成，適合多種類型電路板的PCB制造。
2019-08-05 16:27:336970 PCB鉆孔是PCB制版的一個過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個過孔，結(jié)構(gòu)需要，打個孔做定位什么的；多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內(nèi)，有些就在板子上面打通了，所以會有一鉆二鉆。
2019-07-29 15:14:492861 PCB在鉆孔工序中會遇到孔大小不準(zhǔn)的問題，首先要去分析產(chǎn)生問題的原因。
2020-03-25 17:04:162199 pcb缺陷會導(dǎo)致什么問題出現(xiàn)
2020-03-14 17:29:012567 正確認(rèn)識影響模鍛件質(zhì)量的主要因素 力泰科技資訊：鍛件的缺陷包括表面缺陷和內(nèi)部缺陷。有的鍛件缺陷會影響后續(xù)工序的加工質(zhì)量，有的則嚴(yán)重影響鍛件的性能，降低所制成品件的使用壽命，甚至危及安全。因此，為提高
2020-10-05 11:41:001754 鉆孔是PCB制造過程中最昂貴，最耗時的過程。必須仔細(xì)實施PCB鉆孔工藝，因為即使很小的誤差也會導(dǎo)致很大的損失。鉆孔過程被認(rèn)為是印刷電路板制造的最關(guān)鍵和瓶頸。 PCB設(shè)計工程師在下訂單之前必須始終關(guān)注電路板制造商的能力。
2019-10-06 16:02:008867 
隨著PCB技術(shù)高端化、功能化、特殊化發(fā)展，作為PCB鉆孔輔材蓋/墊板技術(shù)也逐步朝著多樣化、精細(xì)化、功能化發(fā)展。蓋/墊板品質(zhì)、品種，對確保PCB鉆孔加工質(zhì)量、成品率、生產(chǎn)效率、延長鉆頭使用壽命、PCB的可靠性起到重要作用。
2019-10-10 11:20:043972 
。 ② PCB生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗作用的認(rèn)知。及早發(fā)現(xiàn)缺陷，避免不良品流到下一工序，減少修理成本；及時發(fā)現(xiàn)缺陷、及時處理、避免報廢品的產(chǎn)生、降低生產(chǎn)成本。 ③ PCB生產(chǎn)中質(zhì)量檢測手段的認(rèn)知。說到手段，PCB質(zhì)量的檢驗手段主要有以下幾種： 目檢：即用人眼直
2022-12-09 14:37:321549 知識和對細(xì)節(jié)的關(guān)注。這篇文章將指導(dǎo)您完成某些重要的因素，以進(jìn)行高質(zhì)量 PCB 設(shè)計。 高質(zhì)量 PCB 設(shè)計要考慮的要點 以下因素將幫助您采取正確的步驟來成功完成 PCB 設(shè)計。 需求分析： 需求分析是任何 PCB 設(shè)計項目的基礎(chǔ)。在此階段，您需要可視化滿足要求的 PCB 。您
2020-10-16 22:52:561389 的通孔的結(jié)合。通孔用于安裝構(gòu)成電路的電子組件。 隨著 PCB 裝配線中通孔的堆積密度的增加，對較小孔的需求也分別增加。機(jī)械鉆孔和激光鉆孔是用來產(chǎn)生直徑精確且可重復(fù)的微米孔的兩種主要技術(shù)。使用這些 PCB 鉆孔技術(shù)，通孔的直徑范圍可以在
2020-10-28 21:13:182820 ：到其周圍物體的距離。例如孔到孔，孔到線，孔到銅皮等等。 PCB的鉆孔加工，正常工藝是通過鉆機(jī)打孔完成的。在這個過程中，由于加工的設(shè)備精度，鉆刀的損耗及原材料對鉆咀的影響，都會產(chǎn)生一定的偏差。 若設(shè)備精度比較落后，線
2021-03-30 10:39:274262 PCB設(shè)計完成后，如果我們要統(tǒng)計過孔數(shù)量，查看過孔信息怎么弄呢？可以利用腳本的方法，把PCB鉆孔的信息打印出來
2020-12-04 10:02:022433 回流焊質(zhì)是和效率是由回流焊的溫度和速度的設(shè)置調(diào)整決定的，只要設(shè)置好了回流焊的溫度和速度才能有好的回流焊接產(chǎn)品，那么，影響回流焊質(zhì)量因素有哪些，接下來，由小編給大家科普一下。 影響回流焊質(zhì)量因素
2021-01-28 15:38:39933 鉆孔參數(shù)的設(shè)定是至關(guān)重要，鉆孔速度太快回是鉆咀受力過大而折斷，鉆孔速度太慢會降低生產(chǎn)效率。因各板料廠商生產(chǎn)的PCB板的板厚、銅厚、板料結(jié)構(gòu)等情況不相同，所以，PCB需根據(jù)具體情況去設(shè)定。通過計算和測試，選擇最合適的鉆孔參數(shù)。
2021-03-05 06:46:5615 電路板鉆孔時在PCB鉆孔加工時,放置在被加工的覆銅板上的板,稱為“蓋板”(Entry Material)。它是一種在印制板機(jī)械鉆孔時置于待加工板的上面，以滿足加工工藝要求的材料(見圖1)。
2022-08-23 09:41:102176 隨著PCB裝配線中通孔的堆積密度的增加，對較小孔的需求也分別增加。機(jī)械鉆孔和激光鉆孔是用來產(chǎn)生直徑精確且可重復(fù)的微米孔的兩種主要技術(shù)。
2022-08-30 09:00:551855 影響鉆孔的孔位精度與孔壁品質(zhì)的因素有很多，本文將討論影響鉆孔的孔位精度與孔壁品質(zhì)的主要因素，并提出相應(yīng)的解決辦法，以供大家參考。
2022-09-06 10:44:122020 基板缺陷包括分層（基板層間分層）、空洞（增強(qiáng)纖維被撕開而留下的空腔）。碎屑堆（堆積在空腔里的碎屑）、鉆污（熱和機(jī)械的粘附層）、松散纖維（未粘結(jié)牢的纖維）、溝槽（樹脂上的條紋）。來復(fù)線（螺旋形凹槽線）等。
2022-09-07 09:34:55781 本文為大家介紹PCB畫板時常見的鉆孔問題，避免后續(xù)踩同樣的坑。鉆孔分為三類，通孔、盲孔、埋孔。通孔有插件孔（PTH）、螺絲定位孔（NPTH）,盲、埋孔和通孔的過孔（VIA)都是起到多層電氣導(dǎo)通作用的。
2022-09-26 14:54:451299 在PCB鉆孔時，我們常會遇到或多或少的問題，下面是常見的問題分析。
2022-10-07 06:32:001242 PCB單面板或雙面板的制作都是在下料之后直接進(jìn)行非導(dǎo)通孔或?qū)椎?b class="flag-6" style="color: red">鉆孔,多層板則是在完成壓板之后才去鉆孔。鉆孔的區(qū)分以功能的不同尚可分為零件孔、工具孔、通孔(Via)、盲孔(Blind hole
2022-10-21 10:06:493496 
鉆孔質(zhì)量與基材的結(jié)構(gòu)和特性、設(shè)備的性能、工作的環(huán)境、墊板蓋板的應(yīng)用、鉆頭質(zhì)量和切削工藝條件等因素有關(guān)。
2022-11-11 09:13:24551 從PCB設(shè)計到所有元件焊接完成為一個質(zhì)量很高的電路板，需要PCB設(shè)計工程師乃至焊接工藝、焊接工人的水平等諸多環(huán)節(jié)都有著嚴(yán)格的把控。主要有以下因素：PCB圖、電路板的質(zhì)量、器件的質(zhì)量、器件管腳的氧化
2022-12-01 09:29:05607 PCB鉆孔是PCB制板的一個過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個過孔，結(jié)構(gòu)需要，打個孔做定位什么的；多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內(nèi)，有些就在板子上面打通了，所以會有一鉆二鉆。
2022-12-15 09:50:382136 CB鉆孔時，往往會有一些缺陷，鉆孔質(zhì)量缺陷分為鉆孔缺陷和孔內(nèi)缺陷;鉆孔缺陷為漏孔堵孔、多孔、孔徑錯、偏孔及斷鉆頭、未穿透等。
2022-12-19 11:07:05712 過孔(via)是涉及PCB多層板高可靠性的重要因素之一，因此，鉆孔的費(fèi)用最多可以占到PCB制板費(fèi)用的30%~40%。但PCB上的每一個孔，并不是都為過孔。從作用上看,孔可以分為兩類:一是用作各層間的電氣連接，如via孔，插件孔，埋盲孔等；二是用作器件的固定或定位，如定位孔，螺絲孔，散熱槽等。
2022-12-23 12:00:121567 
更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板（每疊四塊）可鉆3000~3500孔；高密度多層板上可鉆500個孔；對于FR-4（每疊三塊）可鉆3000個孔；而對較硬的FR-5，平均減小30%。
2023-01-09 09:30:47891 更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板（每疊四塊）可鉆3000~3500孔；高密度多層板上可鉆500個孔；對于FR-4（每疊三塊）可鉆3000個孔；而對較硬的FR-5，平均減小30%。
2023-01-09 09:32:04444 當(dāng)通常在板底上鉆孔以熱和電連接板層時被稱為在電路板上鉆孔。連接電路板層時的這些孔稱為過孔。在PCB制造過程中執(zhí)行鉆孔操作的主要目的是插入通孔元件引線或連接板層以在PCB上形成平滑電路。
2023-01-10 09:54:40895 電路板（PCB）在實際應(yīng)用時，由于走線、結(jié)構(gòu)、電流導(dǎo)通、信號傳輸?shù)刃枨螅枰M(jìn)行鉆孔加工。機(jī)械鉆孔加工是整個電路板（PCB）生產(chǎn)過程中的極為關(guān)鍵的一道工序，是PCB實現(xiàn)多層化、集成化的基礎(chǔ)。
2023-05-19 11:11:49494 
電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡稱為蓋/墊板）是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。
2023-05-20 14:20:252086 
PCB披鋒又稱"毛刺"，在PCB鉆孔過程中，我們會發(fā)現(xiàn)每次鉆孔的數(shù)量均在3-4塊左右，在PCB板上下面都會有一塊墊板，上層為薄層板，下層為紙板又稱"墊板"，主要起到保護(hù)PCB板面在鉆孔時，預(yù)防板面劃傷或產(chǎn)生壓痕，還可以減少毛刺，防止鉆頭在銅面上打滑
2023-05-26 16:09:453110 電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡稱為蓋/墊板）是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。
2023-06-13 09:03:01521 
? ? ?電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡稱為蓋/墊板）是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中，無論是確保產(chǎn)品品質(zhì)、工藝的實施，還是經(jīng)濟(jì)效益，都起到非常重要的作用
2023-06-17 09:03:27520 電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡稱為蓋/墊板）是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。
2023-06-19 09:08:15833 
PCB單面板或雙面板的制作都是在下料之后直接進(jìn)行非導(dǎo)通孔或?qū)椎?b class="flag-6" style="color: red">鉆孔,多層板則是在完成壓板之后才去鉆孔。鉆孔的區(qū)分以功能的不同尚可分為零件孔、工具孔、通孔(Via)、盲孔(Blindhole
2022-10-21 10:16:28760 
鉆孔是PCB制造中最昂貴和最耗時的過程。 PCB鉆孔過程必須小心實施，因為即使是很小的錯誤也會導(dǎo)致很大的損失。鉆孔工藝是PCB制造過程中最關(guān)鍵的工藝 。鉆孔工藝是通孔和不同層之間連接的基礎(chǔ)，因此鉆孔技巧十分重要。
2023-07-12 09:25:561703 
鉆孔是PCB制造中最昂貴和最耗時的過程。PCB鉆孔過程必須小心實施，因為即使是很小的錯誤也會導(dǎo)致很大的損失。鉆孔工藝是PCB制造過程中最關(guān)鍵的工藝。鉆孔工藝是通孔和不同層之間連接的基礎(chǔ)，因此鉆孔技巧十分重要。
2023-07-17 14:39:502324 
與其他電子類似，PCB 對溫度、濕度、污染等不同的環(huán)境因素很敏感，在制造和儲存過程中，PCB 會出現(xiàn)各種缺陷。
2023-08-21 16:53:40528 
。因此，為了確保 PCB 設(shè)計和制造的質(zhì)量，我們需要了解 PCB 常見缺陷及其原因，并采取相應(yīng)的措施來解決和預(yù)防這些問題。 一、常見缺陷與原因 1. 焊接缺陷 焊接缺陷是 PCB 制造過程中最常見的問題之一。常見的焊接缺陷包括焊點過大或過小、焊點不完全、焊接位置不正確等。焊點過大或過
2023-08-29 16:40:231300 【摘要】隨著PCB上的孔越來越密集，激光鉆孔技術(shù)變得越來越重要。本文收集了柔性電路板、HDI板和IC載板的鉆孔技術(shù)要求;從原理、技術(shù)特點和使用情況三方面對UV激光鉆孔、CO2激光鉆孔和超快激光鉆孔三種激光鉆孔機(jī)進(jìn)行了詳細(xì)地分析;同時，展望了超快激光器在PCB行業(yè)的應(yīng)用前景。
2023-09-11 14:22:152369 
pcb板作為電子元件的載體，是影響PCBA產(chǎn)品質(zhì)量的一個重要因素，pcb電路板集成度越高越復(fù)雜，pcb在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)缺陷的概率就好越大，那么pcb常見的缺陷有哪些？本文捷多邦小編將對此進(jìn)行詳細(xì)介紹。
2023-09-14 10:34:59689 pcb常見缺陷原因有哪些
2023-09-19 10:45:24719 電路板布局設(shè)計的重點——pcb鉆孔槽孔
2023-10-13 11:18:34833 4個pcb電路板鉆孔的重要作用
2023-10-20 15:52:17820 pcb鉆孔偏孔了怎么辦？
2023-11-22 11:10:37903 
連接不同層之間的導(dǎo)電通路。然而，鉆孔過程中可能會產(chǎn)生毛刺，這對PCB的質(zhì)量和性能會帶來許多危害。本文將詳盡、詳實、細(xì)致地分析PCB鉆孔毛刺產(chǎn)生的原因及毛刺的危害。 首先要了解的是，PCB鉆孔的過程是通過機(jī)械鉆頭進(jìn)行的。不同的鉆頭材料和設(shè)計、鉆孔速度、鉆孔深度、
2023-12-07 14:24:411341 PCB線路板。線路板是整個smt焊接的基板，是一切開始的起點，焊盤的質(zhì)量，以及PCB設(shè)計的是否合理也是影響smt工藝的重要因素。
2023-12-15 14:12:40185
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