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No.1：資料輸入階段
在流程上接收到的資料是否齊全(包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明、工藝設計說明等文件)。
確認PCB模板是最新的。
時鐘器件布局是否合理。
確認模板的定位器件位置無誤。
PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化是否明確。
確認外形圖上的禁止布放器件和布線區(qū)已在PCB模板上體現(xiàn)。
比較外形圖，確認PCB所標注尺寸及公差無誤，金屬化孔和非金屬化孔定義準確。
確認PCB模板準確無誤后最好鎖定該結構文件，以免誤操作被移動位置。
No.2：布局后檢查階段
01器件檢查
確認所有器件封裝是否與公司統(tǒng)一庫一致，是否已更新封裝庫(用viewlog檢查運行結果)如果不一致，一定要更新Symbols。
母板與子板，單板與背板，確認信號對應，位置對應，連接器方向及絲印標識正確，且子板有防誤插措施，子板與母板上的器件不應產生干涉。
元器件是否100%放置。
打開器件TOP和BOTTOM層的place-bound， 查看重疊引起的DRC是否允許。
Mark點是否足夠且必要。
較重的元器件，應該布放在靠近PCB支撐點或支撐邊的地方，以減少PCB的翹曲。
與結構相關的器件布好局后最好鎖住，防止誤操作移動位置。
壓接插座周圍5mm范圍內，正面不允許有高度超過壓接插座高度的元件，背面不允許有元件或焊點。
確認器件布局是否滿足工藝性要求(重點關注BGA、PLCC、貼片插座)。
金屬殼體的元器件，特別注意不要與其它元器件相碰，要留有足夠的空間位置。
接口相關的器件盡量靠近接口放置，背板總線驅動器盡量靠近背板連接器放置。
波峰焊面的CHIP器件是否已經轉換成波峰焊封裝。
手工焊點是否超過50個。
在PCB上軸向插裝較高的元件，應該考慮臥式安裝。留出臥放空間。并且考慮固定方式，如晶振的固定焊盤。
需要使用散熱片的器件，確認與其它器件有足夠間距，并且注意散熱片范圍內主要器件的高度。
02功能檢查
數(shù)模混合板的數(shù)字電路和模擬電路器件布局時是否已經分開，信號流是否合理。
A/D轉換器跨模數(shù)分區(qū)放置。
時鐘器件布局是否合理。
高速信號器件布局是否合理。
端接器件是否已合理放置(源端匹配串阻應放在信號的驅動端;中間匹配的串阻放在中間位置;終端匹配串阻應放在信號的接收端)
信號線以不同電平的平面作為參考平面，當跨越平面分割區(qū)域時，參考平面間的連接電容是否靠近信號的走線區(qū)域。
保護電路的布局是否合理，是否利于分割。單板電源的保險絲是否放置在連接器附近，且前面沒有任何電路元件。
確認強信號與弱信號(功率相差30dB)電路分開布設。
IC器件的去耦電容數(shù)量及位置是否合理。
是否按照設計指南或參考成功經驗放置可能影響EMC實驗的器件。如：面板的復位電路要稍靠近復位按鈕。
03發(fā)熱
對熱敏感的元件(含液態(tài)介質電容、晶振)盡量遠離大功率的元器件、散熱器等熱源。
布局是否滿足熱設計要求，散熱通道(根據(jù)工藝設計文件來執(zhí)行)。
04電源
是否IC電源距離IC過遠。
LDO及周圍電路布局是否合理。
模塊電源等周圍電路布局是否合理。
電源的整體布局是否合理。
05規(guī)則設置
是否所有仿真約束都已經正確加到Constraint Manager中。
是否正確設置物理和電氣規(guī)則(注意電源網(wǎng)絡和地網(wǎng)絡的約束設置)。
疊層的厚度和方案是否滿足設計和加工要求。
所有有特性阻抗要求的差分線阻抗是否已經經過計算，并用規(guī)則控制。
No.3：布線后檢查階段
01數(shù)模
數(shù)字電路和模擬電路的走線是否已分開，信號流是否合理。
A/D、D/A以及類似的電路如果分割了地，那么電路之間的信號線是否從兩地之間的橋接點上走(差分線例外)。
必須跨越分割電源之間間隙的信號線應參考完整的地平面。
如果采用地層設計分區(qū)不分割方式，要確保數(shù)字信號和模擬信號分區(qū)布線。
02時鐘和高速部分
高速信號線的阻抗各層是否保持一致。
高速差分信號線和類似信號線，是否等長、對稱、就近平行地走線。
確認時鐘線盡量走在內層。
確認時鐘線、高速線、復位線及其它強輻射或敏感線路是否已盡量按3W原則布線。
時鐘、中斷、復位信號、百兆/千兆以太網(wǎng)、高速信號上是否沒有分叉的測試點。
LVDS等低電平信號與TTL/CMOS信號之間是否盡量滿足了10H(H為信號線距參考平面的高度)。
時鐘線以及高速信號線是否避免穿越密集通孔過孔區(qū)域或器件引腳間走線。
時鐘線是否已滿足(SI約束)要求(時鐘信號走線是否做到少打過孔、走線短、參考平面連續(xù)，主要參考平面盡量是GND;若換層時變換了GND主參考平面層，在離過孔200mil范圍之內是GND過孔;若換層時變換不同電平的主參考平面，在離過孔200mil范圍之內是否有去耦電容)。
差分對、高速信號線、各類BUS是否已滿足(SI約束)要求。
03EMC與可靠性
對于晶振，是否在其下布一層地;是否避免了信號線從器件管腳間穿越;對高速敏感器件，是否避免了信號線從器件管腳間穿越。
單板信號走線上不能有銳角和直角(一般成 135 度角連續(xù)轉彎，射頻信號線最好采用圓弧形或經過計算以后的切角銅箔)。
對于雙面板，檢查高速信號線是否與其回流地線緊挨在一起布線;對于多層板，檢查高速信號線是否盡量緊靠地平面走線。
對于相鄰的兩層信號走線，盡量垂直走線。
盡量避免高速信號在同一層上的長距離平行走線。
板邊緣還有數(shù)字地、模擬地、保護地的分割邊緣是否有加屏蔽過孔;多個地平面是否用過孔相連;過孔距離是否小于最高頻率信號波長的1/20。
浪涌抑制器件對應的信號走線是否在表層短且粗。
確認電源、地層無孤島、無過大開槽、無由于通孔隔離盤過大或密集過孔所造成的較長的地平面裂縫、無細長條和通道狹窄現(xiàn)象。
是否在信號線跨層比較多的地方，放置了地過孔(至少需要兩個地平面)。
04電源和地
如果電源/地平面有分割，盡量避免分割開的參考平面上有高速信號的跨越。
確認電源、地能承載足夠的電流。過孔數(shù)量是否滿足承載要求(估算方法：外層銅厚1oz時1A/mm線寬，內層0.5A/mm線寬，短線電流加倍)。
對于有特殊要求的電源，是否滿足了壓降的要求。
為降低平面的邊緣輻射效應，在電源層與地層間要盡量滿足20H原則(條件允許的話，電源層的縮進得越多越好)。
如果存在地分割，分割的地是否不構成環(huán)路。
相鄰層不同的電源平面是否避免了交疊放置。
保護地、-48V地及GND的隔離是否大于2mm。
-48V地是否只是-48V的信號回流，沒有匯接到其他地;如果做不到請在備注欄說明原因。
靠近帶連接器面板處是否布10~20mm的保護地，并用雙排交錯孔將各層相連。
電源線與其他信號線間距是否距離滿足安規(guī)要求。
05禁布區(qū)
金屬殼體器件和散熱器件下，不應有可能引起短路的走線、銅皮和過孔。
安裝螺釘或墊圈的周圍不應有可能引起短路的走線、銅皮和過孔。
設計要求中預留位置是否有走線。
非金屬化孔內層離線路及銅箔間距應大于0.5mm(20mil)，外層0.3mm(12mil)，單板起拔扳手軸孔內層離線路及銅箔間距應大于2mm(80mil)。
銅皮和線到板邊 推薦為大于2mm 最小為0.5mm。
內層地層銅皮到板邊 1 ~ 2 mm， 最小為0.5mm。
06焊盤出線
對于兩個焊盤安裝的CHIP元件(0805及其以下封裝)，如電阻、電容，與其焊盤連接的印制線最好從焊盤中心位置對稱引出，且與焊盤連接的印制線必須具有一樣的寬度，對于線寬小于0.3mm(12mil)的引出線可以不考慮此條規(guī)定。
與較寬印制線連接的焊盤，中間最好通過一段窄的印制線過渡(0805及其以下封裝)。
線路應盡量從SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盤的兩端引出。
07絲印
器件位號是否遺漏，位置是否能正確標識器件。
器件位號是否符合公司標準要求。
確認器件的管腳排列順序、第1腳標志、器件的極性標志、連接器的方向標識的正確性。
母板與子板的插板方向標識是否對應。
背板是否正確標識了槽位名、槽位號、端口名稱、護套方向。
確認設計要求的絲印添加是否正確。
確認已經放置有防靜電和射頻板標識(射頻板使用)。
08編碼/條碼
確認PCB編碼正確且符合公司規(guī)范。
確認單板的PCB編碼位置和層面正確(應該在A面左上方,絲印層)。
確認背板的PCB編碼位置和層面正確(應該在B右上方,外層銅箔面)。
確認有條碼激光打印白色絲印標示區(qū)。
確認條碼框下面沒有連線和大于0.5mm導通孔。
確認條碼白色絲印區(qū)外20mm范圍內不能有高度超過25mm的元器件。
09過孔
在回流焊面，過孔不能設計在焊盤上(常開窗的過孔與焊盤的間距應大于0.5mm (20mil)，綠油覆蓋的過孔與焊盤的間距應大于0.1 mm (4mil)，方法：將Same Net DRC打開，查DRC，然后關閉Same Net DRC)。
過孔的排列不宜太密，避免引起電源、地平面大范圍斷裂。
鉆孔的過孔孔徑最好不小于板厚的1/10。
10工藝
器件布放率是否100%，布通率是否100%(沒有達到100%的需要在備注中說明)。
Dangling線是否已經調整到最少，對于保留的Dangling線已做到一一確認。
工藝科反饋的工藝問題是否已仔細查對。
11大面積銅箔
對于Top、bottom上的大面積銅箔，如無特殊的需要，應用網(wǎng)格銅(單板用斜網(wǎng)，背板用正交網(wǎng)，線寬0.3mm (12 mil)、間距0.5mm (20mil))。
大面積銅箔區(qū)的元件焊盤，應設計成花焊盤，以免虛焊;有電流要求時，則先考慮加寬花焊盤的筋，再考慮全連接。
大面積布銅時，應該盡量避免出現(xiàn)沒有網(wǎng)絡連接的死銅(孤島)。
大面積銅箔還需注意是否有非法連線，未報告的DRC。
12測試點
各種電源、地的測試點是否足夠(每2A電流至少有一個測試點)。
確認沒有加測試點的網(wǎng)絡都是經確認可以進行精簡的。
確認沒有在生產時不安裝的插件上設置測試點。
Test Via、Test Pin是否已Fix(適用于測試針床不變的改板)。
13DRC
Test via 和Test pin 的Spacing Rule應先設置成推薦的距離，檢查DRC，若仍有DRC存在，再用最小距離設置檢查DRC。
打開約束設置為打開狀態(tài)，更新DRC，查看DRC中是否有不允許的錯誤。
確認DRC已經調整到最少，對于不能消除DRC要一一確認。
14光學定位點
確認有貼裝元件的PCB面已有光學定位符號。
確認光學定位符號未壓線(絲印和銅箔走線)。
光學定位點背景需相同，確認整板使用光學點其中心離邊≥5mm。
確認整板的光學定位基準符號已賦予坐標值(建議將光學定位基準符號以器件的形式放置)，且是以毫米為單位的整數(shù)值。
管腳中心距<0.5mm的IC，以及中心距小于0.8 mm(31 mil)的BGA器件，應在元件對角線附近位置設置光學定位點
15阻焊檢查
確認是否有特殊需求類型的焊盤都正確開窗(尤其注意硬件的設計要求)。
BGA下的過孔是否處理成蓋油塞孔。
除測試過孔外的過孔是否已做開小窗或蓋油塞孔。
光學定位點的開窗是否避免了露銅和露線。
電源芯片、晶振等需銅皮散熱或接地屏蔽的器件，是否有銅皮并正確開窗。由焊錫固定的器件應有綠油阻斷焊錫的大面積擴散。
16鉆孔圖
Notes的PCB板厚、層數(shù)、絲印的顏色、翹曲度，以及其他技術說明是否正確。疊板圖的層名、疊板順序、介質厚度、銅箔厚度是否正確;是否要求作阻抗控制，描述是否準確;疊板圖的層名與其光繪文件名是否一致。
將設置表中的Repeat code 關掉，鉆孔精度應設置為2-5。
孔表和鉆孔文件是否最新(改動孔時，必須重新生成)。
孔表中是否有異常的孔徑，壓接件的孔徑是否正確;孔徑公差是否標注正確。
要塞孔的過孔是否單獨列出，并標注“filled vias”。
17光繪
光繪文件輸出盡量采用RS274X格式，且精度應設置為5:5。
art_aper.txt 是否已最新(274X可以不需要)。
輸出光繪文件的log文件中是否有異常報告。
負片層的邊緣及孤島確認。
使用光繪檢查工具檢查光繪文件是否與PCB 相符(改板要使用比對工具進行比對)。
18文件齊套
PCB文件：產品型號_規(guī)格_單板代號_版本號.brd。
背板的襯板設計文件：產品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-CB[-T/B].brd。
PCB加工文件：PCB編碼.zip(含各層的光繪文件、光圈表、鉆孔文件及ncdrill.log;拼板還需要有工藝提供的拼板文件*.dxf)，背板還要附加襯板文件：PCB編碼-CB[-T/B].zip(含drill.art、*.drl、ncdrill.log)。
工藝設計文件：產品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-GY.doc。
SMT坐標文件：產品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-SMT.txt(輸出坐標文件時，確認選擇 Body center，只有在確認所有SMD器件庫的原點是器件中心時，才可選Symbol origin)。
PCB板結構文件：產品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-MCAD.zip(包含結構工程師提供的.DXF與.EMN文件)。
測試文件：產品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-TEST.ZIP(包含testprep.log 和 untest.lst或者*.drl測試點的坐標文件)。
歸檔圖紙文件：產品型號規(guī)格-單板名稱-版本號.pdf(包括：封面、首頁、各層絲印、各層線路、鉆孔圖、背板含有襯板圖)。
19標準化
確認封面、首頁信息正確。
確認圖紙序號(對應PCB各層順序分配)正確的。
確認圖紙框上PCB編碼是正確的。
審核編輯：湯梓紅
工商網(wǎng)監(jiān)
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