銅箔行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及面臨的發(fā)展機(jī)遇、發(fā)展趨勢(shì)、市場(chǎng)規(guī)模、產(chǎn)銷量

1、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

根據(jù) CCFA 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021 年，我國(guó)電子電路銅箔實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能 42.5 萬(wàn)噸，產(chǎn)量 40.2萬(wàn)噸，銷量 39.6 萬(wàn)噸，當(dāng)年我國(guó)電子電路銅箔的產(chǎn)能利用率 95%。2021 年，國(guó)內(nèi)電子電路銅箔銷量在 1 萬(wàn)噸以上的企業(yè)有 14 家，TOP5 市場(chǎng)占有率合計(jì)54%，TOP10 市場(chǎng)占有率合計(jì) 75%。

根據(jù) CCFA 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021 年，我國(guó)鋰電銅箔實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能 29.3 萬(wàn)噸，產(chǎn)量 23.8 萬(wàn)噸，銷量 24.0 萬(wàn)噸，當(dāng)年我國(guó)鋰電銅箔的產(chǎn)能利用率 81.23%。2021 年，國(guó)內(nèi)鋰電銅箔銷量在五千噸以上的企業(yè)有 11 家，TOP5 市場(chǎng)占有率合計(jì) 63%，TOP10市場(chǎng)占有率合計(jì) 87%。

2、發(fā)展面臨的機(jī)遇

（1）國(guó)家政策支持高端電解銅箔快速發(fā)展

銅箔是電子信息產(chǎn)業(yè)重要的基礎(chǔ)材料，是國(guó)家政策重點(diǎn)鼓勵(lì)發(fā)展的高科技產(chǎn)業(yè)。《中國(guó)制造2025》將集成電路及專用設(shè)備、信息通訊設(shè)備作為《中國(guó)制造 2025》大力推動(dòng)重點(diǎn)領(lǐng)域；《“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》提出“做強(qiáng)信息技術(shù)核心產(chǎn)業(yè)，順應(yīng)網(wǎng)絡(luò)化、智能化、融合化等發(fā)展趨勢(shì)，提升核心基礎(chǔ)硬件供給能力”，推動(dòng)“印刷電子”等領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化和發(fā)展目標(biāo)；《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》將“高密度互連印制電路板、柔性多層印制電路板、特種印制電路板”作為電子核心產(chǎn)業(yè)列入指導(dǎo)目錄。國(guó)家對(duì)印制線路板產(chǎn)業(yè)的大力支持，為高端電解銅箔產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的發(fā)展機(jī)會(huì)。2020 年 3 月，國(guó)家提出大力發(fā)展“新基建”，針對(duì) 5G 基站建設(shè)、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心、人工智能和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)七大領(lǐng)域密集出臺(tái)鼓勵(lì)政策和配套機(jī)制。“新基建”也是當(dāng)前全國(guó)兩會(huì)和疫情后周期經(jīng)濟(jì)發(fā)展的熱門話題和戰(zhàn)略考量，將極大促進(jìn)電子信息產(chǎn)業(yè)和印制線路板行業(yè)發(fā)展。推動(dòng)電解銅箔產(chǎn)業(yè)的持續(xù)擴(kuò)張與深化發(fā)展。

近年來(lái)，國(guó)家將應(yīng)用于 5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的特種 PCB（包括高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板等）均列入重點(diǎn)高端產(chǎn)品，相應(yīng)的應(yīng)用于該等高端 PCB 產(chǎn)品的電解銅箔成為需要重點(diǎn)突破的關(guān)鍵材料技術(shù)。國(guó)家支持高端電解銅箔發(fā)展的主要政策包括：《當(dāng)前優(yōu)先發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重點(diǎn)領(lǐng)域指南》（2011 年度）、《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》（2016 版）、《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019 年本）》、《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā) 展 行 動(dòng) 計(jì) 劃（2021-2023 年）》、《數(shù)字經(jīng)濟(jì)及其核心產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)分類（2021）》、等。

國(guó)家政策扶持高端電解銅箔產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，有利于銅箔制造業(yè)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級(jí)，實(shí)現(xiàn)高性能電解銅箔的國(guó)產(chǎn)化替代。

（2）新能源汽車及儲(chǔ)能行業(yè)發(fā)展，帶動(dòng)鋰電銅箔及大功率大電流電子電路銅箔需求增長(zhǎng)

對(duì)于新能源汽車產(chǎn)業(yè)，國(guó)家明確將補(bǔ)貼延長(zhǎng)至 2022 年底，且發(fā)布《關(guān)于新能源汽車免征車輛購(gòu)置稅有關(guān)政策的公告》政策，給企業(yè)減負(fù)。同時(shí)，2020 年，國(guó)家發(fā)布《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035 年）》，規(guī)劃目標(biāo)為到 2025 年新能源汽車銷量市場(chǎng)占比達(dá)到 20%左右，有利于拉動(dòng)未來(lái)幾年新能源汽車市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021 年中國(guó)新能源汽車銷量為 352.1 萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng) 157.6%，預(yù)計(jì)到 2025 年全年銷量將達(dá)到 1,050 萬(wàn)輛。

? 2019 年，政府補(bǔ)貼退坡，將補(bǔ)貼轉(zhuǎn)向充電樁建設(shè)，輔助新能源汽車發(fā)展。2021 年我國(guó)新增充電樁 93.6 萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng) 193%，其中公共充電樁增量為 34 萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng) 89.9%，私家樁增量為 67.6 萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)達(dá) 323.9%。2022 年，預(yù)計(jì)公共充電樁將新增 54.3 萬(wàn)臺(tái)，私家樁將新增 190 萬(wàn)臺(tái)。汽車電子、精工產(chǎn)品、充電樁等場(chǎng)合需要用到滿足大功率和大電流的高功率 PCB 板，有助于促進(jìn)電子電路銅箔需求增長(zhǎng)。

儲(chǔ)能方面，全球環(huán)保壓力日趨加大，“雙碳”目標(biāo)日益成為全球新的政治認(rèn)同，在這一背景下，中國(guó)國(guó)家領(lǐng)導(dǎo)人于 2020 年末提出：“中國(guó)將提高國(guó)家自主貢獻(xiàn)力度，采取更加有力的政策和措施，二氧化碳排放力爭(zhēng)于 2030 年前達(dá)到峰值，努力爭(zhēng)取 2060年前實(shí)現(xiàn)碳中和。”在這一愿景下，中國(guó)未來(lái)四十年將進(jìn)行深刻的能源結(jié)構(gòu)調(diào)整，光伏、風(fēng)能等可再生資源比重加速提升。儲(chǔ)能電池作為可再生能源發(fā)電的動(dòng)態(tài)供需平衡系統(tǒng)，對(duì)于電網(wǎng)儲(chǔ)能具有重要作用。此外，5G 基站儲(chǔ)能亦在快速增長(zhǎng)，未來(lái)儲(chǔ)能電池需求巨大。 ? ? ?

（3）5G?基站及?IDC?建設(shè)將推動(dòng)高頻高速電子電路銅箔發(fā)展

新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)系我國(guó)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重點(diǎn)發(fā)展方向，包括發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡(luò)，拓展 5G 應(yīng)用，IDC 建設(shè)等。5G 基站及 IDC 建設(shè)是高速率網(wǎng)絡(luò)通信的基礎(chǔ)設(shè)施，對(duì)于打造數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代發(fā)展新動(dòng)能、引導(dǎo)新一輪科技產(chǎn)業(yè)革命并構(gòu)筑國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，具有重要的戰(zhàn)略意義。 ?

自 2020 年起，我國(guó)已經(jīng)開始有序推進(jìn) 5G 網(wǎng)絡(luò)規(guī)模化的建設(shè)及應(yīng)用，加快主要城市 5G 覆蓋，根據(jù)工信部統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021 年我國(guó)新增 5G 基站65.4 萬(wàn)個(gè)，截至 2021 年底累計(jì)已開通基站總數(shù)達(dá)到142.5 萬(wàn)個(gè)，占全球總量的 60%以上。2022 年是 5G 應(yīng)用規(guī)模化發(fā)展的關(guān)鍵之年，工信部表示今年將力爭(zhēng) 5G 基站總數(shù)超過(guò) 200 萬(wàn)個(gè)。預(yù)計(jì)到2023 年達(dá)到5G 基站建設(shè)高峰，年新增達(dá) 110 萬(wàn)個(gè)左右。5G 基站建設(shè)數(shù)量的大幅增加將直接帶動(dòng)高頻高速銅箔的市場(chǎng)需求。同時(shí)，5G 網(wǎng)絡(luò)的持續(xù)建設(shè)，將支撐工業(yè) 4.0、可穿戴設(shè)備等規(guī)模化應(yīng)用以及數(shù)據(jù)中心等設(shè)施的部署升級(jí)，大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)亦將實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。在這些終端需求的帶動(dòng)下，對(duì)高速高頻、超精細(xì)電路等高性能銅箔的需求將進(jìn)一步提升。

? 同時(shí)，云計(jì)算促進(jìn) IDC 建設(shè)需求增長(zhǎng)。云計(jì)算已經(jīng)成為互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展的熱點(diǎn)，IDC《2021 年 Q4 中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)跟蹤報(bào)告》顯示，2021 年，中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)出貨量為 391.1萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng) 11.7%；市場(chǎng)規(guī)模為 250.9 億美元，同比增長(zhǎng) 15.9%。IDC 預(yù)測(cè)，隨著國(guó)家十四五規(guī)劃的推進(jìn)以及新基建的投資，未來(lái)五年中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)將保持健康穩(wěn)定的增長(zhǎng)。到 2025 年，中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到 424.7 億美元，保持 12.7%的年復(fù)合增長(zhǎng)率。5G 基站/IDC建設(shè)對(duì)高頻高速 PCB 板需求巨大，帶動(dòng)RTF/VLP/HVLP 等高頻高速銅箔需求增長(zhǎng)。 ?

3、發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

（1）電解銅箔行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈 ? 電子電路銅箔方面，目前國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)水平同國(guó)外企業(yè)尚有一定差距，產(chǎn)能主要集中在中低端產(chǎn)品，產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致產(chǎn)品成本壓力較大，毛利率較低。而高端電子電路銅箔市場(chǎng)需求增長(zhǎng)明顯，產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口的局面尚未打破。若我國(guó)高端電子電路銅箔品種不能取得發(fā)展，低端電子電路銅箔產(chǎn)能仍過(guò)度擴(kuò)張，國(guó)內(nèi)銅箔行業(yè)中低檔產(chǎn)品的同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)將進(jìn)一步加劇，貿(mào)易逆差將持續(xù)存在。 ? 鋰電銅箔方面，受鋰電銅箔市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)推動(dòng)，近幾年鋰電銅箔產(chǎn)能擴(kuò)張明顯，鋰電銅箔行業(yè)逐漸涌入不少新晉企業(yè)，此外亦有不少原先的電子電路銅箔企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張至鋰電銅箔領(lǐng)域，盡管部分企業(yè)產(chǎn)能尚處于建設(shè)中，但鋰電銅箔行業(yè)未來(lái)面臨競(jìng)爭(zhēng)壓力增大風(fēng)險(xiǎn)。 ?

（2）銅原材料價(jià)格大幅波動(dòng)

銅箔的生產(chǎn)成本中，銅原材料占比最大，如果短期內(nèi)上游銅原材料價(jià)格出現(xiàn)大幅波動(dòng)，銅箔生產(chǎn)企業(yè)成本壓力未能及時(shí)向下游客戶傳導(dǎo)，或?qū)?duì)銅箔生產(chǎn)企業(yè)的盈利能力造成不利影響。目前全球新冠疫情尚未結(jié)束，大宗商品價(jià)格持續(xù)波動(dòng)，若未來(lái)銅原材料價(jià)格持續(xù)波動(dòng)導(dǎo)致銅箔生產(chǎn)企業(yè)生產(chǎn)成本持續(xù)上升，將對(duì)行業(yè)發(fā)展構(gòu)成不利影響。

4、行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

（1）電子電路銅箔行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

1）電子電路銅箔走向多元化、高密度、超薄化

電子電路銅箔產(chǎn)業(yè)終端的應(yīng)用市場(chǎng)包括計(jì)算機(jī)、通訊、消費(fèi)電子、5G、智能制造及新能源汽車等眾多領(lǐng)域，下游應(yīng)用行業(yè)多元化使得電子電路銅箔亦走向多元化，整體市場(chǎng)需求將保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)未來(lái)數(shù)年內(nèi)中國(guó)大陸將繼續(xù)成為引領(lǐng)全球 PCB 行業(yè)增長(zhǎng)的引擎。受益于下游 PCB 行業(yè)的穩(wěn)定增長(zhǎng)，電子電路銅箔行業(yè)增長(zhǎng)亦具備持續(xù)性和穩(wěn)定性。 ? 同時(shí)，隨著電子產(chǎn)品持續(xù)走向集成化、自動(dòng)化、小型化、輕量化、低能耗，將促進(jìn)PCB 持續(xù)走向高密度、高集成、高頻高速、高散熱、超薄化、小型化。根據(jù) Prismark預(yù)計(jì)，未來(lái)封裝基板、HDI 板的增速將明顯超過(guò)其他 PCB 產(chǎn)品。PCB 行業(yè)高密化、輕薄化，將提高電子電路銅箔在 PCB 制造成本中的占比，提升其在 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性，同時(shí)，也將促進(jìn)電子電路銅箔走向高密度、超薄化、低輪廓化。 ?

2）高端電子電路銅箔是行業(yè)未來(lái)的發(fā)展方向

2022 年 1 月，工信部發(fā)布《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2021 年版）》，將兩項(xiàng)電子銅箔產(chǎn)品“極薄銅箔”與“高頻高速基板用壓延銅箔”列入其中。根據(jù)公開資料統(tǒng)計(jì)顯示，2021 年，PCB 品種中，封裝基板產(chǎn)值增長(zhǎng)率最高，達(dá)到 39.4%，其次是多層板（增長(zhǎng)率 25.4%）、HDI 板（增長(zhǎng)率 19.4%）。預(yù)計(jì)PCB 這三大品種在今后幾年仍將高速增長(zhǎng)。PCB 的發(fā)展趨勢(shì)決定了電子電路銅箔的發(fā)展趨勢(shì)，因此，電子電路銅箔的高端產(chǎn)品（包括高頻高速電子電路用低輪廓銅箔、IC 封裝基板用極薄銅箔、高端撓性電路板用銅箔，以及大電流、大功率基板用超厚銅箔），將是電子電路銅箔未來(lái)的發(fā)展方向。

3）高端電子電路銅箔目前仍然依賴進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)化替代空間廣闊

近年來(lái)我國(guó)電子電路銅箔產(chǎn)量快速提升，但國(guó)內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的電子電路銅箔主要以常規(guī)產(chǎn)品為主，以高頻高速電解銅箔為代表的高性能電子電路銅箔仍然主要依賴進(jìn)口。 ? 我國(guó)電解銅箔進(jìn)口量、進(jìn)口額遠(yuǎn)大于出口量、出口額，進(jìn)口單價(jià)較出口單價(jià)高 20%以上；2021 年，我國(guó)電子銅箔貿(mào)易逆差達(dá)到 16.49 億美元，同比大幅增長(zhǎng)57.2%。目前，我國(guó)高端電子電路銅箔仍主要依賴來(lái)自日本等地區(qū)進(jìn)口，我國(guó)內(nèi)資銅箔企業(yè)仍然無(wú)法滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)高端電子電路銅箔的需求，高端電子電路銅箔的國(guó)產(chǎn)化替代空間廣闊。

編輯：黃飛

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