貼裝返工、連接盤、導體和層壓板返修的通用技能。它收錄了用于去除和更改涂覆層，表面貼裝以及通孔元器件的工具、材料和方法以及程序要求等內容。本標準還闡述了對電路板和組件進行返修和修改的規范要求。另外，標準
2009-06-08 21:13:30
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現元器件在板上漂移或 “豎碑”的現象。 2、PCB
2018-09-10 15:46:12
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現元器件在板上漂移或 “豎碑”的現象。 2、PCB 上
2018-08-23 07:53:43
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:25 編輯
SMT-PCB的設計原則一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應該與設備
2013-09-25 10:18:54
SMT-PCB的設計原則一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現元器件在板上漂移或 “豎碑
2013-10-23 11:10:59
一、SMT-PCB上元器件的布局 當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現元器件在板上漂移或 “豎碑”的現象。 PCB 上
2018-11-23 16:58:35
采用的不同廠家的錫膏產品要求?！ 《?、回流焊溫度曲線 本文推薦的無鉛回流焊優化工藝曲線說明(如圖二):推薦的工藝曲線上的四個重要點: 1、預熱區升溫速度盡量慢一些(選擇數值2-3℃/s)，以便控制由
2018-11-27 10:09:25
有鉛工藝和無鉛工藝的區別有鉛工藝和無鉛工藝之間的差別到底在哪里？價格差那么大，對生產的影響到底體現在哪些方面？該如何選擇？在傳統的印刷電路板組裝的焊錫工藝中，一般采用錫鉛焊料（Sn-Pb），其中鉛
2016-05-25 10:08:40
解決的問題。而進入無鉛技術后，這問題還會隨無鉛合金表面張力的提高而顯得更嚴重。要消除“氣孔”問題，有三個因素必須注意；錫膏特性(錫膏選擇)、DFM(器件焊接端結構、焊盤和模板開口設計)以及回流工藝
2016-05-25 10:10:15
頻繁度不大，不需要生產現場檢測儀器手工焊接烙鐵頭損耗加快烙鐵頭損耗較小PCB要求板材可以沿用有鉛時用的板材，最好采用高Tg板材。采用高Tg板材，板材成本上升10%~15%板材不需要改變焊盤處理方式有機
2016-07-14 11:00:51
印刷焊錫膏的再流焊工藝流程 ?、?制作焊錫膏絲網 按照SMT元器件在印制板上的位置及焊盤的形狀，制作用于漏印焊錫膏的絲網?！ 、?絲網漏印焊錫膏 把焊錫膏絲網覆蓋在印制電路板上，漏印焊錫膏，要精確
2018-09-17 17:25:10
以及讓底面比頂面受熱更多來加以解決, 此外,使用潤濕速度較慢的焊劑,較高的活化溫度或能延緩熔化的焊膏(如混有錫粉和鉛粉的焊膏)也能最大限度地減少芯吸作用。在用錫鉛覆蓋層光整電路板之前,用焊料掩膜來覆蓋連接路徑也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。http://smt.hqchip.com/
2012-12-06 17:25:35
印制電路板(Printed Circuit Board)，簡稱印制板或PCB。早期通孔元器件組裝的電子產品所用的PCB又稱為插裝印制板或單面板。隨著SMT的出現，元器件直接貼裝在PCB上，盡管PCB
2011-03-03 09:35:22
DIP有一些大的連接器，設備是沒有辦法打到PCB板上的，這時就要通過人或者其它的自動化設備插到PCB板上。
在SMT和DIP生產過程中，因各種因素會導致產品存在一些品質問題，比如 虛焊 ，不僅會導致
2023-06-16 11:58:13
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:48 編輯
SMT最新技術之CSP及無鉛技術只要關注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業會議的主題，我們就不難了解電子產品中采用
2013-10-22 11:43:49
SMT機器貼片范圍元件焊盤設計標準
2016-04-08 17:34:31
電路板的平衡?！ 《⑴帕蟹较颉 ≡趶V州電子加工廠的實際加工中，貼片元器件的排列方向也是有要求的，盡量要保持同一個方向，特征方向要一致，這樣便于之后的貼裝、焊接和檢測，尤其是元器件的編號印刷方向一定
2020-07-01 17:03:51
未完成揮發，會引起焊料飛濺、氣孔和空洞。因此要求增加預熱時間，手工焊接的焊接時間比有鉛長一些。6、印刷性、可焊性的關鍵在于助焊劑。確定了無鉛合金后，關鍵在于助焊劑。7、無鉛助焊劑必須專門配制。免清洗
2016-08-03 11:11:33
回流爐 無鉛回流爐屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環保思想的深入，人們越來越重視無鉛技術。在材料上，尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面，影響最大的是焊接工藝。這主要來自焊料
2014-12-11 14:31:57
階段，也可能出現在焊后冷卻階段。為了保障無鉛焊點的可靠性，對冷卻速率有一定的要求，冷卻速率太慢，一方面使得金屬間化合物（ＩＭＣ）增長太厚；另一方面，結晶組織粗化，以及可能出現板塊狀的Ａｇ３Ｓｎ，這些
2010-08-24 19:15:46
），非常適合應用于電子產品。在現下高密度的電子業的組裝制程中，一直擔任著最合宜且廣泛使用的角色?！ 『?b class="flag-6" style="color: red">鉛焊錫于電子連接里有三個功用：（一）完成印刷電路板的表面處理、（二）涂于零件表面以提供可焊接表面
2018-08-31 14:27:58
的影響較小，因為最大回流焊溫度可能會比較低?！ ?)取決于PCB層壓材料。某些PCB (特別是大型復雜的厚電路板)根據層壓材料的屬性，可能會由于無鉛焊接溫度較高，而導致分層、層壓破裂、Cu裂縫、CAF
2018-09-14 16:11:05
的特點 ?。ǎ粒┙櫺圆?，擴展性差?！ 。ǎ拢?b class="flag-6" style="color: red">無鉛焊點外觀粗糙。傳統的檢驗標準與AOI需要升級?！ 。ǎ茫?b class="flag-6" style="color: red">無鉛焊點中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑
2018-09-11 16:05:50
）浸潤性差，擴展性差?！ 。ǎ拢?b class="flag-6" style="color: red">無鉛焊點外觀粗糙。傳統的檢驗標準與AOI需要升級?！ 。ǎ茫?b class="flag-6" style="color: red">無鉛焊點中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成氣孔
2013-10-10 11:39:54
到應用都還不成熟，無鉛材料、印制板、元器件、檢測、可靠性等方面都沒有標準，由于有鉛和無鉛混用時，特別是當無鉛焊端的元器件采用有鉛焊料和有鉛工藝時會發生嚴重的可靠性問題。 有鉛焊接向無鉛焊接過渡 無鉛工藝
2009-04-07 17:10:11
的發展方向。波峰焊接中的無VOC免清洗助焊劑需要特殊配制。實施“綠色”焊接工藝，則要求使用 無VOC的水基助焊劑，它比醇戰助焊劑更存一些優勢。試驗證明，無VOC助焊劑對無鉛釬料 與PCB 上的殘留物和可焊性
2017-07-03 10:16:07
的兼容性：由于短期之內不會立刻全面轉型為無鉛系統，所以鉛可能仍會用在某些元件的端子或印刷電路板焊盤上。有些含鉛合金熔點非常低，會降低連接的強度，如某種鉍/錫/鉛合金的熔點只有96℃，使得焊接強度大為降低
2009-04-07 16:35:42
焊錫中,導致烙鐵頭表面鍍層鐵的流失,最后的現象是烙鐵頭穿孔.鉛有抑制這種合金產生的作用的速度,當然不能完全杜絕.另外,無鉛焊錫中錫的成分越高,腐蝕越嚴重;溫度越高,腐蝕越快.這就是為什么無鉛焊接烙鐵頭比
2010-12-28 21:05:56
（Ａ）浸潤性差，擴展性差。（Ｂ）無鉛焊點外觀粗糙。傳統的檢驗標準與ＡＯＩ需要升級。（Ｃ）無鉛焊點中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
世界上，對無鉛焊錫替代品的興趣正在戲劇性地增加，主要因為在亞洲和歐洲都開始迅速地消除含鉛焊錫在電子裝配中的出現。日本的電子制造商已經自愿地要求到2001年在國內制造或銷售的產品是無鉛的。
2020-03-16 09:00:54
的In/Pb不兼容性，要求對 PCB 焊盤和元件引腳無鉛電鍍 Alloy H 84.5Sn/7.5Bi/5Cu/2Ag 212°C 液態溫度太高，要求260°C以上的波峰焊溫度 Tin/Zinc/Indium
2010-08-18 19:51:30
。其次，由于無鉛環保焊錫絲使用的無鉛焊料潤濕性與錫鉛焊料相比顯著下降，因此要獲得符合標準的良好焊點，必須確保元器件引線腳和PCB焊盤等被焊面有更好的可焊性。同樣由于傳統的錫鉛可焊性涂覆層必須替換，更多地以
2016-05-12 18:27:01
元器件的焊接質量呢?通過分析元器件引線框架或焊端鍍層的成分,結合元器件封裝形式來探討有鉛制程下有鉛和無鉛混裝工藝的相關問題及應對措施?！娟P鍵詞】：有鉛和無鉛混裝工藝;;有鉛制程(工藝);;無鉛元器件
2010-04-24 10:10:01
回流焊溫度可能會比較低。 3)取決于PCB層壓材料。某些PCB (特別是大型復雜的厚電路板)根據層壓材料的屬性，可能會由于無鉛焊接溫度較高，而導致分層、層壓破裂、Cu裂縫、CAF (傳導陽極絲須
2013-10-10 11:41:02
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界電路板產業區等組成。
2019-10-08 14:30:29
` 誰來闡述一下電路板焊盤焊掉了怎么辦？`
2020-01-15 15:27:10
。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米?！ ?、特點：平整面好，OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒有IMC形成，允許焊接時焊料和電路板銅直接焊接（潤濕性好），低溫的加工工藝，成本低（可低于HASL），加工
2018-09-19 16:27:48
`請問電路板噴錫導致焊盤表面不平整的原因是什么？`
2020-03-17 16:16:38
引腳元件引腳排列標識同電路板上對應標識一致。4、優化修復焊點，確認所有元件焊點光滑無毛刺、無漏焊、無虛焊、無假焊、無橋接。5、用酒精刷洗電路板，確認電路板清潔美觀，無錫粒、無污垢。特殊情況的處理電路板
2017-09-27 09:38:23
無錯焊、虛焊、漏焊、假焊、橋接。特別是 確認多引腳元件和有極性元件焊接正確。同樣重要的是檢查和優化焊點，一塊合格的電路板是焊點 光滑、過渡均勻、無毛刺、元件排列整齊美觀。 二、對焊接點的基本要求 1
2017-09-14 10:39:06
阻容件焊盤間距設計0402間距0.4mm適宜，0603焊盤間距0.7mm適宜，0805焊盤間距1-1.2mm適宜。本人專業從事電路板焊接，BGA焊接，線路板焊接，在產品的生產過程中，各個環節都是很重
2012-10-31 14:48:45
焊盤(land)，表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。沒有比設計差勁的焊盤結構更令人沮喪的事情了。當一個焊盤結
2018-08-30 10:07:23
那樣的危害，危害表現：1）在焊接時，焊盤極容易掉脫，從而導致整板報毀 2) 電路板經過一段時間運作，發生微變變形，電路板的變形收縮從而導致性能的不穩定，3）板材的變材會導致一個更嚴重的問題，使你的線路
2012-09-20 14:51:20
斷裂。圖1 NSMD和SMD接觸焊盤側視圖【3】NSMD和SMD焊盤側視圖從側視圖中來看，NSMD焊盤中焊盤周圍有間隙，焊球可以更大面積的和電路板焊接銅箔接觸，焊點有充分的空間沉降，增加焊接牢固性
2020-07-06 16:11:49
，設計師們必須保證所選用的器件封裝形式能夠 SMT 組裝的工藝性要求相適應。
通常，制造商會對某些專用器件提供 BGA 印制板焊盤設計參數，于是設計師只能照搬使用沒有完全成熟的技術。當 BGA
2023-04-25 18:13:15
，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高，這樣就焊接點牢固很多。PCB無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的差異？溫度分別是多少？1、PCB板無鉛噴錫屬于環保類不含有害物質"鉛",熔點218度左右；噴錫錫爐溫
2019-04-25 11:20:53
電路板生產中工藝要求是個很重要的因素，他直接決定著一個板子的質量與定位。比如噴錫、沉金，相對來說沉金就是面對高端的板子。沉金由于質量好，相對于成本也是比較高。所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝
2019-10-17 21:45:29
的剩余尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面?！ ?.焊盤寬度，應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。 深聯電路無鉛噴錫電梯板 正確的PCB焊盤設計，在貼片加工時如果有少量的歪斜，可以在再流焊時由于熔融焊錫
2018-09-25 11:19:47
存在SMT貼片的缺陷。焊盤設計的大小值對應的器件并不是一定不能組裝，華秋DFM根據焊盤大小定義風險系數，系數等級有最優值、一般值、存在風險值、危險值。
PCBA在生產過程產生的焊接缺陷，除了與生產工藝
2023-05-11 10:18:22
基本常識。前面所說到的，元件通過PCB上的引線孔用焊錫焊接固定在PCB上，那么引線孔及周圍的銅箔就稱為焊盤，它是表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案，即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合
2020-06-01 17:19:10
`請問PCB電路板總體設計要求有哪些要求？`
2020-03-13 15:40:36
機完成SMD的焊接。通常鋼網上孔徑的大小會比電路板上實際的小一些，通過指定一個擴展規則，來放大或縮小錫膏防護層。對于不同焊盤的不同要求，也可以在錫膏防護層中設定多重規則，系統也提供2個錫膏防護層，分別
2021-09-10 16:22:22
答：表貼，表面安裝技術，簡稱SMT，作為新一代電子裝聯技術已經滲透到各個領域，SMT產品具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊，高頻特性好、生產效率高等優點。SMT在電路板裝聯工藝中已占據了領先地位
2021-09-16 14:18:53
的調研以及現實生活的工作場景，可以了解到無鉛焊臺的用途非常廣泛，從常見的電子家電維修到電子集成電路以及芯片都會使用到無鉛焊臺進行焊接工作，其中最為常見的是電子工程用于對PCB電路板進行錫焊，使用無鉛
2020-08-24 18:33:30
機器來決定?！ ∵€有一些用戶不了解有鉛噴錫和無鉛噴錫的差別，那么下面我們先來了解下什么是噴錫：線路板表面處理的一種最為常見的焊盤涂敷形式就是噴錫，噴錫厚度的標準在行業內是20uM但是噴錫又分成有鉛和無鉛
2018-08-02 21:34:53
電路板生產中工藝要求是個很重要的因素，他直接決定著一個板子的質量與定位。比如噴錫、沉金，相對來說沉金就是面對高端的板子。沉金由于質量好，相對于成本也是比較高。所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝
2018-10-29 22:15:27
電路板生產中工藝要求是個很重要的因素，他直接決定著一個板子的質量與定位。比如噴錫、沉金，相對來說沉金就是面對高端的板子。沉金由于質量好，相對于成本也是比較高。所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝
2018-10-17 22:06:33
0.3mm到0.8mm；7、導電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應與實際的導電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應設計成為金手指，并規定相應的鍍金厚度（一般要求為大于0.05um~0.015um）。8、焊盤
2018-08-20 21:45:46
必須有網絡屬性，兩個測試焊盤之間的中心距離應大于或等于2.54mm；若用過孔做為測量點，過孔外必須加焊盤，直徑在1mm（含）以上。 2、有電氣連接的孔所在的位置必須加焊盤；所有的焊盤，必須有網絡屬性
2022-06-23 10:22:15
?！ CB阻焊顏色對電路板有沒有影響？ 實際上，PCB油墨對于成品電路板來說沒有任何的影響。但對于在半成品的影響很大，比如綠色中有亞光綠、太陽綠、深綠、淺綠等，顏色有一點區別，顏色太淺，很容易看到塞孔工藝
2023-03-31 15:13:51
為： ● 空板若不含有害鹵素（ROHS中所規定的）則以HF表示； ● 中央一欄是所用無鉛焊料的代碼（包括PCB正反所用焊料，詳見第2章）； ● 第三欄為PCB防錫須涂復層材料的名稱?！ ≡倭?b class="flag-6" style="color: red">焊爐 再
2013-07-16 17:47:42
SMT概述
到目前為止，SMT是印制電路板組裝（PCBA）行業中最流行的技術。自1970年代初進入市場以來，SMT已成為現代電子組裝行業的主要趨勢，取代了必須依靠手動插入的波峰焊組裝。這個
2023-04-24 16:31:26
的程度。當失配阻抗幅度增加時，更大部分的信號會被反射，接收端觀察到的信號衰減或劣化也就更多。 阻抗失配現象在交流耦合(又稱隔直)電容的SMT焊盤、板到板連接器以及電纜到板連接器(如SMA)處經常會遇到
2018-09-17 17:45:00
DIP有一些大的連接器，設備是沒有辦法打到PCB板上的，這時就要通過人或者其它的自動化設備插到PCB板上。
在SMT和DIP生產過程中，因各種因素會導致產品存在一些品質問題，比如 虛焊 ，不僅會導致
2023-06-16 14:01:50
也要做相應選擇，一個方面配合無鉛工藝，讓無鉛錫膏的焊接性得到加強，另一方面應用于有鉛制程的PCB板也無法承受過高的溫度，易造成板翹等不良現象。3元件焊盤與PCB上焊盤大小不符：因為種種原因，如元器件
2016-11-17 10:39:43
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 17:56 編輯
印制電路板DFM通用技術要求本標準規定了單雙面印制電路板可制造性設計的通用技術要求，包括材料、尺寸和公差、印制導線和焊盤
2013-09-03 11:39:50
本標準規定了單雙面印制電路板可制造性設計的通用技術要求，包括材料、尺寸和公差、印制導線和焊盤、金屬化孔、導通孔、安裝孔、鍍層、涂敷層、字符和標記等。作為印制板設計人員設計單雙面板（Single
2018-11-23 17:00:17
本標準規定了單雙面印制電路板可制造性設計的通用技術要求，包括材料、尺寸和公差、印制導線和焊盤、金屬化孔、導通孔、安裝孔、鍍層、涂敷層、字符和標記等。作為印制電路板設計人員設計單雙面板(Single
2014-12-22 11:54:53
印制電路板工藝設計規范 一、 目的：
???? 規范印制電路板工藝設計，滿足印制電路板可制造性設計的要求，為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準則，為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核
2018-08-27 16:14:34
印制電路板設計規范 一、 目的： 規范印制電路板工藝設計，滿足印制電路板可制造性設計的要求，為硬件
2008-12-28 17:00:01
本研究針對SMT 組件的缺陷有效結合數種算法，以發展準確快速的印刷電路板SMT 檢測系統為目標。在實時檢測中，最重要的不外是檢測時間和準確性，而這兩點又往往相互沖突，為了有更佳的準確性，則需發展
2018-11-26 11:08:18
的介質經過鑒定了嗎? 物理特性 1)所有焊盤及其位置是否適合總裝? 2)裝配好的印制板是否能滿足沖擊和振功條件? 3)規定的標準元件的間距是多大? 4)安裝不牢固的元件或較重的部件固定
2018-08-30 10:38:14
印刷電路板的設計方法有哪些？有什么要求？印刷板圖設計中需要注意什么？
2021-04-21 07:01:11
`請問印刷電路板設計中的特殊焊盤有哪些？`
2020-01-17 16:45:25
焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊，從而實現具有一定可靠性的電路功能； 波峰焊是將熔化的軟釬焊料，經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，使預先裝有電子元器件的印制板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳
2015-01-27 11:10:18
HASL是工業中用到的主要的有鉛表面處理工藝。工藝由將電路板沉浸到鉛錫合金中形成，過多的焊料被“風刀”去除，所謂的風刀就是在板子表面吹的熱風。對于PCA工藝，HASL具有很多的優勢：它是最便宜
2008-06-18 10:01:53
常用元器件焊盤圖形庫的要求有哪些？
2021-04-21 06:23:15
會使電路板彎曲，導致多層陶瓷電容損毀(常見損壞情況) 三：無鉛焊接的高溫會對組件造成熱沖擊 ，塑料組件溶解或變形 四：高溫焊接會加速氧化，影響焊錫的擴散性及潤濕性 五：容易產生錫橋及虛焊，且不易修正 六
2013-08-03 10:02:27
接線端子排原本用于與固定接觸的裝飾品的鍍金底層，也可用于電性能要求不太高，但抗變色要求較高的白色調、有一定可焊性要求的埸合?？偟膩碚f接線端子排和連接器的焊針腳在電路連接中起到了很大的作用，我們在選擇應用時，主要要考慮電路板的電路要求。
2017-04-13 08:58:59
； ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影響，不適合密間距元件的裝配。 NSMD焊盤的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影響，在焊盤和阻焊膜之間有一定空隙，如圖2和圖3所示。對于 密間距晶圓級CSP，印刷電路板上的焊盤
2018-09-06 16:32:27
的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要
2018-11-27 15:18:46
～4層板要用預制復合材料，雙面板則大多使用玻璃－環氧樹脂材料。無鉛化電子組裝過程中，由于溫度升高，印刷電路板受熱時發生彎曲的程度加大，故在SMT中要求盡量采用彎曲程度小的板材，如FR-4等類型的基板
2018-08-29 16:29:02
鉛元件是否有貨。 不能夠用較高的再流焊溫度來焊接無鉛元件，大部分元件是有鉛元件，可能會對它們產生不利影響。為了兼顧這兩種元件的要求，使用二者之間的最高溫度——228℃。這個溫度是可以接受的，但是一些
2018-01-03 10:49:41
要就知道要電烙鐵，在網上還看到要什么松香之類的。我也不知道這些是干什么用的。有誰能指導一下呀。最好是具體一點。焊電路板的所有工具，都有什么用途。這些我都想知道。我打算一次買全了。這些就可以省一次的運費。呵呵。謝謝啊！還有。買什么樣的電烙鐵比較好？多少價位的？我想買無鉛的。
2012-07-15 23:03:25
怎樣去設計電路板的焊盤？
2021-04-26 06:59:40
谷德海普的無鉛焊臺GD90保修是多久呀？看了焊臺覺得還可以，想買一個不知道保修期是多久，是否有什么送的東西嗎？
2020-08-21 08:39:08
線長度、過孔到焊盤間的最小間隙、過孔焊盤的直徑，這三個因素。以上面1.0mm BGA NSMD焊盤為例，通過分析可以得到設計的規則要求。過孔焊盤直徑對布線的影響過孔焊盤直徑大小會對電路板的布線數量造成
2020-07-06 16:06:12
安裝。 印刷電路板的設計：美國國家半導體建議印刷電路板的焊接點模式應與封裝面積之間保持一比一的比例;將無掩蔽管芯底部的焊盤 (DAP) 焊接到印刷電路板上。這個做法有以下優點：可以發揮最佳導熱性能;使
2018-08-28 15:42:38
` 本帖最后由 飛翔的烏龜005 于 2017-2-10 10:43 編輯
高速PCB設計中常規PCB布線，有以下基本要求：（1）QFP、SOP等封裝的矩形焊盤出線，應從PIN中心引出（一般采用
2017-02-10 10:42:11
高速PCB設計中常規PCB布線，有以下基本要求：（1）QFP、SOP等封裝的矩形焊盤出線，應從PIN中心引出（一般采用鋪shape）（2）布線到板邊的距離不小于20MIL。（3）金屬外殼器件下
2017-02-16 15:06:01
我司定制生產各種柔性FPC電路板，硬性PCB電路板，單層電路板，多層電路板，雙層電路板，剛柔一體電路板等。 打樣周期7天左右，批量生產周期15天內。 主要應用于手機，便攜計算機
2022-09-20 18:11:35
國家雖然還沒有對無鉛SMT電路板設計提出特殊要求，沒有業內的smt電路板的規范標準，但是提倡為環保設計，需要考慮SMT電路板在選材、制造、使用、回收成本等方面因素的設計思路已經成為大家的共識。
2020-03-12 16:40:18
1087 到目前為止，國家雖然還沒有對無鉛SMT電路板設計提出特殊要求，沒有業內的smt電路板的規范標準，但是提倡為環保設計，需要考慮SMT電路板在選材、制造、使用、回收成本等方面因素的設計思路已經成為大家的共識。
2020-01-09 11:34:022870
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