請(qǐng)教各位大師：FPGA 設(shè)計(jì)的一塊8層板，2層電源，2層地，4sig。 FPGA 信號(hào)有80M. 想問一下怎么疊層合適？ 電源層有很多空余位置布電源好，還是布地線好？信號(hào)層的空余地方要布地線嗎？ 謝謝。
2015-07-18 11:07:25
PCB版分為很多層，其中高四層布線有哪些技巧呢，下面就為大家介紹介紹，希望對(duì)大家有一定的幫助。1、3點(diǎn)以上連線，盡量讓線依次通過各點(diǎn)，便于測試，線長盡量短，如下圖（按前一種）：2、引腳之間盡量不要
2013-12-05 17:46:56
4層藍(lán)牙產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)素材
2023-09-20 07:43:16
4.3.3 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)3:4層PCB 本章將考慮4層PCB疊層的幾種不同變體。這些變化中最簡單的是基于實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)2層疊層（第4.3.2節(jié)），外加兩個(gè)額外的內(nèi)部信號(hào)層。假設(shè)附加層主要由許多較薄的信號(hào)
2023-04-20 17:10:43
如何進(jìn)行選擇呢？一般情況下，設(shè)計(jì)人員都會(huì)選擇方案1作為4層板的結(jié)構(gòu)。原因并非方案2不可被采用，而是一般的PCB板都只在頂層放置元器件，所以采用方案1較為妥當(dāng)。但是當(dāng)在頂層和底層都需要放置元器件，而且內(nèi)部
2015-03-06 11:02:46
了信號(hào)線的特征阻抗，也可有效地減少串?dāng)_。所以，對(duì)于某些高端的高速電路設(shè)計(jì)，已經(jīng)明確規(guī)定一定要使用6層（或以上的）的疊層方案，如Intel對(duì)PC133內(nèi)存模塊PCB的要求。這主要就是考慮到多層板在電氣
2016-05-17 22:04:05
和方案 2 應(yīng)該如何進(jìn)行選擇呢？一般情況下，設(shè)計(jì)人員都會(huì)選擇方案 1 作為 4層板的結(jié)構(gòu)。選擇的原因并非方案 2 不可被采用，而是一般的 PCB 板都只在頂層放置元器件，所以采用方案 1 較為妥當(dāng)
2016-08-24 17:28:39
的耦合，不應(yīng)該被采用。 那么方案 1 和方案 2 應(yīng)該如何進(jìn)行選擇呢？ 一般情況下，設(shè)計(jì)人員都會(huì)選擇方案 1 作為 4層板的結(jié)構(gòu)。選擇的原因并非方案 2 不可被采用，而是一般的 PCB 板都只在頂層放置
2018-09-17 17:41:10
本帖最后由 lee_st 于 2017-10-31 08:48 編輯
PCB疊層設(shè)計(jì)及阻抗計(jì)算
2017-10-21 20:44:57
PCB疊層設(shè)計(jì)及阻抗計(jì)算
2017-09-28 15:13:07
PCB疊層設(shè)計(jì)及阻抗計(jì)算
2016-06-02 17:13:08
到的電源優(yōu)先鋪整塊銅皮；易受干擾的、高速的、沿跳變的優(yōu)選走內(nèi)層等等。 下表給出了多層板層疊結(jié)構(gòu)的參考方案，供參考。 PCB設(shè)計(jì)之疊層結(jié)構(gòu)改善案例（From金百澤科技） 問題點(diǎn) 產(chǎn)品有8組網(wǎng)口與光口，測試
2018-09-18 15:12:16
、EMC、制造成本等要求有關(guān)。對(duì)于大多數(shù)的設(shè)計(jì)，PCB的性能要求、目標(biāo)成本、制造技術(shù)和系統(tǒng)的復(fù)雜程度等因素存在許多相互沖突的要求，PCB的疊層設(shè)計(jì)通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數(shù)字電路和射須電路通常采用多層板設(shè)計(jì)。
2019-09-17 14:11:49
、最差EMC效果，方案2分析： 此種結(jié)構(gòu)，S1和S2相鄰，S3與S4相鄰，同時(shí)S3與S4不與地平面相鄰，磁通抵消效果差?！ 】偨Y(jié) PCB層設(shè)計(jì)具體原則： （1）元件面、焊接面下面為完整的地平
2018-08-08 17:18:29
誰來闡述一下PCB六層板層疊結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)方案？
2020-01-10 15:53:43
不要超過21MIL（厚的PP介質(zhì)加工困難，一般會(huì)增加一個(gè)芯板導(dǎo)致實(shí)際疊層數(shù)量的增加從而額外增加加工成本）。4、PCB外層（Top、Bottom層）一般選用0.5OZ厚度銅箔、內(nèi)層一般選用1OZ厚度銅箔
2017-03-01 10:02:08
L1和L4信號(hào)線，L2地線層，L3電源層。如果L4層上的元器件較少，是主布線層，那么將L2改為電源，L3為地，效果可能會(huì)更好些。
2019-05-24 06:01:16
L1和L4信號(hào)線，L2地線層，L3電源層。如果L4層上的元器件較少，是主布線層，那么將L2改為電源，L3為地，效果可能會(huì)更好些。 6層板：L2和L5為地線層和電源層，其它為信號(hào)層。
2019-05-21 10:19:01
4.4.3 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)9：通用的4層PCB 通過增加兩個(gè)內(nèi)部信號(hào)層，實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)6的2層疊加現(xiàn)在將增加到4層。與以前一樣，假設(shè)這些層主要由許多較薄的信號(hào)走線組成，而不是大面積連續(xù)鋪銅。 模擬的內(nèi)部
2023-04-21 15:04:26
PCB線路板疊層設(shè)計(jì)要注意哪些問題呢？
2021-03-29 08:12:19
是電路板設(shè)計(jì)的一個(gè)重要指標(biāo)，特別是在高頻電 路的PCB設(shè)計(jì)中，必須考慮導(dǎo)線的特性阻抗和器件或信號(hào)所要求的特性阻抗是否一致，是否匹配。這就涉及到兩個(gè)概念：阻抗控制與阻抗匹配，本文重點(diǎn)討論阻抗控制和疊層設(shè)計(jì)的問題。
2019-05-30 07:18:53
PCB設(shè)計(jì)中疊層算阻抗時(shí)需注意哪些事項(xiàng)？
2019-05-16 11:06:01
在高速PCB設(shè)計(jì)流程里，疊層設(shè)計(jì)和阻抗計(jì)算是登頂?shù)牡谝惶?。阻抗?jì)算方法很成熟，不同軟件的計(jì)算差別不大，相對(duì)而言比較繁瑣，阻抗計(jì)算和工藝制程之間的一些"權(quán)衡的藝術(shù)"，主要是為了達(dá)到
2018-01-22 14:41:32
PCB設(shè)計(jì)中為什么要求電源層緊靠地層，有什么作用嗎？
2014-10-24 14:22:08
PCB設(shè)計(jì)中 禁止布線層、絲印層、機(jī)械層這三個(gè)層好像概念挺模糊的，比如畫板子的外圍標(biāo)識(shí)的時(shí)候，使用禁止布線層，同時(shí)也可以使用絲印層，那這兩個(gè)層有啥區(qū)別啊？另外這個(gè)機(jī)械層好像并沒有什么作用，大家在什么情況下會(huì)使用這個(gè)機(jī)械層？
2019-08-16 04:36:00
六層PCB的結(jié)構(gòu)相對(duì)四層板更加復(fù)雜，這次的案例檢測中發(fā)現(xiàn)了與以往不同的問題項(xiàng)。足以說明，對(duì)六層板的檢測需要更精準(zhǔn)更復(fù)雜的檢測機(jī)制。六層板的問題究竟出現(xiàn)在哪？讓華秋DFM帶你一起看案例。PCB設(shè)計(jì)分析軟件（華秋DFM）官方下載地址：https://dfm.elecfans.com/?from=BBS
2021-05-20 17:27:38
本帖最后由 1403545393 于 2021-5-18 17:34 編輯
四層板不同于普通PCB板，更多的層面結(jié)構(gòu)的影響，容易出現(xiàn)的設(shè)計(jì)問題也越多今天就來帶大家看看，面對(duì)四層板時(shí)華秋DFM
2021-05-18 17:30:31
完美的疊層圖，板框圖
2019-03-19 09:54:23
本帖最后由 yfsjdianzi 于 2014-5-11 14:23 編輯
疊層電感也就是非繞線式電感，是電感分類的其中一類。外形尺寸小，閉合電路，無交互干擾，適合于高密度安裝，無方
2014-05-10 20:04:18
疊層電感在現(xiàn)實(shí)中應(yīng)用也十分廣泛，目前疊層電感類產(chǎn)品被廣泛用于筆記本電腦數(shù)位電視，數(shù)位錄放影機(jī)，列表機(jī)，硬式磁碟機(jī)，個(gè)人電腦和其安一般消費(fèi)性及電腦主品上輸入、輸出線路之雜訊消除。
2019-10-17 09:00:27
如何進(jìn)行選擇呢？一般情況下，設(shè)計(jì)人員都會(huì)選擇方案1作為4層板的結(jié)構(gòu)。原因并非方案2不可被采用，而是一般的PCB板都只在頂層放置元器件，所以采用方案1較為妥當(dāng)。但是當(dāng)在頂層和底層都需要放置元器件，而且內(nèi)部
2015-02-11 16:25:13
在8層通孔板疊層設(shè)計(jì)中，頂層信號(hào) L1 的參考平面為 L2，底層信號(hào) L8 的參考平面為 L7。
建議層疊為TOP-Gnd-Signal-Power-Gnd-Signal-Gnd-Bottom，基銅
2023-12-25 13:46:25
在8層通孔板疊層設(shè)計(jì)中，頂層信號(hào) L1 的參考平面為 L2，底層信號(hào) L8 的參考平面為 L7。
建議層疊為TOP-Gnd-Signal-Power-Gnd-Signal-Gnd-Bottom，基銅
2023-12-25 13:48:49
的仿真結(jié)果果然有了明顯的優(yōu)化，從仿真驗(yàn)證上，已經(jīng)能把信號(hào)質(zhì)量變成PASS了！
Chris看看雷豹優(yōu)化后的PCB文件，發(fā)現(xiàn)走線的拓?fù)溟L度都沒有變化，只是從疊層上做了下文章，這也和Chris預(yù)想的方案
2023-06-02 15:32:02
allegro16.5多層PCB板的疊層設(shè)計(jì)時(shí)，內(nèi)電層設(shè)計(jì)為正片或負(fù)片的選項(xiàng)不知道怎樣處理，我原來用的是allegro15.7,allegro15.7設(shè)置內(nèi)電層時(shí)，它有個(gè)選項(xiàng)，可選為正片或負(fù)片，但allegro16.5沒看到這個(gè)選項(xiàng)，求教知道的人指導(dǎo)一下
2015-09-20 18:45:24
導(dǎo)致電路復(fù)雜度增加。由于信號(hào)層之間的信號(hào)線距離較近，需要更加精細(xì)的設(shè)計(jì)和布局，增加了電路設(shè)計(jì)的難度和復(fù)雜度。因此，在PCB設(shè)計(jì)中，應(yīng)該盡可能避免信號(hào)層相鄰的情況，以保證信號(hào)的質(zhì)量和電路的穩(wěn)定性。
而2個(gè)
2023-12-08 10:49:19
在設(shè)計(jì)多層PCB時(shí)，疊層是必須得考慮的問題，層分布好壞直接影響產(chǎn)品的性能。下面推薦幾個(gè)使用最穩(wěn)定的疊層結(jié)構(gòu)：
2020-06-10 20:15:31
您還在為阻抗設(shè)計(jì)頭疼嗎？這里有齊全的阻抗參數(shù)及疊層結(jié)構(gòu)。有它您無需再去仿真，我們已將其一一列出，如 90ohm線寬線距為7/6mil 或 5/4mil ，結(jié)合布線空間選擇對(duì)應(yīng)的線寬線距。
2020-06-10 20:54:11
備注：AD視頻），群共享下載[/hide]視頻目錄：[hide]1、原理圖的編譯 封裝庫匹配檢查及元器件的導(dǎo)入2、PCB推薦參數(shù)設(shè)置及疊層3、交互式布局及模塊化布局4、PCB設(shè)計(jì)布線(1)5、PCB設(shè)計(jì)
2016-05-23 21:24:07
多層板疊層設(shè)計(jì)規(guī)則，單層、雙層PCB板的疊層，推薦設(shè)計(jì)方式，設(shè)計(jì)方案講解。
2021-03-29 11:58:10
`完整的參考平面可以用來保證回路的連續(xù)性，寬的線寬可以降低信號(hào)的導(dǎo)體損耗，背鉆工藝可以減小過孔的Stub，提高信號(hào)的完整性，但是這樣往往會(huì)導(dǎo)致成本的增加。本文章將介紹兩種六層板疊層結(jié)構(gòu)。`
2021-03-30 10:42:55
常見的PCB疊層結(jié)構(gòu)，四層板、六層板、八層板十層板疊層設(shè)計(jì)及注意事項(xiàng)。
2021-03-29 11:49:35
阻抗的電流返回路徑最重要的就是合理規(guī)劃這些參考平面的設(shè)計(jì)。圖1所示為一種典型多層PCB疊層配置。圖1 一種典型多層PCB疊層配置回復(fù)帖子查看資料下載鏈接：[hide][/hide]
2021-08-04 10:18:25
在電路板設(shè)計(jì)上創(chuàng)建PCB疊層也會(huì)遇到類似情況：我們可能不了解最適宜的PCB材料，也不知道如何有效地構(gòu)建疊層。在作出決定之前，清楚了解我們的需求才能對(duì)設(shè)計(jì)最為有利。優(yōu)化設(shè)計(jì)意味著梳理可供考慮和選擇
2021-08-04 10:13:17
手機(jī)PCB Layout層數(shù)選擇與疊層設(shè)計(jì)方案剖析。回復(fù)帖子查看資料下載鏈接：[hide][/hide]
2021-08-04 10:10:24
本文主要介紹多層PCB設(shè)計(jì)疊層的基礎(chǔ)知識(shí)，包括疊層結(jié)構(gòu)的排布一般原則，常用的疊層結(jié)構(gòu)，疊層結(jié)構(gòu)的改善案例分析?；貜?fù)帖子查看資料下載鏈接：[hide][/hide]
2021-08-04 10:06:58
4.3.6 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)6：一個(gè)4層的PCB板與熱散熱過孔 為了完整性，“4層+散熱過孔”結(jié)構(gòu)也被實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)為1層銅的幾個(gè)尺寸，并再次疊層，如圖8所示。結(jié)果如圖13所示?！ 。?）單層板。 ?。?
2023-04-21 14:51:37
本帖最后由 張飛電子學(xué)院呂布 于 2021-4-12 16:36 編輯
一到八層電路板的疊層設(shè)計(jì)方式 電路板的疊層安排是對(duì) PCB 的整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。疊層設(shè)計(jì)如有缺陷，將最終影響到整機(jī)
2021-04-12 16:35:28
態(tài)度服務(wù)于廣大客戶。PCB工程師均有5年以上的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備獨(dú)立完成項(xiàng)目能力，對(duì)PCB仿真，EMC，RF及高速信號(hào)線處理有較豐富的經(jīng)驗(yàn)，熟悉PCB生產(chǎn)加工工藝和SMT 生產(chǎn)工藝流程。PCB設(shè)計(jì)能力：1層-24層設(shè)計(jì)，HDI or N-HDI設(shè)計(jì)；OO:41431437
2014-06-16 16:26:06
請(qǐng)問一下為什么我的疊層管理器打不開。。
2019-09-02 01:15:06
PCB設(shè)計(jì)時(shí)，在那種情況下會(huì)使用跨層盲孔（Skip via）的設(shè)計(jì)?一般疊構(gòu)和孔徑怎么設(shè)計(jì)？
2023-11-09 16:21:10
布局和布線是PCB設(shè)計(jì)中的兩個(gè)最重要的內(nèi)容PCB設(shè)計(jì)的一般原則做四層板時(shí)，如何分割內(nèi)電層？如何畫出自己定義的非標(biāo)準(zhǔn)器件的封裝庫？
2021-04-21 06:54:29
PCB設(shè)計(jì)中層疊結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)建議：1、PCB疊層方式推薦為Foil疊法2、盡可能減少PP片和CORE型號(hào)及種類在同一層疊中的使用（每層介質(zhì)不超過3張PP疊層）3、兩層之間PP介質(zhì)厚度不要超過21MIL
2017-01-16 11:40:35
最好是1:1，就會(huì)造成PCB設(shè)計(jì)層數(shù)的增加；反之，如果對(duì)于信號(hào)質(zhì)量控制不強(qiáng)制要求，則可以使用相鄰布線層方案，從而降低PCB層數(shù)；（4）原理圖信號(hào)定義：原理圖信號(hào)定義會(huì)決定PCB布線是否“通順”，糟糕
2017-03-01 15:29:58
本帖最后由 隨和的雛菊 于 2019-3-23 16:39 編輯
四層板（4 layers）指的是電路印刷板PCB Printed Circuit Board用4層的玻璃纖維做成，可降低
2019-03-21 10:55:49
、不放置任何元件的區(qū)域完全被銅膜覆蓋，而布線或放置元件的地方則是排開了銅膜的。層疊方案方案1此方案為業(yè)界現(xiàn)行四層PCB的主選層設(shè)置方案，在元件面下有一地平面，關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)選布TOP層。TOP
2015-01-23 10:34:30
多層PCB如何定義疊層呢？
2023-04-11 14:53:59
部分，有可能 出現(xiàn)因?yàn)橹谱鞴に嚨脑驅(qū)е潞副P與內(nèi)電層連接出現(xiàn)問題。所以在PCB設(shè)計(jì)時(shí)要盡量保證邊界不通過具有相同網(wǎng)絡(luò)名稱的焊盤。 （3）在繪制內(nèi)電層邊界時(shí)，如果由于客觀原因無法將同一網(wǎng)絡(luò)的所有焊盤都
2015-03-06 11:36:54
搞定疊層，你的PCB設(shè)計(jì)也可以很高級(jí)
2020-12-28 06:44:43
4層PCB板，怎么拼AABB，橫著拼，不能上線拼，誰指導(dǎo)下，鋼網(wǎng)文件什么生產(chǎn)
2019-09-04 00:36:57
大家好，剛學(xué)畫PCB圖，遇到以上圖片的問題，請(qǐng)問絲印層到阻焊層的距離怎么來看，知道怎么解決但是看不懂問題的實(shí)質(zhì)，請(qǐng)大家指教
2017-11-28 20:30:38
普通鐵氧體電感、疊層扼流電感及疊層功率電感有何區(qū)別？
2011-10-16 20:20:01
有沒有在海口的PCB設(shè)計(jì)工程師，有項(xiàng)目，必須要有作品，4層板以上(包括)的PCB設(shè)計(jì)，是關(guān)于無人機(jī)方面的項(xiàng)目，有興趣的，請(qǐng)直接跟我聯(lián)系。QQ：395315244
2015-05-13 09:15:32
哪位同仁有PCB 4層板的制作視頻？分享下，不勝感激！
2019-07-11 04:12:00
貼片電感從制造工藝上可分為：繞線型、疊層型、編織型和薄膜片式電感器，常用的為繞線型電感和疊層型電感，繞線型電感是傳統(tǒng)繞線電感器小型化的產(chǎn)物，而疊層型電感采用多層印刷技術(shù)和疊層生產(chǎn)工藝制作，體積比繞線
2020-06-02 09:33:23
`疊層電感也就是非繞線式電感，疊層電感是電感按結(jié)構(gòu)不同對(duì)電感進(jìn)行分類的其中一類。特 性： 1．外形尺寸小。 2．閉合電路，無交互干擾，適合于高密度安裝。 3．無方向性，規(guī)范化的自動(dòng)貼片安裝外形
2013-08-29 17:41:52
電路板的疊層設(shè)計(jì)是對(duì)PCB的整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，疊層設(shè)計(jì)若有缺陷，將最終影響到整機(jī)的EMC性能。疊層設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜的，嚴(yán)謹(jǐn)過程，當(dāng)然，設(shè)計(jì)開發(fā)，沒必要從零開始經(jīng)過一系列的復(fù)雜計(jì)算和仿真，來確定設(shè)計(jì)方案是否合適，僅需要總結(jié)前人的經(jīng)驗(yàn)，選擇合適系統(tǒng)的疊層方案。
2021-11-12 07:59:58
畫ddr的八層板子這樣疊層可以嗎？這兩個(gè)哪個(gè)比較好？@chenzhouyu @鄭振宇_Kivy @cesc
2019-05-29 03:20:49
、13mil 調(diào)整為5.12mil、22.44mil、5.12mil，將而L4、L7間的參考地層間的距離拉近，L56層互為參考且屏蔽不足的線路層距離拉遠(yuǎn)，減少干擾。 優(yōu)化后的疊層結(jié)構(gòu)：優(yōu)化后的阻抗匹配：改善效果 通過調(diào)整疊層結(jié)構(gòu)，拉大L56層相鄰信號(hào)層之間的距離，竄擾造成的系統(tǒng)故障問題得到解決。
2019-05-29 08:11:41
RT，現(xiàn)有一個(gè)項(xiàng)目，需要布置八層板，兩層信號(hào)，因整塊板的平均功率達(dá)50W，需要布置兩層電源，其它層全鋪地，最佳的疊層順序是怎么樣較好。
2019-09-24 05:07:43
八層板常用的疊層方式有哪幾種？
2021-04-25 07:16:59
請(qǐng)問各位大蝦，四層板內(nèi)電層的電源層，對(duì)于多電源的電路板，主電源選取和分割內(nèi)電層有什么規(guī)則嗎？比如主電源一般選取多電源的哪個(gè)電源？電源有24V,5V,3.3V,1.8V。3.3V和1.8V主要供給芯片工作。希望有經(jīng)驗(yàn)的大蝦們分享下四層板多電源板的畫法。
2019-09-24 04:38:45
請(qǐng)問各位前輩，有木有4層PCB繪制的學(xué)習(xí)資料啊，自己琢磨好久沒整明白，多謝啦
2019-05-15 06:36:48
我想問下我在畫4層PCB的時(shí)候能不能把4層全部定義為信號(hào)層就是4層全部走線 VCC和GND 通過TOP層連接成一個(gè)回路 如果是2層信號(hào)+2層電源我發(fā)現(xiàn)我的板子很不好走線
2019-07-18 04:36:22
貼片疊層電感和貼片功率電感的作用和應(yīng)用有什么不同呢？
2015-09-15 16:27:53
在設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前，設(shè)計(jì)者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后，再確定內(nèi)電層
2016-08-23 10:02:30
這個(gè)疊層圖是什么意思呢
2015-06-11 09:23:35
極大。另外在PCB設(shè)計(jì)時(shí)將阻抗設(shè)計(jì)成共面阻抗，此將疊層厚度調(diào)整厚，線寬加大，線到周圍銅箔的間距調(diào)小也可以實(shí)現(xiàn)非假八層的方案來滿足阻抗需求及降低成本。當(dāng)然，大家的回復(fù)里面還有其他方案：比如把板厚改成
2019-05-30 07:20:55
極大。另外在PCB設(shè)計(jì)時(shí)將阻抗設(shè)計(jì)成共面阻抗，此將疊層厚度調(diào)整厚，線寬加大，線到周圍銅箔的間距調(diào)小也可以實(shí)現(xiàn)非假八層的方案來滿足阻抗需求及降低成本。當(dāng)然，大家的回復(fù)里面還有其他方案：比如把板厚改成
2022-03-07 16:04:23
在《PCB的筋骨皮》一文中，我們提出了當(dāng)板厚在1.6mm及以上時(shí)，怎樣避免使用假八層的疊層，而導(dǎo)致PCB成本增加的問題。感覺大家的回答很踴躍哈，看來這個(gè)問題還是比較典型的。本來想截取一些回答放在
2019-05-29 07:26:53
的低阻抗的電流返回路徑最重要的就是合理規(guī)劃這些參考平面的設(shè)計(jì)。圖1所示為一種典型多層PCB疊層配置?！ ⌒盘?hào)層大部分位于這些金屬實(shí)體參考平面層之間，構(gòu)成對(duì)稱帶狀線或是非對(duì)稱帶狀線。此外，板子的上、下兩個(gè)
2018-11-27 15:14:59
內(nèi)層有地、信號(hào)線、電源，下面通過1.6mm板厚幾個(gè)疊層結(jié)構(gòu)，分析哪種結(jié)構(gòu)最合適。 首先，介紹一下PCB線路板廠采用較多的六層板的普通結(jié)構(gòu)，此結(jié)構(gòu)使用于普通無高速信號(hào)的PCB板。（華秋電路現(xiàn)六層板免費(fèi)打
2019-10-16 18:03:20
高速PCB設(shè)計(jì)的疊層問題
2009-05-16 20:51:30
以PCB設(shè)計(jì)軟件allegro進(jìn)行操作，以四層板的設(shè)置為例進(jìn)行正片層的光繪設(shè)置。打開allegro操作界面、在ALLGRO的操作命令：具體的生成步驟：（正片層的光繪設(shè)置、以生成TOP層為例）首先把ALLEGRO
2017-01-20 10:22:15
的相對(duì)位置。特性阻抗要求的差分對(duì)間的線寬/線距則取決于選擇的PCB疊層結(jié)構(gòu)。
由于最小線寬和最小線距是取決于PCB類型以及成本要求，受此限制，選擇的PCB疊層結(jié)構(gòu)必須能實(shí)現(xiàn)板上的所有阻抗需求，包括內(nèi)層
2023-05-26 11:30:36
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