Diodes公司推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封裝的產品。X3-DFN0603-2封裝可滿足平板電腦、手機等輕巧便攜式產品對組件微型化日益增長的需求。
2012-10-25 15:38:00
1957 英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日推出一種創新型封裝技術，為純電動汽車和混合動力汽車等要求苛刻的汽車電子應用帶來更大的電流承受能力和更高效率
2012-02-01 09:37:49937 采用DFN2020D-6 （SOT1118D）封裝，能有效節省空間。
2020-10-12 11:20:34752 ，氮化鎵材料或將發展成為快充行業的主流。國產內的氮化鎵廠商也陸續推出了多款氮化鎵產品，并在芯片的功率、驅動、封裝方面均有不小的突破。 ? 封裝工藝升級、雙面散熱的650V GaN FET ? 據介紹，氮矽科技現已發布多款基于氮化鎵的產品，同時還推出了多
2021-12-01 10:13:055916 日前，集設計研發、生產和全球銷售一體的著名功率半導體及芯片供應商Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS, 納斯達克代碼:AOSL) 推出適用于電動汽車
2023-12-14 16:55:24949 本帖最后由 OneyacSimon 于 2019-7-22 09:34 編輯
AON7804旨在提供高效同步降壓功率級，具有最佳布局和電路板空間利用率。 它包括兩個采用雙DFN3x3封裝的低
2019-07-22 09:31:55
AOS3729A-T42-NXC
2023-03-29 21:51:53
功能，可快速應對觸摸上電等類似應用場景6芯片內置去抖動電路，有效防止由外部噪聲干擾導致的誤動作7通過外部引腳配置同步/保持模式、高/低電平有效輸出8采用DFN-62*2超小封裝 產品應用： 智能穿戴
2018-11-07 16:14:17
◆ 環境自適應功能，可快速應對觸摸上電等類似應用場景◆ 芯片內置去抖動電路，有效防止由外部噪聲干擾導致的誤動作◆ 通過外部引腳配置同步/保持模式、高/低電平有效輸出◆ 采用DFN-6 2*2超小封裝
2018-08-31 11:14:25
，采用DFN1006-2L小型封裝。DFN1006-2L小型封裝的ESD保護芯片（15V TVS管）ESD15VL(DFN1006-2)-V2，結電容僅為50pF通過IEC61000-4-2（ ESD
2020-10-31 09:16:20
`SOD882/DFN1006封裝DC0521P1 RCLAMP0521P采用超小型SOD882/DFN1006封裝封裝超低電容TVS/ESD保護二極管,應用高速數據通信保護DC0521P15V雙向
2020-03-18 10:30:15
凌特公司推出業界第一個采用纖巧 DFN 封裝的 1.8V 雙路和四路運算放大器 LT6001 和 LT6002。這些微功率器件的每個放大器僅消耗 1.3uA 電流，并具有卓越的性能。在 25oC
2018-11-26 16:18:13
◆ 環境自適應功能，可快速應對觸摸上電等類似應用場景◆ 芯片內置去抖動電路，有效防止由外部噪聲干擾導致的誤動作◆ 通過外部引腳配置同步/保持模式、高/低電平有效輸出◆ 采用DFN-6 2*2超小封裝
2019-07-23 09:11:37
應用上取得了世界前三的市場地位.AOS又推出了新的UniSiC MOSFET,針對大型太陽能逆變器等高端應用,可在發揮SiC MOSFET優勢的同時,顯著降低由于二極管帶來的能源損耗,在提高能源效率
2020-06-02 14:15:37
就能減少電源電路所需的面積。PowerPAIR就是這樣的一種封裝類型，這種封裝的外形尺寸比單片功率6 x 5封裝 (PowerPAK SO-8)小，最大電流可以達到15A。在筆記本電腦中，一般象這么
2013-12-23 11:55:35
新型材料鋁碳化硅解決了封裝中的散熱問題，解決各行業遇到的各種芯片散熱問題，如果你有類似的困惑，歡迎前來探討，鋁碳化硅做封裝材料的優勢它有高導熱，高剛度，高耐磨，低膨脹，低密度，低成本，適合各種產品的IGBT。我西安明科微電子材料有限公司的趙昕。歡迎大家有問題及時交流，謝謝各位！
2016-10-19 10:45:41
2種新型的芯片封裝技術介紹在計算機內存產品工藝中，內存的封裝技術是內存制造工藝中最關鍵一步，采用不同封裝技術的內存條，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的內存產品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
完美替代VISHAY IR FAIRCHILD AOS ON 三洋 松下等品牌MOSFET. 主要封裝有SOT-23 SC70-3 DFN2*2SC70-6 DFN2*3DFN
2014-03-31 10:24:08
全球飛行影像系統的開拓者和領導者DJI大疆創新今日宣布推出一款智能農業噴灑防治無人機——大疆MG-1農業植保機，標志著大疆創新正式進入農業無人機領域。
2020-05-12 07:22:14
)應用提供低噪聲、高質量的電源。由于DiodesLDO具有過流、過溫和短路保護功能，因此非常穩定。 這些DiodesLDO提供多種行業標準封裝及引腳以供選擇。兩款器件均提供SOT25及DFN2020-6封裝
2011-07-11 21:29:19
技術,是該公司首批采用5x6mm PQFN封裝、優化銅片和焊接片芯的器件。IRFH6200TRPbF20V器件可實現業界領先的RDS(on),在4.5V Vgs下,最高僅為<br/&
2010-05-06 08:55:20
。 如果將IRF6648用于48V輸入、12V輸出的240W隔離式轉換器的次級，功率密度可由每平方英寸72W增加15%。這完全歸功于IR DirectFETMOSFET 封裝技術具有的良好散熱設計和雙面冷卻
2018-11-26 16:09:23
溫度變化曲線；（4）色坐標溫度變化曲線；（5）色溫溫度變化曲線；（6）效率溫度變化曲線。 金鑒檢測應用舉例1．封裝器件熱阻測試（1）測試方法一：測試熱阻的過程中，封裝產品一般的散熱路徑為芯片-固晶層
2015-07-29 16:05:13
MOS管產品：SL50P03 P溝道DFN3.3*3.3-8 EP-30V -50ASL7403P溝道DFN3x3A-8 EP-30V -32ASL6411P溝道DFN5*6-8 EP-20V
2020-05-29 14:12:36
DFN5x6A-8_EP封裝 N溝道SL340030V5.7A18毫歐SOT23-3L封裝 N溝道SL340230V4A 40毫歐SOT23-3L封裝 N溝道SL340430V5.7A19毫歐SOT23-3L封裝 N
2020-07-04 09:59:59
SL300930V9A 15毫歐SOP-8封裝 N溝道SL304230V88A8.5毫歐DFN5x6A-8_EP封裝 N溝道SL340030V5.7A 18毫歐SOT23-3L封裝 N溝道
2020-06-10 14:31:13
溝道SL300930V9A 15毫歐SOP-8封裝 N溝道SL304230V88A8.5毫歐DFN5x6A-8_EP封裝 N溝道SL340030V5.7A 18毫歐SOT23-3L封裝 N溝道
2020-06-10 14:35:56
PCB 布局以達到最佳散熱性能的一些實用原則。1. 簡介因SOT-23 封裝占用的面積小、成本低，因此非常普遍，而兩種接腳形式，6-接腳和8-接腳，使得它們可以廣泛用于各種應用之中，如線性穩壓器
2018-05-23 17:05:37
全球最大的純閃存解決方案供應商Spansion（NASDAQ：SPSN）與專注于為互聯網數據中心提供節能、可拓展系統解決方案的創新者 Virident 宣布共同開發和推出新一代存儲解決方案。專為
2019-07-23 07:01:13
，智能穿戴，智能鎖觸摸按鍵等領域。品牌質量，價格實惠，歡迎來電垂詢。 產品概述：TTP233D-RB6是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內建穩壓電路,提供穩定的電壓給觸摸感應電
2019-07-18 09:06:03
電流大，擊穿電壓不穩，良率低，鉗位電壓高，電容大等問題；第二代TVS主要以5寸，6寸晶圓流片為主，以打線封裝為主（DFN,SOT,SOD,SOP）, 這種產品是目前應用的較多的一種，產品的漏電電流
2020-07-30 14:40:36
UMS正在開發用于空間應用的系列產品。新型CHA6710-FAB是采用密封金屬陶瓷封裝的GaN 5W X波段（8至12.75GHz）中功率放大器?！ HA6710-FAB的PAE（功率附加
2020-07-07 08:50:16
`深圳市展嶸電子有限公司朱一鳴 手機號碼：***QQ：1275294458XB6091全網超小封裝DFN1X1封裝之一，耳機二合一保護IC專用XB6091ISC產品是一個高鋰的集成解決方案?離子
2019-05-05 19:42:04
qfpn封裝的散熱焊盤的soldmask層為什么要按照下圖的來做
2014-11-15 14:51:23
創新型智能數字LED驅動電源介紹
2021-04-02 06:00:25
業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice今日宣布，正式推出全國產化24nm工藝節點的4GbSPINANDFlash產品——GD5F4GM5系列。該系列產品實現了從設計研發、生產制造到
2020-11-26 06:29:11
兆易創新推出全國產化24nm SPI NAND Flash
2021-01-07 06:34:47
SOT23-6封裝(HT8233K)或者DFN-6 2*2(HT8323K)超小封裝 產品應用：◆ 智能穿戴◆ TWS藍牙耳機◆ 指紋鎖聯系人：洪武（銷售工程）手機：***Q Q: 2926372413
2020-07-08 08:54:04
DN1010- 雙白光LED驅動器采用3mm x 3mm DFN封裝的集成開關和肖特基二極管
2019-08-20 13:39:38
了先進的功率管，高精度電壓檢測和延遲電路。XB6166IS為DFN2x2-6的封裝形式，并且只需要一個外圍器件，非常適合用于空間有限的電池保護板應用。XB6166IS具有過充保護，過放保護，過流保護
2019-09-05 11:28:39
`導熱雙面貼在IC散熱設計中的應用隨著電子數碼產品的功能越來越強大，需要更加強大的IC,而IC散熱問題也受到各大芯片方案公司和電子成品廠商的重視。怎樣把ic運行工作中產生的大量的熱量傳導出去，是一個
2013-11-09 08:35:18
機械固定。2、一般廠家導熱硅膠片的厚度在0.3MM以上，相對熱阻比較大。優勢：1、導熱硅膠片穩定性好。2、操作方便，可反復操作?，F在我們要介紹一種新的方法：IC+導熱雙面膠貼（型號WY25）+散熱器這種
2013-10-10 15:50:53
◆ DFN-6 2*2封裝單通道觸摸按鍵芯片8323現已經批量出貨，大量庫存，歡迎選購！產品概述：8323是兩款國內首創采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內建穩壓電路,提供穩定的電壓給
2018-09-20 10:17:30
`快速充電過壓充電保護器件TVS DFN1610DFN2020P2E封裝DFN1610-2L封裝浪涌保護器件 DC0371P6 (Marking Code: 73)DC0571P6 (Marking
2019-09-24 09:16:59
。STLQ020即日起投產，采用2mm x 2mm DFN6、0.8mm x 0.8mm倒裝芯片4、2.1mm x 2.0mm SOT323-5L三種封裝。高性能四路LDO穩壓器評估板
2018-04-10 15:13:05
DN354- 兩相升壓轉換器采用3mm x 3mm DFN封裝，提供10W功率
2019-09-17 08:48:11
allegro能不能做雙面貼裝的封裝啊就是TOP BOTTOM都有焊盤的元件封裝 ，可以的話，麻煩知道的大神指導一下怎么弄得，
2013-06-08 11:23:06
，采用DFN8*8的新型封裝。（2）系統的尺寸限制有些電子系統受制于PCB的尺寸和內部的高度，如通信系統的模塊電源由于高度的限制通常采用DFN5*6、DFN3*3的封裝；在有些ACDC的電源中
2020-03-09 15:30:56
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
在小尺寸器件中驅動更高功率得益于半導體和封裝技術的進步。一種采用頂部散熱標準封裝形式的新型功率MOSFET就使用了新一代
2012-12-06 14:32:55
美科半導體強勢推出SMAF封裝產品線，1：此產品采用超薄、靈活、優化新型設計2：高度僅為1.3MM，比普通打扁SMA的2.25MM和框架SMA的2.1MM薄百分之40 3：直接代替打扁SMA與框架
2015-11-14 11:11:26
LSM6DSV32X和LSM6DSO32X是同一個封裝嗎？
2022-12-14 07:19:13
北京 - 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 2A、36V 降壓型開關穩壓器 LT1912,該器件采用 3mm x 3mm DFN (或
2018-11-26 16:59:46
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-19 09:43 編輯
針對快充應用設計需要的3 mΩ、5 mΩ、10 mΩ，DFN33和DFN56封裝的MOSFET，推出全系列的MOSFET
2018-06-15 17:28:34
No−Lead package (DFN/QFN). The DFN/QFN platform represents the latestin surface mount packaging technology, it is important that the des
2009-04-27 16:27:32
86 1.9Vth (V) 封裝類型 DFN8 (5X6)應用簡介 SIR422DPT1GE3是一款N溝道MOSFET，適用于各種電源管理和功率放大器應用。具有較高的
2023-11-03 13:55:28
mΩ @ 10V- 門源極電壓（Vgs）：20V（±V）- 閾值電壓（Vth）：3.6V- 封裝類型：DFN8（5X6）應用簡介：SI7478DP-T1-GE3-VB 是
2023-12-14 11:59:15
(ON)）：1.8mΩ @ 10V, 2.5mΩ @ 4.5V, 20Vgs- 閾值電壓（Vth）：2V- 封裝：DFN8(5X6)應用簡介：SIR802DP-T1-GE3-VB
2023-12-14 15:34:43
, 9.2mΩ @ 4.5V, 20Vgs (±V)- 閾值電壓（Vth）：-1.5 ~ -2.5V- 封裝類型：DFN8（5X6）應用簡介：AON6405-VB是一
2023-12-20 10:49:35
, 5mΩ @ 4.5V, 20Vgs (±V)- 閾值電壓（Vth）：1.79V- 封裝類型：DFN8(5X6)應用簡介：MDU1517RH-VB是一款N溝道功率MO
2023-12-20 15:52:36
(ON))：7.8mΩ @ 10V, 9.2mΩ @ 4.5V, 20Vgs (±V)- 閾值電壓 (Vth)：-1.5~-2.5V- 封裝：DFN8(5X6)詳細參數說明：SM
2023-12-22 11:44:34
型號: SI7850DP-T1-E3-VB絲印: VBQA1638品牌: VBsemi參數:- 封裝類型: DFN8(5X6)- 溝道類型: N-Channel- 額定電壓: 60V- 最大電流
2023-12-29 11:10:55
型號：MDU1514URH-VB絲?。篤BQA1308品牌：VBsemi參數：- 封裝類型：DFN8(5X6)- 溝道類型：N—Channel- 最大漏電壓（Vds）：30V- 最大漏極電流（Id
2023-12-29 11:22:19
型號：SI7884BDP-T1-GE3-VB絲?。篤BQA1405品牌：VBsemi封裝：DFN8(5X6)**詳細參數說明：**- **溝道類型（Channel Type）：** N
2024-01-02 11:03:36
### 產品詳細參數說明- **型號：** IRLH5036TRPBF-VB- **絲?。?* VBQA1603- **品牌：** VBsemi- **封裝：** DFN8(5X6)#### 參數
2024-01-02 15:59:28
型號: SI7852ADP-VB絲印: VBQA1806品牌: VBsemi參數:- 封裝: DFN8(5X6)- 溝道類型: N-Channel- 最大電壓(Vds): 80V- 最大電流(Id
2024-02-02 16:57:27
8(5X6) - 溝道類型: N—Channel - 額定電壓(VDS): 100V - 額定電流(ID): 100A - 導
2024-02-03 13:43:26
**RJK0365DPA-VB 詳細參數說明：**- **品牌：** VBsemi- **絲?。?* VBQA1308- **封裝：** DFN8(5X6)- **參數：**
2024-02-03 14:24:45
**產品型號：** SIR462DP-T1-GE3-VB**絲?。?* VBQA1308**品牌：** VBsemi**參數：**- 封裝：DFN8(5X6)- 溝道類型：N-Channel- 額定
2024-02-19 14:42:26
**VBsemi SIR416DP-T1-GE3-VB 產品詳細參數說明：**- **絲印標識：** VBQA1402- **品牌：** VBsemi- **封裝：** DFN8(5X6
2024-02-19 16:27:26
Vette公司針對采用球柵陣列(BGA)封裝的IC推出新型散熱解決方案。新的BGA散熱片針對傳統高容量主板、視頻卡和聯網板卡應用。 &nb
2006-03-13 13:09:32691 創新封裝將功率MOSFET散熱效率提升80%
德州儀器 (TI) 公司采用創新的封裝技術，面向高電流DC/DC應用，推出5款目前業界首個采用封裝頂部散熱的標
2010-03-01 11:37:22828 
Diodes公司推出一系列采用超小型DFN1006-3封裝的高性能MOSFET產品線。該封裝僅占用0.6平方毫米的PCB面積，較同類SOT723封裝器件節省一半以上的占板空間
2011-05-31 09:31:183330 Diodes Incorporated 推出了一系列采用薄型DFN2020-6封裝的高效率N通道及P通道MOSFET。DFN2020H4封裝的DMP2039UFDE4，離板高度只有0.4毫米，占板面積只有四平方毫米，是一款額定電壓為 -25V的P通道器
2012-05-03 10:08:401838 日前，集設計，開發和全球銷售的功率半導體供應商AOS半導體有限公司（AOS），發布了具有行業領先標準的高功率密度和高效能的功率MOSFET，它們的DFN3X3封裝厚度只有超薄的0.8毫米。
2012-05-28 11:30:242463 電源系統中的主開關器件是低電壓功率MOSFET，這些系統需要的功率密度正在不斷增加。為減小系統體積和功率損失，需要大力改進MOSFET的封裝散熱性。通過降低器件導通電阻和寄生電容，可降低功率損失。
2018-04-04 11:02:0211789 
特瑞仕半導體株式會社，于2018年7月舉行了冷卻柱形新型封裝組件DFN3030-10B的首次出廠儀式。
2018-08-25 11:11:264423 ： 1、使散熱片固定于已封裝之芯片上 2、使散熱器固定于電源供應器電路板或車用控制電路板上 3、熱傳導壓克力膠 4、可替代熱熔膠、螺絲、扣具等固定方式 導熱雙面膠具有高導熱性和絕緣性，此外還具有柔軟性、壓縮性、服帖性、強粘性。適應溫度的范
2020-03-31 11:38:072195 本技術簡介討論了IC封裝的熱設計技術，例如QFN，DFN和MLP，它們包含一個裸露的散熱墊。
2019-09-01 09:25:286917 導熱雙面膠如今被廣泛應用于電子電器，LED照明，五金行業，印刷行業等其他制造行業。特別是近幾年在技術不斷更新的時期，大功率的LED燈具越來越普及背景下，導熱雙面膠散熱取代了之前大部分LED燈具采取
2020-11-20 16:37:441922 DFN封裝，相對來說，是一種比較新的表面貼裝封裝工藝。在ESD二極管產品中，DFN封裝很常見，具體封裝有：DFN-2L、DFN-3L、DFN-6L、DFN-8L、DFN-10L、DFN
2021-08-16 17:12:352684 ZLG致遠電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝，相比傳統SIP封裝體積縮小75%，性能和生產效能也有所提升。本文為大家分享傳統SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝有何區別
2021-09-22 15:12:537172 以前大部分LED燈具散熱采取方式都是用導熱硅脂涂抹在PCB鋁基板上，然后再通過螺絲或卡簧等來固定，另外也可以把導熱硅膠片貼在PCB板和散熱器之間，也是通過螺絲或卡簧等來固定。但是，這些導熱材料都難以對LED起著既導熱又有很好粘性的作用，所以，推薦一款帶玻纖的導熱雙面膠，既能導熱散熱，又能起到固定作用。
2021-09-28 13:44:213208 Vishay DFN1006-2A 封裝二極管 40 V 和 100 V 器件通過 AEC-Q101 認證 與傳統 SOD/T 封裝二極管相比節省空間并提高了散熱性能 Vishay 推出超小型可潤濕
2021-10-19 16:57:521950 
，氮化鎵材料或將發展成為快充行業的主流。國產內的氮化鎵廠商也陸續推出了多款氮化鎵產品，并在芯片的功率、驅動、封裝方面均有不小的突破。 封裝工藝升級、雙面散熱的650V GaN FET 據介紹，氮矽科技現已發布多款基于氮化鎵的產品，同時還推出了多個可
2021-12-07 13:57:285423 
盡管DFN封裝的尺寸非常緊湊，但它具有出色的功耗能力。然而， 使用具有低熱阻和足夠導熱性的 PCB 是強制性的，以允許適當的橫向散熱.圖2中的紅外圖片顯示了高功率密度，顯示了SOT23
2023-02-08 09:45:381925 
與傳統單面散熱 IGBT 模塊不同，雙面散熱汽車 IGBT 模塊同時向正、反兩面傳導熱量，其熱測試評估方式需重新考量。本文進行雙面散熱汽車 IGBT 模塊熱測試工裝開發與熱界面材料選型，同時對比研究
2023-02-08 12:49:001123 25-150 V，并且有底部散熱（BSC）和雙面散熱（DSC）兩種不同的結構。該新產品系列在半導體器件級層面做出了重要的性能改進，為DC-DC功率轉換提供了極具吸引力的解決方案，同時也為服務器、通信、OR-ing、電池保護、電動工具以及充電器應用的系統創新開辟了新的可能性。
2023-02-16 16:27:22758 DFN 封裝的熱性能-AN90023_ZH
2023-02-16 21:17:480 DFN 封裝的熱性能-AN90023
2023-02-17 19:10:101 封裝結構的創新使得雙面散熱（double-sided cooling， DSC）功率模塊比傳統單面散熱（single-sided cooling， SSC）功率模塊具有更強的散熱能力和更低的寄生參數
2023-03-02 16:04:273544 摘要：隨著半導體功率器件的使用環境和性能要求越來越高，器件散熱能力要求也隨之提高。器件散熱問題導致的失效占了總失效的一半以上，而雙面散熱封裝是提高器件散熱能力的有效途徑之一。因此，本文針對大功率模塊
2023-06-12 11:48:481039 
瞬態電壓抑制器 (TVS)， AOZ8S207BLS-01 ，旨在提供超低的寄生電容和快速的響應時間。基于 AOS 先進的超低擊穿電壓 (VBR) TVS 平臺和創新型封裝，這
2023-11-13 10:19:51171 
管理應用的 MRigidCSP? 封裝技術。AOS首顆應用該新型封裝技術的12V 共漏極雙 N 溝道 MOSFET——AOCR33105E，實現在降低導通電阻的同時提高CSP產品的機械強度。這項新升級
2023-11-13 18:11:28220 
日前，集設計研發、生產和全球銷售一體的著名功率半導體及芯片供應商Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS, 納斯達克代碼:AOSL) 推出適用于電動汽車
2023-12-15 11:26:49279 Alpha and Omega Semiconductor Limited (AOS) 推出了一款 100V MOSFET——AONA66916，采用了創新的雙面散熱 DFN 5 x 6 封裝。這一創新型封裝為 AOS 產品賦予了卓越的散熱性能，使其在長期惡劣的運行條件下仍能保持穩定的性能。
2024-01-26 18:25:151382 DFN封裝是一種先進的電子元件封裝工藝，與SMD封裝相比，DFN封裝提供了更高的靈活性和穩定性。
2024-01-28 17:24:551395 碳化硅模塊使用燒結銀雙面散熱DSC封裝的優勢與實現方法 新能源車的大多數最先進 (SOTA)?電動汽車的牽引逆變器體積功率密度范圍從基于 SSC-IGBT?的逆變器的 當然，隨著新能源車碳化硅
2024-02-19 14:51:15140 
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