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自制金屬粘合劑

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2022-10-08 14:59:56566

PAA粘合劑在鋰電池應用具有的性能優勢

作為電極活性材料的連接媒介,粘合劑對電池內阻、首效、倍率、高溫等性能都會產生影響,因此選擇合適的粘合劑產品對提升電池的性能至關重要。
2022-10-24 11:33:108599

PCB制造商常用術語的簡單說明

幾種材料選項可用于定制12層PCB板。這些包括,不同種類的導電材料,粘合劑,涂層材料等等。
2022-11-12 16:51:30414

Adv. Mater.:利用焦耳熱效應,再生廢舊鋰電石墨負極

理想的石墨負極再生方法應該能去除固體電解質界面層(SEI)、粘合劑等有機雜質,盡量保持石墨原有結構,回收電池中的金屬元素,并具有效率高、環境友好、低碳的優點。
2022-12-19 09:27:08846

DELOLUX 301 LED固化燈,以最高的功率和靈活性固化粘合劑

來源:DELO DELO 開發了一種用于固化粘合劑和其他多功能聚合物的固化燈。DELOLUX 301 適合狹小空間的高度自動化生產線。這種燈擁有極快的固化速度和極大的靈活度,可以集成到生產線上,例如
2023-02-08 21:39:19410

如何通過使用粘合劑連接連接器來端接光纖

本教程向您展示了有關如何將環氧樹脂端接和拋光 sc 連接器連接到3毫米護套光纖的詳細分步指南。徹底了解拋光光纖連接器的原因和方法,將有助于確保一致、高質量的端接。
2023-04-03 10:52:02186

利用激光技術實現晶硅電池高效連接

由于不需要使用導電粘合劑(電膠)或焊接技術來連接電池,這種使用激光鋁箔的連接方案節省了資源——白銀消耗量減少了30%。
2023-04-04 12:41:40202

大連理工留學生:在新型無粘合劑非酶葡萄糖傳感器研究上取得新進展

傳感新品 【大連理工留學生:在新型無粘合劑非酶葡萄糖傳感器研究上取得新進展】 傳統的酶葡萄糖傳感器表現出顯著的局限性,如制造成本高、無法重復利用、酶固定過程復雜及化學穩定性差等。相比之下,NEGS
2023-06-10 08:42:18296

半導體行業先鋒-晶圓劃片機中砂輪刀片分為二種:軟刀和硬刀

2.砂輪板材料的差異砂輪片主要由金剛石磨料和粘合劑組成。軟刀磨料粘合劑一般為金屬鎳合金或金屬銅合金和樹脂粘合劑,而硬刀磨料粘合劑一般只有金屬鎳合金;3.制造砂輪片時成型工藝的差異制造軟刀時,其成型
2021-12-16 15:47:101773

導電銀漿在LCD中的位置及作用

銀漿系由高純度的(99.9%)金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料。
2023-06-27 09:30:283368

高性能計算、汽車芯片加持,漢高粘合劑助力半導體封裝進階

如果要說今年最火的半導體應用是什么,非ChatGPT和新能源汽車莫屬。整個芯片供應鏈都在為之進行快速拓展,這其中就包括半導體封裝不可或缺的粘合劑材料。一直以來,漢高電子專注于半導體市場,并將大量資源
2023-07-10 17:48:11544

如何測試組織粘合劑的強度性能?拉力試驗機的T剝離測試步驟解析

在現代醫學領域中,組織粘合劑已成為不可或缺的工具,廣泛應用于繃帶、二次敷料、傷口閉合和手術密封劑等多個應用場景。然而,在將這些粘合劑應用于患者之前,必須確保其強度性能符合高標準。一方面,過低的粘合
2023-07-26 10:20:36281

電子拉力試驗機搭接剪切測試:從原理到步驟,廠家技術解答!

隨著微電子技術的迅猛發展,電子粘合材料在微電子元件的制造和組裝過程中扮演著至關重要的角色。為了滿足原始設備制造商(OEM)電子封裝設計的快速變化和不斷提升的性能要求,制造商們不斷研發新的粘合劑配方
2023-08-24 10:42:19362

智能卡的封裝和芯片連接解決方??案

安田新材料迎接了芯片卡技術帶來的挑戰,并為所有應用提供了專家解決方案。對于智能卡生產,安田新材料為智能卡制造商提供芯片表面密封劑和芯片粘合粘合劑
2023-08-24 16:34:24365

HBM需求猛增,TC鍵合機設備市場競爭加劇

 tc鍵合機是hbm和半導體3d粘合劑為代表性應用領域的加工后,在晶片上堆積一個芯片的熱壓縮粘合劑。日本企業tc鍵合機的市場占有率很高。tc鍵合機銷量排在前6位的公司中,日本公司占據了3家公司(西寶、新川、東麗)。
2023-09-05 14:42:51929

金屬膠粘搭接剪切試驗?了解電子萬能試驗機的應用和流程解析

金屬粘接剪切接頭廣泛應用于工程領域,用于粘合各種金屬材料,以實現結構的強度和可靠性。這些金屬粘合劑在航空、汽車、建筑和許多其他領域中都發揮著重要作用,因此對其性能的準確評估至關重要。金屬膠粘搭接剪切
2023-09-12 10:05:58200

德國開發出直接激光焊接技術,光纖到芯片實現無粘合劑連接

近日,德國弗勞恩霍夫可靠性和微結構研究所(FraunhoferIZM)的研究人員及其合作伙伴宣布成功開發出一種激光焊接技術,這種技術可以高效地將光纖固定在光子集成電路(PIC)上,并且無需利用粘合劑
2023-10-10 09:38:18273

三星正在開發HBM4 目標2025年供貨

Sangjun Hwang還表示:“正在準備開發出最適合高溫熱特性的非導電粘合膜(ncf)組裝技術和混合粘合劑(hcb)技術,并適用于hbm4產品。”
2023-10-11 10:16:37483

室溫下使用外部短路策略對廢舊的LiFePO4正極進行直接再生!

因為正極材料中的粘合劑和導電劑無法完全去除。從粉碎后的電池殘留物中獲得可接受的純度水平很復雜且能耗高。
2023-10-29 10:01:08351

PCB環氧樹脂膠粘合劑有啥作用?

PCB環氧樹脂膠粘合劑有啥作用?
2023-11-28 15:27:19365

覆銅板有多少種類?都有哪些特點呢?

覆銅板(CCL),是電子工業的原料。覆銅板的結構包括了基板、銅箔、覆銅板粘合劑等。
2023-12-14 09:40:01520

電子元件的“粘合劑”—激光錫焊介紹

激光錫焊是一種激光焊接的方式,**由于錫材的熔點較低,高溫下具有極強的可塑性,而低溫凝固后可以充分滲透、緊密貼合,適合作為不同材料之間的鏈接介質和填充材料。
2024-01-04 10:01:03142

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