片狀元器件是無引線或短引線的微小型元器件,它直接安裝在印制板(PCB)上,是表面組裝技術的專用器件。片狀元器件具有尺寸小、重量輕、安裝密度高、可靠性高,抗震性強、高頻特性好、抗干擾能力強等優點,但也因為它們體積非常小,怕熱、怕碰,有的引線腳很多,難以拆卸,給維修帶來很大的困難。常用的拆卸技巧如下。
2016-11-15 11:38:0142380 0402元件改成0201甚至01005除了耐壓、精度、貼片工藝 還需要注意哪些細節
2023-05-05 18:29:34
1206封裝片狀LED封裝尺寸產品說明:ChipMaterial:GANEmitted Color:Purpleλσ(nm):-Lens Color:Water ClearVF(V)at lF
2008-09-28 16:58:12
所示為某一機器在拾取0201和0402元件過程中,自動調整取料的最佳位置。 貼裝0201和01005元件需要更細的吸嘴(如圖6和圖7所示),同時為了防止靜電損壞元件及在取料過程中帶走 其他元件,細嘴
2018-09-06 16:24:32
貼片機的驅動及伺服定位系統已在前面貼片機主要技術一章中介紹過了。對于細小元件的貼裝,要求驅動定位系統在所有驅動軸上都采用閉合環路控制,以保證取料和貼裝的位置精度。現在很多貼片機都采用了可變磁阻電動機
2018-09-05 10:49:13
膏壓塌,元件下出現錫珠,還 有可能導致元件位置偏移。貼裝0201和01005元件合適的壓力范圍為150~300 g。對于基板變形的情況,對應壓 力的變化,貼片軸必須能夠感應小到25.4μm的變形以補償
2018-09-06 16:32:21
對0201元件和01005元件成像對中需要高倍率的相機,光源的使用和其他較大的片裝元件也有區別。一般的元 件如0603或0805等元件,使用背光,找到整個外形輪廓的中心就好。但是0201或
2018-09-05 09:59:02
膏量的要求。0.006″厚鋼網對 0201元件而言會太厚。總共設計兩張鋼網,網板1為第1個試驗設計的(過濾實驗)。對應每個焊盤設計,設計5 種不同的開孔。網板2是根據網板1的結果進行設計。在網板2上
2018-09-07 15:28:22
貼片機應用環球儀器(Universal)4796R HSP高速貼片機,選用0201吸嘴、0201元件的專門供料器,元件采用 圈帶包裝。照相機應用前光對元件成像和對中。 (5)回流焊接 回流爐為
2018-09-07 15:28:23
的難易度優化 按元件貼裝精度保證的難易度優化原則是:①先貼裝精度容易保證的元件,如片狀元件;②在進行IC的貼裝時,要按IC貼裝的難易進行排序,先貼裝引腳間距大的,然后是相對較小的;③針對QFP和BGA
2018-09-07 16:11:47
一般在0.15~0.25 mm之間,路板高度的細微變化,可能會導致0201元件貼裝不成功,而這些變化對較大的元件貼裝沒有影響。而其他因素,例如,由于下側元件再流焊而導致電路板變形,也可能引起Z軸高度
2018-09-07 15:56:57
。 圖2 SnAgCu元件移除溫度曲線 對于錫鉛裝配,具有“實際意義”的元件重新貼裝溫度曲線可以描述如下,如圖3所示。 ·焊點回流溫度212℃; ·元件表面溫度240℃; ·上表面加熱器溫度
2018-11-22 11:04:18
MT生產中的貼裝技術是指用一定的方式將片式元器件從包裝中拾取出來并準確地貼放到PCB指定的位置,通常也使用“貼片”這個更加具體的名稱。理論上,貼裝可以通過人工和機器兩種方式實現工藝過程,但隨著
2018-09-06 11:04:44
多樣性如圖2所示。 圖1(a)封裝技術中的裝片——將芯片裝到引線框架上 圖1(b)電子組裝中的貼片——將元件貼放在印制板的設定位置 圖2 貼裝元器件多樣性 貼裝技術的特點如下所述。 (1)貼裝
2018-09-05 16:40:48
指從送板時間計時結束開 始到最后一個元件貼裝結束之間的時間,包括PCB上基準點的識別、吸嘴的更換和所有元件貼裝所用的時間。圖2安全鎖指示燈詳解圖 關于貼裝效率的測試,實際生產中,針對原始設備制造商
2018-09-07 16:11:50
貼裝程序的模擬并不是程序編制必須要做的工作,但對貼片程序的模擬可以知道線路板的貼裝總時間、貼裝各步序所占的時間和所占的比例,以及貼片程序的優化情況等(如圖所示),對于生產線的平衡和產能的評估都起著重要的參考價值。 圖 程序模擬
2018-09-03 10:46:03
貼裝精度(即貼裝偏差),也稱定位精度,描述一個元器件放置在PCB上預定位置上的準確程度。貼片機精度的是指所放元器件實際位置與預定位置的最大偏差,反映了實際位置與預定位置之間的一致程度,從數據
2018-09-05 09:59:01
重復精度是描述貼片機的貼裝頭重復地返回某一設定位置的能力,有時也稱可重復性。它反映了貼片頭多次到達一個貼裝位置時偏差之間的斂散程度,相當于測量學中的精密度概念。但是如前面貼裝精度提到的一樣
2018-09-05 09:59:03
裝 特點:貼裝精度要求不高,元件數量少,元件品種以電阻電容為主,或有個別的異型元件.關鍵過程: 1.錫膏印刷:FPC靠外型定位于印刷專用托板上,一般采用小型半自動印刷機印刷,也可以采用手動印刷,但是
2019-07-15 04:36:59
JUKI貼片機采用模塊式結構,規格合理統一,使生產線的變更、擴展極為方便。同時,由于具有以下特點,使其成為高度柔性化的貼裝系統。 1、高度智能化的檢測系統 (1)元件外形檢測 JUKI貼片機具有連續
2018-09-04 16:31:19
PCB板對貼裝壓力控制的要求是什么對貼裝精度及穩定性的要求芯片裝配工藝對貼裝設備的要求對照像機和影像處理技術的要求對板支撐及定位系統的要求
2021-04-25 06:35:35
為了便于對SMT貼裝生產線有直觀的認識,以環球儀器(UIC)的貼裝生產線為例,圖1~圖3,從這幾幅 圖片中,我們可以直觀地看到貼片生產線的基本組成單元包括:絲印機+接駁臺+高速機(或多功能機
2018-08-31 14:55:23
起固定作用、還須過波峰焊,后者過回流爐起焊接作用。 根據SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型。 第一類只采用表面貼裝元件的裝配 1、只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件
2016-05-24 15:59:16
,這樣在消除這些缺陷時才能做到有的放矢。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 橋 接 橋接經常出現在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間,這種缺陷
2013-11-05 11:21:19
碰到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因所造成的,對于每種缺陷,我們應分析其產生的根本原因,這樣在消除這些缺陷時才能做到有的放矢。 橋 接 橋接經常出現在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間
2018-11-22 16:07:47
根據貼裝精度要求以及元件種類和數量的不同,目前常用的方案如下幾種:方案1、多片貼裝:多片FPC靠定位模板定位于托半上,并全程固定在托板上一起SMT貼裝。 1. 適用范圍:A、 元件種類:片狀元件
2018-11-22 16:13:05
大的來說,元件有插裝和貼裝.1.BGA 球柵陣列封裝 2.CSP 芯片縮放式封裝 3.COB 板上芯片貼裝 4.COC 瓷質基板上芯片貼裝 5.MCM 多芯片模型貼裝 6.LCC 無引線片式載體
2021-09-09 06:40:28
。具體地說,就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏,再將表面貼裝元器件準確地放到涂有焊錫膏的焊盤上,通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化,冷卻后便實現了元器與印制板之間的互聯。20世紀80年代,SMT生產技術
2018-11-26 11:00:25
;br/>(4):膠粘劑、焊錫膏涂布量異常或偏離。導致元件貼裝時或焊接時位置發生漂移,過少導致元件貼裝后在工作臺高速運動時出現偏離原位,涂敷位置不準確,因其張力作用而出現相應偏移
2009-09-12 10:56:04
(1996至今)大容量、多功能、高可靠、多層立體的微型片狀元器件大量生產,生產設備自動化程度更高、速度更快。焊接向著無鉛環保發展,倒裝焊、特種焊開始使用。 二、表面貼裝技術(SMT貼片)的特點 1.
2016-08-11 20:48:25
片狀元器件是無引線或短引線的微小型元器件,它直接安裝在印制板(PCB)上,是表面組裝技術的專用器件。片狀元器件具有尺寸小、重量輕、安裝密度高、可靠性高,抗震性強、高頻特性好、抗干擾能力強等優點,但也
2016-10-02 12:54:50
。 陳衛平還告訴記者,隨著MLCC越來越精密,對SMT貼片工藝也提出了很大的挑戰。老一代的AV行業SMT貼片工廠對0201的貼裝會有一定的難度,01005的貼裝要求精度更高。電容尺寸越小,那么PCB板
2012-11-14 10:35:12
第一類 只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊
2018-11-26 17:04:00
裝柔性能夠量化嗎? 顯然,柔性與精度和速度不同,是無法準確量化的。柔性與先進性和創新性等特性類似,它只是一種理念的、動態的、相對的設備特性描述。 從生產實際要求出發,貼裝柔性應該包括以下幾個方面
2018-11-27 10:24:23
和0402片式元件。看似完全一樣的細小元件,其實不同廠商由于生產質量的差異,或者同一廠商不同批次生產質量控制的差異,會造成實際元件外形尺寸和表面粗糙度的差異,不僅影響元件的焊接性能,也會影響貼裝性能。圖2
2018-11-22 11:09:13
①非PoP面元件組裝(印刷,貼片,回流和檢查); ② PoP面錫膏印刷: ③底部元件和其他器件貼裝; ④頂部元件蘸取助焊劑或錫膏; ⑥項部元件貼裝: ⑥回流焊接及檢測。 由于錫膏印刷
2018-09-06 16:40:36
片”缺陷,另一種更先進的方法是,吸嘴會根據元件與PCB接觸的瞬間產生的反作用力,在壓力傳感器的作用下實現貼放的軟著陸,又稱為z軸的軟著陸,故貼片輕松,不易出現移位與飛片缺陷。 (3)智能貼裝頭
2018-09-07 16:11:53
裝各種元器件甚至最新的IC封裝和片式元件,因而在科研工作和企業的產品研發試制中具有不可或缺的作用。一部分企業針對這種需求新開發的貼裝機構具有很高的精確度和元器件適應能力,同樣屬于高科技產品。 圖是用于產品研發、實驗室和科研的半自動貼裝設各。 圖 用于產品研發、實驗室和科研的半自動貼裝設備
2018-09-05 16:40:46
早期貼片機在貼裝時不測量電路板的實際高度,假定電路板都是平的,而元件的厚度數據都是一致的,在此基礎上,計算貼裝時z軸的高度,控制吸嘴Z軸運動。這種控制方式對當時貼裝密度不高,當電路板較厚、元器件
2018-09-07 15:28:29
的工藝要求和注意點有以下幾點. 一. 常規SMD貼裝 特點:貼裝精度要求不高,元件數量少,元件品種以電阻電容為主,或有個別的異型元件. 關鍵過程:1.錫膏印刷:FPC靠外型定位于印刷專用托板上,一般
2018-09-10 15:46:12
技全國1首家P|CB樣板打板 一. 常規SMD貼裝 特點:貼裝精度要求不高,元件數量少,元件品種以電阻電容為主,或有個別的異型元件. 關鍵過程:1.錫膏印刷:FPC靠外型定位于印刷專用托板上
2013-10-22 11:48:57
多功能貼片機(Multi-Function)也叫高精度貼片機或者泛用機,可以貼裝高精度的大型、異型元器件`一般也能貼裝小型片狀元件,幾乎可以涵蓋所有的元件范圍,所以叫做多功能貼片機。多功能貼片機
2018-11-23 15:39:34
太速電路板元件貼裝位置導航軟件V1.0 一、軟件功能概述:為每種元器件生成一張位置圖,并將器件名稱、封裝、數量標注在圖上,解決元器件的擺放工作中的各種問題。 二、軟件使用圖示說明:三、軟件對客戶帶來
2014-06-26 09:11:53
通常,SMT貼片機制造廠家在理想條件下測算出的貼片速度,與使用時的實際貼裝速度有一定差距。一般可以采用以下幾種定義描述貼片機的貼裝速度。
2020-12-28 07:03:05
對于球間距小到0.1 mm的元件,需要怎樣的貼裝精度才能達到較高的良率?基板的翹曲變形、阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差,以及機器的精度等都會影響到最終的貼裝精度。關于基板設計和制造的情況對于貼裝
2018-11-22 10:59:25
混裝加工:(插件和表面貼裝元器件分別在PCB的A面和B面) 我們在小批量及樣品生產更具優勢:1、價格優勢:SMT貼片樣品500元起。2、交貨速度:來料齊備12小時可出樣。3、一站式代客制鋼網。代購電阻電容等常用物料。4、生產全面精密:0201、0402、BGA、FBGA、QFN、QFP等均能貼裝。 `
2013-08-20 11:53:22
的最小腳間距是0.234 mm;球狀元件的最小球距為0.468 mm。 (3)貼裝速度的影響 貼裝速度主要對可以貼裝元器件的重量影響較大。高速貼裝中,元器件在運動中速度越快,加速度值就越大,元器件
2018-09-05 16:39:08
的SMT廠商提供了雙通道送料器來支持0402及以下的小元件貼裝,這相當于將料站的數量增加了 一倍,減少了換料的次數和貼片頭移動的距離,從而提高了生產效率。圖5是環球儀器的雙通道送料器的其中一 款
2018-09-07 16:11:51
異型吸嘴的。 2.貼片壓力 貼片壓力是另一個需要控制的關鍵因素。對于片狀元件和帶引腳的IC而言,貼片壓力控制不當,會導致元件損 壞,錫膏壓塌,元件下出現錫珠,還有可能導致元件位置偏移,例如,貼裝
2018-09-05 16:31:31
焊接時位置發生漂移,過少導致元件貼裝后在工作臺高速運動時出現偏離原位,涂敷位置不準確,因其張力作用而出現相應偏移。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板
2013-10-29 11:30:38
正確性和準確性完全取決于操作者的技術水平和責任心,因此這種方式既不可靠,也很對于BGA,CSP等IC封裝及1005以下的片式元件,采用手工貼裝方式已經是捉襟見很難保證貼裝質量了。 圖1(a) 手工貼裝方式示意圖 圖1(b) 手工貼裝用真空吸筆
2018-09-05 16:37:41
目前,許多家用電器和儀表用了各種片狀元器件,但其拆、焊在無專用工具的條件下,卻是較困難的。下面就談談其拆、焊的方法,供大家參考。 一、工具選擇 1.選用一把25W左右內熱式長壽命尖頭電烙鐵
2020-07-16 10:51:37
如圖所示產品。這類產品高精度元件較多,按產品使用元件貼裝精度保證的難易度優化生產線,先貼裝低精度元件,再貼裝高精度的元件,一般采用1臺高速機+1臺中速機+1臺多功能機來完成。高速機完成1005
2018-11-22 16:28:17
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時我們又面臨了新的問題:如果選擇錫膏裝配的話,如何印刷錫膏呢?對于密間距的晶圓級CSP來說,這的確是一個難題。有采用小鋼網,采用手工的方式來局部印刷錫膏
2018-09-06 16:32:16
晶圓級CSP的元件如何重新貼裝?怎么進行底部填充?
2021-04-25 06:31:58
組成。印制線路板PWB(Printed Wire Board)是含有線路和焊盤的單面或雙面多層材料。表面貼裝元器件包括表面貼裝元件和表面貼裝器件兩大類。其中表面貼裝元件是指各種片狀無源元件,如電阻
2018-09-14 11:27:37
SMD即表面貼裝技術是在大約二十年前推出。 SMD:它是表面安裝設備的縮寫,意思是:表面貼裝器件,它是表面貼裝技術(表面貼裝技術:表面安裝技術)中,從而開創了一個新的時代。從被動到主動元件和集成電路
2012-06-09 09:58:21
mm。當M3模塊上貼裝線路板長度超過280 mm時,需要雙模塊生產。 ③在各模塊都可以安裝貼片吸嘴數分別為12,8,4和1的貼裝工作頭,從而實現從高速貼裝小型片狀元件到精確貼裝高精密度元件以及異型元件
2018-09-06 16:39:57
表面貼裝元件具備的條件:元件的形狀適合于自動化表面貼裝; 尺寸,形狀在標準化后具有互換性; 有良好的尺寸精度; 適應于流水或非流水作業; 有一定的機械強度; 可承受有機溶液的洗滌; 可執行零散包裝
2021-05-28 08:01:42
表面貼裝印制板的設計技巧有哪些?
2021-04-25 06:13:10
自動化,廠方要以低成本高產量,出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用 電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流 ◆ 為什么要用表面貼裝
2018-08-30 13:14:56
實驗表明表面貼裝設備要想在生產中運行良好,必須先在粘膠介質上運行良好。反之,提高在粘膠介質上的工藝能力同時也可以加強生產工藝能力。IPC9850規定以某個貼片速度為前提條件,首先將元件貼放于帶有
2018-11-22 11:03:07
`表面貼裝的GDT有范圍很寬的各種尺寸和浪涌電壓額定值的產品,用于保護高速xDSL調制解調器、分路器、DSLAM設備、AIO打印機、基站以及安防系統,防止過電壓造成損壞。新型表面貼裝GDT產品不僅
2013-10-12 16:43:05
4片ddr對貼,必須得用盲埋孔嗎?
2019-08-05 00:00:51
,最后用螺栓組裝成圖1(c)所示形狀,套在烙鐵頭上。烙鐵頭經加熱、沾錫即可待用。 對于兩個焊點的矩形片狀元器件,只要將烙鐵頭敲成扁平狀,使端面寬度等于元器件長度,即可同時加熱熔化兩個焊點,取下片狀元
2016-12-30 12:50:26
元件的貼裝數據主要是指元件貼裝的坐標和角度,在元件貼裝數據輸入時可以采用4種方法:①手動輸 入;②示教輸入;③文本文件導入;④PCB CAD數據導入。 (1)手動輸入 所有貼片機的編程都可以
2018-09-03 10:25:56
在元件貼裝完畢后,還可以對已經貼裝完的元件進行驗證。機器的線路板識別相機將會根據元件的貼裝順序對已貼裝的元件進行驗證,從而得知元件是否準確無誤地貼裝(如圖1所示)。 圖1 元件的驗證 新產品
2018-09-04 15:43:31
貼裝速度是指貼片機在單位時間貼裝元件的能力,一般都用每小時貼裝元件數或每個元件貼裝周期來表示,如60 000點/ h或0.06 s /元件。通常,在貼片機的參數中,貼裝速度只是理論速度,只是根據
2018-09-05 09:59:05
貼片機的結構件也會對貼裝質量造成嚴重影響,尤其是對于沒有元件高度檢查的貼片設備,當然就算有元件高 度檢查的設備也會有影響,下面從供料器和吸嘴兩方面來解釋。 1.供料器 關于供料器的詳細信息
2018-09-05 16:31:21
顯然,在實際貼裝生產中,不可能只有一種元件,也不可能只排列成規則的陣列,實際需要附加的時間和影響貼裝速度的因素很多。 (1)需要附加的時間 ·印制板的送入和定位時間; ·換供料器和元件料盤
2018-09-05 09:50:38
(如圖所示)和包裝,因此不能在一臺機器或者一個功能模組上既能高速地貼裝小型片狀元件,又能精確地貼裝異型、高精度元件。因此大部分的貼片機按照不同的功能又可以分成以下幾類。 圖 元件貼裝范圍 1.射片機
2018-11-22 11:00:01
~⒛000片/ h之間,所以如果按照速度來分類也把它們歸為中速貼片機。 (2)高速貼片機 高速貼片機的理論貼裝速度為每小時30 000~60 000片/ h。 高速貼片機主要用來貼裝小型片狀元件
2018-11-22 11:03:49
,新型封裝也會不斷采用,且生產產量很大。 這類生產線一定要高速、高效地生產。貼片機的選擇高速機最為關鍵,除有高貼裝速率外,還要考慮元件的細小化問題,保證貼裝0201細小元件,同時考慮封裝元件細小化
2018-11-27 10:50:02
個站,貼裝頭在齒輪帶動下,經過所有的站,完成一個貼裝周期,而貼裝的快慢由齒輪的轉速和影像處理的速度決定。各站的功能分述如下(如圖3所示)。 圖3 貼裝頭名稱功能示意圖 第1站:貼裝頭在該站吸取元件
2018-09-06 16:40:04
(1)貼裝精度 貼裝精度是指元件的實際貼裝位置和設定位置之間的偏差,是元件在吸取、識別及貼裝過程中由于機器的機械分辨率、照相機的分辨率、機器的速度、機器的穩定時間,以及由于環境因數等所產生
2018-09-05 16:39:11
一定數量的一種元件(例如,120個片式元件或10個QFP封裝的IC)規則排列方式貼裝到樣板上,如圖所示,然后計算每個元件平均時間,以每小時多少片的或每片多少秒的數字給出“貼裝速度”,例如: ·貼裝
2018-09-05 09:50:35
貼裝修正0201元件分布 當標準元件貼裝完畢后,運行貼裝檢驗程序,并指定貼片機的配置和標準元件的型號。機器的下視相機將先識別玻璃基板上的6個基準點來確定玻璃基板的位置,然后再識別每一個玻璃標準片上
2018-09-05 10:49:09
(MARK點)照相機CCD3在相應的區域通過圖像識別算法搜尋出MARK點,并由系統軟件計算出其在坐標系中的坐標,同時將相應的元器件應貼裝的位置數據送給主控計算機。當相應的貼裝元器件拾取后,經過元件照相機
2018-09-07 15:56:58
貼片機閃電貼裝頭如圖1和圖2所示。 圖1 環球Genesis高速度高精度貼片機 圖2 環球閃電貼裝頭
2018-09-06 11:04:38
65um@3Sigma的精度可以很好的處理0201和01005元件的貼裝。當然還必須保證錫膏的印刷精度,單一的偏差有 時不會有很大的影響。但是貼片偏差和錫膏印刷偏差的綜合影響必須加以控制。譬如
2018-09-07 15:56:59
HSP4797裝各有12個貼裝頭,每個頭上有5個吸嘴,其各站功能如圖所示。 圖 轉塔式貼片頭各位置的作用 (1)ST1 ·檢查元件是否吸到元件,元件的厚度是否超過站立值,元件的厚度是否小于
2018-11-23 15:45:55
對焊接的機械可靠性特別敏感。陀螺儀和其他MEMS傳感器在焊接時必須特別注意機械穩定性,由機械不穩定引起的任何移動都將轉變為不需要的輸出信號。 本應用筆記介紹陶瓷垂直貼裝封裝(CVMP)的焊接建議
2018-09-12 15:03:30
小型片狀元件,又能貼裝高精度、大型、異型元件;可以接受幾乎所得的元件包裝方式,包括可以加裝盤裝元件送料器。 ①一些具有雙貼裝平臺的復合式貼片機可以在機器的第一個貼裝平臺上配置兩個橫梁和兩個高速貼裝頭
2018-11-22 11:00:34
隨著主動元器件的尺寸變得越來越小,被動元件的尺寸也在減小,設計人員能夠靈活的利用它們來完成高密度產品的設計。0603和0402元件的廣泛使用已有多年,這些元件能夠在批量應
2010-11-15 23:40:2437 目前,許多家用電器和儀表用了各種片狀元器件,但其拆、焊在無專
2006-04-16 23:37:251624 常用片狀元器件識別圖
電阻實物圖
電容
2009-04-07 09:17:112488 片狀元器件屬于微型電子元件,可分為片狀無源器件、片狀有源器件和片狀組件等三類。片狀無源器件包括片
2010-10-22 15:43:121717 近年來,片狀元器件(又稱表面貼片元器件)被廣泛應用于電腦、通信設備和音視頻產品中。手機、數碼照相機、數碼攝錄像機、MP3、CD隨身聽等數碼電子產品功能越來越
2010-12-30 17:46:282655 印制板上的片狀元器件是無引線或短引線的新型微小型元器件,它直接安裝在印制板上,是表面組裝技術的專用器件。片狀元器件具有尺寸小、重量輕、安裝密度高、可靠性高、抗振性強、高頻特性好、抗干擾能力強等優點
2017-11-29 12:10:277197 對于一般設計的焊盤,如果將焊盤的寬度適當增加,則可以減少使元件發生豎立的縱向表面張力。這樣可以減少0201元件的立碑現象。
2019-10-03 17:38:007153 目前,許多家用電器和儀表用了各種片狀元器件,但其拆、焊在無專用工具的條件下,卻是較困難的。下面就談談其拆、焊的方法,供大家參考。
2019-10-04 11:55:004581 表面粘貼片狀元件(SMC)具有體積小、重量輕、功耗小、可靠性高等優點,能方便、快速地實現機械化自動粘貼安裝。目前已在攝像機、MD機、光碟機、彩電、IT、移動電話、遙控器等各種袖珍電器中獲得了廣泛應用。SMC阻容元件的標示方法有其特殊性,于此特作介紹以便識別。
2019-10-04 18:11:003088 0201貼片元件的貼裝比其它貼片元件的貼裝更具挑戰性。主要原因是0201包裝大約為相應的0402尺寸的三分之一,原先可以接受的機器貼裝精度如果馬上變成引進 0201貼片元件就會產生很多的局限性。下面分享一下0201貼片元件貼裝關鍵技術點。
2020-03-12 11:15:587191 本文檔的主要內容詳細介紹的是高頻元件片狀多層天線的數據手冊免費下載。
2020-10-26 08:00:000 就是比同類S14 AdvanceD型元件的尺寸更小,但性能相當。片狀元件的直徑從13至14 mm不等,比AdvanceD S14系列減少了約3 mm。找元器件現貨上唯樣商城新元件還帶阻燃等級
2022-08-26 23:05:51243 貼片壓力是另一個需要控制的關鍵因素。對于片狀元件和帶引腳的IC而言,貼片壓力控制不當,會導致元件損 壞,錫膏壓塌,元件下出現錫珠,還有可能導致元件位置偏移,例如,貼裝0201和01005元件合適的壓力范圍為 150~300 g。
2023-09-12 15:25:28440 對0201元件和01005元件成像對中需要高倍率的相機,光源的使用和其他較大的片裝元件也有區別。一般的元 件如0603或0805等元件,使用背光,找到整個外形輪廓的中心就好。但是0201或01005元件需要使用前光,或仰 視照相,找到兩個電氣端之間的中心,以提高貼裝。
2023-09-15 15:10:35312
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