光傳感器封裝的主要目的

1.固定

通過封裝（機(jī)械固定，高溫焊接，膠粘等方式）使光傳感器的各部件的相對(duì)位置保持不變，光傳感器成為一個(gè)整體，以達(dá)到消除由于振動(dòng)、溫度變化、機(jī)械碰撞等因素引起的部件松動(dòng)。

2.保護(hù)

通過封裝（采取油封、水封氣封以及高壓絕緣等措施）使光傳感器可用于許多惡劣環(huán)境，防止外界有害氣體、液體（油、水、酸等）以及高壓電場(chǎng)對(duì)光傳感器的損傷。

3.使用

通過封裝，可提高光電傳感器的性能，使其精度提高，長(zhǎng)期穩(wěn)定性改善（不致因溫度起伏、振動(dòng)、滲漏等因素使光傳感器性能下降）。通過封裝還可給光纖傳感器提供個(gè)適合安裝以及與其他部件連接的過渡配合。

各類廣巨傳感器

光電傳感器封裝的基本要求

1.足夠的機(jī)械強(qiáng)度

光電傳感器封裝后應(yīng)該是結(jié)構(gòu)牢固可靠，能承受機(jī)械振動(dòng)、機(jī)械沖擊（例如從高處落下）、高頻振動(dòng)等各項(xiàng)試驗(yàn)（按國(guó)標(biāo)或軍標(biāo)進(jìn)行）。外引線與管殼之間的連接、尾纖與殼體之間的連接、固定要堅(jiān)固。按標(biāo)準(zhǔn)，經(jīng)過試驗(yàn)后不應(yīng)出現(xiàn)斷裂或機(jī)械損傷，光器件和/或光纖的耦處不應(yīng)出現(xiàn)錯(cuò)位。

2.良好的密封性

光電傳感器封裝后應(yīng)該滿足使用中的密封要求，亦即光傳感器封裝后應(yīng)具有防滲漏性。對(duì)于不同使用環(huán)境有不同的防滲漏要求。有的要求氣密（用于有害氣體環(huán)境），有的要求油密（用于有油的環(huán)境），有的則要求水密。傳感器封裝后，應(yīng)能符合使用環(huán)境的密封性要求和通過相應(yīng)的檢測(cè)

3.可靠的熱穩(wěn)定性

光電傳感器封裝后要求具有良好的熱穩(wěn)定性，其中包括：

①良好的散熱性，例如可通過85℃高溫存放試驗(yàn)，以及高溫85℃和低溫-40℃循環(huán)溫沖擊試驗(yàn)（20次）后，仍保持性能穩(wěn)定

②良好的熱傳導(dǎo)性或絕熱性。例如對(duì)于光纖干涉型傳感器，要求兩支光纖通路處于相同的溫度且其熱傳導(dǎo)的速度相近。這樣當(dāng)外界溫度變化時(shí)，兩支光纖通路有近于相同的溫度變化梯度，以免兩光纖通路之間有溫度差而引起附加的相位變化。所以設(shè)計(jì)光纖干涉型傳感器的結(jié)構(gòu)和封裝材料時(shí)，要考慮其熱傳導(dǎo)性

4.封裝步驟的標(biāo)準(zhǔn)化

對(duì)光傳感器的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)考慮其外形尺寸盡可能符合通用標(biāo)準(zhǔn)，這有利于的標(biāo)準(zhǔn)化、通用化和系列化。加工工藝也應(yīng)盡可能簡(jiǎn)便、低成本，便于批量生產(chǎn)。

5.其他

有些器件應(yīng)考慮盡可能減小端面的反射損耗，為此可采取鍍?cè)鐾改ぃ嗣媾c光軸成6°-8°斜角等辦法。有些器件應(yīng)減小對(duì)光波偏振態(tài)的影響，為此可采用高偏振性能器件或消偏振的方法（例如在光路中插入半波片等）。