過去的十幾年，中國LED產業的發展無疑是成功的，可以說是從一個無技術、無規模的產業，發展到今天擁有核心技術、擁有全球最大制造規模的產業。以三安、木林森為代表的中國廠商，規模不斷壯大，國際競爭力提升非常明顯。

但是不得不說，中國LED產業發展至今，最大的優勢，也僅僅為制造優勢。技術雖然每年都在提升，但是跟國際廠依然存在差距，特別是高端應用領域；專利方面，跟國際廠商差距更大，尤其在歐洲、北美等發達市場，專利問題使得很多國產品牌難以施展拳腳。

產業鏈競爭力增強，封裝格局改變

既然優勢在制造，那就得把優勢發揮到極致。因此在過去的幾年，可以看到，無論是芯片還是封裝產業，都在大肆擴產，為的是增強產業鏈競爭力，進一步擴大制造優勢。

隨著國內制造優勢的進一步擴大，國際廠商的生產成本變相提升，因此可以看到國際廠在過去幾年基本上沒有擴產，而是把訂單逐漸轉移至中國廠商代工生產，這就是我們一直在說的產能轉移。而***地區廠商，由于技術專利相對歐美日韓廠商而言稍微薄弱，因此競爭力主要還是靠制造，制造自然比不上大陸，所以你會看到過去十幾年中，很多臺LED廠商已經邊緣化甚至消失。那臺企如何應對？一個辦法，把制造基地搬到大陸，

這就可以解決上述問題。事實上，很多臺企已經這么做了。

所以，當前中國LED封裝產業競爭格局正在發生變化，從過去的國際廠、臺廠和大陸本土廠三大陣營，逐漸演變為現在的代工廠（背后是國際廠）、在大陸制造的臺廠以及大陸本土廠三大陣營，產業環境幾乎一樣。

資料來源：LEDinside整理

新格局下，廠商競爭仍在持續

早期產業環境不一，產品定位差異，每個陣營擁有對應的市場，擁有相應的盈利空間；目前產業環境一樣，市場競爭短期內難以緩和，廠商的盈利能力就是很好的佐證。

資料來源：上市公司數據，LEDinside整理

可以看出，2016－2017年雖然LED行業景氣度回暖明顯，行業集中度也在逐漸提升，但是廠商的毛利率，不升反降，這足以說明封裝市場競爭并沒有得到緩和。

還有過去幾年，中國LED封裝產業面臨了一個很尷尬的問題，那就是營收規模快速增長的廠商，均主要是代工廠，國際客戶的一個訂單，可能就會把公司規模提升一個檔次。雖然大家都知道代工利潤微薄，但是國際代工訂單仍是個香餑餑，都想搶著要。產能轉移已是不可逆的存在，對中國廠商而言，這絕對是企業規模快速擴大的一個機遇，那如何在這場戰斗中取勝？

產能轉移浪潮中，廠商如何接好這一棒

產能轉移是制造優勢的產物，回歸到本質，制造才是核心。對于LED封裝廠商而言，提升制造能力成為接下來關鍵的一步。而制造業的下一個方向，無疑為智能制造，體現在信息化和自動化，再通過大數據分析進一步優化生產系統，如此循環，不斷提升競爭力。

目前的LED封裝制造產線，大部分工藝能實現機械智能化，可仍然存在著一些非智能化的環節，導致整個LED封裝工藝無法實現智能化的閉環，配膠環節就是痛點之一。LED封裝廠商目前配膠環節的現狀如下：

1、大多數廠商配膠環節仍采用人工操作，會加大配膠差錯率。如就AB膠加反來說，因為這在整個生產出貨過程中無法發現，只有到了被客戶用到成品并使用一段時間以后才會發現。一旦出現這樣的問題，訂單丟失事小，影響企業品牌、信譽就得不償失了。

2、由于需要大量人員完成配膠環節，增加了人工成本，不利于成本控制原則。另外人員操作的不可控，增加生產過程中的失誤率的同時，浪費原材料。

3、配膠環節影響落bin率，直接影響綜合成本。

配膠環節的影響遠不止上述幾點，一直是封裝行業的痛點，解決不好，直接影響廠商的綜合競爭力。在產能轉移的大環境中，不利于展開和國際客戶的合作。針對這一痛點，市場上已經有對應的解決方案，深圳靶心配比科技有限公司，通過長期的科研，推出了高精密自動膠粉配比機，與主要封裝工序形成無縫對接，真正實現封裝工藝智能化閉環。

深圳靶心配比科技有限公司高精密自動膠粉配比機

靶心配比科技的高精密自動膠粉配比機，將當前主流的人工配膠的制程穩定性提升一倍，所以主色區的落Bin率提升3％－6％，同時還將人員減少50％，輔料節省2％和實現零差錯，可以說將封裝企業的現在和未來痛點一并解決。

客戶反饋的數據對比

除了高精密自動配比機，針對不同企業，靶心配比科技也推出了半自動膠粉配比機、固定式／組合式自動膠粉配比機。同時，也相應推出了一整套封裝產線軟件管理系統，包括人工防呆執行系統、智能配膠粉執行系統、落bin率管理系統、編帶管理系統和倉庫管理系統等，應用在不同的領域。

深圳靶心配比科技有限公司軟件系統

其中人工防呆執行系統，可以無縫對接廠商現有的人工配比方案，把膠粉配比過程的信息全部數據化并且存儲下來，配合固定參數設置，語音報警提示等功能，把人工配比的失誤率降到最低。其他的軟件系統，也能更好的把信息數據化，及時發現并解決生產過程中出現的問題，而且通過分析存儲下來的大量生產數據，實現整個LED封裝產線的不斷優化。

智能化制造必定是LED封裝廠商未來發展的重要方向，現在制造業工人越來越難招，而且流動大，因此未來的產線必定更簡單化、更智能化。此外客戶對產品的要求越來越高，產品參數越來越窄，這要求廠商的落bin率必須提升，不然造成良率下滑，成本上升，競爭力下降，訂單流失。LED技術提升呈邊際遞減，未來各個廠商之間技術上的差異將會越來越小，制造力將是企業綜合競爭力最重要因素之一。（來源：LEDinside）