在我國的集成電路產業鏈中，集成電路封裝行業是第一支柱產業。隨著集成電路器件尺寸的不斷縮小和計算速度的不斷提高，封裝技術已經成為一項關鍵技術。

　　產品的質量和成本受到包裝過程的影響。未來集成電路技術的特征尺寸、芯片面積、芯片包含的晶體管數量及其發展軌跡，要求IC封裝技術向小型化、低成本、定制化、綠色環保、封裝設計早期協同化方向發展。

　　引線框是一種芯片載體，通過鍵合線實現芯片內部電路的引出端與外部引線的電連接。它是形成電路的關鍵結構部件，并與外部引線起橋梁作用。大多數半導體集成塊需要使用引線框架，引線框架是電子信息產業中重要的基礎材料。

　　1、IC封裝的基本原理

　　一方面，集成電路封裝起著安裝、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用。另一方面，它通過芯片上的觸點連接到封裝外殼的引腳，這些引腳通過印刷電路板上的導線與其他器件連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。

　　同時，芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕導致電氣性能下降。在集成電路封裝過程中，芯片表面的氧化物和顆粒污染物會降低產品質量。如果在封裝過程中，在加載、引線鍵合和塑料固化之前進行等離子清洗處理，可以有效去除這些污染物。

　　2、IC包裝工藝流程

　　只有在IC封裝過程中進行封裝，才能成為終端產品并投入實際應用。集成電路封裝過程分為前置過程、中間過程和后置過程。集成電路封裝工藝經過不斷發展，發生了很大變化。

　　前端流程可分為以下步驟：

　　（1）貼片：用保護膜和金屬框將硅片固定切割成硅片后，再單片；

　　（2）劃片：將硅片切割成單個芯片并進行檢查；

　　（3）芯片貼裝：將銀膠或絕緣膠放在引線框上的相應位置，將切割好的芯片從劃片膜上取下，粘貼在引線框的固定位置上；

　　（4）鍵合：用金線連接芯片上引線孔和框架焊盤上的引腳，使芯片與外部電路相連；

　　（5）封裝：封裝元件的電路。增強元件的物理特性保護該元件免受外力損壞；

　　（6）后固化：固化塑料包裝材料，使其具有足夠的硬度和強度，以經歷整個包裝過程。

　　集成電路封裝過程中的污染物是影響其發展的重要因素，如何解決這些問題一直困擾著人們。在線等離子清洗技術是一種沒有環境污染的干洗方法，可有效解決這個問題。

　　等離子清洗設備是運用等離子體對樣片表面進行活化處理，將樣品表面的污染物去除，還可提高其表面性能，提升產品質量。
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