系統級封裝SiP在PCB硬板上同樣具有獨特的優勢。當系統級封裝SiP把信號整合在硬板上后，硬板上所需要的節點只剩下8個，即只需在這8個節點焊上各自所需功能的線即可完成耳機組裝，使耳機成品集結更多的功能、更多不同的外形，讓消費者有更多的選擇方案。
2022-08-09 15:27:14
1494 
失效分析是指研究產品潛在的或顯在的失效機理，失效概率及失效的影響等，為確定產品的改進措施進行系統的調查研究工作，是可靠性設計的重要組成部分。失效
2009-07-03 14:33:233510 SiP的關注點在于：系統在封裝內的實現，所以系統是其重點關注的對象，和SiP系統級封裝對應的為單芯片封裝；先進封裝的關注點在于：封裝技術和工藝的先進性，所以先進性的是其重點關注的對象，和先進封裝對應的是傳統封裝。
2021-03-15 10:31:538490 
隨著電子信息技術的發展和社會的需求，電子產品迭代更新速度加快，逐漸向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本方向發展，而系統級封裝（SIP）因為具備設計靈活、短周期、兼容性好、低成本等特點開始脫穎而出，成為工程師必須優先了解的一種理想封裝技術。那么系統級封裝（SIP）是什么？有什么用？
2023-03-16 14:47:532893 SiP（System in Package）技術是一種先進的封裝技術，SiP技術允許將多個集成電路（IC）或者電子組件集成到一個單一的封裝中。這種SiP封裝技術可以實現不同功能組件的物理集成，而這些組件可能是用不同的制造工藝制造的。
2024-02-19 15:22:19334 
因為一些原因沒能參加2021 SIP封裝大會 ， 有沒有大神能分享一下會議的具體資料 郵箱672463413@qq.com 在此跪謝
2021-10-25 12:10:26
SIP封裝是基于SOC的一種新封裝技術，將一個或多個裸芯片及可能的無源元件構成的高性能模塊裝載在一個封裝外殼內， 包括將這些芯片層疊在一起，且具備一個系統的功能。
2019-10-08 14:29:11
本帖最后由 doris_ 于 2021-4-21 10:05 編輯
SIP技術封裝外形圖的位置度是如何制定的。
2020-12-16 11:45:12
美國Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技術的產生背景系統級封裝SiP(System-In-Package)是將一個電子功能系統，或其子系統中
2018-08-23 09:26:06
1. 關于什么是系統級封裝（SiP），業界有一致的看法。實際上是五花八門。SiP的定義差異如此之大，以至于TechSearch International近期的SiP報告（1），第一章羅列出了來自
2020-08-06 07:37:50
為一體的公司。汐源科技失效分析技術：開蓋（Decap）、I/V測試、FIB電路修改、RA高低溫實驗、SEM/EDX檢測等項目。并且提供快速封裝服務。汐源科技電子材料：灌封膠:洛德、漢高、道康寧
2016-04-24 20:01:15
分析委托方發現失效元器件，會對失效樣品進行初步電測判斷，再次會使用良品替換確認故障。如有可能要與發現失效的人員進行交流，詳細了解原始數據，這是開展失效分析工作關鍵一步。確認其失效機理，失效機理是指失效
2020-08-07 15:34:07
分析故障樹的方法： 針對PCB/PCBA的常見板級失效現象，我們通過建立各種失效模式的根因故障樹，并在實戰中持續積累、提煉、更新，從深度和廣度上，迭代上升，從而形成相對較完善的分層起泡、可焊性不良、鍵合
2020-03-10 10:42:44
`失效分析方法累積1.OM 顯微鏡觀測，外觀分析2.C-SAM（超聲波掃描顯微鏡）（1）材料內部的晶格結構，雜質顆粒，夾雜物，沉淀物，（2） 內部裂紋。（3）分層缺陷。（4）空洞，氣泡，空隙等。3.
2020-03-28 12:15:30
失效分析案例案例1：大電流導致器件金屬融化 某產品在用戶現場頻頻出現損壞，經過對返修單板進行分析，發現大部分返修單板均是某接口器件失效，對器件進行解剖后，在金相顯微鏡下觀察，發現器件是由于EOS導致
2009-12-01 16:31:42
`一般來說，集成電路在研制、生產和使用過程中失效不可避免，隨著人們對產品質量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片失效分析，可以幫助集成電路設計人員找到設計上的缺陷、工藝參數
2016-05-04 15:39:25
淺談UWB與WMAN無線電系統的驗證
2021-06-02 06:07:49
`以IGBT、MOSFET為主的電力電子器件通常具有十分廣泛的應用，但廣泛的應用場景也意味著可能會出現各種各樣令人頭疼的失效情況，進而導致機械設備發生故障！因此，正確分析電力電子器件的失效情況，對于
2019-10-11 09:50:49
，在產品的發光均勻度、色差分析、熒光粉涂覆工藝評估、光色參數的檢測、壽命評估等多方面有著無可比擬的優勢。由于缺乏專業的測試設備和測試經驗，LED芯片廠、封裝廠對芯片的發光不均勻、封裝產品的色差等現象
2015-06-10 19:51:25
，工業產品，甚至消費類產品，尤其是便攜式也同樣要求微小型化。這一趨勢反過來又進一步促進微電子技術的微小型化。這就是近年來系統級封裝(SiP,System in Package)之所以取得了迅速發展的背景
2018-08-23 07:38:29
由Endicott Interconnect（EI）科技提供的系統級封裝（SiP）設計縮小了尺寸、減輕了重量，并將一塊印刷線路板（PWB）上的多重封裝整合至一個系統級封裝內，以提高電力性能，從而
2018-08-27 15:24:28
分析對象的背景，確認失效現象，接著制定LED失效分析方案，研究LED失效原因與機理，最后提出后續預防與改進措施。 金鑒實驗室綜合數千個失效分析案例，將LED芯片失效原因歸納為以下幾類： 1.封裝
2020-10-22 09:40:09
分析對象的背景，確認失效現象，接著制定LED失效分析方案，研究LED失效原因與機理，最后提出后續預防與改進措施。 金鑒實驗室綜合數千個失效分析案例，將LED芯片失效原因歸納為以下幾類： 1.封裝
2020-10-22 15:06:06
MOS管瞬態熱阻測試（DVDS）失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因，有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
三維成像的設備轉變，甚至已經有五維（5D）的設備用于封裝的檢查，但是這種5D的X光透視系統非常貴重，很少在工業界有實際的應用?！ ?.切片分析切片分析就是通過取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列
2018-09-12 15:26:29
對DDR3設計進行量化分析，介紹了影響信號完整性的主要因素對DDR3進行時序分析，通過分析結果進行改進及優化設計?！ ≡斀鈏phone7芯片的SIP封裝技術，并非全無缺點 蘋果iphone 7
2018-09-18 09:52:27
工具，而IC封裝模型對于系統級的信號完整性（SI）和電源完整性（PI）的精確分析尤為重要。相比較于同類工具，XtractIM的IBISRLC電路模型或寬帶SPICE電路模型提取都具有無可比擬的性能優勢
2020-07-07 15:42:42
，Interposer+TSV，PoP，甚至WLP等，與其對應的新失效模式也層出不窮，因此封裝級別的失效分析顯得日趨重要。有些封測領域的大廠已經擁有自己的失效分析實驗室，而有些工廠則在搭建中或沒有自己的實驗室，只能依靠
2016-07-18 22:29:06
?？偠灾绷鳒y試的目的，就是通過判斷連接是否合格，來篩選掉由封裝引入的不良。一般直流測試都會按不同的Bin來對REJ進行分類，其分類的原則與上面給出的直流測試項目基本相同。而初級失效分析的工作就是
2016-07-22 12:49:00
FA電子封裝失效分析培訓主辦單位：上海耀谷管理咨詢有限公司聯系方式：lucy@yaogu.org 總機
2009-02-19 09:54:39
、濕度和電壓。 目前，研究的最為深入和廣泛的是溫度對LED封裝可靠性的影響。溫度使LED模塊及系統失效的原因在于以下幾個方面：（1）高溫會使封裝材料降解加快、性能下降；（2）結溫對LED的性能會產生很大
2018-02-05 11:51:41
標準封裝件，形成一個系統或者子系統。從架構上來講SiP是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。與SOC（片上系統）相對應。不同的是系統級封裝是采用
2017-09-18 11:34:51
科技名詞定義中文名稱：失效分析 英文名稱：failure analysis 其他名稱：損壞分析 定義：對運行中喪失原有功能的金屬構件或設備進行損壞原因分析研究的技術。 所屬學科：簡介 失效分析
2011-11-29 16:39:42
、電測并確定失效模式3、非破壞檢查4、打開封裝5、鏡驗6、通電并進行失效定位7、對失效部位進行物理、化學分析，確定失效機理。8、綜合分析，確定失效原因，提出糾正措施。1、收集現場數據應力類型試驗
2016-12-09 16:07:04
模式是指觀察到的失效現象、失效形式，如開路、短路、參數漂移、功能失效等。4、失效機理是指失效的物理化學過程，如疲勞、腐蝕和過應力等。失效分析的一般程序收集現場場數據。電測并確定失效模式。非破壞檢查。打開封裝
2016-10-26 16:26:27
`失效分析（FA）是一門發展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業普及。它一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發
2020-05-15 10:49:58
Packaging）、單芯片封裝（Single Chip Packaging）和系統級封裝（System in Packaging）?！ ?b class="flag-6" style="color: red">系統級封裝（SIP）的目的主要是使MEMS器件滿足不同類型產品的需要。微系統
2018-12-04 15:10:10
、集成電路、片上系統 (SOC)，發展到更為復雜的系統級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術，能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類無源元件
2019-07-29 06:16:56
21ic訊 奧地利微電子公司日前宣布推出系統級封裝(SiP)芯片AS8515。當通過SPI接口連接任何一個微控制器時，新品可幫助實現完整的汽車電池測量系統。AS8515是一款堆疊晶元封裝的產品，包含
2012-12-13 10:13:44
奧地利微電子公司日前宣布推出系統級封裝(SiP)芯片AS8515。當通過SPI接口連接任何一個微控制器時，新品可幫助實現完整的汽車電池測量系統。AS8515是一款堆疊晶元封裝的產品，包含一個具有兩個
2012-12-22 19:46:23
]SiP 測試的挑戰將多個裸die集成到一個封裝，再次引起了人們的興趣。促成這一趨勢的因素有兩個：一方面設計復雜性日益提高；另一方面]SiP 是在一個封裝中集成多個die（或“chiplet”）的芯片。這些
2020-10-25 15:34:24
一般來說，集成電路在研制、生產和使用過程中失效不可避免，隨著人們對產品質量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片失效分析，可以幫助集成電路設計人員找到設計上的缺陷、工藝參數
2011-11-29 11:34:20
一般來說，集成電路在研制、生產和使用過程中失效不可避免，隨著人們對產品質量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片失效分析，可以幫助集成電路設計人員找到設計上的缺陷、工藝參數
2013-01-07 17:20:41
大家好！求SIP封裝廠家，謝謝！
2015-11-08 22:33:09
2001年畢業于中國科學院上海微系統與信息技術研究所，材料物理博士。曾任職上海新代車輛技術有限公司電子封裝和質量中心部項目經理和技術經理；現任職于某知名公司失效分析實驗室經理。在電子產品可靠性和失效分析領域具有豐富
2010-10-19 12:30:10
，即去除IC封膠，同時保持芯片功能的完整無損，保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備?！ ?b class="flag-6" style="color: red">封裝去除范圍包括普通封裝
2013-06-24 17:04:20
失效分析（FA）是一門發展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業普及。它一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發
2020-04-07 10:11:36
`芯片失效分析探針臺測試簡介：可以便捷的測試芯片或其他產品的微區電信號引出功能，支持微米級的測試點信號引出或施加，配備硬探針和牛毛針，宜特檢測實驗室可根據樣品實際情況自由搭配使用，外接設備可自由搭配
2020-10-16 16:05:57
`一般來說，集成電路在研制、生產和使用過程中失效不可避免，隨著人們對產品質量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片失效分析，可以幫助集成電路設計人員找到設計上的缺陷、工藝參數
2020-04-24 15:26:46
芯片IC可靠性測試、靜電測試、失效分析芯片可靠性驗證 ( RA)芯片級預處理(PC) & MSL試驗 、J-STD-020 & JESD22-A113 ；高溫存儲試驗(HTSL
2020-04-26 17:03:32
蘋果在近日的發布會上提到了其芯片使用了SIP封裝，但你了解是什么SIP封裝嗎？
2019-08-01 06:32:13
LTCC技術實現SIP的優勢特點有哪些？怎樣去設計一種射頻接收前端SIP？
2021-04-26 06:05:40
大家有沒有關于SIP封裝設計的相關資料
2018-08-24 11:48:41
，但是，對于較為復雜的BGA或MCM封裝的器件或基板，缺陷不易通過顯微鏡觀察，一時不易確定，這個時候就需要借助其它手段來確定。 接著就要進行失效機理的分析，即使用各種物理、化學手段分析導致PCB失效或缺
2018-09-20 10:59:15
本文研究了針對VoIP 網絡的分布式合法偵聽系統，分析該系統在基于SIP 協議的VoIP網絡中的設計。首先介紹了SIP 協議并分析了基于SIP 的VoIP 網絡的體系結構。詳細分析了支持分
2009-09-15 16:50:58
14 系統級封裝(SiP)集成技術的發展與挑戰:摘要：系統級封裝集成技術是實現電子產品小型化和多功能化的重要手段。國際半導體技術發展路線已經將SiP 列為未來的重要發展方向。本文
2009-12-21 09:30:3024
TO/SIP 封裝
2006-04-01 16:03:461263 單列直插式封裝（SIP）原理
單列直插式封裝（SIP），引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。通常，它們是通孔式的，管腳
2009-11-19 09:13:071263 單列直插式封裝(SIP)是什么意思
單列直插式封裝（SIP），引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。通常，它們是通孔式的，管腳
2010-03-04 15:25:315212 SIP(封裝系統),SIP(封裝系統)是什么意思封裝概述 半導體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進，這些都是前
2010-03-26 17:04:2519237 蜂窩電話和數碼相機的迅速普及以及它們對小型半導體封裝尺寸的要求使得系統級封裝(SiP)解決方案變得越來越流行。但SiP的優勢不僅僅在尺寸方面。因為每個功能芯片都可以單獨開發
2011-06-15 15:50:0227 針對一般失效機理的分析可提高功率半導體器件的可靠性. 利用多種微分析手段, 分析和小結了功率器件芯片的封裝失效機理. 重點分析了靜電放電( electrostatic d ischarge, ESD)導致的功率器
2011-12-22 14:39:3267 本文主要討論基于LTCC技術實現SIP的優勢和特點，并結合開發的射頻前端SIP給出了應用實例。
2012-02-20 11:04:001876 
介紹了系統級封裝的概念和特性，闡述了SiP設計的關鍵技術和基本生產實現流程。設計了一款基于ARM和FPGA管芯的SiP通用微處理系統，介紹了該SiP系統的整體框圖，并詳細分析了系統各部分電路的功能
2017-11-18 10:55:192667 
請哪位兄臺講一下sip封裝測試環境及方法？謝謝！
2018-05-21 21:51:32261 電子器件是一個非常復雜的系統，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統性的了解，這樣才能從多個角度去分析缺陷產生的原因。
2018-07-05 15:17:543836 
SiP 的一大優勢是可以將越來越多的功能壓縮進越來越小的外形尺寸中，比如可穿戴設備或醫療植入設備。所以盡管這種封裝的單個芯片中的單個 die 上集成的功能更少了，但整體封裝通過更小的空間占用而包含
2019-08-08 08:14:008526 
從蘋果iPhone7的拆解來看，iPhone7采用了SiP、WLCSP等先進封裝，如安華高的PA采用了SiP封裝，Skyworks的PA也是SiP封裝。在產品小型化推動下，SiP封裝技術滲透率加速
2019-10-24 14:36:217556 系統級封裝(systeminpackage，SIP)是指將不同種類的元件，通過不同種技術，混載于同一封裝體內，由此構成系統集成封裝形式。我們經?；煜?個概念系統封裝SIP和系統級芯片SOC。迄今為止
2020-05-28 14:56:182557 SiP和Chiplet也是長電科技重點發展的技術。“目前我們重點發展幾種類型的先進封裝技術。首先就是系統級封裝（SiP），隨著5G的部署加快，這類封裝技術的應用范圍將越來越廣泛。其次是應用于
2020-09-17 17:43:209167 應對系統級封裝SiP高速發展期，環旭電子先進制程研發中心暨微小化模塊事業處副總經理趙健先生在系統級封裝大會SiP Conference 2021上海站上，分享系統級封裝SiP技術優勢、核心競爭力
2021-05-31 10:17:352851 ZLG致遠電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝，相比傳統SIP封裝體積縮小75%，性能和生產效能也有所提升。本文為大家分享傳統SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝有何區別
2021-09-22 15:12:537172 電子器件是一個非常復雜的系統，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統性的了解，這樣才能從多個角度去分析缺陷產生的原因。
2022-02-10 11:09:3713 本文分別從芯片設計技術和芯片封裝技術的維度，針對解決電子產品對芯片小型化、性能優、功能 強的要求，對 SOC 片上系統及 HIC、MCM、SIP 封裝技術的特點進行分析，并給出其相互關系，最終
2022-05-05 11:26:185 SiP系統級封裝設計仿真技術資料分享
2022-08-29 10:49:5015 高性能、高集成及微型化需求推動系統級封裝SiP不斷發展。從最初最簡單的SiP，經過不斷研發，整合天線，并逐步與扇出型封裝Fan Out及系統級封裝SiP整合，提供更高的集成能力與更強的性能。
2022-11-24 10:32:361282 先進的工藝、測試及EE／RF硬件設計能力等將推動系統級封裝SiP技術不斷創新，整體工藝成本將會越來越有優勢，其優越的性能將越來越多地應用在更多穿戴產品，如智能眼鏡、支持5G和AI的物聯網、智能汽車及生物醫學等對尺寸有特別要求的應用領域，提供客制化設計與解決方案。
2023-01-24 16:37:00623 SiP封裝是將不同功能的裸芯片，包括CPU、GPU、存儲器等集成在一個封裝體內，從而實現一整個芯片系統。
2023-02-10 11:39:411761 SiP系統級封裝產品按工藝或材料通常分為：塑料封裝SiP、陶瓷封裝SiP和金屬封裝SiP幾種類型和各自的特點。其中陶瓷封裝SiP也簡稱為陶封SiP，美國航空航天局NASA，歐洲太空局ESA采用
2023-02-10 16:50:572812 系統級封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法，它們在該封裝下協同工作。這與片上系統 (SoC) 形成對比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片中。
2023-03-27 11:46:45649 SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內，形成一個器件系統，以實現多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-04-13 11:28:23976 SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數字表示引腳
2023-05-19 09:50:251148 
SiP系統級封裝（System in Package)，先進封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當今芯片封裝技術的熱點，受到整個半導體產業鏈的高度關注
2023-05-19 09:54:261326 
系統級封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法，它們在該封裝下協同工作。這與片上系統 (SoC) 形成對比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片
2023-05-19 10:23:402545 
SiP封裝（System In Package系統級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能，與SOC（System On Chip系統級芯片
2023-05-19 10:28:063144 
iP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內，形成一個器件系統，以實現多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。**
由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP
2023-05-19 10:40:35842 SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內，形成一個器件系統，以實現多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-05-19 11:31:16616 
1 SiP技術的主要應用和發展趨勢 1. SiP技術的主要應用和發展趨勢
2.自主設計SiP產品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術挑戰
4. SiP技術帶動MCP封裝工藝技術的發展
5. SiP技術促進BGA封裝技術的發展
6. SiP催生新的先進封裝技術的發展
2023-05-19 11:34:271207 
SiP是（System In Package）的簡稱，中譯為系統級封裝。
2023-05-20 09:55:551811 
集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關的失效現象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學過程（失效機理），為集成電路封裝糾正設計、工藝改進等預防類似封裝失效的再發生，提升
2023-06-21 08:53:40572 為了防止在失效分析過程中丟失封裝失效證據或因不當順序引人新的人為的失效機理，封裝失效分析應按一定的流程進行。
2023-06-25 09:02:30315 
扇出型晶圓級封裝技術的優勢在于能夠利用高密度布線制造工藝，形成功率損耗更低、功能性更強的芯片封裝結構，讓系統級封裝（System in a Package, SiP）和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級封裝工藝。
2023-10-25 15:16:14314 
分析進行系統的講解，筆者能力有限， 且失效分析復雜繁瑣 ，只能盡力的總結一些知識體系，肯定會有很多不足與缺漏。 一.失效的定義： 造成失效的原因不一而足，失效的表現也紛擾復雜，在進行失效分析之前需要確定什么是失效
2023-12-20 08:41:04531 
In Package）產品集成度高、結構復雜、可靠性要求高等特點，對塑封工藝帶來了挑戰，目前國內工業級塑封產品不能完全滿足軍用可靠性要求，工業級塑封產品常在嚴酷的環境應力試驗下表現出失效。本文針對工業級塑封 SIP 器件在可靠性試驗過程中出現的失效現象進行分析研
2024-02-23 08:41:26110 
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