互連測試的原理是什么？互連測試的主要功能有哪些？互連測試的基本算法有哪些？
2021-05-17 06:43:00
1、接觸器的使用（1）接觸器安裝前應先檢查線圈的額定電壓是否與實際需要相符。（2）接觸器的安裝多為垂直安裝，其傾斜角不得超過5°，否則會影響接觸器的動作特性；安裝有散熱孔的接觸器時，應將散熱孔放在
2018-02-09 09:55:16
)，Active Low (AL)是什么意思，不大理解啊。。。求高手指點！比如說對于下圖AHC模式，上下兩個波形分別代表的是誰的波形？
2020-05-12 06:51:43
星月孔：中間的大孔如果是非金屬化孔，用作安裝定位孔，如果是金屬化孔，除了安裝定位，還可以提供到地平面層的金屬連接。旁邊焊盤上的多個小孔，是為了讓金屬焊盤對地有更充分的連接。星月孔的好處：1.起到固定
2019-09-16 14:12:56
你好： 使用C6748芯片進行網口Lan8710配置，參考例程startware\driver中的mdio.c;在第51行處：下面的宏定義分別代表什么意思？在手冊哪可以找到這些介紹
2020-07-30 17:37:23
設置成0.1。用這種方法，基本可以保證填充時圖案基本顯示正常，然后我們可以根據需要再進行調整。但如果我們選錯了填充圖案，這種方法可能就不合適了。二、兩張圖紙中CAD填充圖案和比例都相同，為什么看上去卻
2020-05-11 14:36:45
在浩辰CAD制圖軟件中本身帶有部分剖面填充圖形，但是并不多，所以在使用浩辰CAD繪制圖紙的過程中需要更多剖面填充圖形的時候，該如何解決呢？接下來分享一下添加更多剖面CAD填充圖形的方法教程吧！在
2020-03-30 17:39:25
CAD填充的關聯邊界，那么可以選擇一個填充，然后右擊，在跳出的對話框中選擇生成邊界，如下圖所示。但如果需要同時選中多個圖形，生成多個CAD填充邊界的話，右擊鼠標后跳出的對話框選項中就沒有生成邊界這個選項了
2021-03-23 17:18:47
的關聯邊界，那么可以選擇一個填充，然后右擊，在跳出的對話框中選擇生成邊界，如下圖所示。 但如果需要同時選中多個圖形，生成多個CAD填充邊界的話，右擊鼠標后跳出的對話框選項中就沒有生成邊界這個選項了。要想
2021-01-14 17:49:46
或者代表不同的構成材料，如不同的類型墻體、地面鋪設材料等。在浩辰CAD軟件中，我們可以在軟件的菜單欄“繪圖—圖案填充”和工具條中調用圖案填充和變色對話框。當然，還可以直接使用快捷鍵H或者BH來直接調用
2020-10-30 14:56:07
，這批焊盤怎么成這個樣子了。蕭蕭說：阿毛，你要問下你的PCB加工廠，這批次加工的盲孔上的凹陷度（dimple）明顯超標了，和上次的相比一個是天上一個是地下。上批次做過的圖片存檔什么是HDIHDI
2022-06-23 15:37:25
Labview中的屬性節點和調用節點分別代表著什么？區別是什么？
2019-07-23 10:20:46
` 本帖最后由 化二為一 于 2015-8-19 14:51 編輯
EMI問題常常因為高速、高邊沿信號的互連而變得更為復雜，因此互連的過程通常伴隨著串擾和地參考電平的分離，一個沒有屏蔽或良好地平
2015-08-19 14:49:47
本文將介紹電路板系統的芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部器件之間的三類互連設計的各種技巧，包括器件安裝、布線的隔離以及減少引線電感的措施等，以幫助設計師最大程度降低PCB互連設計中的RF效應。
2019-08-14 07:37:46
各層圖形間的對位不準。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤環寬必須考慮層間圖形對位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現在設計上就是控制焊盤環寬。 (1)金屬化孔焊盤應大于等于5mil。 (2)隔熱環寬
2018-06-05 13:59:38
以滿足業界的需求。塞孔段的主要流程為鉆孔、電鍍、孔壁粗化（塞孔前處理）、塞孔、烘烤、研磨等。在此將針對樹脂塞孔制程做較為詳盡的介紹。 同時外層線路由于封裝的需要，亦需將所有Via孔使用油墨或樹脂填充
2020-09-02 17:19:15
PCB四個角的地孔為什么要放置電源填充？目的是什么？
2023-11-06 16:05:40
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樹脂塞孔的概述**
樹脂塞孔就是利用導電或者非導電樹脂，通過印刷，利用一切可能的方式，在機械通孔、機械盲埋孔等各種類型的孔內進行填充，實現塞孔的目的。
樹脂塞孔的目的
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樹脂填充各種盲埋孔
2023-05-04 17:02:26
PCB在沒有進行覆銅的情況下分別設置了盲孔和通孔，設置好孔徑，孔間距的規則，打開DRC，放置盲孔的時候會報錯，放置通孔的時候不會報錯。運行DRC之后提示的messages里面沒有盲孔的錯誤信息，而且原來報錯的盲孔變為了正常的，但是稍微動一下或者新加盲孔還是會報錯，請問各位大佬知道這是什么情況嗎?
2018-07-17 22:53:16
。優客板為你解答：線路板的互連方式一、焊接方式該連接方式的優點是簡單、成本低，可靠性高，可以避免因接觸不良而造成的故障；缺點是互換、維修不夠方便。這種方式一般適用于部件對外引線較少的情況。線路板的互連
2017-08-24 17:25:18
PID的內環和外環分別代表什么意思？
2018-07-11 09:45:29
UFS和eMMC 5.1、LPDDR4這些詞究竟代表什么？有什么主要作用？分別有哪些特點？
2021-06-18 08:04:00
ad19畫好板形及板孔后，關掉文件，然后打開板回的孔消失了，請各位指點。開孔是用快捷鍵T-V-B
2020-11-03 17:39:52
設置打印全部為黑色 孔的選項沒有了怎么辦？
2012-11-30 20:28:19
注意的三個插腳分別對應什么，比如那個是零線，那個火線那個是地線？隨后各處查找發現以下答案，特分享給大家在三孔插頭中，其中N代表的是零線，一般線的顏色是藍色或白色L代表的是火線，一般線的顏色是紅色或棕色E代表的是地線，一般線的顏色是黃綠相間三根線的分配原則為左零右火中地`
2014-12-04 14:06:15
`電子元器件和機電部件都有電接點，兩個分立接點之間的電氣連通稱為互連。電子設備必須按照電路原理圖互連，才能實現預定的功能。 線路板的互連方式一、焊接方式一塊印制板作為整機的一個組成部分，一般不能
2019-08-27 08:00:00
。線路板的互連方式一、焊接方式該連接方式的優點是簡單、成本低，可靠性高，可以避免因接觸不良而造成的故障；缺點是互換、維修不夠方便。這種方式一般適用于部件對外引線較少的情況。1、PCB導線焊接 此方式
2018-12-06 22:36:37
高密度互連的設計方法。要做好疊孔，首先應將孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好幾種，電鍍填孔工藝就是其中具有代表性的一種。電鍍填孔工藝除了可以減少額外制程開發的必要性，也與現行的工藝設備兼容
2018-10-23 13:34:50
請教有經驗的朋友有些不明白，有的人說可以在禁止布線層上畫一個圓廠家就知道這是要挖一個孔， 有的說是機械層，也有的說是多層，更有的說你畫了以后告訴廠家一聲怎么樣都是行的。 但我想總是有規范的吧，一般在哪一個層上畫代表挖孔或挖槽呢？在線等。謝謝。
2011-12-10 08:50:33
什么是三相電動機（UVW）三相電動機的的U、V、W分別代表電機的三組繞組，一般使用U1、V1、W1、U2、V2、W2代表三相繞組的接線端子。三相交流電（簡稱三相電）是一組幅值、頻率相等、相位互差120電能輸送形式。...
2021-09-03 07:14:38
，我們將采用穿硅通孔（TSV）用于晶圓級堆疊器件的互連。該技術基本工藝為高密度鎢填充穿硅通孔，通孔尺寸從1μm到3μm。用金屬有機化學汽相淀積（MOCVD）淀積一層TiN薄膜作為籽晶層，隨后同樣也采用
2011-12-02 11:55:33
ALLGERO的定位孔，解鎖了還是刪不掉。請問是怎么回事？
2019-07-24 05:35:10
在AVR的IO中有哪幾個寄存器？分別代表什么含義？
2021-07-07 06:14:02
/機械振動造成失效； ④靜態負荷，如散熱片工作產生的熱量導致失效； ⑤需要提高熱循環壽命。 底部填充分為基于毛細流動的底部填充和預先施加膠水的非流動性底部填充工藝. 在圖1中，因未進行底部填充
2018-09-06 16:40:41
互連交換網絡除了具有一般的光互連所共有的優點外，還具有易于實現三維網絡、互連數大、互連密度高、無接觸互連等優點；2）由于實現自由空間光互連交換網絡系統所需要的開關節點陣列器件和二元微光學器件的發展很快
2016-01-29 09:17:10
光互連技術從提出以來發展很快,垂直腔面發射激光器閻的提出對光學器件平面化集成奠定了堅實基礎。另外有很多突破性的技術如基于靈巧像素陣列的光電處理單元和計算機生成全息圖,對自由空間光互連的發展有很大
2016-01-29 09:19:33
光互連主要有兩種形式波導光互連和自由空間光互連。波導互連的互連通道,易于對準,適用于芯片內或芯片間層次上的互連。但是,其本身損耗比較嚴重,而且集成度低。自由空間光互連可以使互連密度接近光的衍射極限
2019-10-17 09:12:41
什么是盲埋孔板？埋孔和盲孔的區別是什么？
2021-04-21 06:23:32
如何用PWM電路輸出兩路電壓，分別代表充電和放電
2016-04-14 14:59:51
如圖，二極管中各符號分別代表什么啊，圖示什么意思呢
2018-01-04 14:24:09
連續的薄金屬層沉積，從而實現TSV所需的無空隙填充。此外，由于方向性的改善，沉積速率也得以大幅提高，顯著減少了阻隔材料和晶種材料的用量。與銅互連PVD系統相比，可使阻擋層和種子層成本降低多達50%。Ventura PVD系統解決硅通孔金屬化帶來的孔隙填充與成本控制之間的權衡
2014-07-12 17:17:04
想問下過孔是不是分盲孔、埋孔和通孔,通孔和導通孔有區別嗎
2016-06-02 16:56:35
樹脂塞孔的概述
樹脂塞孔就是利用導電或者非導電樹脂，通過印刷，利用一切可能的方式，在機械通孔、機械盲埋孔等各種類型的孔內進行填充，實現塞孔的目的。
樹脂塞孔的目的
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樹脂填充各種盲埋孔之后，利于
2023-05-05 10:55:46
![1(TM@~)CHC80@V}Q3P%`2.jpg
滑動桿怎么讓它從中間開始填充（零在中間）,負數往左填充,整數往右填充 零在中間，,負數往左填充,正數往右填充
2023-06-12 16:21:36
畫線的時候穿過原來線上的孔時，原來的孔就消失了了，是怎么設置的
2019-06-10 05:35:37
打孔(也就是盲埋孔),分別就有1-2 \ 7-8這樣兩種盲孔和\ 3-4 \ 5-6 這樣兩種埋孔,然后把( 1-2 + 3-4 )壓合打孔,就有了1-4的盲孔了,再把( 5-6 + 7-8 )壓合
2016-09-08 11:37:54
硅通孔（TSV）電鍍的高可靠性是高密度集成電路封裝應用中的一個有吸引力的熱點。本文介紹了通過優化濺射和電鍍條件對完全填充TSV的改進。特別注意具有不同種子層結構的樣品。這些樣品是通過不同的濺射和處理
2021-01-09 10:19:52
磁力計測出來x，y，z分別代表什么
2023-10-16 08:22:58
，然后在孔壁的周圍形成導體層。該導體層就會在積壓層面之間制造電氣觸點形成回路。形成互連孔的方法很多，如：引線；鉚釘；無電鍍方式（化學沉銅法，黑化法）將導體物質鍍（涂）在孔壁上及直接電鍍法等等。這類方式
2018-11-23 16:52:40
也要載于其上。載帶一般由聚酰亞胺制作，兩邊設有與電影膠片規格相統一的送帶孔，所以載帶的送進、定位均可由流水線自動進行，效率高，適合于批量生產。芯片封裝鍵合技術各種微互連方式簡介[hide][/hide]
2012-01-13 14:58:34
如圖是我設計的一個電路板，里面用到了幾個Pad，我希望達到的目的是pad底部的焊盤蓋油（防止和要匹配的金屬零件接觸短路），但是需要孔不被油堵死，孔用來穿線，我這pad設置中這樣勾選可以嗎？重點是Pad底部蓋油會導致孔被堵死嗎？希望有經驗的人幫忙解答下，孔的直徑是0.35mm，十分感謝！
2017-05-03 10:24:13
]=0x01,CSD[11]=0x40, 其它的全是0，不知道是什么問題，由于以前沒有接觸過SD卡，不明白CSD數組的16個值分別代表什么意思，那位兄弟知道請指點一二，謝謝。應網友要求，上傳SDIO驅動TF
2019-04-04 01:07:25
VOLUME_control_names[] = ["Volume_1"];我想問的是[44,28,0,0]這四個數字分別代表什么意思啊？還請大家指教，不勝感激~！
2019-08-15 11:04:24
問一個芯片后綴的含義的問題，SN65HVD230D和SN65HVD230DR中D和DR分別代表什么含義，有什么區別呢
2019-06-14 09:10:05
這四個參數分別代表什么意思呢，哪個參數是工作時候溫度的范圍呢
2019-03-15 09:42:13
的回流焊。圖1和圖2比較了THR和傳統的回流加波峰焊工藝。圖1 THR與傳統回流加波峰焊工藝比較示意圖（1） 圖2 THR與傳統回流加波峰焊工藝比較示意圖（2） 通孔回流焊（或THR）工藝可實現
2018-09-04 15:43:28
高密度電路板HDI希望提高鏈接密度，因此采用小盲孔結構設計，特定產品會采用RCC材料或孔上孔結構制作增層線路。若薄膠片并沒有足夠膠量填充埋孔，就必須用其他填孔膠來填充孔，這種程序就是塞孔制程。 塞孔
2018-11-28 16:58:24
顯卡的像素填充率
2009-12-25 10:49:04
940 什么是比特填充方式/字符填充方式/包封方式
填充方式可分為比特填充、字符填充和包封三種方式。
①比特填充方式
當同步數據信號與數據端局的時鐘
2010-03-18 14:49:261631 不少使用CAD的朋友在找CAD填充圖案，附件是小編收集的近千種cad填充圖案打包，供CAD學習和使用者參考，希望對大家能有所幫助。以下是cad填充圖案使用說明。 CAD填充圖案使用說明：
2012-10-19 10:12:47
0 CAD制圖中之所以稱之為超級填充，是因為與普通填充相比，超級填充可以利用塊、圖像、外部參照、已存在實體等對封閉區域進行填充。AutoCAD擴展工具和浩辰CAD 2012版有此新功能，可以
2012-10-19 15:32:308139 
為什么CAD填充后看不到填充？為什么標注箭頭變成了空心？ 有的時候填充時沒有錯誤提示，但填充不顯示，或者命名標注箭頭選擇的是實心箭頭，但圖中卻顯示為空心箭頭。這都是因為
2012-10-24 08:39:392924 
定義求解，設計了漸進填充分區映射算法（PFPM，progressive filling partitioning and mapping algorithm），通過擴展式分區和漸進填充映射，建立適應
2018-01-14 16:50:510 本文檔的主要內容詳細介紹的是單片機的后綴分別代表了什么意思。
2019-08-09 17:33:001 不同的HDI PCB客戶有不同的設計要求，必須遵循合理的生產工藝流程控制成本，確保質量。本文將通過分析不同類型的HDI板來展示和討論HDI PCB的一些類型的工藝流程。點鍍盲孔填充工藝流程的比較面板
2019-08-02 15:35:115863 
本文首先闡述了接觸器no和nc的定義，其次介紹了接觸器no和nc的作用，最后介紹了接觸器上的NO和NC的區分方法。
2020-03-11 14:00:10163804 本文首先闡述了接觸器型號的識讀方法，其次介紹了接觸器型號代表的含義，最后介紹了接觸器型號01和10所代表的含義。
2020-03-12 08:58:0727912 本文主要闡述了色環電阻的顏色及分別說代表的含義。
2020-03-13 11:41:2448636 IMU和AHRS分別代表什么 剛開始的時候我總是搞不清楚AHRS和IMU的區別，不知道這有什么區別。后來慢慢的慢慢的，我理解了AHRS俗稱航姿參考系統是由加速度計，磁場計，陀螺儀構成，AHRS的真正
2020-06-08 14:50:342447 電工基礎：如何計算電纜橋架填充率
2020-07-03 17:37:137569 
當涉及通過填充的 PCB 時，有兩種選擇。您可以選擇導電填充或非導電填充。每種選擇的優點和缺點是什么？為什么要選擇一個？ 導電通孔填充 如果您選擇用導電環氧樹脂填充通孔，通常您的主要選擇
2020-09-21 20:09:413605 泛洪填充(Flood Fill)很多時候國內的開發者稱它為漫水填充，該算法在圖形填充與著色應用程序比較常見，屬于標配。在圖像處理里對二值圖像的Hole可以通過泛洪填充來消除，這個是泛洪填充在圖像處理
2021-04-09 10:25:051577 
什么是底部填充膠？底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水，主要是以主要成份為環氧樹脂的膠水對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固芯片的目的，進而增強芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。
2021-07-19 09:30:507986 電源ac和dc有什么區別_dc ac分別代表什么發表于 2017-10-28 17:18:58電源設計應用+關注http://m.elecfans.com/article/571712.htmlalternating current交流電交替的意思和 direct current 直流電直接的意思...
2021-11-07 10:36:0015 家用電線雖然看似不起眼，但生活中處處離不開它們的使用，在使用電線接線之前，首先要對電線的不同參數做個簡單的了解。今天天津線纜廠就來談談家用電線的顏色分別代表什么線？ 常用電線主要分為黃色、綠色、紅色
2022-06-22 13:41:076663 件的技術，并且在第3章中我們描述了互連材料和Si襯底間接觸孔的制造。本章將涉及
互連結構本身的制造技術。
2022-08-09 16:02:290 許多高質量的連接器工廠可以為醫療行業提供一次性互連應用的連接器產品，而常見的接觸式互連技術有四種，即螺釘加工雙曲面接觸技術、沖壓雙曲面接觸技術、彈簧探針技術和邊緣卡接觸技術。每種接觸互連技術都有獨特
2022-10-29 15:54:34457 軍工產品PCB板芯片元器件圍壩填充加固防振用底部填充膠方案由漢思新材料提供客戶是一家主要電路板的生產，電子產品表面組裝技術加工、組裝，電子電器產品、新能源產品、汽車材料及零件。主要應用于軍工產品
2023-02-16 05:00:00634 
近幾年，我國的科技發現迅速，為了迎合電子市場的需求，市場上涌現出了一批底部填充膠廠家，面對這林林總總的底部填充膠廠家，我們該如何選擇呢?底部填充膠什么牌子好?底部填充膠國內有哪些廠家?下面一起聽一聽
2023-06-28 14:53:171218 
電子發燒友網站提供《ST60非接觸式連接器賦能工業互連新方式.pdf》資料免費下載
2023-07-31 16:21:370 ARM異常返回值的合法值有哪些？各返回值分別代表什么？ ARM異常返回值的合法值包括：中斷（IRQ）、中止（ABORT）、未定義指令（UND）、系統調用（SWI）、數據終端（DATA ABORT
2023-10-19 16:36:08374 填充寬度是指在焊接過程中，焊盤與焊芯之間的間隔。填充寬度的大小直接影響到焊接質量、焊接強度和焊接過程的穩定性等方面。填充寬度過大可能會導致諸多問題，本文將從焊接質量、焊接強度和焊接過程的穩定性三個
2023-12-26 17:15:11985 填充膠是做什么用的?填充膠是一種廣泛應用于電子制造和其他工業領域的材料，它在提高產品性能、增強結構穩定性以及保護核心組件方面發揮著至關重要的作用。以下是關于填充膠的主要用途和它
2024-01-17 14:52:10394 
什么是芯片底部填充膠，它有什么特點？芯片底部填充膠是一種用于電子封裝的膠水，主要用于底部填充bga芯片電子組件，以增強組件的可靠性和穩定性。它通常是一種環氧樹脂，具有良好的粘接性和耐熱性。底部填充
2024-03-14 14:10:51247 
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