802.11ah的基本原理是什么？802.11ah面臨哪些測量挑戰？
2021-05-20 06:46:50
LTE引入后業務的連續性以及國際漫游需求，多模多頻段終端將是市場過渡階段一種必然選擇。本文結合LTE引入后的多模多頻段需求，深入分析了多模多頻段終端在產品實現上所面臨的性能、體積、成本等一系列挑戰，力求通過解決射頻實現方面的技術難點來提升多模多頻段終端產品的市場競爭力。
2019-06-17 07:32:22
EN50124-2005空氣間隙和爬電距離規范
2012-05-13 14:41:47
HUD 2.0的發展動力是什么？HUD 2.0面臨哪些挑戰？如何去解決？
2021-06-01 06:44:07
控制LED的方法有哪些？LED在汽車領域應用面臨哪些挑戰？LED主要應用于哪些領域？
2021-05-11 06:08:17
運營商建設LTE網絡的基本策略之一為LTE網絡、2G和3G網絡將長期共存，共同發展，多模、多制式、多頻的融合。LTE網絡測試領域也在業界的持續努力與實驗網的驗證下取得了很大的進步。但在多網協同的發展方向上，仍面臨諸多挑戰，需要進一步積極應對。
2019-06-10 07:48:45
MEMS傳感器面臨哪些挑戰呢？MEMS傳感器面對這些挑戰該如何去解決呢？
2021-07-19 06:39:01
Multicom發展趨勢如何？開發Multicom無線產品時需要面臨哪些挑戰？如何突破測試Multicom產品的難題呢？有沒有一種解決方案可以既縮短測試時間又節約測試成本呢？
2021-04-15 06:26:53
和外殼之間的直接傳導。 ?空氣中的熱量流動仍然很差，因為空氣仍然停滯不前。 ?輻射換熱也很差，因為鋁的表面發射率很低。 5.3.3 陽極化鋁外殼 對于陽極化鋁外殼，添加x和z間隙的效果不太明顯
2023-04-21 15:00:28
RF集成發展現狀RF集成面臨的問題有哪些？如何去解決它們？
2021-04-23 06:43:46
RFID原理是什么？RFID技術面臨哪些挑戰？
2021-05-26 06:06:21
USB 2.0結構是怎樣構成的？USB 2.0面臨哪些測試挑戰？
2021-05-10 06:30:30
和一定移動性的城域寬帶無線接入技術是目前業界最為關注的寬帶無線接入技術之一。本文將從WiMAX的技術發展、產業現狀、與LTE，UMB和IMT-Advanced之間的關系，以及WiMAX未來應用面臨的挑戰等幾個方面進行分析。
2019-07-16 07:28:51
的設計都是通過PCB設計來承載表現的。 但在以前的設計中，由于頻率很低，密度很小，器件的管教間的間距很大，PCB設計的工作是以連通為目的的，沒有任何其他功能和性能的挑戰。所以在很長的一段時間里，PCB設計在
2010-03-24 11:40:27
，各種電子產品的PCB設計，積累了非常多的一些經驗，對于一些電子工程師來說，可以起到一個借鑒和參考的作用，也希望下面的一些經驗或者技巧能夠幫助電子工程師在產品的設計中應對PCB設計面臨的各種挑戰
2012-04-27 16:01:01
為什么采用WCSP？WCSP面臨的挑戰有哪些？
2021-04-21 06:14:53
何謂Full HD？Full HD面臨哪些技術挑戰？
2021-06-07 07:14:47
使用空中鼠標系統面臨哪些挑戰？如何去克服這些挑戰？
2021-05-10 07:26:42
`<p>分析mos管未來發展與面臨的挑戰 隨著集成電路工藝制程技術的不斷發展，為了提高集成電路的集成度，同時提升器件的工作速度和降低它的功耗，MOS管的特征尺寸不斷縮小
2018-11-06 13:41:30
NIST相機是由哪些部分組成的？NIST相機有什么作用？制造NIST相機面臨的主要挑戰是什么？如何去解決？
2021-07-09 06:58:12
基于能量采集技術的BLE傳感器節點設計面臨哪些挑戰？如何去應對這些挑戰？
2021-05-17 06:03:02
)等協調性機構的形成，GSM協會現已支持將基于RFID的近場通信技術運用于手機中。 RFID的一大挑戰是在復雜的、甚至苛刻的RF環境中優化吞吐量或數據讀取速度。怎么去面對這些挑戰？這個問題急需解決。
2019-08-08 08:12:58
多聲道音頻技術是什么？PC音頻子系統面臨哪些設計挑戰？
2021-06-04 07:02:37
智能手機無線通信模塊由芯片平臺、射頻前端和天線3大部分構成。LTE引入后多模終端需支持更多的頻段，這將導致射頻前端器件堆積。本文通過對無線通信模塊各部分的一一解讀，分析多模多頻段終端在產品實現上所面臨的挑戰和對策。
2019-08-26 07:35:26
隨著設計復雜性增加，傳統的綜合方法面臨越來越大的挑戰。為此，Synplicity公司開發了同時適用于FPGA或 ASIC設計的多點綜合技術，它集成了“自上而下”與“自下而上”綜合方法的優勢，能提供高結果質量和高生產率，同時削減存儲器需求和運行時間。
2019-10-17 06:29:53
如何高效利用能源是物聯網發展面臨的最大挑戰
2021-05-21 07:15:19
實現超低功耗藍牙設計面臨的主要挑戰是什么？
2021-05-19 06:39:34
不斷修改中，但是大體是提高安全性的策略，就是固態化。目前總體而言，全固態鋰電池開發面臨四個挑戰，一個是在電極層面，怎么樣滿足正負極課題和固體電解質的離子傳輸，特別是循環過程中，第二是循環過程中
2017-01-17 09:37:14
嵌入式開發工具面臨的挑戰是什么一種新的調試體系結構CoreSight嵌入式開發工具發展趨勢是什么
2021-04-27 06:58:35
工業互聯網面臨的挑戰新一代工業控制網解決方案的重要性全光纖工業傳輸控制網的系統架構
2021-02-22 09:17:49
遠程患者監護系統面臨的五大設計挑戰：電池壽命便攜性或尺寸患者安全安全的數據傳輸集成
2020-11-23 06:43:02
除塵等。但對設計人員來說，這也意味著在設計可靠的系統時將會面臨更多的挑戰。而小型放大器可以幫助其快速克服許多重大挑戰。下文列舉了設計人員在設計過程中會遇到的六種挑戰，以及小型放大器能提供的六種解決方案
2022-11-09 06:02:07
無線基礎設施容量面臨的挑戰是什么？
2021-05-20 06:47:50
無線智能IP監控面臨的技術挑戰是什么？怎么解決？
2021-05-31 06:27:15
本文討論了在不同領域實施非接觸式項目過程中卡天線設計面臨的共同挑戰。為實現卡天線設計的最優化，不同的應用領域會有不同的解決方案。在同一張卡具有多個功能以及存在多種可能的天線尺寸的情況下，天線系統的優化設計顯得尤其關鍵。
2019-08-14 06:21:58
HID設計面臨哪些挑戰？有什么方法可以解決HID設計面臨的挑戰？
2021-05-17 06:06:54
未來的手機會集成更多需要耗電的功能或特性，如何延長電池使用壽命成為一項重大課題。結合中國手機產品的研發趨勢，本文將從射頻、基帶、背光、音頻放大、充電器等方面探討下一代手機電源管理面臨的挑戰與相應的新技術和解決方案，并提供了一些降低電路功耗及噪聲的設計思路。
2019-10-09 07:19:58
機器開發人員面臨哪些軟件挑戰以及硬件挑戰？如何去應對這些挑戰？
2021-06-26 07:27:31
請問毫微安電流測量技術面臨的挑戰有哪些？
2021-04-09 06:27:49
汽車無線安全應用面臨哪些設計挑戰？
2021-05-19 06:41:47
高速串行總線的特點是什么？測試高速串行總線面臨哪些挑戰？如何應對這些測試挑戰？
2021-05-10 07:00:10
電力系統設計工程師們正面臨著較之以往更大的挑戰。更加復雜的傳感算法、最新的能源效率挑戰和新一代高級傳感器的應用，都意味著電力設計師們需要學習比以往更加廣泛的技能，同時不斷吸收新的設計思想和解決方案，只有這樣才能讓企業在電力市場上占有一席之地。
2019-08-20 07:33:45
電動汽車無線充電面臨哪些挑戰？有哪些問題正阻礙無線充電的普遍運用？
2021-06-26 06:44:22
電子系統設計所面臨的挑戰是什么什么是高速電路？高速電路面臨的問題怎么解決？
2021-04-26 06:55:11
各種安全距離，包括空氣間隙，爬電距離等。關心阻燃，絕緣等安全相關的設計要求。這是另外一個很大的范疇，在這里就不一一贅述了，大家關心的可以找相關資料看看，一博科技也有相關的專家負責安規的設計。也會有
2016-12-16 16:30:20
隨著數字移動電視不斷向移動設備的應用轉移，應用和系統工程師正面臨著各種挑戰，比如外形尺寸的小型化、更低的功耗以及信號完整性。對現有移動電視標準的研究重點將放在了DVB-H上。本文將從系統角度討論DVB-H接收器設計所面臨的機遇和挑戰，并重點介紹射頻前端。
2019-06-03 06:28:52
精確測量阻抗所面臨的挑戰
2021-01-27 07:34:05
自動駕駛車輛中采用的AI算法自動駕駛車輛中AI面臨的挑戰
2021-02-22 06:39:55
觸摸屏在車載應用中面臨巨大的挑戰 從第一塊電子觸摸屏被發明，到第一臺帶觸摸屏中控的汽車出現，等待了15年，而到出現第一部觸摸屏手機已經足足過去了22年。但現如今，觸摸屏在智能手機上滲透率基本達到
2014-06-19 09:33:11
本文將討論信號集成和硬件工程師在設計或調試速度高達幾個Gb每秒的連接時所面臨的挑戰。無論是進行下一代高分辨率視頻顯示、醫學成像、數據存儲或是在最新的高速以太網和電信協議中，我們都面臨相同的信號集成挑戰。那就從過度均衡開始討論。
2021-03-01 10:17:12
集成是有好處的有很多原因，但每次集成度的增加通常都伴隨著對更多電力的需求。負載點電源(POL)穩壓器很好地在需要處并以適當的電平提供電力，但也面臨著挑戰。
2019-08-09 07:53:30
面臨五大常見的主要設計挑戰：功耗（或電池壽命）、便攜性（或大小）、患者安全、數據安全傳送和集成。圖1所示為可穿戴式患者監護儀的高級框圖，重點介紹了電池管理、非隔離式DC/DC電源、隔離和無線接口等子
2022-11-04 06:01:18
高速通信面臨的挑戰是什么？
2021-05-24 06:34:15
開發集成式 DSL STB 所面臨的挑戰 盡管眾多運營商和服務供應商已經宣稱將開展小區 Video-over-ADSL技術試運行，但 STB 對他們而言仍存在嚴峻挑戰。消費者期望視頻質量達到目前
2010-08-14 10:29:24
806 成功開發超厚介質膜的淀積和刻蝕工藝、超厚金屬銅的電鍍和化學機械研磨等工藝，采用與 CMOS 完全兼容的銅互連單大馬士革工藝制作了超厚金屬銅集成電感。該超厚金屬銅電感在 1~3 GHz 頻率范圍內
2018-05-19 10:39:1418876 本文介紹集成電路芯片制造后端大馬士革銅布線多層互聯及測試等工藝。目的是科普集成電路芯片制造工藝（制程）知識，也可供第六代IGBT和汽車電子器件制造（工藝）技術人員參考。
2019-04-10 08:00:00
44 將互連擴展到3nm技術節點及以下需要多項創新。IMEC認為雙大馬士革中的單次顯影EUV，Supervia結構，半大馬士革工藝以及后段（BEOL）中的附加功能是未來的方向。IMEC納米互連項目總監Zsolt Tokei闡述了這些創新 ，這些創新已在ITF USA和最新的IITC會議上公布。
2019-09-15 17:23:006549 
本文主要闡述了放電間隙安裝及放電間隙結構和特性。
2020-01-03 08:45:208126 
可以減少器件的開關延遲。減少寄生電容的方法之一是設法降低柵極和源極/漏極之間材料層的有效介電常數，這可以通過在該位置的介電材料中引入空氣間隙來實現。這種類型的方式過去已經用于后道工序 (BEOL) 中，以減少金屬互連之間的電容 [1-4]。本文中，我們將專注于前道工序 (FEOL
2023-03-28 17:19:08559 
和晶體管的源極/漏極接觸之間的寄生電容可以減少器件的開關延遲。減少寄生電容的方法之一是設法降低柵極和源極/漏極之間材料層的有效介電常數，這可以通過在該位置的介電材料中引入空氣間隙來實現。這種類型的方式過去已經用于后道工序(BEOL)中，以減少金屬互連之間的電容[1-4]。本文中，
2023-06-02 17:31:46305 
SEMulator3D?虛擬制造平臺可以展示下一代半大馬士革工藝流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工藝假設和挑戰
2023-10-24 17:24:00361 
在芯片制程中，很多金屬都能用等離子的方法進行刻蝕，例如金屬Al，W等。但是唯獨沒有聽說過干法刻銅工藝，聽的最多的銅互連工藝要數雙大馬士革工藝，為什么？
2023-11-14 18:25:332644 
當芯片變身 3D 系統，3D 異構集成面臨哪些挑戰
2023-11-24 17:51:07244 
電子發燒友App
工商網監
評論