1. 傳英特爾Core Ultra 200 CPU將支持10000MT/s的DDR5內(nèi)存
?
報(bào)道稱，英特爾Arrow Lake "Core Ultra 200"臺(tái)式機(jī)CPU將采用CUDIMM設(shè)計(jì)，大幅提高DDR5內(nèi)存支持能力，支持8000MT/s~10000MT/s DDR5內(nèi)存速度。
?
與AMD相比，英特爾在過(guò)去三代CPU的DDR5內(nèi)存方面都能提供更高的內(nèi)存速度支持。現(xiàn)在，隨著Arrow Lake處理器上市時(shí)間的臨近，有消息稱該處理器可以支持高速CUDIMM DDR5內(nèi)存。CUDIMM是今年發(fā)布的最新型DDR5內(nèi)存，旨在提供更高的內(nèi)存速度。爆料顯示，即將發(fā)布的Arrow Lake CPU可以通過(guò)CUDIMM支持8000MT/s~10000MT/s的DDR5內(nèi)存。
?
2. 日本將發(fā)放超1億日元補(bǔ)助金，與歐洲大學(xué)合作培養(yǎng)芯片及AI人才
?
日本教育部宣布，10所日本大學(xué)將獲得總額超過(guò)1億日元（約合70萬(wàn)美元）的年度撥款，用于與歐洲大學(xué)合作培養(yǎng)半導(dǎo)體和人工智能（AI）等領(lǐng)域的人才。
?
其中，山形大學(xué)、筑波大學(xué)、東京海洋大學(xué)、金澤大學(xué)、豐橋技術(shù)科學(xué)大學(xué)、東京工業(yè)大學(xué)京都工藝?yán)w維大學(xué)、岡山大學(xué)、廣島大學(xué)和慶應(yīng)義塾大學(xué)入選。這10所學(xué)校將在2024財(cái)年獲得總計(jì)1.3億日元的資助。根據(jù)目前的計(jì)劃，資助將持續(xù)到2028財(cái)年。
?
3. 消息稱蘋(píng)果首款自研 5G 芯片將有“短板”：不支持毫米波
?
據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果自研的 5G 調(diào)制解調(diào)器（也稱基帶）的首個(gè)版本不支持毫米波技術(shù)。這意味著，蘋(píng)果可能將繼續(xù)依賴其現(xiàn)有的 5G 芯片供應(yīng)商高通，為支持毫米波的 iPhone 機(jī)型（包括美國(guó)版的所有 iPhone 12 機(jī)型及更新機(jī)型）提供 5G 芯片。
?
蘋(píng)果分析師郭明錤曾在今年 7 月表示，兩款搭載蘋(píng)果自研 5G 調(diào)制解調(diào)器的 iPhone 將于 2025 年發(fā)布，包括一款新 iPhone SE（第一季度）和一款超薄 iPhone 17（第三季度）。作為一款低價(jià)設(shè)備，下一代 iPhone SE 缺乏毫米波支持是符合邏輯的，而超薄的 iPhone 17 則也可能需要放棄毫米波技術(shù)以實(shí)現(xiàn)更薄的設(shè)計(jì)。
?
4. 輸給AMD，消息稱英特爾錯(cuò)失300億美元索尼PS6芯片設(shè)計(jì)合同
?
據(jù)報(bào)道，英特爾似乎在競(jìng)標(biāo)索尼即將推出的PlayStation 6（PS6）的芯片設(shè)計(jì)和制造中輸給了AMD。據(jù)內(nèi)部人士透露，英特爾和AMD是PS6芯片設(shè)計(jì)和制造招標(biāo)的最后兩家競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。英特爾的失敗對(duì)其IFS合同制造業(yè)務(wù)（現(xiàn)稱為英特爾代工廠）的希望是一個(gè)沉重的打擊。這份合同的價(jià)值約為300億美元，AMD和臺(tái)積電及其股東將為此獲益。
?
消息人士稱，英特爾及其代工部門(mén)在2022 年某個(gè)時(shí)候與AMD和臺(tái)積電競(jìng)標(biāo)PS6芯片。在博通被邊緣化后，這兩個(gè)芯片設(shè)計(jì)和制造對(duì)手是最后一批有望獲得這份利潤(rùn)豐厚合同的競(jìng)爭(zhēng)者，他們爭(zhēng)奪價(jià)值高達(dá)300億美元的合同。贏得這份合同將極大地促進(jìn)英特爾的發(fā)展，尤其是其剛剛起步的英特爾代工廠。相反，如果PlayStation 6搭載英特爾芯片的消息曝光，AMD的命運(yùn)就會(huì)一落千丈。
?
5. 傳三星計(jì)劃2025年推出卷軸屏手機(jī)
?
據(jù)報(bào)道，三星正計(jì)劃在明年推出卷軸屏智能手機(jī)，以應(yīng)對(duì)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)。該報(bào)道稱，三星的卷軸屏智能手機(jī)屏幕將比Mate XT更大，最高可達(dá)12.4英寸，并將采用屏下攝像頭。雖然具體硬件細(xì)節(jié)仍不清楚，但如果該公司能夠成功將卷軸屏手機(jī)推向市場(chǎng)，將成為首個(gè)實(shí)現(xiàn)這一突破的廠商。之前，LG曾接近推出卷軸屏手機(jī)，但由于在2021年關(guān)閉了移動(dòng)部門(mén)，該計(jì)劃未能實(shí)現(xiàn)。
?
報(bào)道還提到，Galaxy Z Fold 6和Flip 6的銷量“低于預(yù)期”。雖然沒(méi)有去年傳聞中的三星大尺寸折疊屏手機(jī)全球銷量低于30萬(wàn)臺(tái)那么嚴(yán)重，但最新數(shù)據(jù)顯示，兩款手機(jī)在韓國(guó)的預(yù)售總量?jī)H略高于90萬(wàn)臺(tái)，比Galaxy Z Fold 5和Flip 5低超過(guò)10萬(wàn)臺(tái)。
?
6. 郭明錤：蘋(píng)果 iPhone 17 系列采用 3 納米處理器，部分 iPhone 18 機(jī)型采用 2 納米處理器
?
根據(jù)分析師郭明錤的預(yù)測(cè)，明年發(fā)布的 iPhone 17 系列將采用臺(tái)積電的 3 納米芯片工藝制造的處理器。預(yù)計(jì) 2026 年 iPhone 18 機(jī)型的處理器將使用臺(tái)積電的 2 納米技術(shù)。但是出于成本考慮，并非所有 iPhone 18 機(jī)型都配備 2 納米處理器。
?
臺(tái)積電計(jì)劃在 2025 年底開(kāi)始生產(chǎn) 2 納米芯片，蘋(píng)果有望成為首批使用這種新工藝制造的芯片的公司。臺(tái)積電正在建設(shè)兩座新的工廠以滿足 2 納米芯片的生產(chǎn)需求，并正在申請(qǐng)第三座工廠的審批。臺(tái)積電通常會(huì)在需要增加產(chǎn)能以滿足大量芯片訂單時(shí)建設(shè)新的工廠，而該公司正在大力投資 2 納米技術(shù)。
?