本帖最后由 langtuodianzi 于 2014-2-28 15:03 編輯
表面貼裝的GDT有范圍很寬的各種尺寸和浪涌電壓額定值的產(chǎn)品，用于保護(hù)高速xDSL調(diào)制解調(diào)器、分路器、DSLAM
2014-02-28 15:02:00
40 A 650V IGBT，它與IGBT相同額定電流的二極管組合封裝到表面貼裝TO-263-3（亦稱(chēng)D2PAK）封裝中。全新D2PAK封裝TRENCHSTOP 5 IGBT可滿足電源設(shè)備對(duì)功率密度
2018-10-23 16:21:49
`浪拓電子微型表面貼裝三端子氣體放電管（GDT）B3DL-C系列產(chǎn)品，用于保護(hù)敏感型電子設(shè)備，免受中低強(qiáng)度的雷擊感應(yīng)浪涌和其他電壓瞬變的侵害。B3DL-C系列微型SMT GDT直徑為5.0mm，屬于
2017-12-25 16:54:44
表面貼裝元件具備的條件：元件的形狀適合于自動(dòng)化表面貼裝； 尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性； 有良好的尺寸精度； 適應(yīng)于流水或非流水作業(yè)； 有一定的機(jī)械強(qiáng)度； 可承受有機(jī)溶液的洗滌； 可執(zhí)行零散包裝
2021-05-28 08:01:42
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 編輯
表面貼裝印制板的設(shè)計(jì)技巧在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤(pán)圖形以及布線方式時(shí)應(yīng)充分考慮電路板組裝的類(lèi)型、貼裝方式、貼片精度
2013-10-15 11:04:11
在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤(pán)圖形以及布線方式時(shí)應(yīng)充分考慮電路板組裝的類(lèi)型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質(zhì)量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(shù)（SMT)和通孔插裝技術(shù)
2018-09-14 16:32:15
表面貼裝印制板的設(shè)計(jì)技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
羅姆(ROHM)株式會(huì)社是全球最知名的半導(dǎo)體廠商之一。羅姆(ROHM)推出的RPI-1035表面貼裝式4方向檢測(cè)光學(xué)傳感器，與機(jī)械式產(chǎn)品相比受振動(dòng)的影響小，與電磁式產(chǎn)品相比其不受磁場(chǎng)的干擾，所以可以
2019-04-09 06:20:22
、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 ◆ 為什么要用表面貼裝技術(shù)
2018-08-30 13:14:56
。需緊記，表面貼連接器的設(shè)計(jì)并不是完全相同的。 引腳設(shè)計(jì) 仔細(xì)觀察您考慮使用的連接器的表面貼引腳后，需要詢(xún)問(wèn)連接器工程師采取了什么方法確保焊料能夠保持在表面貼引腳與焊墊間關(guān)鍵的結(jié)合點(diǎn)上。此外，連接器
2018-09-17 17:46:58
的位置被連續(xù)貼裝到4塊PVP板上，然后利用經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的光學(xué)CMM進(jìn)行位置測(cè)試，來(lái)評(píng)估貼片機(jī)性能。雖然此方法不能用來(lái)預(yù)測(cè)產(chǎn)品的質(zhì)量，但最大程度消除了設(shè)備、產(chǎn)品、工藝和操作差異帶來(lái)的影響，客觀反映設(shè)備的貼裝性能
2018-11-22 11:03:07
來(lái)提供一個(gè)在競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)品中比較可靠性的方法。基于這個(gè)理由，開(kāi)發(fā)出IPC-9701《表面貼裝焊接的性能實(shí)驗(yàn)方法和技術(shù)指標(biāo)要求》。 可靠性試驗(yàn)要求 雖然JEDEC的試驗(yàn)單獨(dú)地涉及到元件，但是2002年1
2018-08-30 10:14:46
的產(chǎn)品中比較可靠性的方法。基于這個(gè)理由，開(kāi)發(fā)出IPC-9701《表面貼裝焊接的性能實(shí)驗(yàn)方法和技術(shù)指標(biāo)要求》。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 可靠性
2013-08-30 11:58:18
表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策一、 潤(rùn)濕不良 潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
`表面貼裝的GDT有范圍很寬的各種尺寸和浪涌電壓額定值的產(chǎn)品，用于保護(hù)高速xDSL調(diào)制解調(diào)器、分路器、DSLAM設(shè)備、AIO打印機(jī)、基站以及安防系統(tǒng)，防止過(guò)電壓造成損壞。新型表面貼裝GDT產(chǎn)品不僅
2013-10-12 16:43:05
;quot;><strong>表面貼裝自復(fù)式保險(xiǎn)絲<br/></strong><
2009-12-03 09:31:30
日前，Vishay Intertechnology, Inc.）宣布，推出通過(guò)AEC-Q101認(rèn)證的TCPT1300X01和TCUT1300X01表面貼裝透射式(斷續(xù)式)光電傳感器，可用于汽車(chē)市場(chǎng)
2019-09-02 07:02:22
之處是不便于手工焊接。為此，本文以常見(jiàn)的ＰＱＦＰ封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。 一、所需的工具和材料 焊接工具需要有２５Ｗ的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ＥＳＤ保護(hù)的焊臺(tái)
2018-09-14 16:37:56
MT生產(chǎn)中的貼裝技術(shù)是指用一定的方式將片式元器件從包裝中拾取出來(lái)并準(zhǔn)確地貼放到PCB指定的位置，通常也使用“貼片”這個(gè)更加具體的名稱(chēng)。理論上，貼裝可以通過(guò)人工和機(jī)器兩種方式實(shí)現(xiàn)工藝過(guò)程，但隨著
2018-09-06 11:04:44
。分別如圖1（a）和（b）所示。 就貼裝技術(shù)本身的工作原理和要求而言，實(shí)際上是相當(dāng)簡(jiǎn)單的。用一定的方式把SMC ／SMD（表面貼裝元件和表面貼裝器件）從它的包裝中取出并貼放在印制板的規(guī)定的位置上
2018-09-05 16:40:48
和設(shè)備的應(yīng)用商，實(shí)際測(cè)量方法也有區(qū)別，下面分別 介紹。 1．對(duì)于原始設(shè)備制造商 在設(shè)備生產(chǎn)測(cè)試中通常是以IPC9850的定義為參考，通過(guò)對(duì)設(shè)備的單機(jī)質(zhì)量和生產(chǎn)效率測(cè)試來(lái)獲取每臺(tái)貼裝設(shè) 備的貼裝效率
2018-09-07 16:11:50
貼裝程序的模擬并不是程序編制必須要做的工作，但對(duì)貼片程序的模擬可以知道線路板的貼裝總時(shí)間、貼裝各步序所占的時(shí)間和所占的比例，以及貼片程序的優(yōu)化情況等（如圖所示），對(duì)于生產(chǎn)線的平衡和產(chǎn)能的評(píng)估都起著重要的參考價(jià)值。 圖 程序模擬
2018-09-03 10:46:03
貼裝精度（即貼裝偏差），也稱(chēng)定位精度，描述一個(gè)元器件放置在PCB上預(yù)定位置上的準(zhǔn)確程度。貼片機(jī)精度的是指所放元器件實(shí)際位置與預(yù)定位置的最大偏差，反映了實(shí)際位置與預(yù)定位置之間的一致程度，從數(shù)據(jù)
2018-09-05 09:59:01
重復(fù)精度是描述貼片機(jī)的貼裝頭重復(fù)地返回某一設(shè)定位置的能力，有時(shí)也稱(chēng)可重復(fù)性。它反映了貼片頭多次到達(dá)一個(gè)貼裝位置時(shí)偏差之間的斂散程度，相當(dāng)于測(cè)量學(xué)中的精密度概念。但是如前面貼裝精度提到的一樣
2018-09-05 09:59:03
Avago Technologies(安華高科技)今日宣布，推出兩款面向小型化消費(fèi)類(lèi)和便攜式電子應(yīng)用，采用超小型表面貼裝技術(shù)(SMT, Surface Mount Technology)的數(shù)字
2018-11-19 16:50:45
愛(ài)普科斯(EPCOS)推出表面貼裝大功率電感器(HPI)ERU25系列，該款電感器采用表面組裝工藝，電流能力高達(dá)71安。ERU25系列基于改進(jìn)型鐵氧體磁芯與扁平矩形導(dǎo)線，實(shí)現(xiàn)了接近百分之百的銅
2018-10-25 11:15:53
柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來(lái)完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝
2019-07-15 04:36:59
表面貼裝 MEMS 傳感器的通用焊接指南在焊接 MEMS 傳感器時(shí)，為了符合標(biāo)準(zhǔn)的 PCB 設(shè)計(jì)和良好工業(yè)生產(chǎn)，必須考慮以下三個(gè)因素：? PCB 設(shè)計(jì)應(yīng)盡可能對(duì)稱(chēng)：? VDD / GND 線路上的走
2023-09-13 07:42:21
本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB 設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南。
2023-09-05 08:27:53
`IPP-7048表面貼裝90度混合耦合器產(chǎn)品介紹產(chǎn)品型號(hào)：IPP-7048產(chǎn)品名稱(chēng)：表面貼裝90度混合耦合器 IPP-7048產(chǎn)品參數(shù)頻率（MHz）800-1600功率（平均功率）200VSWR
2019-07-26 17:55:35
本技術(shù)筆記為采用 LGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30
njl5511r是緊湊的表面貼裝型光電傳感器，它是建立在高亮度紅色LED，紅外LED，兩個(gè)綠色LED和高靈敏的光電二極管。本產(chǎn)品為生物監(jiān)測(cè)中的應(yīng)用脈沖率服，血氧飽和度。??特征?峰值波長(zhǎng)：?P
2015-05-06 16:25:33
TO-263封裝，θJC=3℃/W； θCS≈0℃/W(直接焊接在電路板上)。 2.初步計(jì)算： VOUT(MIN)=5V-5×2%=4.9V PD=(VIN(MAX)-VOUT(MIN))+IOUT+
2018-11-26 11:06:13
PCB表面OSP的處理方法PCB化學(xué)鎳金的基礎(chǔ)步驟
2021-04-21 06:12:39
PCB板對(duì)貼裝壓力控制的要求是什么對(duì)貼裝精度及穩(wěn)定性的要求芯片裝配工藝對(duì)貼裝設(shè)備的要求對(duì)照像機(jī)和影像處理技術(shù)的要求對(duì)板支撐及定位系統(tǒng)的要求
2021-04-25 06:35:35
ROHM開(kāi)發(fā)出世界上超薄（0.8mm）的光學(xué)式表面貼裝4方向檢測(cè)傳感器 RPI -1040。 這種新產(chǎn)品從2008年7月開(kāi)始供應(yīng)樣品，從2008年12月開(kāi)始以月產(chǎn)500萬(wàn)個(gè)的規(guī)模批量生產(chǎn)
2018-11-15 16:50:35
ROHM公司日前開(kāi)發(fā)出了小體積的表面貼裝型遙控器接收模塊RPM5500系列。 該RPM5500系列運(yùn)用了IrDA生產(chǎn)技術(shù)，將遙控器接收模塊體積減小到傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/16，還采用了望遠(yuǎn)鏡和廣角鏡的雙鏡
2018-10-25 11:39:38
浪拓電子表面貼裝的GDT有范圍很寬的各種尺寸和浪涌電壓額定值的產(chǎn)品，用于保護(hù)高速xDSL調(diào)制解調(diào)器、分路器、DSLAM設(shè)備、AIO打印機(jī)、基站以及安防系統(tǒng)，防止過(guò)電壓造成損壞。 表面貼裝GDT產(chǎn)品
2014-04-17 09:05:38
回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。可用SMT進(jìn)行貼裝的元器件稱(chēng)為表面貼裝器件SMD（Surface Mount Device）。 SM自恢復(fù)保險(xiǎn)絲按尺寸（業(yè)內(nèi)或稱(chēng)體積）分為0201、0402
2017-04-25 15:15:45
SMT表面貼裝技術(shù)是把電子元器件直接安裝在PCB電路板上面的一種方法，在SMT貼片加工過(guò)程中，所有加工設(shè)備具有全自動(dòng)化、精密化、快速化的特點(diǎn)。
那么在SMT加工前，對(duì)PCB來(lái)料有那些要求呢？貼片前
2024-03-19 17:43:01
表面貼裝技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠
2018-08-29 10:28:13
SMT表面貼裝工藝中的靜電防護(hù) 一、靜電防護(hù)原理 電子產(chǎn)品制造中，不產(chǎn)生靜電是不可能的。產(chǎn)生靜電不是危害所在，其危害所在于靜電積聚以及由此產(chǎn)生的靜電放電。靜電防護(hù)的核心是“靜心消除
2018-09-07 16:33:52
為了便于對(duì)SMT貼裝生產(chǎn)線有直觀的認(rèn)識(shí)，以環(huán)球儀器（UIC）的貼裝生產(chǎn)線為例，圖1～圖3，從這幾幅 圖片中，我們可以直觀地看到貼片生產(chǎn)線的基本組成單元包括：絲印機(jī)＋接駁臺(tái)＋高速機(jī)（或多功能機(jī)
2018-08-31 14:55:23
表面貼裝方法分類(lèi) 根據(jù)SMT的工藝制程不同，把SMT分為點(diǎn)膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。它們的主要區(qū)別為： 貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膠。貼片后的工藝不同，前者過(guò)回流爐只
2016-05-24 15:59:16
意法半導(dǎo)體（ST）推出一款全新3D方位傳感器，是ST計(jì)劃開(kāi)發(fā)的新系列傳感器產(chǎn)品的首款產(chǎn)品。通過(guò)在一個(gè)簡(jiǎn)單易用的表面貼裝封裝內(nèi)整合多項(xiàng)傳統(tǒng)傳感器功能，ST計(jì)劃開(kāi)發(fā)一系列重要的多功能MEMS傳感器
2018-11-15 16:48:28
日前，Vishay公司宣布其IHLP表面貼裝電感器系列(IHLP-5050FD-01)已增添了四個(gè)最新產(chǎn)品。此系列電感器的標(biāo)準(zhǔn)電感值范圍介于0.10μH～10.0μH，典型DCR電感值低至
2018-10-24 11:33:47
根據(jù)貼裝精度要求以及元件種類(lèi)和數(shù)量的不同，目前常用的方案如下幾種：方案1、多片貼裝：多片F(xiàn)PC靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT貼裝。 1. 適用范圍：A、 元件種類(lèi)：片狀
2018-11-22 16:13:05
表面安裝技術(shù)，英文稱(chēng)之為“Surface Mount Technology”,簡(jiǎn)稱(chēng)SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)，所用的負(fù)責(zé)制電路板無(wú)無(wú)原則鉆孔
2018-11-26 11:00:25
;strong>smt設(shè)備貼裝率的分析資料</strong></span><br/><
2009-09-12 10:56:04
DN445-uModule LED驅(qū)動(dòng)器將所有電路（包括電感器）集成在表面貼裝封裝中
2019-08-15 06:42:35
熱流問(wèn)題的簡(jiǎn)化電模擬，我們可據(jù)此深入分析。IC 電源由電流源表示，而熱阻則由電阻表示。在各電壓下對(duì)該電路求解，其提供了對(duì)溫度的模擬。從結(jié)點(diǎn)至貼裝面存在熱阻，同時(shí)遍布于電路板的橫向電阻和電路板表面至
2017-05-18 16:56:10
第一類(lèi) 只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊
2018-11-26 17:04:00
類(lèi)、不同大小、不同厚度、不同材質(zhì)、不同表面涂敷的PCB，因而對(duì)貼片機(jī)的PCB傳送、夾持、支撐及基準(zhǔn)識(shí)別能力要求各不相同，同時(shí)可能對(duì)貼片模式、檢測(cè)方法和貼裝力有不同的要求。柔性貼片機(jī)應(yīng)該能夠適應(yīng)這些不同PCB
2018-11-27 10:24:23
。因而，電子封裝及組裝工藝必須跟上這一快速發(fā)展的步伐。隨著材料性能、設(shè)備及工藝水平的不斷提高，使得越來(lái)越多的電子制造服務(wù)公司(EMS)不再滿足于常規(guī)的表面貼裝工藝(SMT)，而不斷嘗試使用新型的組裝
2018-11-26 16:13:59
。 圖2 SnAgCu元件移除溫度曲線 對(duì)于錫鉛裝配，具有“實(shí)際意義”的元件重新貼裝溫度曲線可以描述如下，如圖3所示。 ·焊點(diǎn)回流溫度212℃； ·元件表面溫度240℃； ·上表面加熱器溫度
2018-11-22 11:04:18
裝元器件最大重量是一定的，超過(guò)以后會(huì)造成貼裝率降低。 （5）元器件表面質(zhì)量 表面貼裝元器件的性能參數(shù)中影響貼裝工藝的主要是表面粗糙度和高度的尺寸誤差。這種影響主要反映在細(xì)小元件中，即0603
2018-11-22 11:09:13
全自動(dòng)貼裝是采用全自動(dòng)貼裝設(shè)備完成全部貼裝工序的組裝方式，是目前規(guī)模化生產(chǎn)中普遍采用的貼裝方法。在全自動(dòng)貼裝中，印制板裝載、傳送和對(duì)準(zhǔn)，元器件移動(dòng)到設(shè)定的拾取位置上，拾取元器件，元器件檢測(cè)和定位
2018-11-22 11:08:10
PCB另一側(cè)的引腳。THT具有以下屬性：
1）。焊接點(diǎn)是固定的，技術(shù)相對(duì)簡(jiǎn)單，允許手動(dòng)操作。
2）。體積大，重量高，難以實(shí)現(xiàn)雙面組裝。
然而，與通孔技術(shù)相比，表面貼裝技術(shù)包含了更多的優(yōu)勢(shì)：a.
2023-04-24 16:31:26
到PCB上。所使用的組件也應(yīng)該與所用的組裝過(guò)程兼容。PCBA的選擇PCB組裝的選擇取決于PCB設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度。表面貼裝組裝技術(shù)越來(lái)越受歡迎，因?yàn)樗兄谛⌒突魏蜳CB。對(duì)于高頻射頻印刷電路板，表面貼裝組件
2023-02-27 10:08:54
①非PoP面元件組裝（印刷，貼片，回流和檢查）； ② PoP面錫膏印刷： ③底部元件和其他器件貼裝； ④頂部元件蘸取助焊劑或錫膏； ⑥項(xiàng)部元件貼裝： ⑥回流焊接及檢測(cè)。 由于錫膏印刷
2018-09-06 16:40:36
為“V”，說(shuō)明數(shù)字是多少。表面貼裝通常會(huì)有代碼來(lái)表示電壓。有關(guān)如何破譯這些代碼的更多信息，請(qǐng)單擊此處。可能給出的另一條信息是以攝氏度為單位的溫度等級(jí)。如果電容器是通孔的話，它可以在視覺(jué)上被破譯，電線引線從
2018-10-31 15:52:27
片”缺陷，另一種更先進(jìn)的方法是，吸嘴會(huì)根據(jù)元件與PCB接觸的瞬間產(chǎn)生的反作用力，在壓力傳感器的作用下實(shí)現(xiàn)貼放的軟著陸，又稱(chēng)為z軸的軟著陸，故貼片輕松，不易出現(xiàn)移位與飛片缺陷。 （3）智能貼裝頭
2018-09-07 16:11:53
表面貼裝技術(shù)(SMT)和通孔插裝技術(shù)(THT)的PCB板設(shè)計(jì)規(guī)范大不相同。SMT工藝對(duì)PCB板的要求非常高,PCB板的設(shè)計(jì)直接影響焊接質(zhì)量。在確定表面貼裝PCB板的外形、焊盤(pán)圖形以及布線方式時(shí)應(yīng)
2012-10-23 10:39:25
在以前的SMT資料中是沒(méi)有“半自動(dòng)貼裝”這個(gè)貼裝方式的，在實(shí)際生產(chǎn)中也確實(shí)很少看到這種方式，但是在實(shí)驗(yàn)室和科研機(jī)構(gòu)中確實(shí)存在這種介于自動(dòng)貼裝和手工貼裝之間的方式。所謂半自動(dòng)貼裝方式，指使用簡(jiǎn)單
2018-09-05 16:40:46
DN77- 單個(gè)LTC1149提供3.3V和5V表面貼裝
2019-07-30 11:16:24
的需求，在中國(guó)構(gòu)建了與羅姆日本同樣的集開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體的一條龍?bào)w制。ROHM公司推出了兩款表面貼裝肖特基勢(shì)壘二極管RB051LAM-40和RB081LAM-20，兩者二極管的反向電壓都為20V，正向
2019-04-17 23:45:03
在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來(lái)完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一.對(duì)于表面貼裝
2018-09-10 15:46:12
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:48 編輯
在柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間
2013-10-22 11:48:57
通常，SMT貼片機(jī)制造廠家在理想條件下測(cè)算出的貼片速度，與使用時(shí)的實(shí)際貼裝速度有一定差距。一般可以采用以下幾種定義描述貼片機(jī)的貼裝速度。
2020-12-28 07:03:05
對(duì)于球間距小到0.1 mm的元件，需要怎樣的貼裝精度才能達(dá)到較高的良率？基板的翹曲變形、阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差，以及機(jī)器的精度等都會(huì)影響到最終的貼裝精度。關(guān)于基板設(shè)計(jì)和制造的情況對(duì)于貼裝
2018-11-22 10:59:25
浪拓電子 BA201系列氣體放電管采用微型封裝，具有高額定浪涌。 專(zhuān)為小尺寸（4.5x3.2x2.7mm）的PCB表面貼裝而設(shè)計(jì)。 插入損失低，尤其適用于寬帶設(shè)備。電容不隨電壓而改變，不會(huì)給不希望
2014-03-03 14:52:43
各種不同類(lèi)型的貼片機(jī)有各自不同的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，但總體上講，影響貼裝質(zhì)量的主要有貼片高度、貼片壓力、真 空吸力和吹氣等因素，下面分別予以介紹。 1．貼片高度 貼片高度對(duì)貼裝的影響主要是由于過(guò)高或
2018-09-05 16:31:31
元件貼裝范圍主要是指所能貼裝的最大和最小元件的范圍和所能識(shí)別元件的最小特征。由于硬件條件所限，每一臺(tái)機(jī)器也都由于它的特點(diǎn)而有一定的元件貼裝范圍。影響貼片機(jī)貼裝元器仵范圍的主要因素有： （1
2018-09-05 16:39:08
，表面貼連接器的設(shè)計(jì)并不是完全相同的。 引腳設(shè)計(jì) 仔細(xì)觀察您考慮使用的連接器的表面貼引腳后，需要詢(xún)問(wèn)連接器工程師采取了什么方法確保焊料能夠保持在表面貼引腳與焊墊間關(guān)鍵的結(jié)合點(diǎn)上。此外，連接器的引腳
2018-11-22 15:43:20
DN215低成本表面貼裝DC / DC轉(zhuǎn)換器提供100A
2019-07-26 07:36:27
。也有64～256 引腳的塑料PG A。 另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱(chēng)為碰焊PGA。因?yàn)橐_中心距只有
2018-09-11 15:19:56
SI82XX-KIT，Si8235評(píng)估板，2輸入，4 A，5 kV雙ISO驅(qū)動(dòng)器。該板包括用于普通表面貼裝的焊盤(pán)和通孔封裝的FET / IGBT功率晶體管。該板還包括用于額外原型設(shè)計(jì)的補(bǔ)丁區(qū)域，可用于滿足設(shè)計(jì)人員可能需要評(píng)估的任何負(fù)載配置
2020-06-17 14:37:29
晶圓級(jí)CSP的元件如何重新貼裝？怎么進(jìn)行底部填充？
2021-04-25 06:31:58
村田制作所研制了世界上第一個(gè)表面貼裝熱釋電紅外傳感器。 節(jié)能、防盜、家電、護(hù)理等有望增長(zhǎng)的各類(lèi)市場(chǎng)上，對(duì)人 體進(jìn)行探測(cè)的必要性提高了。而且，幾乎所有的貼裝部件都在進(jìn)行表面貼裝化，鉛零件的比例在
2018-11-19 16:48:31
村田制作所研制了世界上第一個(gè)表面貼裝熱釋電紅外傳感器。 以前，用于探測(cè)人體的熱釋電紅外傳感器，由于沒(méi)有表面貼裝型傳感器，因此只能向有限的市場(chǎng)拓展。 這次，通過(guò)運(yùn)用我公司獨(dú)家的封裝工藝(*1
2018-10-25 17:05:24
1.概述 近年來(lái)，新型電子表面貼裝技術(shù)SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)，并支配電子設(shè)備發(fā)展，被共識(shí)為電子裝配技術(shù)的革命性變革。SMT以提高
2018-09-14 11:27:37
電阻器的代表形狀面貼裝型電阻器概述：根據(jù)各種分類(lèi)，了解電阻器概要。電阻器具有廣泛的類(lèi)型。在此為了更好的了解羅姆電阻器的類(lèi)型，除了通常的按材料分類(lèi)，還按照"形狀"、"
2019-05-20 21:54:11
設(shè)備（su**cemounted設(shè)備）在電子線路板生產(chǎn)的初級(jí)階段，通過(guò)孔裝配完全手工完成。一次自動(dòng)機(jī)器啟動(dòng)后，他們可以將幾個(gè)簡(jiǎn)單的引腳元件，但復(fù)雜的因素仍然需要手動(dòng)配置方法波峰焊。表面貼裝元件的大約二十年
2012-06-07 08:55:43
設(shè)備（surfacemounted設(shè)備）在電子線路板生產(chǎn)的初級(jí)階段，通過(guò)孔裝配完全手工完成。一次自動(dòng)機(jī)器啟動(dòng)后，他們可以將幾個(gè)簡(jiǎn)單的引腳元件，但復(fù)雜的因素仍然需要手動(dòng)配置方法波峰焊。表面貼裝元件的大約
2012-06-09 09:58:21
DN58- 簡(jiǎn)單的表面貼裝閃存Vpp發(fā)生器
2019-07-04 10:12:40
with Integrated Magnetics,ICMs);產(chǎn)品依據(jù)客戶焊接類(lèi)型，可以分為兩類(lèi):a.表面貼裝元件(SMT,Surface Mount Type)b.插件元件(TH,Throu...
2021-11-11 07:43:44
在元件貼裝完畢后，還可以對(duì)已經(jīng)貼裝完的元件進(jìn)行驗(yàn)證。機(jī)器的線路板識(shí)別相機(jī)將會(huì)根據(jù)元件的貼裝順序?qū)σ?b class="flag-6" style="color: red">貼裝的元件進(jìn)行驗(yàn)證，從而得知元件是否準(zhǔn)確無(wú)誤地貼裝（如圖1所示）。 圖1 元件的驗(yàn)證 新產(chǎn)品
2018-09-04 15:43:31
貼裝速度是指貼片機(jī)在單位時(shí)間貼裝元件的能力，一般都用每小時(shí)貼裝元件數(shù)或每個(gè)元件貼裝周期來(lái)表示，如60 000點(diǎn)／ h或0.06 s ／元件。通常，在貼片機(jī)的參數(shù)中，貼裝速度只是理論速度，只是根據(jù)
2018-09-05 09:59:05
元件的貼裝數(shù)據(jù)主要是指元件貼裝的坐標(biāo)和角度，在元件貼裝數(shù)據(jù)輸入時(shí)可以采用4種方法：①手動(dòng)輸 入；②示教輸入；③文本文件導(dǎo)入；④PCB CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入。 （1）手動(dòng)輸入 所有貼片機(jī)的編程都可以
2018-09-03 10:25:56
顯然，在實(shí)際貼裝生產(chǎn)中，不可能只有一種元件，也不可能只排列成規(guī)則的陣列，實(shí)際需要附加的時(shí)間和影響貼裝速度的因素很多。 （1）需要附加的時(shí)間 ·印制板的送入和定位時(shí)間； ·換供料器和元件料盤(pán)
2018-09-05 09:50:38
目前業(yè)界還沒(méi)有準(zhǔn)確的貼片機(jī)速度定義和測(cè)量方法，現(xiàn)在貼片機(jī)制造廠商采用一種理想的方法測(cè)量速度數(shù)據(jù)，不包括任何外加因素，即不考慮印制板的傳送和定位時(shí)間，印制板的大小、元器件的種類(lèi)和貼裝位置等，只是將
2018-09-05 09:50:35
貼片設(shè)備，一般又稱(chēng)為貼片機(jī)。它是表面貼裝技術(shù)SMT的關(guān)鍵設(shè)備，其型號(hào)、規(guī)格很多，有大、中、小型之分。貼片機(jī)按型式分為四類(lèi)：流水線式貼片機(jī)、同時(shí)式貼片機(jī)、順序式、順序／同時(shí)式貼片機(jī)，貼片機(jī)分類(lèi)
2018-08-30 10:49:20
貼片機(jī)閃電貼裝頭如圖1和圖2所示。 圖1 環(huán)球Genesis高速度高精度貼片機(jī) 圖2 環(huán)球閃電貼裝頭
2018-09-06 11:04:38
HSP4797裝各有12個(gè)貼裝頭，每個(gè)頭上有5個(gè)吸嘴，其各站功能如圖所示。 圖 轉(zhuǎn)塔式貼片頭各位置的作用 （1）ST1 ·檢查元件是否吸到元件，元件的厚度是否超過(guò)站立值，元件的厚度是否小于
2018-11-23 15:45:55
CPC7582線路卡接入交換機(jī)的典型CPC7582應(yīng)用框圖。 CPC7582是采用16引腳SOIC或DFN表面貼裝封裝的單片固態(tài)開(kāi)關(guān)
2020-07-30 10:21:46
本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
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