pcb設計畫電路邊框，邊框線與元件引腳焊盤最短距離不能小于2MM,(一般取5MM較合理)否則下料困難.同一電路板中,電源線.地線比信號線粗.

　　元件布局原則

　　一般原則:在PCB設計中,如果電路系統同時存在數字電路和模擬電路.pcblayout培訓以及大電流電路,則必須分開布局,使各系統之間藕合達到最小在同一類型電路中,按信號流向及功能,分塊,分區放置元件.

　　輸入信號處理單元,輸出信號驅動元件應靠近pcb設計培訓電路板邊,使輸入輸出信號線盡可能短,以減小輸入輸出的干擾.

　　元件放置方向: 元件只能沿水平和垂直兩個方向排列.否則不得于插件. 當元件間電位差較大時,元件間距應足夠大,防止出現放電現象.

　　元件間距.對于中等密度板,小元件,如小功率電阻,電容,二極管,等分立元件彼此的間距與插件,焊接工藝有關,波峰焊接時,元件間距可以取50-100MIL(1.27–2.54MM)手工可以大些,如取100MIL,集成電路芯片,元件間距一般為100–150MIL在而已進IC去藕電容要靠近芯片的電源秋地線引腳.不然濾波效果會變差.在數字電路中,為保證數字電路系統可靠工作,

　　在每一數字集成電路芯片的電源和地之間均放置IC去藕電容.去藕電容一般采用瓷片電容,容量為0.01~0.1UF去藕電容容量的選擇一般按系統工作頻率F的倒數選擇.此外,在電路電源的入口處的電源線和地線之間也需加接一個10UF的電容,以及一個0.01UF的瓷片電容.

　　時鐘電路元件盡量靠近單片機芯片的時鐘信號引腳,以減小時鐘電路的連線長度.且下面最好不要走線.剛印刷導線電阻大,線上的電壓降也就大,影響電路的性能, 線寬太寬,則布線密度不高,板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化.

　　如果電流負荷以20A/平方毫米計算,當覆銅箔厚度為0.5MM時,(一般為這么多,)則1MM(約40MIL)線寬的電流負荷為1A,因此,線寬取1–2.54MM(40–100MIL)能滿足一般的應用要求,大功率設備板上的地線和電源,根據功率大小,可適當增加線寬,而在小功率的數字電路上,為了提高布線密度,最小線寬取0.254–1.27MM(10–15MIL)就能滿足.

　　印刷導線寬度選擇依據:

　　印刷導線的最小寬度與流過導線的電流大小有關:線間距，當為1.5MM(約為60MIL)時,線間絕緣電阻大于20M歐,線間最大耐壓可達300V,當線間距為1MM(40MIL)時,線間最大耐壓為200V,因此,在中低壓(線間電壓不大于200V)的電路板上,線間距取1.0–1.5MM(40–60MIL)在低壓電路,如數字電路系統中,不必考慮擊穿電壓,只要生產工藝允許,可以很小.對于1/8W的電阻來說,焊盤引線直徑為28MIL就足夠了,而對于1/2W的來說,直徑為32MIL,引線孔偏大,焊盤銅環寬度相對減小,導致焊盤的附著力下降.容易脫落,引線孔太小,元件播裝困難.相關閱讀：再談pcb設計中的布局