pcb線路板的結構組成

　　第一、pcb線路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：

　　1、焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔；

　　2、過孔：用于連接各層之間元器件引腳的金屬孔；

　　3、安裝孔：用于固定印刷電路板；

　　4、導線：用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜；

　　5、接插件：用于電路板之間連接的元器件；

　　6、填充：用于地線網絡的敷銅，可以有效的減小阻抗；

　　7、電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

　　第二、pcb線路板常見的板層結構包括單層板（Single Layer pcb）、雙層板（Double Layer pcb）和多層板（Multi Layer pcb）三種，這三種板層結構的簡要說明如下：

　　1、單層板：即只有一面敷銅而另一面沒有敷銅的電路板。通常元器件放置在沒有敷銅的一面，敷銅的一面主要用于布線和焊接。

　　2、雙層板：即兩個面都敷銅的電路板，通常稱一面為頂層（Top Layer），另一面為底層（Bottom Layer）。一般將頂層作為放置元器件面，底層作為元器件焊接面。

　　3、多層板：即包含多個工作層面的電路板，除了頂層和底層外還包含若干個中間層，通常中間層可作為導線層、信號層、電源層、接地層等。層與層之間相互絕緣，層與層的連接通常通過過孔來實現。

　　第三、印刷電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護層、絲印層、內部層等，各種層面的作用簡要介紹如下：

　　1、信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。

　　2、防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。

　　3、絲印層：主要用來在印刷電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。

　　4、內部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP中共包含16個內部層。

　　5、其他層：主要包括4種類型的層。

　　pcb線路板制作流程

　　第一步：PROTEl設計電路原理圖和pcb

　　按照電路功能需要設計原理圖。原理圖的設計主要是按照各元器件的電氣性能根據需要進行合理的搭建，通過該圖能夠準確的反應出該pcb線路板的重要功能，以及各個部件之間的關系。原理圖的設計是pcb制作流程中的第一步，也是非常重要的一步，通常設計電路原理圖采用的軟件是PROTEl。

　　第二步：封裝

　　原理圖設計完成后，我們要更進一步 通過PROTEL對各個元器件進行封裝，以生成和實現元器件具有相同外觀和尺寸的網格。元件封裝修改完畢后，要執行Edit/Set Preference/pin 1設置封裝參考點在第一引腳，然后還要執行Report/Component Rule check 設置齊全要檢查的規則，并OK.至此，封裝建立完畢。

　　第三步：正式生成pcb

　　網絡生成以后，就需要根據pcb面板的大小來放置各個元件的位置，在放置時需要確保各個元件的引線不交叉。放置元器件完成后，最后進行DRC檢查，以排除各個元器件在布線時的引腳或引線交叉錯誤，當所有的錯誤排除后，一個完整的pcb設計過程完成。

　　第四步：打印pcb電路板圖

　　采用專門的復寫紙連同設計完成的pcb圖，通過噴墨打印機打印出來，再將印有電路圖的一面與銅板相互壓緊，然后放上熱交換器上面進行熱印，通過在高溫下將復寫紙上的電路圖墨跡粘到銅板上。

　　第五步：制板，腐蝕pcb板

　　調制溶液，將硫酸和過氧化氫按3：1進行調制，然后將含有墨跡的銅板放入其中，等三至四分鐘左右，等銅板上除墨跡以外的地方全部被腐蝕之后，將銅板取去，然后將清水將溶液沖洗掉。

　　第六步：打孔

　　一般采用鑿孔機將銅板上需要留孔的地方進行打孔，完成后將各個匹配的元器件從銅板的背面將兩個或多個引腳引入，然后利用焊接工具將元器件焊接到銅板上。

　　第七步：焊接和調試

　　以上步驟完成后，要對整個電路板進行全面的測試，如果在測試過程中出現問題，就需要通過第一步設計的原理圖來確定問題的位置，然后重新進行焊接或者更換元器件。當測試順利通過后，整個電路板就制作完成了。