一、鋁基板的技術要求

主要技術要求有：

尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度；外觀，包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求；性能方面，包括剝離強度、表面電阻率、最小擊穿電壓、介電常數、燃燒性和熱阻等要求。

鋁基覆銅板的專用檢測方法：

一是介電常數及介質損耗因數測量方法，為變Q值串聯諧振法，將試樣與調諧電容串聯接入高頻電路，測量串聯回路的Q值的原理；

二是熱阻測量方法，以不同測溫點之間溫差與導熱量之比來計算。

二、鋁基板線路制作

（1）機械加工：鋁基板鉆孔可以，但鉆后孔內孔邊不允許有任何毛刺，這會影響耐壓測試。銑外形是十分困難的。而沖外形，需要使用高級模具，模具制作很有技巧，作為鋁基板的難點之一。外形沖后，邊緣要求非常整齊，無任何毛刺，不碰傷板邊的阻焊層。通常使用操兵模，孔從線路沖，外形從鋁面沖，線路板沖制時受力是上剪下拉，等等都是技巧。沖外形后，板子翹曲度應小于0.5%。

（2）整個生產流程不許擦花鋁基面：鋁基面經手觸摸，或經某種化學藥品都會產生表面變色、發黑，這都是絕對不可接受的，重新打磨鋁基面客戶有的也不接受，所以全流程不碰傷、不觸及鋁基面是生產鋁基板的難點之一。有的企業采用鈍化工藝，有的在熱風整平（噴錫）前后各貼上保護膜……小技巧很多，八仙過海，各顯神通。

（3）過高壓測試：通信電源鋁基板要求100%高壓測試，有的客戶要求直流電，有的要求交流電，電壓要求1500V、1600V，時間為5秒、10秒，100%印制板作測試。板面上臟物、孔和鋁基邊緣毛刺、線路鋸齒、碰傷任何一丁點絕緣層都會導致耐高壓測試起火、漏電、擊穿。耐壓測試板子分層、起泡，均拒收。

三、鋁基板pcb制作規范

1、鋁基板往往應用於功率器件，功率密度大，所以銅箔比較厚。如果使用到3oz以上的銅箔，厚銅箔的蝕刻加工需要工程設計線寬補償，否則，蝕刻後線寬就會超差。

2、鋁基板的鋁基面在PCB加工過程中必須事先用保護膜給予保護，否則，一些化學藥品會浸蝕鋁基面，導致外觀受損。且保護膜極易被碰傷，造成缺口，這就要求整個PCB加工過程必須插架。

3、玻纖板鑼板使用的銑刀硬度比較小，而鋁基板使用的銑刀硬度大。加工過程中生產玻纖板銑刀轉速快，而生產鋁基板至少慢了三分之二。

4、電腦銑邊玻纖板只是使用機器本身的散熱系統散熱就可以了，但是加工鋁基板就必須另外的針對鑼頭加酒精散熱。