跳過65nm，無晶圓廠商ASIC直接采用45nm工藝

在向幾大前沿技術的轉移策略中，eASIC公司選擇跳過65nm節點，直接推出“零掩模費用”的45nm ASIC產品線。

除了發布Nextreme-2系列產品外，這家無晶圓廠的結構化ASIC提供商還更替了代工合作伙伴，由日本富士通改為新加坡的特許半導體。

對于eASIC公司的90nm結構化ASIC器件，富士通公司采用的是e-Shuttle公司提供的直接寫入電子束技術生產。e-Shuttle公司是富士通和Advantest公司聯合建立的一家合資公司。

與90nm器件不同的是，45nm器件將使用193nm的沉浸式光刻技術進行制造。

eASIC公司首席執行官Ronnie Vasishta表示，公司將繼續銷售富士通制造的90nm ASIC。他透露，“eASIC公司與富士通的合作非常非常愉快，但希望加快45nm工藝發展步伐，而富士通目前尚欠缺45nm工藝。”

目前已可實際使用的45nm工藝技術讓eASIC公司決定跳過65nm工藝節點，Vasishta表示，因為45nm節點可以使ASIC擁有比FPGA和ASSP更具競爭性的優勢。

一般來說，FPGA受限于總體架構，而ASSP受限于定制能力，他指出，而45nm ASIC可以向用戶以“更高的性能”提供“更強的功能”。

許多競爭對手同樣在積極跟進45/40nm節點技術。IBM公司已經發布過45nm ASIC產品線，而Altera公司最近也推出了一款基于臺積電公司(TSMC)40nm技術的FPGA和結構化ASIC產品線。

其它一些無晶圓生產廠的ASIC設計公司，包括eSilicon公司和***的創意電子公司，也在開發45或40nm ASIC。創意電子公司還表示到今年底將推出32nm的試驗器件。eSilicon和創意電子公司都是將臺積電作為他們唯一的代工廠。

圖：IC設計成本隨工藝節點減小而狂飆。

據Gartner公司預測，ASIC市場在2008年的增長率可能只有3.7%。今年全球只有2%的ASIC流片會采用45/40nm技術，不過這家研究公司相信，該前沿產品市場將得到迅速發展。

“對45nm ASIC設計的需求已經有所起色，但主要是那些與大型系統公司合作的領先ASIC供應商才負擔得起前沿ASIC的高額成本。”Gartner公司分析師Bryan Lewis表示。

急劇高漲的IC設計成本和光掩模價格使得ASIC遠離許多小型客戶。IC設計成本目前在2,000萬美元至5,000萬美元之間，到32nm節點時平均設計成本將達到約7,500萬美元。

隨著采用結構化ASIC模型的新產品的推出，eASIC公司“試圖降低進入門檻，讓一些較小(客戶)公司也能從先進的ASIC技術中受益。”Lewis表示。

90nm設計的發展動力

這家無晶圓廠的芯片設計公司是從90nm節點開始在激烈的市場中脫穎而出的。該公司聲稱自己之前的一些器件曾在消費、軍事和無線應用獲得約120項設計大獎。

在90nm節點，eASIC對晶圓的預處理能力達到號稱的Metal-6層。在用戶下定單后，Metal-6層將通過eShuttle公司的直接寫入電子束進行處理，因此理論上可以消除非重復工程(NRE)成本。

Nextreme-2產品線將采用特許半導體公司的45nm低功率工藝制造。特許半導體公司不使用電子束技術，而是使用193nm的沉浸式光刻技術。在這家代工廠，eASIC公司將保持多達Via-4層的預處理晶圓庫存，并且只在用戶下定單時接受處理。

Vasishta透露，eASIC公司將使用特許半導體公司的多項目晶圓技術來確保沒有掩模費用。多項目晶圓將多個供應商的多個器件組裝在一個光掩模上，因此能降低和分期清償掩模成本。

盡管轉用了光刻技術，但eASIC公司仍能保證在6周時間內提供成品器件。45nm產品線目前由Nextreme-2和Nextreme-2T系列組成。

Nextreme-2系列包括6條ASIC產品線，規模從2,700到19,900個邏輯門不等。器件內的邏輯矩陣據說可以提供高達700MHz的性能。

Nextreme-2T產品線由兩種器件組成，規模分別為10500和19900個邏輯門。該產品線包含有用于高端通信設備的收發器。由于最多可以集成56個收發器，因此該產品的總帶寬可以高達364Gbps。

收發器的集成使得Nextreme-2T成為高性能網絡設備的可行選擇，如交換機、路由器、流量管理、城域傳輸和移動回程等，eASIC公司表示。

與90nm產品一樣，新產品采用了三氧晶體管技術，據說其功耗與FPGA相比最多可以降低80%。eASIC公司正在接洽早期進入市場的用戶，批量應用將從第四季度開始。