5月6日消息 日前，國巨集團與鴻海科技集團宣布攜手成立合資公司－國瀚半導(dǎo)體（XSemi Corporation），共同切入半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)與銷售。
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國巨表示，未來將鎖定MOSFET、Sic及二極體（diode）等小型功率半導(dǎo)體及模擬IC產(chǎn)品開發(fā)與銷售，目前為雙方簽約及籌備階段，預(yù)計第3季國瀚就可以開始運作。
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據(jù)悉，國巨集團于去年與鴻海策略聯(lián)盟，今天雙方再將合作延伸至半導(dǎo)體領(lǐng)域，由于功率半導(dǎo)體產(chǎn)品市場在2025年將達400億美元規(guī)模，模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品的市場約250億美元，而一臺電動車的半導(dǎo)體使用數(shù)量比例，歸類小IC的部分超過90%，看好此市場前景，國巨與鴻海攜手合資，成立國瀚半導(dǎo)體。
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國巨表示，國巨集團擅長有效率的零組件生產(chǎn)制造管理，更以具有全球化的銷售通路著稱，公司與鴻海在長期合作中已發(fā)展出絕佳的策略和模式，雙方透過多樣的創(chuàng)新整合服務(wù)發(fā)揮綜效，在此多變的時局中替彼此集團提升營運效率和實績，此次的合作，可視為是去年鴻海與國巨策略聯(lián)盟的延伸，不只成為強化鴻海發(fā)展電動車、數(shù)位健康的關(guān)鍵零組件，更進一步展現(xiàn)國巨集團的整合優(yōu)勢。
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據(jù)了解，國瀚半導(dǎo)體主要產(chǎn)品規(guī)劃為小型功率半導(dǎo)體及模擬IC產(chǎn)品，未來將以新竹做為基地，結(jié)合雙方集團的優(yōu)勢與資源，并在與半導(dǎo)體大廠在產(chǎn)品設(shè)計、制程產(chǎn)能、銷售通路上展開多元合作，進一步構(gòu)筑完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，提供客戶優(yōu)質(zhì)且供應(yīng)穩(wěn)定的ㄧ站式購足服務(wù)。
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國巨集團在合并美國基美（KEMET）、普思（Pulse）后，著重在高階規(guī)格產(chǎn)品布局，整合技術(shù)通路更貼近客戶需求，目前國巨在電動車關(guān)鍵零組件的解決方案有動力傳動機構(gòu)（powertrain）、電池管理系統(tǒng)、先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS），另有智慧醫(yī)療、工業(yè)規(guī)格、5G技術(shù)等。
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國巨集團董事長陳泰銘表示，國巨著眼的是提供客戶一次購足的長期發(fā)展，此合作更符合客戶優(yōu)化供應(yīng)鏈的需求，藉由小IC合資公司的成立，可進一步將產(chǎn)品線從被動元件擴及至半導(dǎo)體主動元件，提供現(xiàn)有客戶更完整的元件供應(yīng)。
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國巨表示，未來新的合資公司將更深化雙方在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局，初期鎖定平均單價低于兩塊美金的功率、模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品，簡稱小IC，進行多樣的整合與發(fā)展，目前已和多家世界級半導(dǎo)體公司展開討論，近期將宣布相關(guān)半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作案。
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