1. 強震發生在日本半導體重要基地，影響半導體產業鏈。九州島被稱為日本的“硅島”，是日本集成電路工業的重要基地，約占日本國內集成電路產品產值的三分之一，九州島IC工業以生產與組裝為主。索尼、瑞薩、NEC、日立、東芝、TEL、SUMCO等全球核心半導體公司在九州設廠。全球圖像傳感器龍頭索尼的3座CIS生產線中的2座位于九州，第三大半導體設備廠商TEL在九州設有工廠，全球約15%的半導體硅片在九州生產。九州地震對全球電子產業鏈的影響不容忽視。

　　2. 地震對電子行業的危害大，311大地震加速日本半導體產業競爭力下滑。半導體制造是人類活動中最精密的加工工藝之一，其對生產環境要求非常苛刻，地震對半導體生產線的破壞極大。今年2月初臺南的6.7級地震造成臺積電12萬片的12寸和8寸晶圓出貨延遲10~50天，影響到全球手機芯片供貨緊張。根據IC Insights的估計，若臺南地區晶圓廠受地震停產一個月，對全球電子產品的不利影響將達到93億美元。2011年的311大地震造成日本部分晶圓工廠倒閉，產能被迫向海外轉移，加速了日本電子產業全球地位的下滑。

　　3.全球近六成晶圓產能處于高地震風險區，中國大陸擁有發展半導體產業的區位優勢。根據IC Insights的統計，截止2015年底，全球58%的IC純晶圓代工廠的產能位于高地震風險地區，6%位于中度地震風險地區，只有36%位于低地震風險地區，意味著全球電子產品供應鏈處于不安全的狀態。大陸多數地區處于非地震活躍帶，擁有發展半導體產業的區位優勢。日本和***地區在全球半導體產業中占有重要地位，然而，也是地震和火山頻發的地區。中國大陸國土面積大，在東部和南部地區強震的發生很少，在區位因素方面更適合發展半導體產業。

　　投資建議

　　日本地震的發生客觀上利好半導體產業向大陸轉移，關注國內核心標的。半導體產業鏈向大陸轉移的核心邏輯依然是進口替代、信息安全和產業升級。日本地震的發生一定程度上有利于半導體產業向地震不活動地區（大陸東部和南部）轉移，但不是向大陸轉移的主要原因。綜合考慮公司的基本面，其在半導體產業鏈中的地位和受益程度，我們重點推薦：上海新陽、興森科技、七星電子、華天科技、紫光國芯、三安光電、中穎電子。

　　地震發生在IC產業基地，對日本半導體產業影響大

　　4月14日晚間日本半導體重鎮九州島熊本縣發生6.5級淺層大地震，16日凌晨發生7.3級強震。九州島被稱為日本的“硅島”，是日本集成電路工業的重要基地，約占日本國內集成電路產品產值的三分之一。九州島IC工業以生產與組裝為主，研制、開發設計多集中于東京和阪神。九州幾乎涵蓋日本所有大廠，包括Sony、豐田合成、三菱電機、瑞薩、東京電子、日本勝高（SUMCO）、美商泰瑞達、羅姆阿波羅（Rohm Apollo）等大廠，都在全球半導體業扮演關鍵地位。

　　圖1 日本4月14日九州地震發生區域

　　資料來源：招商證券、美國地質調查局網站

　　九州島是日本的硅島，在日本半導體產業重要基地，產值約占日本國內的20%。在日本九州島，生產半導體的企業在1990年是200個，2000年達到400個，2005年企業數激增至650個。九州島的半導體工廠建設最初是在1967年，是自IC發明九年之后的事情。當時著名的三菱電機在九州島的熊本縣開始組建半導體的生產體系。那時的工廠只有43 名員工。伴隨著著名的九州島硅谷的誕生及IC生產的開始，東芝、九州島日本電氣（NEC）等相繼在九州島開設半導體工廠。1980年代初，全日本幾乎40%的IC是在九州島生產的。

　　圖2 日本九州半導體產出在國內所占比重

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　　圖3 日本九州半導體產業鏈分布圖

　　九州擁有完善的半導體產業鏈，IC設計/IDM（索尼、NEC、瑞薩、日立）、制造（東芝）、封裝和測試（索尼、NEC）、設備（TEL、ULVAC）和材料（Sumco）等各領域都有全球重要的公司都在九州設廠。此外，九州島也盛產在LCD制造工程上使用的液晶和彩色濾光片。除了生產液晶原材料的氫水俁制造所（熊本縣水俁市）是世界主要的生產基地以外，在彩色濾波器的生產上還有九州島電氣NEC（北九州島市）和DNP電子（北九州市）等。供給各種原料的企業在九州島共有322個。

　　Sony的圖像傳感器業務受影響較大，Sony熊本工廠處于停工狀態，或影響CIS供應鏈。根據科技新報報道，SONY最重要的COMS和CIS圖像傳感器芯片加工工廠就在九州島，且4座CIS生產工廠中的3座（其中2座是CIS晶圓生產線）都位于此次地震的震中熊本，所以生產加工情況勢必會受到影響。由于包括蘋果、三星在內的多數手機廠商都在采購SONY的圖像傳感器，所以各界正密切關注地震會不會影響到本就疲弱的智能手機市場。

　　圖4 Sony公司的半導體工廠分布圖，3座CIS晶圓生產線中的2座在九州
Semiconductor Location-sony 2015 IR

　　圖5 全球圖像傳感器CIS的市場份額

　　目前，SONY熊本工廠已經處于停工狀態，正在進行災害清查，而具體的受損情況以及后續生產進度恢復計劃也還沒有公布。Sony是全球最大的CIS攝像頭供應商，在高端手機市場占有率非常高，本來供貨都比較緊張，此次地震有可能影響造成高端攝像頭供不應求的局面。

　　日本在全球半導體材料和設備領域占據核心地位。在全球半導體產業鏈中，日本在上游材料和設備的領域市場份額最高。根據統計數據，全球半導體材料對日本的依賴程度超過50%，設備依靠程度在30%左右。

　　全球70%的硅片在日本生產，此次地震發生地區的硅片（SUMCO等）產出占全球的15%，設備大廠TEL、ULVAC、Micro技研株式會社等在九州有工廠。

　　311大地震沖擊全球電子產業鏈，加速日本半導體產業競爭力下滑

　　311日本大地震沖擊全球電子產業鏈。311大地震不僅直接影響日本經濟復蘇的步伐，同時對日本電子信息產業也帶來了強烈的沖擊。日本是全球電子信息產業大國，其產業的興衰對全球有著巨大影響。受地震沖擊較大的電子產業包括：半導體產業、電子元件產業、LCD產業、光伏產業、LED產業、汽車電子產業、筆記本產業、數碼相機產業等。在2010年，日本芯片業占全球市場的1/5，其重要原料之一的硅晶圓，日本產能占了4/5。大地震的重災區東北部正是重要的硅晶圓生產基地，地震后國際市場內存芯片價格上漲超過10%，閃存價格的漲幅則接近20%。索尼、夏普、松下、三洋、三菱等家電企業都遭受到了地震的沖擊，供貨出現了不同程度的延遲。

　　311大地震造成日本部分晶圓工廠倒閉，產能向海外轉移。2011年3月11日在日本發生的大地震及海嘯，對日本半導體產業的影響巨大，當時有多家日本的半導體晶圓制造廠受到破壞，有超過15座晶圓廠生產中斷，部分工廠因此而關閉（飛思卡爾關閉位于仙臺的6寸廠）。德州儀器在日本共有3家工廠，分別位于美惠、會津若松和海基市。受地震影響，德州儀器被迫將生產任務轉移到其他地區的工廠，大陸的成都廠因此而將產能提升30%。

　　根據當時野村證券（Nomura Securities）的報告，日本震災與其后續影響，可能會嚴重沖擊微控制器IC（MCU）的生產，并拖累汽車、洗衣機、消費電子產品、工業控制與醫療設備等相關應用市場。瑞薩電子（Renesas Electronics）所屬、位于東京北方震災區域的晶圓廠停工，對微控制器產能營響最大。地震以后，日本加快了在全球的產業布局，并加快將晶圓生產外包給海外晶圓廠。

　　圖6 2009-2014年全球各地區晶圓廠關閉數量

　　圖7日本集成電路（IC）產業規模及其在全球占比

　　311地震加速日本電子產業競爭力下滑。受2008年的金融海嘯的影響，日本電子行業集體陷入困境，日本成為2009-2014年全球關閉晶圓廠最多的地區。2011年311大地震及其引發的海嘯，更是加速了日本電子產業下滑。自2000年以來，日本國內IC產值在全球的占比持續下滑。受金融危機影響，日本IC產值的全球占比由2007年的15%，持續下滑到2010年的13%。受311大地震的影響，日本IC產值在全球的影響力持續下降，2015年僅占到全球產值的7%。

　　產業的競爭異常激烈，日本電子產業的下滑意味著其他地區競爭力的提升。中國大陸地區10多年來半導體產業保持20%的復合增長率，一定程度上也得益于日本和歐洲地區半導體產業的下滑。這也可以理解為是半導體產業向大陸轉移的一個方面。

　　近六成晶圓產能處于高地震風險區，威脅電子元件供應安全

　　根據IC Insights的統計，截止2015年底，全球58%的IC純晶圓代工廠的產能位于高地震風險地區，6%位于中度地震風險地區，只有36%位于低地震風險地區，意味著全球電子產品供應鏈處于不安全的狀態。集成電路制造工藝非常復雜，加工精度極高，所以，晶圓生產線都采取了防地震的措施，以避免在地震中嚴重受損。雖然防震措施有一定效果，但是地震還是會造成晶圓受損、產線停產等故障。

　　今年2月6日***南部發生6.7級地震，影響到全球電子供應鏈。這場地震波及了位于南科園區的不少電子產業公司，其中僅半導體與光電類企業就達近80家，除半導體龍頭臺積電、聯電、南茂外，還有面板類企業群創光電、瀚宇彩晶及其配套供應鏈玻璃大廠康寧等等公司。

　　臺積電受地震影響，部分產品供貨延遲，全球晶圓產能趨緊。地震給位于臺南的8寸廠Fab 6、12寸廠Fab 14A及Fab 14B的晶圓造成損害，臺積電預估Fab 14A的出貨將延后10~50天，并有10萬片12寸晶圓的出貨時間，從第一季延至第二季。Fab 6的出貨將延后5~20天，有2萬片8寸晶圓出貨時間延后至第二季。因臺積電和聯電南科廠受害，除了聯發科搭配手機主芯片出貨必備Wi-Fi、GPS、藍牙的四合一芯片缺貨外，高通也有部分產品或搭配的零組件傳出受災影響，使得近期手機主芯片和零組件供貨吃緊，尤其以3月最嚴重，打亂整體手機供應鏈的拉貨步調。根據IC Insights的估計，若臺南地區晶圓廠受地震停產一個月，對全球電子產品的不利影響將達到93億美元。

　　圖8 全球晶圓代工廠在地震

　　311大地震對中國大陸電子產業的影響值得借鑒

　　311大地震對中國電子信息產業的影響，主要表現在如下幾個方面：1、上游原材料將出現供貨緊張，國內相關企業生產將受制約；2、上游產品價格將止跌上漲，下游企業成本負擔將有所加重；3、日企本土母公司受災減產，將影響國內相關代工企業訂單；4、市場將尋找新供應商，國內相關行業將從進口替代中受益；5、日本進行災后重建，將催生相關產品配套需求；6、日本電子信息產業將加速向外轉移，為相關區域承接轉移創造機會。

　　表1：2011年311日本大地震對中國電子信息產業的影響領域及程度

　　資料來源：招商證券、賽迪顧問
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　　大陸多數地區非地震活躍帶，擁有發展半導體產業的區位優勢

　　根據美國地質調查局的資料，在其統計的1900-2012年的東亞地區大地震分布圖上，我們可以看到日本和***地區地震和火山發生次數非常多，而大陸地區東部和南部地區多處于非地震活躍帶。因此，僅從地理環境的角度，我們認為大陸地區更有利于發展半導體產業，尤其是芯片的制造和封測環節，以及材料和設備的生產環節。

　　圖9 1900-2012年東亞地區大地震分布圖

　　資料來源：招商證券、美國地質調查局網站

　　地震客觀上利于半導體向大陸轉移，關注國內核心標的

　　日本在全球半導體材料和設備領域占據核心地位。盡管日本在全球半導體產業的影響力不斷下降，但是全球半導體產業的發展仍嚴重依賴日本。在全球半導體產業鏈中，日本在上游材料和設備的領域市場份額最高。根據統計數據，全球半導體材料對日本的依賴程度超過50%，設備依賴程度在30%左右。半導體產業的正常運轉一刻也離不開上游材料和設備，而日本作為半導體材料和設備的核心供應商，全球對其依賴程度可想而知。全球70%的硅片在日本生產，此次地震發生地區的硅片（SUMCO等）產出占全球的15%。若生產受影響，則有可能導致硅片短期供不應求，硅片價格上漲，從而帶動芯片制造成本的上升。

　　此次九州地震受影響的半導體公司，包括LSI和CIS公司（瑞薩、索尼）、存儲器（東芝）、硅片（Sumco）、設備（TEL、ULVAC）、IC制造（三菱、東芝、長崎）、封裝（索尼、NEC），此外還有液晶和彩色濾光片廠商（NEC、DNP）。因此，一定程度是利好國內相關標的。

　　表2：日本九州主要半導體公司及其產品

　　　　資料來源：招商證券、集微網

　　半導體產業鏈向大陸轉移的核心邏輯依然是進口替代、信息安全和產業升級。由于半導體制造的復雜性，避開惡劣地理環境也是半導體生產線建設應該考慮的因素，從而盡可能降低因天災帶來的損失。我們認為，日本和***地區的地震不是半導體產業鏈向大陸轉移的主要原因，但在一定程度上加速了轉移速度。

　　從半導體產業鏈轉移的角度，我們認為國內整個產業鏈都從中受益，梳理了相關公司如下：

　　IC設計：同方國芯、全志科技、中穎電子、北京君正、盈方微；

　　IC制造：中芯國際（H股）、華虹半導體（H股）、先進半導體（H股）、三安光電；

　　材料化學品：上海新陽（硅片+化學品）、興森科技（硅片+載板）、南大光電（氣體+光刻膠）；

　　設備：七星電子；

　　封裝：晶方科技（CIS）、華天科技、通富微電、長電科技、碩貝德；

　　MEMS：士蘭微、蘇州固锝

　　IDM：士蘭微、華微電子

　　除了半導體公司以外，還有液晶材料和彩色濾光片：深紡織A、萊寶高科等。

　　綜合考慮公司的基本面，其在產業鏈中的地位和受益程度，我們重點推薦：上海新陽、興森科技、七星電子、華天科技、紫光國芯、三安光電、中穎電子。