今日早報(bào)：iPhone 7零件成本估算有玄機(jī)；半導(dǎo)體廠商將關(guān)注3D芯片等其他新技術(shù)增強(qiáng)計(jì)算力；2016年IC產(chǎn)業(yè)并購延燒、熱度略減；AMOLED營收將在2016年超越傳統(tǒng)LCD面板；新型可穿戴傳感技術(shù)，沒有GPS的情況也能定位；VR、虹膜辨識(shí)推升紅外線LED產(chǎn)值；小米5s、小米電視3s發(fā)布；華為Mate9將首發(fā)麒麟960。

　　早報(bào)時(shí)間

　　| 半導(dǎo)體

　　1、iPhone 7零件成本估算有玄機(jī)

　　iPhone 7上市之后，各家研究機(jī)構(gòu)旋即將其大卸八塊，探究到底哪些零組件供貨商打入蘋果（Apple）最新款iPhone的供應(yīng)鏈，以及相關(guān)的硬件物料成本。不過，IHS的分析中出現(xiàn)許多值得仔細(xì)玩味的數(shù)字。舉例來說，iPhone 7的基頻芯片改用英特爾（Intel）提供的解決方案，連同RF與PA組件，預(yù)估成本為33.9美元，但若是與采用高通（Qualcomm）解決方案的iPhone 6s Plus相比，還貴了5.9美元；其次，A10應(yīng)用處理器的預(yù)估價(jià)格也比前一代A9處理器貴了4.9美元。

　　除了硬件成本外，iPhone 7調(diào)制解調(diào)器芯片的擺設(shè)位置也引發(fā)揣測。iPhone 7的調(diào)制解調(diào)器芯片位置就在應(yīng)用處理器旁邊，IHS手機(jī)零組件首席分析師Wayne Lam認(rèn)為，這樣的設(shè)計(jì)顯示，蘋果日后或有可能直接將調(diào)制解調(diào)器芯片堆棧到處理器芯片上，甚至將其整合到應(yīng)用處理器中。由于A10芯片采用臺(tái)積電的整合型扇出封裝技術(shù)，封裝厚度非常薄，因此可騰出更多空間給PoP封裝技術(shù)發(fā)揮。

　　2、半導(dǎo)體廠商將關(guān)注3D芯片等其他新技術(shù)增強(qiáng)計(jì)算力

　　摩爾定律誕生50年來一直能夠自我實(shí)現(xiàn)，引導(dǎo)整個(gè)行業(yè)每兩年將同樣大小芯片上的晶體管數(shù)目翻倍。但近年來，摩爾定律“終結(jié)”的聲音愈發(fā)甚囂塵上。面對(duì)如此行業(yè)瓶頸，硬件廠商正不斷吞并融合原先軟件領(lǐng)域的技術(shù)來謀求變革和發(fā)展，硬件和軟件的界限越來越模糊。

　　此前7月，國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖（ITRS）曾發(fā)布報(bào)告稱，半導(dǎo)體體積到2021年將不再縮小。報(bào)告認(rèn)為，屆時(shí)半導(dǎo)體廠商將面積縮小、放下更多晶體管的做法已經(jīng)在經(jīng)濟(jì)上不劃算，半導(dǎo)體廠商將轉(zhuǎn)向關(guān)注3D芯片等其他新的技術(shù)增強(qiáng)計(jì)算力。

　?。ㄉ蠄D來自中金公司研報(bào)）

　　就摩爾定律的踐行者英特爾來看，英特爾8月末發(fā)布代號(hào)Kaby Lake的第七代酷睿處理器，雖然勉力將14nm芯片縮小至10nm，但10nm的正式發(fā)布已從今年底推遲至明年中期，7nm更是延遲至2022年。

　　雖然摩爾定律并不會(huì)真的在5年內(nèi)即刻失效，但傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)芯片行業(yè)的發(fā)展已逐漸達(dá)到瓶頸，無法像過去50年那樣飛速升級(jí)的事實(shí)已經(jīng)顯而易見，但硬件生產(chǎn)公司們并沒有暈頭轉(zhuǎn)向，而是選擇在硬件技術(shù)上更多地附加上軟件的烙印。

　　尤其是蘋果，幾乎每12個(gè)月即推出的A系列系統(tǒng)芯片，較之前版本效能提升巨大。但這并不是摩爾定律的簡單“續(xù)命”，因?yàn)樗]有繼續(xù)糾結(jié)在“更多更小晶體管”這樣的問題上，而是以蘋果新推出的智能手機(jī)或是其他設(shè)備所需要的功能為訴求。因此，越來越難以區(qū)分芯片的硬件技術(shù)和軟件技術(shù)具體如何分隔了。

　　而這一點(diǎn)正是問題的關(guān)鍵。計(jì)算機(jī)領(lǐng)域中軟件向硬件的遷移已經(jīng)在不斷進(jìn)行，并且接下來20~50年或?qū)⒖吹礁嘤布巴淌伞避浖?，或是兩者技術(shù)邊界愈發(fā)融合的景象。

　　不僅僅是蘋果，英偉達(dá)在不斷升級(jí)芯片技術(shù)性能的同時(shí)，也同時(shí)開始在芯片中融入很多原先軟件領(lǐng)域的研究項(xiàng)目，例如立體成像技術(shù)等。再比如微軟，上個(gè)月新鮮披露的AR頭顯HoloLens的協(xié)處理器，是由 24 個(gè)Tensilica DSP（數(shù)字信號(hào)處理）核心組成，該協(xié)處理的設(shè)計(jì)工作是由一組專業(yè)芯片設(shè)計(jì)師完成的。

　　事實(shí)上，工具的升級(jí)也將使芯片的設(shè)計(jì)變得更加容易，尤其是類似機(jī)器深度學(xué)習(xí)和人工智能技術(shù)的推動(dòng)。

　　除了對(duì)軟件領(lǐng)域的“蠶食”之外，為了發(fā)展擁有更加強(qiáng)大的儲(chǔ)存盒計(jì)算能力的計(jì)算機(jī)，向量子領(lǐng)域的進(jìn)發(fā)也是當(dāng)下非常明顯的趨勢。量子計(jì)算機(jī)在存儲(chǔ)、計(jì)算、資源節(jié)約等方面的優(yōu)勢無可比擬，其存儲(chǔ)信息的能力將呈指數(shù)增長。創(chuàng)業(yè)公司和科技巨頭也競相布局量子計(jì)算。

　　3、2016年IC產(chǎn)業(yè)并購延燒、熱度略減

　　市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights最近公布的最新報(bào)告顯示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2015年掀起規(guī)模前所未見的「整并瘋」之后，2016年迄今的并購（M&A）案件金額已經(jīng)達(dá)到了史上第二大，主要是因?yàn)?016年第三季發(fā)生的三樁M&A交易，總價(jià)值就達(dá)到510億美元。

　　到9月中為止，2016年宣布的所有IC產(chǎn)業(yè)并購案件金額已經(jīng)累計(jì)達(dá)到553億美元，而2015年同期則是創(chuàng)歷史新高的1，038億美元。而在2015年前三季，半導(dǎo)體并購案的總合并價(jià)值為791億美元，較2016年同期高43%。

　　在很多方面，2016年已經(jīng)成為2015年IC產(chǎn)業(yè)「整并瘋」的續(xù)集；為了因應(yīng)許多終端設(shè)備應(yīng)用市場（例如智能型手機(jī)、PC與平板裝置）的成長趨緩，有越來越多的半導(dǎo)體供貨商透過收購來擴(kuò)張業(yè)務(wù)版圖，以掌握物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、可穿戴裝置，以及汽車等各種嵌入式商機(jī)。此外，中國為了扶植本土IC產(chǎn)業(yè)，近兩年也積極收購。

　　2016上半年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的收購熱潮有稍微消退的趨勢，總計(jì)1~6月收購案交易金額僅43億美元；該數(shù)字在2015上半年為726億美元。不過在2016年第三季宣布的三樁并購案，包括SoftBank收購ARM、ADI收購Linear，以及Renesas收購Intersil等，讓2016年鐵定成為IC產(chǎn)業(yè)M&A交易金額僅次于2015年的年度。

　　2015年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并潮，以及在2016年發(fā)生的近20件IC廠商收購案之間最大的不同是，今年大多數(shù)的交易是以一家公司的特定業(yè)務(wù)部門、事業(yè)群、產(chǎn)品線、技術(shù)或資產(chǎn)為對(duì)象；在近五年來，有不少半導(dǎo)體業(yè)者的新策略是選擇剝離或放棄特定產(chǎn)品線與技術(shù)。

　　編譯：Judith Cheng

　　4、AMOLED營收將在2016年超越傳統(tǒng)LCD面板

　　IHS Markit今天表示，主動(dòng)有機(jī)發(fā)光二極體（AMOLED）將在2016年成為中小尺寸面板的主流技術(shù)，AMOLED的營收將在2016年超越傳統(tǒng)非晶矽（a-Si）LCD面板的營收。

　　IHS說，2016年全球中小尺寸面板營收上看434億美元。其中，AMOLED面板在中小尺寸市場異軍突起，預(yù)估2016年?duì)I收上看143億美元，低溫多晶矽面板（LTPS）營收則為147億美元，AMOLED將超越目前市場主流非晶矽（a-Si） LCD螢?zāi)坏臓I收，非晶矽LCD營收為140億美元。

　　IHS資深研究總監(jiān)Hiroshi Hayase指出，AMOLED面板快速成長，主要是智慧手機(jī)、平板電腦與穿戴裝置中使用的軟性顯示器需求所帶動(dòng)，AMOLED被市場視為下一代主要的顯示技術(shù)。

　　目前市場主流的非晶矽（a-Si）LCD面板，終將淪為傳統(tǒng)的顯示技術(shù)，未來需求與運(yùn)用將會(huì)逐漸降低，尤其是在智慧手機(jī)面板的運(yùn)用上。

　　Hiroshi Hayase指出，2016年AMOLED顯示器，在智慧手機(jī)的強(qiáng)勁需求，主要是來自三星旗下的Galaxy S系列，隨著三星顯示器開始外賣AMOLED后，中國品牌OPPO和VIVO也積極加入AMOLED陣營，運(yùn)用在其高階的手機(jī)面板上，三星的Galaxy J也使用AMOLED面板。

　　| 可穿戴

　　新型可穿戴傳感技術(shù) 沒有GPS的情況也能定位

　　近日，英國國防部（MoD）公布了一種新型可穿戴傳感技術(shù)，定位士兵位置和防止誤傷事件。這一套徒步近戰(zhàn)傳感（DCCS）系統(tǒng)可以讓指揮官在沒有 GPS 的情況下定位士兵位置，同時(shí)提供更好的周圍環(huán)境感知能力。

　　GPS 定位技術(shù)因其精確的定位能力在如今的戰(zhàn)爭中扮演著一個(gè)重要的角色。但該系統(tǒng)容易受建筑物和隧道影響，這對(duì)正在執(zhí)行任務(wù)的士兵來說極為不利。

　　DCCS 系統(tǒng)不僅解決了 GPS 的信號(hào)問題，還可以用來檢測潛在的威脅，提高定位能力，給指揮官更準(zhǔn)確的周圍環(huán)境感知能力，為軍隊(duì)內(nèi)部信息共享提供更好的條件。

　　DCCS 是一個(gè)模塊化開源系統(tǒng)，以 GPS 為核心，配有慣性導(dǎo)航系統(tǒng)（INS）、激光圖像傳感器、熱感應(yīng)瞄準(zhǔn)器以及集成磁傳感器。為降低研發(fā)成本和加快研究進(jìn)度，該系統(tǒng)盡可能使用現(xiàn)有的一些組件，其中面臨最大的挑戰(zhàn)則是要將這些組件集成到可穿戴設(shè)備上。

　　通過安裝在士兵可穿戴設(shè)備上的相機(jī)、慣性傳感器和磁傳感器，指揮官不僅可以看到每個(gè)人的具體位置，還能知道他們的武器瞄準(zhǔn)方向。如果無意中將槍口對(duì)準(zhǔn)了戰(zhàn)友，指揮官可以在誤傷事件發(fā)生之前進(jìn)行干預(yù)。DCCS 系統(tǒng)擁有一套自主研發(fā)的傳感器算法，可以自動(dòng)識(shí)別槍聲來自哪里和確定槍聲地點(diǎn)。指揮官可以從四處散布的士兵穿戴設(shè)備上搜集許多有用的信息，進(jìn)而做出準(zhǔn)確的形勢判斷并指揮部隊(duì)如何應(yīng)對(duì)。

　　DCCS 系統(tǒng)在士兵可穿戴設(shè)備上配有的相機(jī)、激光傳感器、方向傳感器等，必要時(shí)可以摘取下來，用來給一些目標(biāo)物體進(jìn)行定位，如一些軍用無人機(jī)、軍用飛機(jī)以及需要救助的傷員，在其周圍放置 DCCS 系統(tǒng)裝備，可以讓同樣擁有該套系統(tǒng)裝備的部隊(duì)迅速收到該目標(biāo)位置。

　　DCCS 系統(tǒng)不會(huì)只局限于軍事領(lǐng)域，在非軍事領(lǐng)域也可以有所作為，比如執(zhí)行一些危險(xiǎn)的地下礦井救援等任務(wù)。