熱固性封裝的8大顯著特點(diǎn)
2010年03月05日 15:47 www.zgszdi.cn 作者：佚名 用戶(hù)評(píng)論（0）
關(guān)鍵字：熱固性封裝(5475)
熱固性封裝的8大顯著特點(diǎn)
1、采用半導(dǎo)體專(zhuān)用封裝料，與集成電路CPU的材料一樣。
2、熱固性，遇熱不變軟，直至燒焦。
3、氣密性好，不怕氧化，耐酸堿潮濕，
4、錘擊不碎，耐壓50MP。
5、導(dǎo)熱性比硅脂高10倍。
6、可靠性高，比不封裝的要高10倍。
7、封裝后電參數(shù)不變化。
8、膨脹性與半導(dǎo)體一樣，減小半導(dǎo)體的應(yīng)力。
?
?
?
非常好我支持^.^
(0) 0%
不好我反對(duì)
(0) 0%
相關(guān)閱讀：
( 發(fā)表人：admin )