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什么是DIP封裝

2009年12月25日 14:22 www.zgszdi.cn 作者:佚名 用戶(hù)評(píng)論(0
關(guān)鍵字:DIP封裝(13362)
什么是DIP封裝???
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  上個(gè)世紀(jì)的70年代,芯片封裝基本都采用DIP(Dual ln-line Package,雙列直插式封裝)封裝,此封裝形式在當(dāng)時(shí)具有適合PCB(印刷電路板)穿孔安裝,布線和操作較為方便等特點(diǎn)。DIP封裝的結(jié)構(gòu)形式多種多樣,包括多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP等。但DIP封裝形式封裝效率是很低的,其芯片面積和封裝面積之比為1:1.86,這樣封裝產(chǎn)品的面積較大,內(nèi)存條PCB板的面積是固定的,封裝面積越大在內(nèi)存上安裝芯片的數(shù)量就越少,內(nèi)存條容量也就越小。同時(shí)較大的封裝面積對(duì)內(nèi)存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響。理想狀態(tài)下芯片面積和封裝面積之比為1:1將是最好的,但這是無(wú)法實(shí)現(xiàn)的,除非不進(jìn)行封裝,但隨著封裝技術(shù)的發(fā)展,這個(gè)比值日益接近,現(xiàn)在已經(jīng)有了1:1.14的內(nèi)存封裝技術(shù)。??
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