16nm/14nm FinFET技術將是一個Niche技術,或者成為IC設計的主流?歷史證明,每當創新出現,人們就會勾勒如何加以利用以實現新的、而且往往是意想不到的價值。FinFET技術將開啟電腦、通信和所有類型消費電子產品的大躍進時代。
2013-03-28 09:26:472161 微處理器設計公司ARM與臺積電今天共同宣布,首個采用臺積電下下代16nm工藝制程FinFET技術生產的ARM Cortex-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器。
2013-04-03 09:05:051157 ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 今天宣布合作細節,揭示其共同開發首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器,實現對16納米性能和功耗縮小的承諾。
2013-04-07 13:46:441509 意味著通過臺積電嚴格的EDA工具驗證過的Cadence Tempus 時序簽收解決方案能夠確保客戶實現先進制程節點的最高精確度標準。
2013-05-24 11:31:171345 在Synopsys 的協助下,臺灣聯電(UMC)首款基于14nm制程及FinFET晶體管技術的測試用芯片日前完成了流片。聯電公司早前曾宣布明年下半年有意啟動14nm 制程FinFET產品的制造,而這
2013-06-28 09:57:581023 EDA 業者正大舉在FinFET市場攻城掠地。隨著臺積電、聯電和英特爾(Intel)等半導體制造大廠積極投入16/14奈米FinFET制程研發,EDA工具開發商也亦步亦趨,并爭相發布相應解決方案,以協助IC設計商克服電晶體結構改變所帶來的新挑戰,卡位先進制程市場。
2013-08-26 09:34:041899 有消息稱,這款蘋果A8芯片將會采用臺積電的20nm制程工藝。出于貨源穩定性的考慮,不會采用年底更為超前的16nm。盡管16nm的芯片會在明年正式量產,但是產能和技術上仍不慎穩定。
2013-12-16 08:56:431870 臺積電昨日宣布其將在未來一年內調用至少100億美元的經費來增加在16nm FinFET芯片的工業生產。旨在進一步提升其在FinFET技術上的領先地位。
2014-10-17 16:33:39965 昨日臺積電官方宣布,16nm FinFET Plus(簡稱16FF+)工藝已經開始風險性試產。16FF+是標準的16nm FinFET的增強版本,同樣有立體晶體管技術在內,號稱可比20nm SoC平面工藝性能提升最多40%,或者同頻功耗降低最多50%。
2014-11-14 09:31:582127 在率先量產20nm UltraScale系列產品之后,全球領先的All Programmable解決方案提供商賽靈思最近又推出了全新的16nm UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC產品。再次實現了遙遙領先一代的優勢。
2015-03-04 09:47:261887 在今年宣布以14nm制程制作Galaxy S6系列機種使用處理器Exynos 7420之后,三星也計劃將在2016年年底進入10nm制程技術量產新款處理器產品。而另一方面,預期今年第三季進入16nm
2015-05-28 10:23:16990 隨著臺積電揭曉7月份營收表現,其中同時透露旗下16nm FinFET+制程技術將如期于今年第三季內投入量產,預期將用于代工量產華為旗下海思半導體新款Kirin 950處理器,同時也將協助量產蘋果A9處理器。
2015-08-12 10:45:111438 華為日前正式發布麒麟家族新成員麒麟650芯片。麒麟650采用了領先的16nm FinFET plus工藝,是全球第三款采用此尖端工藝的手機芯片,也是第二款16nm FinFET plus工藝量產
2016-04-30 00:22:0031747 在目前市面上常見的SoC中,主要以28nm、20nm、16nm和14nm這4種制程為主,每種制程根據生產工藝不同還衍生出很多版本,比如28nm工藝,先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四種版本。
2016-05-18 10:52:364402 導讀:目前,國家權力扶植半導體生產鏈發展,在大基金補助下,國內IC設計廠商建廠迅速,紛紛投入先進14/16nm制程生產。據悉上游半導體生產鏈廠商中芯、武漢新芯、廈門聯電、南京臺積電、大連英特爾多家
2016-08-05 15:01:461245 臺積電優化16nm制程推出的12nm鰭式場效晶體管(FinFET)制程,第四季全面進入量產,包括NVIDIA新一代Volta圖形芯片及Xavier超級計算機芯片、華為旗下海思Miami手機芯片、聯發科Helio P30手機芯片等大單全數到位。
2017-08-14 09:00:311902 中芯國際第1季收入預計為全年相對低點,比去年第4季下降16%~18%。第一代FinFET 14nm制程已進入客戶驗證階段,產品可靠度與良率進一步提升,同時12nm制程開發也取得突破。
2019-02-17 20:31:531241 增強;同時也極大地減少了漏電流的產生,這樣就可以和以前一樣繼續進一步減小Gate寬度。目前三星和臺積電在其14/16nm這一代工藝都開始采用FinFET技術。圖6:Intel(左:22nm)和Samsung(右:14nm)Fin鰭型結構注:圖3、圖6的圖片來于網絡。
2017-01-06 14:46:20
臺積電0.18工藝電源電壓分別是多少?是1.8v跟3.3v嗎?
2021-06-25 06:32:37
臺積電宣布5nm基本完工開始試產:面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
有機會“獨吞”A7代工訂單。 臺積電作為全球規模最大的專業集成電路制造公司,其技術優勢的領先,在業界可謂屈指可數。臺積電積極開發20納米制程,花旗環球證券指出,在技術領先MAX3232EUE+T優勢下,未來1
2012-09-27 16:48:11
臺積電正在大量生產用于蘋果iPhone8手機的10nm A11處理器。消息稱,蘋果可能在下個月初正式發布iPhone 8,但是具體發貨日期仍然不確定。 據悉,臺積電已經采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
需求變化,臺積電28nm設備訂單全部取消!
對于這一消息,臺積電方面表示,相關制程技術與時間表依客戶需求及市場動向而定,目前正處法說會前緘默期,不便多做評論,將于法說會說明。
目前28nm工藝代工市場
2023-05-10 10:54:09
描述PMP10555 參考設計提供為移動無線基站應用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設計對內核及兩個多輸出降壓型穩壓器 IC
2018-11-19 14:58:25
`描述PMP10555 參考設計提供為移動無線基站應用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設計對內核及兩個多輸出降壓型穩壓器 IC
2015-05-11 10:46:35
轉自http://www.eet-china.com/ART_8800697889_480201_NT_08124b24.HTM臺積電借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾
2014-05-07 15:30:16
芯片PMIC 5即將問世,由于改為BCD制程,臺積電憑借先進制程技術優勢,可望拿下高通新一代PMIC 5訂單約70~80%數量,并牽動高通電源管理芯片代工廠大洗牌。 業界推估高通各種用途電源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12
了高通的訂單。之后,中芯國際憑借極具競爭力的價格從Globalfoundries手中奪走了訂單,成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道,在高通的幫助下,中芯國際實現了28nm工藝量產,而且還加快14nm硅片的量產。由于產能、價格及新芯片技術的原因,此次高通將電源管理芯片交給了臺積電生產。
2017-09-27 09:13:24
。這場戰役兩家大廠互有消長,首先是三星的14nm較臺積電的16nm搶先半年投入量產,因兩家大廠的鰭式晶體管(FinFET)設計也確有雷同之處,后續又衍生了競業禁止官司訴訟等故事,無論如何,最終臺積電還是
2018-06-14 14:25:19
的寬度,也被稱為柵長。柵長越短,則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前,業內最重要的代工企業臺積電、三星和GF(格羅方德),在半導體工藝的發展上越來越迅猛,10nm制程才剛剛應用一年半,7n...
2021-07-29 07:19:33
,第三季度以最快速度提升產能,下半年5nm產能提升速度及幅度有望創下該公司產能新紀錄。到了5nm階段,臺積電的投資額進一步攀升,16nm制程下,1萬片產能投資約15億美元,7nm制程下,1萬片產能投資估計30
2020-03-09 10:13:54
芯片除了核心數超過高通之外,在CPU性能、GPU性能、拍照、網絡等方面皆不如驍龍旗艦,而且制程工藝往往落后一代。因此,Helio X30原本規劃使用TSMC的16nm FinFET工藝,但同期的競品
2017-02-16 11:58:05
本帖最后由 華強芯城 于 2023-3-17 09:16 編輯
晶圓代工巨頭——臺積電近日傳出漲價20%的消息,業內轟動。這是臺積電繼2020年底上漲超10%之后,一年之內,又一次的大幅上漲
2021-09-02 09:44:44
這些年,英特爾、三星、臺積電在制程上的恩恩怨怨,堪比武俠小說中恩怨情仇。這些大廠的爭斗均是圍繞14納米和16納米,那么問題來了,這個14納米和16納米有什么好爭的?下面芯易網就來簡單做一下介紹。納米
2016-12-16 18:20:11
這些年,英特爾、三星、臺積電在制程上的恩恩怨怨,堪比武俠小說中恩怨情仇。這些大廠的爭斗均是圍繞14納米和16納米,那么問題來了,這個14納米和16納米有什么好爭的?下面芯易網就來簡單做一下介紹。納米
2016-06-29 14:49:15
UltraScale+ MPSoC 平臺,集成了四核 Cortex?-A53 處理器,雙核 Cortex?-R5 實時處理單元以及 Mali-400 MP2 圖形處理單元及 16nm FinFET+ 可編程邏輯了解更多>>
2020-10-09 10:21:45
,所以只能以舊工藝(16nm制程)制造A10處理器。除此之外,臺積電還將獨家代工重大變化的2017年版iPhone采用的A11處理器。據稱A11芯片將采用10納米FinFET工藝,最早有望于明年二季度
2016-07-21 17:07:54
1662.53億元人民幣),同比增長10.6%,稅后凈利3065.74億元新臺幣(約為604.26億元人民幣),同比增長16.2%,成績可喜。對于先進制程,臺積電透露,7nm、10nm研發順利進行,今年Q1
2016-01-25 09:38:11
描述PMP10555參考設計提供為移動無線基站移動無線應用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設計對內核及兩個多輸出降壓型穩壓器
2022-09-28 06:56:35
臺積電先進制程布局火力全開。除20奈米(nm)已先行導入試產外,臺積電2013~2015年還將進一步采用鰭式場效應晶體(FinFET)技術,打造16、10奈米制程;同時亦可望推出18寸(450mm)晶圓
2012-09-07 09:05:21766 臺積電在10月16日的年度大會中,宣布制訂了20nm平面、16nmFinFET和2.5D發展藍圖。臺積電也將使用ARM的第一款64位元處理器V8來測試16nmFinFET制程
2012-10-23 09:18:54810 雖然開發先進微縮制程的成本與技術難度愈來愈高,但站在半導體制程前端的大廠們仍繼續在這條道路上努力著。Cadence日前宣布,配備運用IBM的FinFET制程技術而設計實現之ARM Cortex-M0處理
2012-11-17 10:29:36844 全球晶圓代工業者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產14奈米FinFET后,臺灣晶圓雙雄臺積電與聯電亦陸續公布FinFET制程發展藍圖與量產時程表,希冀藉此一新技術,提供
2012-12-20 08:43:111508 017年20nm、16nm及以下的先進工藝將成為主流,這對我們設計業、制造業是一個很大的啟示:我們怎么樣適應全球先進工藝。
2013-12-16 09:40:211925 益華電腦宣布,晶圓代工業者GLOBALFOUNDRIES已經認證Cadence實體驗證系統適用于65nm至14nm FinFET制程技術的客制/類比、數位與混合訊號設計實體signoff。同時
2014-03-25 09:33:50862 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布,立即推出基于臺積電16納米FinFET制程的DDR4 PHY IP(知識產權)。
2014-05-21 09:44:541769 全球知名電子設計創新領先公司Cadence設計系統公司 (NASDAQ: CDNS),今日宣布臺積電采用了Cadence?16納米FinFET單元庫特性分析解決方案。
2014-10-08 19:03:221594 美國加州圣何塞(2014年9月26日)-全球知名電子設計創新領先公司Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)今日宣布,其數字和定制/模擬分析工具已通過臺積電公司16FF+制程的V0.9
2014-10-08 19:10:45663 美國加州圣何塞(2014年9月26日)-全球知名的電子設計創新領導者Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)今日宣布為臺積電16納米FinFET+ 制程推出一系列IP組合。
2014-10-08 19:19:22919 Mentor Graphics公司(納斯達克代碼:MENT)今天宣布,Calibre? nmPlatform 已通過TSMC 10nm FinFET V0.9 工藝認證。此外,Mentor
2015-09-21 15:37:101300 2016年3月22日,中國上海——楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ: CDNS)今日宣布,用于10納米 FinFET工藝的數字、定制/模擬和簽核工具通過臺積電(TSMC)V1.0設計參考手冊(DRM)及SPICE認證。
2016-03-22 13:54:541026 TSMC已經按照Synopsys的IC Compiler? II布局及 布線解決方案,完成了在其最先進的10-納米(nm)級FinFET v1.0技術節點上運行Synopsys數字、驗收及自定義實施工具的認證。
2016-03-23 09:12:011731 ARM2015年度技術論壇深圳站,賽靈思16nm FinFET工藝Zynq UltraScale MPSoC一亮相就吸引了很多人。這款強大的異構處理器會帶來工業安防汽車等領域的顛覆。 Zynq
2017-02-08 19:26:41252 支持主流市場現在即可采用或者驗證新一代器件,系統級性能功耗比將比28nm器件高2-5倍 賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布支持16nm UltraScale+
2019-10-06 17:48:00660 作者 張國斌 今天,全球第一款采用16nm FinFET+工藝的異構多核處理器投片了!這就是賽靈思公司采用臺積電16nm 16FF+ (FinFET plus)工藝的Zynq
2017-02-09 03:15:11379 作者:Mike Santarini 賽靈思公司賽靈思雜志發行人 mike.santarini@xilinx.com 臺積公司的16nm FinFET工藝與賽靈思最新UltraRAM
2017-02-09 06:28:121249 2015年,基于FinFET 工藝的IC產品將大量面市,除了英特爾的X86處理器和一些ASIC處理器外,FPGA也正式步入FinFET 3D晶體管時代,2月23日,羊年大年初五,賽靈思率先發布基于16nm FinFET 3D晶體管的FPGA新品,再次創下業界第一,開啟了FinFET FPGA的新時代。
2019-10-06 11:57:003095 ,Cadence的一則新聞則透露出了不尋常的含義。 7月初,美國Cadence Design Systems宣布他們的幾個系統設計和功能驗證工具已經在Intel第三代10nm三柵極工藝上(這里應該指的是14nm FinFET,因為從工藝對比上看,臺積電三星的16nm FinFET對應的是英特爾的20nm
2017-02-10 04:45:01226 以賽靈思 20nm UltraScale 系列的成功為基礎,賽靈思現又推出了全新的 16nm UltraScale+ 系列 FPGA、3D IC 和 MPSoC,憑借新型存儲器、3D-on-3D 和多處理SoC(MPSoC)技術,再次領先一代提供了遙遙領先的價值優勢。
2017-02-11 16:08:11660 據報道,全球第二大手機芯片企業聯發科在近日確定減少對臺積電6月至8月約三分之一的訂單,在當前的環境下是一個合適的選擇,轉而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應對高通等芯片企業的競爭。
2017-05-02 09:59:01721 據悉,Helio P23依然采用16nm制程,已知特性包括基帶支持Cat.7、GPU直接移植自X30(PowerVR 7XT)。
2017-05-11 11:14:138282 驍龍835的手機,而在跑分測試中,10nm制程工藝的驍龍835CPU性能跟采用16nm制程工藝的麒麟960性能差別不大,這是為什么呢?
2017-05-16 11:40:481578 我們要先搞清楚什么是制程。那些20nm、16nm什么的到底代表了什么。其實這些數值所代表的都是一個東西,那就是處理器的蝕刻尺寸,簡單的講,就是我們能夠把一個單位的電晶體刻在多大尺寸的一塊芯片上。
2017-07-05 09:24:482962 隨著智能手機的發展,半導體工藝也急速提升,從28nm、16nm、10nm到7nm這些半導體代工廠們每天爭相發布最新的工藝制程,讓很多吃瓜群眾一臉懵逼不知道有啥用。
2018-06-10 01:38:0046910 臺積電南京工廠將會在明年5月提前量產30mm晶圓,據悉,臺積電會引進16nm FinFET制造工藝,僅次于10nm FinFET,并在南京設立一個設計服務中心來吸引客戶訂單。
2017-12-10 09:30:46910 處理器的洗禮,在麒麟950處理器上已經成熟起來,這款處理器號稱三項世界第一——首個商用A72 CPU核心、首個16nm FinFET Plus工藝以及首個商用Mali-T880 GPU核心。不過麒麟950
2018-02-18 07:55:48569 TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認證。Mentor 同時宣布,已更新了 Calibre nmPlatform 工具,可支持TSMC的晶圓堆疊封裝 (WoW)技術
2018-05-17 15:19:003391 ANSYS宣布其ANSYS RedHawk和ANSYSR Totem獲聯華電子(UMC)的先進14納米FinFET制程技術認證。ANSYS和聯電透過認證和完整套裝半導體設計解決方案,支援共同客戶滿足下一代行動和高效能運算(HPC)應用不斷成長的需求。
2018-07-17 16:46:003391 賽靈思公司 (Xilinx)今天宣布擴展其16nm UltraScale+ 產品路線圖,面向數據中心新增加速強化技術。其成品將可以提供賽靈思業界領先的16nm FinFET+ FPGA與集成
2018-08-19 09:19:00968 梁孟松是臺積電前研發處長,是臺積電FinFET工藝的技術負責人,而FinFET工藝是芯片制造工藝從28nm往20nm工藝以下演進的關鍵,2014年臺積電研發出16nm工藝之后因制程能效甚至不
2018-09-02 09:00:133310 該視頻重點介紹了Xilinx 16nm Kintex UltraScale +器件中雙工作電壓的性能,功耗和靈活性。
2018-11-21 06:11:004627 在本視頻中,了解Xilinx采用高帶寬存儲器(HBM)和CCIX技術的16nm Virtex UltraScale + FPGA的功能和存儲器帶寬。
2018-11-27 06:20:003624 另一個行業首先,該演示展示了Xilinx 16nm Virtex UltraScale + FPGA,其集成的100G以太網MAC和RS-FEC協同工作,通過具有挑戰性的電氣或光學互連發送數據。
2018-11-27 05:55:003289 賽靈思率先發布業界首款16nm產品,Xilinx 16nm UltraScale +系列產品(FPGA,3D IC和MPSoC)結合了全新的內存,3D-on-3D,以及多處理SoC(MPSoC)技術
2018-11-22 06:49:004316 臺積電擁有16nm至7nm制程與產能優勢,因而讓蘋果(Apple)A12與海思麒麟980等高端智能手機核心芯片得以大量出貨。
2018-12-29 09:27:053381 All Programmable 技術和器件的全球領先企業賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布:16nm UltraScale+ 產品組合提前達成重要的量產里程碑,本季度開始接受量產器件訂單。
2019-08-01 16:10:442295 采用極紫外(EUV)光刻技術的Cadence 數字全流程解決方案已通過Samsung Foundry 5nm早期低功耗版(5LPE)工藝認證。
2019-07-11 16:36:473436 臺積電的28nm制程在2011年投入量產后,營收占比只用了一年時間就從2%爬升到了22%,迅速擴張的先進產能幫助臺積電在每一個先進制程節點都能搶占客戶資源、擴大先發優勢,并使其產能結構明顯優于競爭對手,用更高的產品附加值帶來了更高的毛利率。
2020-10-10 15:24:542530 雖然高端市場會被 7nm、10nm以及14nm/16nm工藝占據,但40nm、28nm等并不會退出。如28nm和16nm工藝現在仍然是臺積電的營收主力,中芯國際則在持續提高28nm良率。
2020-10-15 11:18:024719 Curren說:“我們是在這些先進節點上從事三星和臺積電工作的為數不多的設計公司之一。首先,由于它們總是非常大且復雜,在設計中需要數十億個門,因此需要一大批經驗豐富的設計工程師組成的團隊。例如,我們最近完成了16nm設計,需要一百多人全職工作一年以上。通常僅在大型
2021-02-04 17:39:4464033 據 Digitimes 報道,業內人士透露,臺積電 FinFET 和三星 GAA 在 3nm 制程技術的開發過程中都遇到了不同但關鍵的瓶頸。報道稱,臺積電和三星因此將不得不推遲 3nm 制程工藝
2021-01-04 16:20:102277 據外媒最新報道,三星宣布,3nm制程技術已經正式流片! 據悉,三星的3nm制程采用的是GAA架構,性能上完勝臺積電的3nm FinFET架構! 據報導,三星在3nm制程的流片進度是與新思科技合作完成
2021-07-01 15:27:444315 針對新能源汽車中的自動駕駛、智能座艙和電氣化應用,易靈思推出40nm Trion系列中T13F169/F256和T20F169/F256共四顆車規級FPGA,同時16nm鈦金系列Ti60F225將于今年7月完成車規認證,屆時將會成為本土首顆車規級16nm FPGA產品。
2022-03-07 11:05:291320 AMD-Xilinx在20nm & 16nm節點Ultrascale系列器件使用FinFET工藝,FinFET與Planar相比在相同速度條件下功耗低20%-50%。
2022-12-29 14:44:491165 臺積電官網宣布推出大學FinFET專案,目的在于培育未來半導體芯片設計人才并推動全球學術創新。
2023-02-08 11:21:01279 UltraScale是基于20nm工藝制程的FPGA,而UltraScale+則是基于16nm工藝制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:544129 IP_數據表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-03-16 19:34:181 ? ? ? ? 原文標題:本周五|從6nm到16nm,毫米波IC設計如何一“波”搞定? 文章出處:【微信公眾號:新思科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
2023-03-27 22:50:02470 臺積電的16nm有多個版本,包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術(16FF +)和16nm FinFET Compact技術(16FFC)。
2023-04-14 10:58:15636 臺積電宣布推出大學FinFET專案,目的在于培育未來半導體芯片設計人才并推動全球學術創新。
2023-04-23 09:29:035165 ,2023 年 6 月 30 日——楷登電子(美國? Cadence ?公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布,基于 AI 的 Cadence?Virtuoso?Studio 設計工具和解決方案已獲得 Samsung Foundry 認證。 雙方的共同客戶可以放心利用 Virtuoso Studio 和
2023-06-30 10:08:30681 IP_數據表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-07-06 20:20:310 流程現已通過 Intel 16 FinFET 工藝技術認證,其 Design IP 現可支持 Intel Foundry Services(IFS)的此工藝節點。 與此同時,Cadence 和 Intel 共同發布
2023-07-14 12:50:02381 英特爾獨立運作代工部門IFS后,將向三方開放芯片制造加工服務,可能是為了吸引客戶,英特爾日前發布了全新的16nm制程工藝。
2023-07-15 11:32:58757 Samsung Foundry 的 8nm Low Power Plus(LPP)先進制程工藝認證。 EMX Solver 是市面上首個獲得此認證的電磁(EM)求解器,成功達到三星的各項認證標準。雙方的共同客戶可以安心使用 EMX Solver 用
2023-11-15 15:55:02360 對于芯片產業來說,制程工藝是一個大家耳熟能詳的一個詞。然而隨著摩爾定律的限制,不少廠商都在尋找繼續突破的辦法。為了從22nm過渡到16nm,幾乎所有從事半導體制造的領頭羊企業都選擇從平面晶體管轉為FinFET晶體管,由平面轉向立體。
2020-10-29 09:02:092086
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