小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗規(guī)范，還有不知道在大陸有誰在生產(chǎn)？
2010-08-04 14:02:12
，他們將從8月份開始提高LCD顯示驅(qū)動芯片的代工價格，提高15%-20%。不過，只涉及12英寸晶圓，尚未提及8英寸晶圓。在芯片代工價格提高之后，芯片的成本將因此而有提高，最終可能就會提高產(chǎn)品的價格
2021-08-10 10:52:22
的是，三星與英特爾目前晶圓代工的比重均不高，但投入的研發(fā)及資本支W29C040P-90出與臺積電相比有過之STM32F103C8T6而無不及，是否能夠追趕上臺積電，已是全球關(guān)注焦點。 以上資料由元器件交易網(wǎng)
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業(yè)研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
半導(dǎo)體廠產(chǎn)能利用率再拉高，去化不少硅晶圓存貨，加上庫存回補力道持續(xù)加強，業(yè)界指出，12吋硅晶圓第二季已供給吃緊，現(xiàn)貨價持續(xù)走高且累計漲幅已達1～2成之間，合約價亦見止跌回升，8吋及6吋硅晶圓現(xiàn)貨價同步
2020-06-30 09:56:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
，晶圓都是不可缺少的。所以近年來全球晶圓的緊缺不僅僅是只導(dǎo)致了內(nèi)存條和SSD的漲價，甚至整個電子數(shù)碼產(chǎn)品領(lǐng)域都受到了非常嚴重的波及。可見晶圓的重要性。如此緊要的晶圓，我們大多數(shù)卻對它必將陌生。我們先來
2019-09-17 09:05:06
在晶圓上刻出電路，再切割成許多相當(dāng)于指甲大小的芯片(Chip)，就象是一次做好一大塊蛋糕或一大片披薩，再切片販?zhǔn)邸Ｐ酒恼矫Q是“積體電路”(Integrated Circuit)，簡稱為 IC
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
頭底部，即可量測拋光頭與晶圓接觸面的實時壓力分布狀況。因此可以在儀器操作配置時，可以平衡這些壓力，改善儀器的使用工況，降低不良率，提高產(chǎn)能。I-SCAN系統(tǒng)不僅能夠收集靜態(tài)的壓力資訊，還可以觀察壓力
2013-12-04 15:28:47
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當(dāng)然，生產(chǎn)晶圓的過程當(dāng)中，良品率是很重要的條件。`
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓表面各部分的名稱（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區(qū)或鋸切線（Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
的日趨成熟，客戶使用TDDI的規(guī)模不斷增大。目前8英寸晶圓代工滿負荷，加速傳統(tǒng)分離式DDIC架構(gòu)向基于12英寸晶圓代工的TDDI轉(zhuǎn)移，但12英寸80/90納米工藝節(jié)點產(chǎn)能也不足以滿足TDDI整體需求
2021-08-25 12:06:02
，接受芯片價格上漲已是必然的結(jié)果，更何況，現(xiàn)在漲價也不保證一定有貨。臺系消費性IC設(shè)計業(yè)者指出，8吋晶圓代工產(chǎn)能原本就已經(jīng)異常吃緊，在中芯國際也被美國***列入管制范圍后，原先在中芯投片的各路芯片人馬
2020-10-15 16:30:57
目前市場替代STM32F103C8T6的國產(chǎn)芯片集中都是M3或者M4的內(nèi)核，晶圓是8寸晶圓產(chǎn)線。基本都是在華虹代工，所以生產(chǎn)非常擁擠很多都拿不到產(chǎn)能。針對這一現(xiàn)象，靈動微另辟蹊徑，改用M0內(nèi)核，12
2021-08-20 06:41:15
自秋季以來，8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺，報價調(diào)漲，MCU、MOS，TDDI，閃存，面板等電子元器件進入了愈演愈烈的漲價模式。目前臺系臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等晶圓代工廠第四季訂單已經(jīng)全滿，明年
2021-07-23 07:09:00
新加坡知名半導(dǎo)體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管！此職位為內(nèi)部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機臺poly刻蝕經(jīng)驗。刻蝕設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機臺。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
（2.4m），在該范圍內(nèi)，晶圓的工作層都要在頂部有1~2英寸或更小的區(qū)域。平整度是小尺寸圖案絕對必要的條件。先進的光刻工藝把所需的圖案投影到晶圓表面，如果表面不平，投影將會扭曲，就像電影圖像在不平的熒幕上
2018-07-04 16:46:41
買不到，200mm設(shè)備由于零配件的來源少，導(dǎo)致維護困難。這有可能導(dǎo)致二手設(shè)備的價格急劇上升，將使200mm生產(chǎn)線失去該有的吸引力。 數(shù)據(jù)顯示，2016年年底全球有8英寸硅片月產(chǎn)能520萬片及12英寸
2017-08-23 10:14:39
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
機能都被檢測到。晶圓測試也就是芯片測試（die sort）或晶圓電測（wafer sort）。 在測試時，晶圓被固定在真空吸力的卡盤上，并與很薄的探針電測器對準(zhǔn)，同時探針與芯片的每一個焊接墊相接觸（圖
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負（N）型半導(dǎo)體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
位于以色列，Jazz則在美國加州NewportBeach擁有一座晶圓廠，并與多家中國晶圓代工業(yè)者擁有產(chǎn)能合作協(xié)議。兩家公司結(jié)合之后，將擁有每年生產(chǎn)75萬片8吋晶圓的總產(chǎn)能。 Top6 Vanguard
2011-12-01 13:50:12
關(guān)注+星標(biāo)公眾號，不錯過精彩內(nèi)容來源 |自由時報面對全球晶片荒，不只臺積電等***廠商展開擴產(chǎn)，英特爾、三星等國外廠商，也提高資本支出計劃擴產(chǎn)，晶圓代工是否會從產(chǎn)能供不應(yīng)求走向產(chǎn)能過剩？這...
2021-07-20 07:47:02
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
安森美半導(dǎo)體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點開設(shè)了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
`半導(dǎo)體激光在晶圓固化領(lǐng)域的應(yīng)用1. 當(dāng)激光照射工件到上，能量集中，利用熱傳導(dǎo)固化，比用烤箱，烤爐等方式效率高。烤箱是把局部環(huán)境的空氣（或惰性氣體）加熱，再利用熱空氣傳導(dǎo)給工件來固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
及客戶關(guān)系。但業(yè)界指出，EPI硅晶圓今年已確定逐季漲價，加上上游客戶積極爭取晶圓代工產(chǎn)能，在訂單滿到年底情況下，預(yù)期漢磊5寸及6寸晶圓代工價格下半年將同步漲價1成以上。除此之外，漢磊還將逐調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2018-06-13 16:08:24
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污區(qū)域 - 任何在晶圓片表面的外來粒子或物質(zhì)。由沾污、手印和水滴產(chǎn)生的污染
2011-12-01 14:20:47
哪些 MCU 產(chǎn)品以裸片或晶圓的形式提供？
2023-01-30 08:59:17
面對半導(dǎo)體硅晶圓市場供給日益吃緊，大廠都紛紛開始大動作出手搶貨了。前段時間存儲器大廠韓國三星亦到中國***地區(qū)擴充12寸硅晶圓產(chǎn)能，都希望能包下環(huán)球硅晶圓的部分生產(chǎn)線。難道只因半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶
2017-06-14 11:34:20
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進行劃片或開槽，以利后續(xù)制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
是什么推動著高精度模擬芯片設(shè)計？如何利用專用晶圓加工工藝實現(xiàn)高性能模擬IC？
2021-04-07 06:38:35
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
。公司在0.25微米的pHEMT制程擁有領(lǐng)先技術(shù)，在制程縮微方面，也已經(jīng)切入0.1微米領(lǐng)域，高階制程持續(xù)領(lǐng)先同業(yè)。
穩(wěn)懋為全球第一大砷化鎵晶圓代工廠,制程與技術(shù)都自行開發(fā)而非客戶技轉(zhuǎn)( 宏捷科由
2019-05-27 09:17:13
）iPhone 8新機料源，一路追價搶料，業(yè)者預(yù)計第2季12吋硅晶圓價格將再上漲15%，且可望一路漲到2018年，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈恐進入萬物皆漲的時代。“包括存儲、攝像頭模組，上游產(chǎn)能事實上沒有變化，但是用量
2017-02-09 14:43:27
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
招聘6/8吋晶圓測試工藝工程師/主管1名工作地點：無錫工資：面議要求：1. 工藝工程師：晶圓測試經(jīng)驗3年以上，工藝主管：晶圓測試經(jīng)驗5年以上；2. 精通分立器件類產(chǎn)品晶圓測試，熟悉IC晶圓測試尤佳
2017-04-26 15:07:57
的類比IC或MOSFET等優(yōu)先，加上今年以來矽晶圓及晶圓代工價格持續(xù)調(diào)漲，所以，第三季二極管市場不僅出現(xiàn)缺貨及交期拉長情況，供應(yīng)商也以反應(yīng)成本為由，全面調(diào)漲價格約10％幅度。根據(jù)業(yè)界消息，第三季的各類
2018-06-21 15:44:32
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
，最大單芯片集成規(guī)模將超過10億門。 深圳IC產(chǎn)業(yè)最新動態(tài)： 在制造方面，國內(nèi)晶圓代工巨頭中芯國際目前在深圳共有兩條生產(chǎn)線。第一條產(chǎn)線在2014年12月建成，是中芯國際深圳公司在華南地區(qū)第一條8
2016-12-15 18:27:28
;nbsp; 用激光對晶圓進行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導(dǎo)體晶圓如硅晶圓刀片機械劃片裂片的替代工藝。激光能對所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中
2011-12-02 14:30:44
的預(yù)期之外。 雖然晶圓代工廠及封測廠已投入大筆資金擴產(chǎn)，但因新增產(chǎn)能設(shè)備交期拉長，第2季無法開出足夠產(chǎn)能因應(yīng)市場需求，而國際IDM廠去年陸續(xù)關(guān)閉6寸及8寸廠生產(chǎn)線，停止12寸廠擴產(chǎn)，改采委外代工策略，也
2010-03-26 17:00:03
的替代工藝。激光能對所有第III-V主族材料包括第IV主族材料如硅(Si)和鍺(Ge)的晶圓進行快速劃片。硅晶圓片，切口寬度均小于30微米，切口邊緣平直、精準(zhǔn)、光滑，沒有崩裂，尤其硅晶圓更是如此。電力
2010-01-13 17:18:57
。 激光刻劃使得晶圓微裂紋以及微裂紋擴張大大減少， LED單體之間距離更近，這樣既提高了出產(chǎn)效率也提高了產(chǎn)能。一般來講，2英寸的晶圓可以分離出20,000個以上的LED單體器件，如此高的密度，因而切割
2011-12-01 11:48:46
12英寸晶圓片的外觀檢測方案？那類探針臺可以全自動解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測試？ 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
DM廠及IC設(shè)計廠均大動作爭搶晶圓代工產(chǎn)能，包括茂矽、漢磊、世界先進、新唐等MOSFET或IGBT訂單滿到年底，第三季6吋晶圓代工價格大漲10～20％，8吋晶圓代工價格亦調(diào)漲5～10％......金
2018-06-12 15:24:22
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
晶圓產(chǎn)能吃緊 驅(qū)動IC無力沖刺
由于晶圓廠產(chǎn)能自2010年第1季初便呈現(xiàn)略為緊俏情況，至農(nóng)歷年假期后，此現(xiàn)象更為嚴重，
2010-03-16 11:51:46
570 隨著晶圓成本持續(xù)墊高，且產(chǎn)能吃緊，為IC設(shè)計業(yè)者找到漲價的出口。由于近期急單較多，市場傳出，晶圓代工廠已向客戶通知第3季的交期將延長。法人認為，這一波晶圓成本拉升和產(chǎn)能吃緊下，對以往漲價不易的晶片廠來說，無疑提供最佳的議價條件。
2018-03-24 09:31:236151 去年下半年以來，全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能就開始走俏。根據(jù)媒體報道，臺積電、聯(lián)電、中芯國際、華虹半導(dǎo)體等代工廠均出現(xiàn)8英寸產(chǎn)能吃緊的狀況。而這一情況的出現(xiàn)，除了促使部分國際半導(dǎo)體制造大廠加速擴大8英寸產(chǎn)能之外，也導(dǎo)致這些公司增強了對中國大陸特色工藝代工市場的滲透。
2018-07-30 16:49:001330 去年下半年以來，全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能就開始走俏。根據(jù)媒體報道，臺積電、聯(lián)電、中芯國際、華虹半導(dǎo)體等代工廠均出現(xiàn)8英寸產(chǎn)能吃緊的狀況。而這一情況的出現(xiàn)，除了促使部分國際半導(dǎo)體制造大廠加速擴大8英寸產(chǎn)能之外，也導(dǎo)致這些公司增強了對中國大陸特色工藝代工市場的滲透。
2018-07-31 15:20:033758 晶圓代工廠今年上半年產(chǎn)能吃緊，進入下半年后供給更是緊俏，加上封測廠下半年受到手機驅(qū)動IC拉貨大增，排擠到大尺寸面板驅(qū)動IC出貨量，使得驅(qū)動IC市場再度掀起缺貨潮，IC設(shè)計廠傳出對大尺寸面板驅(qū)動IC調(diào)1成。
2018-09-04 10:13:363015 市場傳出，IC設(shè)計廠商瑞昱音頻轉(zhuǎn)換芯片，因為晶圓供應(yīng)不足而遭客戶砍單，瑞昱昨（10）日不評論相關(guān)傳聞，強調(diào)目前晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)出現(xiàn)瓶頸，是業(yè)界普遍現(xiàn)象，該公司明年仍以持續(xù)成長為目標(biāo)。 瑞昱先前
2020-12-14 15:35:531073 晶圓代工產(chǎn)能吃緊，MOSFET供給也連帶緊縮，加上晶圓代工及封測報價全面上漲，全宇昕（6651）將在第二季起對客戶溝通議價，漲幅約落在5～15％左右，藉以轉(zhuǎn)嫁成本提升。業(yè)界也同步傳出，其他臺灣
2021-01-06 17:53:501402 晶圓代工產(chǎn)能吃緊，漲價消息不斷，IC設(shè)計廠紛紛積極下單。
2021-01-18 07:47:001049 半導(dǎo)體漲價風(fēng)從晶圓代工吹向上游IC設(shè)計。因應(yīng)8吋晶圓代工產(chǎn)能吃緊、報價一路揚升，臺灣第二大IC設(shè)計商暨面板驅(qū)動IC龍頭聯(lián)詠（3034），以及全球最大觸控IC廠敦泰近期成功漲價，聯(lián)詠漲幅更高達10
2020-10-20 11:45:08898 晶圓代工產(chǎn)能吃緊更情況，包括臺聯(lián)電、世界先進、三星，甚至連臺積電都傳出漲價消息... 從臺媒獲悉，雖然中芯國際的既有客戶在上述消息得到證實前，就已經(jīng)傳出開始尋找其他晶圓代工產(chǎn)能，以降低中芯若遭制裁帶來的風(fēng)險。盡管如
2020-10-20 14:46:49928 2020年疫情雖然導(dǎo)致全球經(jīng)濟下滑，再加上華為被制裁的影響，全球半導(dǎo)體行業(yè)變數(shù)頗多。然而最近市場形勢變了，8寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊，除了臺積電明確不漲價之外，聯(lián)電等公司紛紛上調(diào)芯片代工價格。
2020-11-04 09:42:491667 8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺和漲價引發(fā)的“多米諾骨牌”效應(yīng)正在向全行業(yè)傳導(dǎo)：設(shè)計廠商等不到產(chǎn)能或面臨客戶流失風(fēng)險，該如何自救？上游的產(chǎn)能緊缺和漲價對下游的代理、模組、終端廠商影響幾何？為此，集微網(wǎng)特推出
2020-11-16 15:37:002044 12月10日，北京君正在最新發(fā)布的投資者關(guān)系活動記錄表表示，現(xiàn)在芯片產(chǎn)能吃緊，對君正原有業(yè)務(wù)有一定的影響，尤其是智能視頻市場，由于視頻市場的快速增長，導(dǎo)致我們供貨緊張，新增需求的排產(chǎn)較慢，預(yù)計明年一季度會有所緩解；北京矽成目前尚未出現(xiàn)產(chǎn)能問題。
2020-12-11 09:43:442638 ，黃崇仁又談缺貨問題。 ? 黃崇仁直說，產(chǎn)能已經(jīng)吃緊到無法想象的地步，連擠出來個200、300片都沒有辦法，晶圓代工產(chǎn)能明年將是兵家必爭之地，客戶對于產(chǎn)能的需求已經(jīng)進入了“恐慌”的程度。 ? 黃崇仁解釋，除了臺積電積極擴張5納米以下先進制程
2020-12-28 10:44:351071 據(jù)臺灣工商時報報導(dǎo)稱，受上游晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)爆滿的影響，今年上半年半導(dǎo)體封測產(chǎn)能仍嚴重吃緊，龍頭大廠日月光投近期控橫掃上千臺打線機臺，機臺設(shè)備交期大幅拉長至半年以上，等于上半年打線封裝產(chǎn)能擴增幅度十分有限。
2021-01-21 11:46:452857 當(dāng)前不少芯片廠商面臨產(chǎn)能吃緊的問題。業(yè)界認為，現(xiàn)在應(yīng)該積極擴大晶圓代工產(chǎn)能。1月22日，據(jù)外媒彭博社報道，三星考慮斥資100億美元在美國得州建立芯片工廠。此前便有消息稱，韓國已有加速投資晶圓代工產(chǎn)能共識，但從業(yè)者投資腳步仍顯緩慢。
2021-01-24 10:31:551569 但在2020年因為疫情、國際貿(mào)易緊張等不確定因素影響，導(dǎo)致部分客戶考慮到晶圓代工產(chǎn)能吃緊，為確保貨源穩(wěn)定，開始提早下長單，尤其是8英寸晶圓產(chǎn)能，能見度已到2021年3、4月。
2021-02-01 14:55:074594 
受到臺系晶圓代工廠將盡速供貨車用芯片的共識影響，原本2021年已特別吃緊的晶圓代工產(chǎn)能，幾乎直接預(yù)告全年產(chǎn)能已銷售一空，讓不少原本奢望2021年下半可以多要些產(chǎn)能的臺系IC設(shè)計業(yè)者絕望，認定到2021年底前都難以滿足手上訂單量能，且在2022年上半前，手上訂單／出貨比將遠高過1以上水平。
2021-02-04 14:04:431806 晶圓代工產(chǎn)能吃緊，第2季漲價態(tài)勢確立之余，業(yè)界傳出，部分晶圓代工廠近期也啟動第二波產(chǎn)能競標(biāo)，由IC設(shè)計客戶自行提出漲價幅度，競逐額外需求的產(chǎn)能，價高者得，將于第2季生產(chǎn)。
2021-03-03 17:08:231971 近期晶圓代工產(chǎn)能吃緊的狀況堪稱「前所未見」，也出現(xiàn)產(chǎn)能競標(biāo)的方式搶產(chǎn)能，顯示賣方市場態(tài)勢延續(xù)，臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等擁有產(chǎn)能的晶圓代工廠具有絕對優(yōu)勢。
2021-04-13 15:21:372171 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年可望持續(xù)成長，晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)仍將吃緊，晶片產(chǎn)品在去年價格高漲后，今年要進一步漲價難度升高，IC設(shè)計廠毛利率面臨的壓力恐將因而增加。IC設(shè)計廠近年深受晶圓代工產(chǎn)能嚴重不足所苦，紛紛開拓新供應(yīng)商或采用新制程技術(shù)，今年掌握的晶圓代工產(chǎn)能普遍較去年增加。
2022-03-09 14:07:38282 據(jù)統(tǒng)計，在2017 年，8英寸晶圓代工主力華虹半導(dǎo)體的8英寸晶圓產(chǎn)能為168K/月，中芯國際的產(chǎn)能為234K/月，占總產(chǎn)能的比例超過40%。
2023-03-06 14:25:27514
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