貼片機的驅動及伺服定位系統已在前面貼片機主要技術一章中介紹過了。對于細小元件的貼裝，要求驅動定位系統在所有驅動軸上都采用閉合環路控制，以保證取料和貼裝的位置精度。現在很多貼片機都采用了可變磁阻電動機
2018-09-05 10:49:13
設備、AIO打印機、基站以及安防系統，防止過電壓造成損壞。新型表面貼裝GDT產品不僅符合主要行業標準要求，如GR-1089、國際電聯的K.20/K.21標準及TIA標準，同時還提供二電極和三電極的表面
2014-02-28 15:02:00
些接插件尺寸可達120 mm以上，因而對貼片頭結構和吸嘴性能參數要求差別很大，幾乎沒有一種貼片機可以滿足所有尺寸的元器件貼裝。圖1是常用元器件尺寸與外形示意圖。 圖1 外形長寬尺寸 （2）外形高度尺寸
2018-11-22 11:09:13
器件表面寫有ADA1B,和貼片三極管形狀一樣，都是SOT-23封裝的是什么芯片？有哪位遇到過這種情況啊
2014-06-16 15:27:30
表面貼裝元件具備的條件：元件的形狀適合于自動化表面貼裝； 尺寸，形狀在標準化后具有互換性； 有良好的尺寸精度； 適應于流水或非流水作業； 有一定的機械強度； 可承受有機溶液的洗滌； 可執行零散包裝
2021-05-28 08:01:42
。 3 焊盤設計控制 因目前表面貼裝元器件還沒有統一標準，不同的國家，不同的廠商所生產的元器件外形封裝都有差異，所以在選擇焊盤尺寸時，應與自己所選用的元器件的封裝外形、引腳等與焊接相關的尺寸進行比較
2018-09-14 16:32:15
時的參考基準點。不同類型的貼片機對基準點形狀、尺寸要求不一樣。一般是在印制板對角線上設置2-3個D1.5mm的裸銅實心作為基準標志。 對于多引腳的元器件，尤其是引腳間距在0.65mm以下的細間距貼裝
2013-10-15 11:04:11
表面貼裝印制板的設計技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
準確檢測上、下、左、右4個方向。符合RoHS無鉛標準，是環境友好型器件。主要應用于DSC（數碼相機）、DVC（數碼攝像機）、手機、暖風機、放映機等應用領域。圖1 RPI-1035表面貼裝式4方向檢測
2019-04-09 06:20:22
、抗振能力強。焊點缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。 ◆ 為什么要用表面貼裝技術
2018-08-30 13:14:56
實驗表明表面貼裝設備要想在生產中運行良好，必須先在粘膠介質上運行良好。反之，提高在粘膠介質上的工藝能力同時也可以加強生產工藝能力。IPC9850規定以某個貼片速度為前提條件，首先將元件貼放于帶有
2018-11-22 11:03:07
加速試驗來證實。IPC-SM-785《表面貼裝焊接的加速試驗指南》給出了適當的加速試驗指引。IPC-SM-785是一個指導性文件，不是標準，適當的加速試驗要求相當的資源與時間。由于沒有適當的標準，出現了
2018-08-30 10:14:46
的產品中比較可靠性的方法。基于這個理由，開發出IPC-9701《表面貼裝焊接的性能實驗方法和技術指標要求》。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 可靠性
2013-08-30 11:58:18
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策一、 潤濕不良 潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區，經浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
符合主要行業標準要求，如GR-1089、國際電聯的K.20/K.21標準及TIA標準，同時還提供二電極和三電極的表面帖裝GDT器件，這為應用廣泛的電信和數據通信系統提供了可靠的低電容保護。 GDT常常
2013-10-12 16:43:05
日前，Vishay Intertechnology, Inc.）宣布，推出通過AEC-Q101認證的TCPT1300X01和TCUT1300X01表面貼裝透射式(斷續式)光電傳感器，可用于汽車市場
2019-09-02 07:02:22
電子產品的日益復雜化和貼片元器件的微小型化，以及工業界對生產成本效率的不斷進步，人工貼裝早已退出大批量規模化生產主流的領域。現在，甚至在實驗室，手工貼裝也難以滿足新型元器件組裝的要求，因此我們討論的貼裝
2018-09-06 11:04:44
。但是在工業系統迄今很少有其他工藝要求可以與SMT中的貼裝技術相比。貼裝對象（SMC／SMD）的幾何尺寸和形狀、表面性質和重量的范圍，貼裝速度及貼裝準確度的要求，與其工作原理相比是天壤之別。貼裝元器件
2018-09-05 16:40:48
貼裝精度（即貼裝偏差），也稱定位精度，描述一個元器件放置在PCB上預定位置上的準確程度。貼片機精度的是指所放元器件實際位置與預定位置的最大偏差，反映了實際位置與預定位置之間的一致程度，從數據
2018-09-05 09:59:01
有一貼片元器件，封裝為SOT－223,器件上面有兩處絲印，分別為BF和QW，那位大師能告訴我這是個什么器件及完整的型號是什么？跪謝了。
2017-04-07 09:03:55
，抗振；易加工，高頻特性好
插件元器件，性能穩定持久；故障率低，便于檢測，抗顛簸性更佳
二、兩者的焊接方法
1、貼片元器件焊接的方法：
手工：將元器件放在焊盤上，在元件表面和焊盤接觸處涂抹調好的貼片
2023-05-06 11:58:45
貼片元器件的出現隨著科技的發展，電子產品微型化就要求電子元器件微型化，求電子元器件微型化，就逐步出現了貼片元器件。貼片元器件在電子產品中的比例不斷增長，超過38%，所以我們有必要了解和掌握貼片技術
2012-04-25 14:32:01
導入功能綜合了增強型程序設置和增強型元件設置功能。通過新產品導入的運用，新產品程序的時間可以減低40％～80％，使貼片機以及整條貼片生產線的設備利用率得到有效地提升。由于新產品的調試一次通過，降低了因產品調試的元件損耗，也降低了因原件貼裝不良而造成的返修概率，提高了產品的合格直通率。
2018-09-04 15:43:31
貼裝速度是指貼片機在單位時間貼裝元件的能力，一般都用每小時貼裝元件數或每個元件貼裝周期來表示，如60 000點／ h或0.06 s ／元件。通常，在貼片機的參數中，貼裝速度只是理論速度，只是根據
2018-09-05 09:59:05
，以達到最優目的。
由于表面貼裝設備對貼裝速度要求以及元器件引腳間距的細小化，如直線速度超過100 mm／s以上，加速度最高達5～6 g，定位精度需保持在0.1 mm之內，同時元件的貼放力度也需要
2018-09-03 10:06:18
； ·供料器數量和位置； ·生產批量的規模； ·調試的復雜性； ·機器故障維護； ·意外停機。 因此，實際貼裝速度要比標稱速度低得多。不同貼片機產品和不同電路板產品，不同工藝和應用能力，實際貼裝速度也不同，能夠達到標稱速度70％以上很不容易，通常在50％～60％甚至更低。
2018-09-05 09:50:38
保證吸嘴吸在元件中心。因此在貼裝之前必須進行位置調整，保證元件中心與貼裝頭的位置的中心線準確對中。 第二個問題是元件是否符合貼裝要求。供應商提供的元器件并不能保證完全符合組裝要求，同時元器件在運
2018-09-07 15:28:26
（1）貼裝精度 貼裝精度是指元件的實際貼裝位置和設定位置之間的偏差，是元件在吸取、識別及貼裝過程中由于機器的機械分辨率、照相機的分辨率、機器的速度、機器的穩定時間，以及由于環境因數等所產生
2018-09-05 16:39:11
目前業界還沒有準確的貼片機速度定義和測量方法，現在貼片機制造廠商采用一種理想的方法測量速度數據，不包括任何外加因素，即不考慮印制板的傳送和定位時間，印制板的大小、元器件的種類和貼裝位置等，只是將
2018-09-05 09:50:35
的線路板和最多能容納多少品種的元件；后兩個參數則決定機器的安裝條件。 表面貼裝技術的優點是把元器件精確、快速地貼放到印制板的電路焊盤上，因此貼片精度和貼裝速度是貼片機最重要的兩個參數。
2018-09-05 16:39:00
貼片機閃電貼裝頭如圖1和圖2所示。 圖1 環球Genesis高速度高精度貼片機 圖2 環球閃電貼裝頭
2018-09-06 11:04:38
`SMD貼片功率電感的由來SMD是Surface Mounted Devices縮寫而來，意思是表面貼裝元器件，為什么會有表面貼裝元器件呢？很早之前的電路中是只有插件元件的，表面貼裝元件由插件元件
2020-06-02 11:35:56
柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產品小型化發展之際,相當一部分消費類產品的表面貼裝,由于組裝空間的關系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝
2019-07-15 04:36:59
跨入21世紀，隨著信息技術的高速發展，電子產品的生命周期超來越短，更新速度明顯加快，電子制造業面臨多機種少批量的生產環境。所以表面貼裝技術（SMT）作為新一代電子裝聯技術，也在向著高效、靈活
2018-09-04 16:31:19
=150mA；占空比=100%；TA=50℃。在允許的條件下，電路板生產設備更容易處理雙列式SO-8封裝的器件。SO-8能滿足這個要求嗎？采用MIC2951-03BM(SO-8封裝)，可以得到以下參數： TJ
2018-11-26 11:06:13
PCB板對貼裝壓力控制的要求是什么對貼裝精度及穩定性的要求芯片裝配工藝對貼裝設備的要求對照像機和影像處理技術的要求對板支撐及定位系統的要求
2021-04-25 06:35:35
不僅符合主要行業標準要求，如GR-1089Core、國際電聯的K.20/K.21標準及TIA標準，同時還提供二電極和三電極的表面帖裝GDT器件，這為應用廣泛的電信和數據通信系統提供了可靠的低電容保護
2014-04-17 09:05:38
SMT表面貼裝技術是把電子元器件直接安裝在PCB電路板上面的一種方法，在SMT貼片加工過程中，所有加工設備具有全自動化、精密化、快速化的特點。
那么在SMT加工前，對PCB來料有那些要求呢？貼片前
2024-03-19 17:43:01
表面貼裝技術(Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠
2018-08-29 10:28:13
電路板的平衡。 二、排列方向 在廣州電子加工廠的實際加工中，貼片元器件的排列方向也是有要求的，盡量要保持同一個方向，特征方向要一致，這樣便于之后的貼裝、焊接和檢測，尤其是元器件的編號印刷方向一定
2020-07-01 17:03:51
根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式，是高效、低成本組裝生產的基礎，也是SMT貼片加工工藝設計的主要內容。所謂表面組裝技術，是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件
2018-09-18 15:36:03
振能力強。 3、高頻特性好、減少了電磁和射頻干擾。 4、重量輕：貼片元件的重量也只有傳統DIP插裝元件的10%，一般采用SMT之后，重量減輕60%~80%。 5、體積小：SMT貼片打樣的元器件
2020-09-02 17:23:10
`插件來料加工：（單純的插件裝焊）單面貼片組裝：（全部表面貼裝元器件在PCB的一面）雙面貼片組裝：（表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面）單面混裝加工：（插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面）雙面
2013-08-15 11:27:50
`插件來料加工：（單純的插件裝焊）單面貼片組裝：（全部表面貼裝元器件在PCB的一面）雙面貼片組裝：（表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面）單面混裝加工：（插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面）雙面
2013-08-20 11:54:40
表面貼裝方法分類 根據SMT的工藝制程不同，把SMT分為點膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。它們的主要區別為： 貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膠。貼片后的工藝不同，前者過回流爐只
2016-05-24 15:59:16
soldering） 通過熔化預先分配到PCB焊盤上的焊膏，實現表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接。3、 波峰焊（wave soldering） 將溶化的焊料，經專用設備噴流成設計要求的焊料波峰，使預先裝有電子元器件
2016-05-24 14:33:05
SOT23封裝 表面刻字 GB9 是什么元器件呢
2012-10-16 17:13:36
表面安裝技術，英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規定位置上的電路裝聯技術，所用的負責制電路板無無原則鉆孔
2018-11-26 11:00:25
介紹微組裝技術(MPT)的應用。 表面安裝技術SMT貼片是一項綜合了表面電子元器件、裝配設備、輔助材料和焊接方法的第四代電子產品的安裝技術。 一、表面貼裝技術(SMT貼片)的發展 表面安裝技術從
2016-08-11 20:48:25
第一類 只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊
2018-11-26 17:04:00
`插件來料加工：（單純的插件裝焊）單面貼片組裝：（全部表面貼裝元器件在PCB的一面）雙面貼片組裝：（表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面）單面混裝加工：（插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面）雙面
2013-08-15 11:31:06
性能等都對貼片機的貼裝能力提出不同的要求。柔性貼片機應該能夠適應這些不同元器件的變化，而不需要用戶變換機型或額外投資。 （2）能夠兼顧精度和速度 這一條也是機器柔性的基本要求。通常在貼片機的特性中
2018-11-27 10:24:23
元器件采用不同的包裝，不同的包裝需要相應的供料器。在貼片機中，元器件是通過供料器將包裝中元器件按貼片機指令提供給吸嘴，因而供料器和表面貼裝元器件的包裝形式及其質量對拾取元件工藝具有重要作用。 表是元器件
2018-09-07 15:28:16
全自動貼裝是采用全自動貼裝設備完成全部貼裝工序的組裝方式，是目前規模化生產中普遍采用的貼裝方法。在全自動貼裝中，印制板裝載、傳送和對準，元器件移動到設定的拾取位置上，拾取元器件，元器件檢測和定位
2018-11-22 11:08:10
操作。 對于有貼裝缺陷的元器件會拋棄并重新拾取，同時發出元器件錯誤信息，保證貼裝的有效性。 （4）吸嘴智能控制裝置 包括氣動監控和塵埃過濾器系統，能有效監控每個吸嘴的氣動控制系統，檢查步進后的送料
2018-09-07 16:11:53
相鄰,其作用是在電源和地之間形成了一個電容,起到濾波作用。 三、 焊盤設計控制 因目前表面貼裝元器件還沒有統一標準,不同的國家,不同的廠商所生產的元器件外形封裝都有差異,所以在選擇焊盤尺寸時,應與
2012-10-23 10:39:25
裝各種元器件甚至最新的IC封裝和片式元件，因而在科研工作和企業的產品研發試制中具有不可或缺的作用。一部分企業針對這種需求新開發的貼裝機構具有很高的精確度和元器件適應能力，同樣屬于高科技產品。 圖是用于產品研發、實驗室和科研的半自動貼裝設各。 圖 用于產品研發、實驗室和科研的半自動貼裝設備
2018-09-05 16:40:46
早期貼片機在貼裝時不測量電路板的實際高度，假定電路板都是平的，而元件的厚度數據都是一致的，在此基礎上，計算貼裝時z軸的高度，控制吸嘴Z軸運動。這種控制方式對當時貼裝密度不高，當電路板較厚、元器件
2018-09-07 15:28:29
過程:1.FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求熱膨脹系數要小.固定方法有兩種,貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以上時用方法A;貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以下時用
2018-09-10 15:46:12
的關系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點.麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1
2013-10-22 11:48:57
的要求。傳統的單純利用機械方式或者光學方式對PCB定位和元器件對中已經不能滿足要求。而采用非接觸視覺定位技術對貼裝芯片進行識別對中，具有定位精度高、可識別芯片種類廣、識別效果較好等特點，是目前主流的芯片
2018-11-22 11:07:12
通常，SMT貼片機制造廠家在理想條件下測算出的貼片速度，與使用時的實際貼裝速度有一定差距。一般可以采用以下幾種定義描述貼片機的貼裝速度。
2020-12-28 07:03:05
`插件來料加工：（單純的插件裝焊）單面貼片組裝：（全部表面貼裝元器件在PCB的一面）雙面貼片組裝：（表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面）單面混裝加工：（插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面）雙面
2013-08-20 11:53:22
各種不同類型的貼片機有各自不同的結構特點，但總體上講，影響貼裝質量的主要有貼片高度、貼片壓力、真 空吸力和吹氣等因素，下面分別予以介紹。 1．貼片高度 貼片高度對貼裝的影響主要是由于過高或
2018-09-05 16:31:31
兩種。貼片機無論是小型機、中型機、大型機，也無論是中速機，高速機，它們主要都是由器件貯運裝置、XY工作臺、貼裝頭以及控制系統組成。貼裝頭是貼片機的核心和關鍵部件，貼裝頭一般有固定頭和旋轉頭之分，固定一般
2013-10-29 11:30:38
）貼片頭結構 轉塔式貼片頭吸嘴之間距離小，貼裝過程中受力情況復雜，因此只適于貼裝尺寸較小，重量較輕的元器件，而非轉塔式（平動式）貼片頭則在結構和移動方式上的特點，在元器件尺寸和重量方面適應范圍要大得多
2018-09-05 16:39:08
本人10年電子元器件焊接技術，專業焊接表面貼裝，BGA，QFN及各種DIP元器件，質量保證交貨期短，歡迎有需要的朋友加QQ27572468咨詢合作！
2017-02-22 13:24:19
類型，請務必確保其信號端子采取了其他的防范以提供可靠的焊接。如今，信號端子不再是唯一使用表面貼技術的端子類型，事實上，越來越多的電源端子也開始使用表面貼技術。雖然電源端子的要求并不需要像高速信號端子般苛刻
2018-11-22 15:43:20
`請問插裝元器件布局設計缺陷有哪些？`
2020-01-15 16:24:14
，用于探測人體的熱釋電紅外傳感器，由于沒有表面貼裝型傳感器，因此只能向有限的市場拓展。 為了適應今后更高的環保和節能要求，村田制作所完成了人文、綠色的低成本表面貼裝型熱釋電紅外傳感器。該產品具有
2018-11-19 16:48:31
`電子元器件的焊接順序：元器件裝焊順序依次為：電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管，其它元器件為先小后大。電子元器件的焊接要求： 1 ）電阻器焊接按圖將電阻器準確裝人規定位置。要求標記
2012-11-13 09:32:59
元器件不能用于SMT，如部分接線器，變壓器，大電容等。 3 表面貼裝技術流程 表面貼裝丁藝包括核心和輔助兩大工藝。其中核心工藝由印刷、貼片和回流焊3部分組成，任何類型產品的生產都要經過這3道工序
2018-09-14 11:27:37
，把表面貼裝器件（貼片）和取放設備的組件。在很長一段時間人們認為所有的引腳結束使用貼片封裝元件。 發光二極管裝置的表面安裝發光二極管，貼片補丁有助于提高生產效率，以及不同的設施中的應用。是一種固態
2012-06-07 08:55:43
，把表面貼裝器件（貼片）和取放設備的組件。在很長一段時間人們認為所有的引腳結束使用貼片封裝元件。 發光二極管裝置的表面安裝發光二極管，貼片補丁有助于提高生產效率，以及不同的設施中的應用。是一種固態
2012-06-09 09:58:21
DN58- 簡單的表面貼裝閃存Vpp發生器
2019-07-04 10:12:40
`LDO是三個腳的，貼片的，元器件表面有字“CSRO”，請問是哪家公司的？什么型號？`
2018-10-09 16:52:14
就是那個墨綠色的貼片元器件。
2019-09-03 02:00:16
，在第二個貼裝平臺上配置一個或者兩個橫梁，一個高速貼裝頭和一個多功能貼片頭，并且可以配置多盤的盤裝送料器。這樣這臺貼片機既能高速貼裝中小型元器件，也可以貼裝大型、異型元器件，成為一款高速多功能一體貼片
2018-11-22 11:00:34
貼片式元器件的拆卸、焊接技巧
在初學維修的過程中，應熟練掌握貼片式元器件的拆卸、焊接技巧。貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用200～280℃調溫式尖頭烙鐵。貼片式
2009-04-07 14:04:51
3101 近年來，表面貼片元器件(又稱片狀元器件)被廣泛應用于電腦、通信設備和音視頻產品中。手機、數碼照相機、數碼攝錄像機、MP3、CD隨身聽等數碼電子產品功能越來越
2010-12-28 17:48:031934 貼片元器件是電子設備微型化，集成化的產物。本書先介紹了常見 貼片元器件 的基本常識，特點和性能等等。又介紹了這些常見貼片元器件的應用。
2011-08-16 15:22:03
0 相信你應見過電路板了，上面有很多插在板上的電容，電感，電阻，等元器件，因為科技的進步，工藝的要求，對電路板上元器件也要求越來越小空間，越高效率，所以研究出來貼片元器件。這些元器件具有占空間小，用機器貼片機器效率非常的高，出現問題越來越小。
2018-08-01 14:18:2525790 任何貼片生產的流程都不可能保證一個物料不壞，一個元件都是正常工作的，貼片，測試，燒錄，總會有幾個小毛病出現。因此設計到返修的問題，下面一起來了解一下smt貼片加工中電子元器件返修的基本要求。
2019-10-17 11:11:403589 smt貼片加工表面組裝元器件來料檢測的主要檢測項目有可焊性、耐焊性、引腳共面性和使用性。可焊性有潤濕試驗和浸漬試驗兩種方法。
2020-01-10 10:55:289687 SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時會出現一些工藝問題，影響貼片質量，如元器件的移位。貼片加工中出現的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現若干其他問題的伏筆，需要重視。那么貼片加工中元器件移位的原因是什么呢？
2020-02-26 11:14:494725 第一：貼片加工的絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的前端。
2020-03-17 11:17:478662 科技的發展，電子產品的微型化，就不得不要求電子元器件的微型化，求電子元器件微型化，就逐步出現了貼片元器件。貼片元器件在電子產品中的比例不斷增長，超過38%，所以我們有必要了解和掌握貼片技術的焊接方法。
2021-05-27 17:18:271376 SMT貼片加工對于PCBA設計貼片元器件布局是有要求的，合理的布局規劃在加工生產的過程中會起到助力作用，布局問題如果隨心所欲不考慮實際加工情況的話會對生產造成一定困擾，且不同的加工方式的布局要求是不同的。
2022-10-13 11:23:52859 SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時會出現一些工藝問題，影響貼片質量，如元器件的移位，smt貼片加工中出現的連錫，漏焊等各種工藝問題。不管是哪種原國所導致的問題要重視。
2022-10-26 10:24:291944 SMT貼片加工中的生產設備具有全自動、高精度、高速度、高密度等特點，焊接過程中元器件和PCB都要在回流焊中經過。因此對元器件的外形、尺寸精度、機械強度、耐高溫、可焊性等都有嚴格的要求。總之，要滿足可貼裝性、可焊性、耐焊性的要求。
2022-11-16 14:36:561704 SMT貼片加工也稱為表面貼裝技術，是目前電子組裝行業里最流行的一種工藝和技術，采用SMT技術具有高精密、輕重量，小面積等優勢，滿足現在電子產品小型化要求。而為了實現這種高精密貼裝，提供生產效率，除了對貼裝工藝要求更高外，對貼片元器件的要求也越高越嚴格。那么SMT貼片加工對貼片元器件的要求有哪些呢?
2022-12-19 09:47:161115 隨著電子元器件的快速發展，導致各種常見的貼片電阻元器件也越來越小，給我們分辨也就變得越來越難，特別是貼片電容與貼片電感此兩種貼片元器件大小都是一樣
2023-01-14 16:31:332680 SMT貼片表面安裝元器件如何選擇合適的封裝？表面安裝元器件的選擇和設計是產品總體設計的關鍵一環，設計者在系統結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能
2023-02-21 14:00:39965 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工貼片元器件與插件元器件有什么區別?貼片元器件與插件元器件的區別。在PCBA加工中，要用到貼片元器件和插件元器件。那么，貼片元器件與插件元器件的區別在哪?接下來深圳PCBA加工廠家為大家介紹下。
2023-08-17 09:08:24656 表面組裝元器件的外貌，從廣。義上來講基本_上都是片狀形式的，包括薄片矩形、正方形、圓柱形、扁平異形等。所以業內常把它們稱之為片狀元器件、貼片元器件。表面組裝元器件和傳統的插裝元器件樣，可以從功能上將它們分為表面組裝元件(SMC)、表面組裝器件(SMD)。
2023-09-27 10:35:54200 
貼片（Surface Mount Technology，簡稱SMT）是一種常見的電子元器件封裝技術，它將電子元器件直接焊接在印刷電路板（PCB）的表面上，而不是通過插針或引腳插入孔中。貼片元器件具有體積小、重量輕、生產效率高等優點，廣泛應用于各種電子設備和電路中。
2023-10-16 14:28:061342 SMT貼片加工主要是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時會出現一些工藝問題，影響貼片質量，如元器件的移位。貼片加工出現中的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現若干其他問題的伏筆，需求重視。
2023-10-16 16:15:28324
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