Materials(應(yīng)用材料)公司一直致力于150mm晶圓制造設(shè)備的研發(fā),也密切關(guān)注包括光電子和SiC功率MOSFET等器件對(duì)先進(jìn)材料的需求。雖然對(duì)上述器件的200mm晶圓制造設(shè)備的研發(fā)也在進(jìn)行中。但很明顯地看到,150mm晶圓技術(shù)的未來是光明的。事實(shí)上,150mm晶圓制造產(chǎn)業(yè)還處于非常活躍的狀態(tài)。
2019-05-12 23:04:07
,成立于1987年,是當(dāng)時(shí)全球的第一家專業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務(wù)兼硅晶圓片代工的大型跨國企業(yè)。
臺(tái)積電占據(jù)了全球芯片代工市場(chǎng)過半的份額。2022年,臺(tái)積電全年?duì)I業(yè)收入2.264萬億元新臺(tái)幣
2023-04-27 10:09:27
非常重要,領(lǐng)先廠商擅長外延并保有自己的生產(chǎn)能力以使技術(shù)保密。但是設(shè)計(jì)和晶圓代工同樣快速發(fā)展。2017年IDM廠商處于領(lǐng)導(dǎo)地位,未來設(shè)計(jì)和晶圓代工環(huán)節(jié)相對(duì)會(huì)有更快的發(fā)展。GaN產(chǎn)業(yè)鏈的主要廠商有
2019-06-11 04:20:38
臺(tái)積電0.18工藝電源電壓分別是多少?是1.8v跟3.3v嗎?
2021-06-25 06:32:37
臺(tái)積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn):面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
有機(jī)會(huì)“獨(dú)吞”A7代工訂單。 臺(tái)積電作為全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司,其技術(shù)優(yōu)勢(shì)的領(lǐng)先,在業(yè)界可謂屈指可數(shù)。臺(tái)積電積極開發(fā)20納米制程,花旗環(huán)球證券指出,在技術(shù)領(lǐng)先MAX3232EUE+T優(yōu)勢(shì)下,未來1
2012-09-27 16:48:11
芯片任重而道遠(yuǎn)。2.國內(nèi)單片機(jī)芯片:晶圓硅提純時(shí)需要旋轉(zhuǎn),然后進(jìn)行切割成晶圓。晶圓加工的過程有點(diǎn)繁瑣。首先在晶圓上涂一層感光材料(見光融化),光刻機(jī)提供精準(zhǔn)的光線,在感光材料上刻出圖案,讓底下的晶圓裸露出
2018-09-03 16:48:04
找了一圈,發(fā)現(xiàn)做線鍵合機(jī)的比較多,想知道做晶圓鍵合wafer bonding的中國廠家。
2021-04-28 14:34:57
觀點(diǎn):隨著市場(chǎng)競爭加劇的演變,臺(tái)積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn),讓一路走來,始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺。為維持競爭優(yōu)勢(shì),臺(tái)積電已開始著手上下游整合,以鞏固臺(tái)積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業(yè)研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
單恐不可避免,在客戶端可能面臨庫存調(diào)整之下,晶圓代工產(chǎn)業(yè)下半年恐旺季不旺。 臺(tái)積電第2季營收估達(dá)101至104億美元,季減2.04至季增0.87%,仍有機(jī)會(huì)續(xù)寫新猷,雙率也將續(xù)站穩(wěn)高檔;雖然客戶需求
2020-06-30 09:56:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么?晶圓切割機(jī)原理是什么?一.晶圓切割目的晶圓切割的目的,主要是要將晶圓上的每一顆晶粒(Die)加以切割分離。首先要將晶圓(Wafer)的背面貼上一層膠帶(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
簡單的說晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因?yàn)槠湫螤钍?b class="flag-6" style="color: red">圓的,故稱為晶圓.晶圓在電子數(shù)碼領(lǐng)域的運(yùn)用是非常廣泛的.內(nèi)存條、SSD,CPU、顯卡、手機(jī)內(nèi)存、手機(jī)指紋芯片等等,可以說幾乎對(duì)于所有的電子數(shù)碼產(chǎn)品
2019-09-17 09:05:06
大家都知道臺(tái)積電世界第一名的晶圓代工廠,不過,你知道晶圓和芯片到底是什么,又有多重要嗎?認(rèn)識(shí)晶圓和芯片之前,先認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體地球上的各種物質(zhì)和材料具有不同的導(dǎo)電性,導(dǎo)電效果好的稱為“導(dǎo)體”,無法導(dǎo)電
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級(jí)-芯片尺寸封裝(WLP-CSP),以晶圓圓片為加工對(duì)象,在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合,即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起,以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 誰來闡述一下晶圓有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
晶圓的制造過程是怎樣的?
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的?1 晶格:晶圓制程結(jié)束后,晶圓的表面會(huì)形成許多格狀物,成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線:晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動(dòng)。1964年,美國IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
(Engineering die,test die):這些芯片與正式器件(或稱電路芯片)不同。它包括特殊的器件和電路模塊用于對(duì)晶圓生產(chǎn)工藝的電性測(cè)試。(4)邊緣芯片(Edge die):在晶圓的邊緣上的一些掩膜殘缺不全
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測(cè)制程介紹 晶圓針測(cè)(Chip Probing;CP)之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的 測(cè)試(Test),使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片,以避免對(duì)不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn),晶圓制造,晶圓清洗,晶圓測(cè)試,晶圓切割,晶圓代工,晶圓銷售,晶圓片測(cè)試,晶圓運(yùn)輸用包裝盒,晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
請(qǐng)問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測(cè)試儀嗎,還有它可否作為CIS晶圓測(cè)試的tester,謝謝!
2015-03-29 15:49:20
需求變化,臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消!
對(duì)于這一消息,臺(tái)積電方面表示,相關(guān)制程技術(shù)與時(shí)間表依客戶需求及市場(chǎng)動(dòng)向而定,目前正處法說會(huì)前緘默期,不便多做評(píng)論,將于法說會(huì)說明。
目前28nm工藝代工市場(chǎng)
2023-05-10 10:54:09
又全數(shù)到臺(tái)尋求產(chǎn)能幫助,導(dǎo)致早已供不應(yīng)求的8吋晶圓產(chǎn)能缺貨持續(xù)擴(kuò)大。不止在臺(tái)尋求產(chǎn)能幫助,遠(yuǎn)到日、韓、新加坡及馬來西亞,甚至俄羅斯都有臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司前往投石問路,畢竟,以目前臺(tái)積電、聯(lián)電及世界先進(jìn)
2020-10-15 16:30:57
自秋季以來,8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺,報(bào)價(jià)調(diào)漲,MCU、MOS,TDDI,閃存,面板等電子元器件進(jìn)入了愈演愈烈的漲價(jià)模式。目前臺(tái)系臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等晶圓代工廠第四季訂單已經(jīng)全滿,明年
2021-07-23 07:09:00
蘋果晶圓代工龍頭臺(tái)積電16納米鰭式場(chǎng)效晶體管升級(jí)版(FinFET Plus)將在明年1月全產(chǎn)能量產(chǎn),搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝(InFO WLP)的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù),在x86及ARM架構(gòu)64位
2014-05-07 15:30:16
整合組件制造廠(IDM)第2季后擴(kuò)大委外代工,除了將高階65/55奈米及45/40奈米交給晶圓雙雄臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)生產(chǎn),晶圓測(cè)試訂單可望由日月光(2311)、欣銓(3264)、京
2010-05-06 15:38:51
,SkyWater不透露其財(cái)務(wù)狀況;該公司總裁Thomas Sonderman僅表示,其晶圓代工業(yè)務(wù)營收大約是一年數(shù)億美元營收。雖然與晶圓代工龍頭臺(tái)積電(TSMC)相比較大約低了兩個(gè)等級(jí),但該公司的復(fù)合平均年成
2018-03-23 14:49:22
技術(shù)實(shí)力成為該產(chǎn)品線的主力供應(yīng)商。 半導(dǎo)體業(yè)者指出,高通其實(shí)有意采取分散供應(yīng)商策略,希望找3家晶圓代工廠分食訂單,但臺(tái)積電打算以先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢(shì)全面卡位,牢牢抓住高通PMIC 5芯片絕大多數(shù)的訂單
2017-09-22 11:11:12
產(chǎn)電源管理芯片。高通將使用臺(tái)積電的BCD工藝(Bipolar-CMOS-DMOS)來生產(chǎn)其新一代電源管理芯片,并將臺(tái)積電作為其電源管理芯片的主要代工合作伙伴。臺(tái)積電將于2017年底開始小批量生產(chǎn)高
2017-09-27 09:13:24
新加坡知名半導(dǎo)體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管!此職位為內(nèi)部推薦,深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機(jī)臺(tái)poly刻蝕經(jīng)驗(yàn)。刻蝕設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機(jī)臺(tái)。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com,我會(huì)轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
;2. 晶圓、測(cè)試等代工廠的生產(chǎn)技術(shù)支持;3. 晶圓、測(cè)試等代工廠的生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析,與代工廠合作,不斷提高產(chǎn)品的良率;4. 晶圓、封裝、測(cè)試等代工廠的制程變更審核;5. 協(xié)助測(cè)試工程師安排新產(chǎn)品測(cè)試程序
2012-11-29 15:01:27
,連老張自己都這正反駁了曹董「晶圓代工是智慧密集產(chǎn)業(yè)」的說法。 b. 升遷現(xiàn)在進(jìn)臺(tái)積聯(lián)電,未來想升遷,別鬧了!你去聯(lián)電跟人事interview,她會(huì)問你一句話:若是當(dāng)一輩子工程師的話
2009-08-23 11:28:40
無錫一家股份制企業(yè),可以代工COB,陶瓷管殼、金屬封管殼和金屬陶瓷管殼等產(chǎn)品的封裝,具有貼片共晶焊/導(dǎo)電膠工藝、金絲/鋁絲鍵合、氣密非氣密封蓋、激光打標(biāo)等能力,價(jià)格優(yōu)惠,封裝評(píng)估的從下單到加工完成
2014-05-29 13:40:03
,我們將采用穿硅通孔(TSV)用于晶圓級(jí)堆疊器件的互連。該技術(shù)基本工藝為高密度鎢填充穿硅通孔,通孔尺寸從1μm到3μm。用金屬有機(jī)化學(xué)汽相淀積(MOCVD)淀積一層TiN薄膜作為籽晶層,隨后同樣也采用
2011-12-02 11:55:33
納米到底有多細(xì)微?什么晶圓?如何制造單晶的晶圓?
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時(shí),標(biāo)有記號(hào)的不合格晶粒會(huì)被洮汰,不再進(jìn)行下一個(gè)制程,以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后,晶圓測(cè)試是一步非常重要的測(cè)試。這步測(cè)試是晶圓生產(chǎn)過程的成績單。在測(cè)試過程中,每一個(gè)芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
,目前半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)正向晶圓級(jí)封裝方向發(fā)展。它是一種常用的提高硅片集成度的方法,具有降低測(cè)試和封裝成本,降低引線電感,提高電容特性,改良散熱通道,降低貼裝高度等優(yōu)點(diǎn)。借用下面這個(gè)例子來理解晶圓級(jí)封裝
2011-12-01 13:58:36
,不是一般企業(yè)所能負(fù)擔(dān)。因此,芯片行業(yè)有了更加明確的分工:有專門負(fù)責(zé)生產(chǎn)的晶圓代工產(chǎn)業(yè),例如三星、臺(tái)積電、中芯國際等;有專門負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)和銷售的無廠公司,例如華為海思等。一小片芯片上面有數(shù)十萬乃至數(shù)千萬計(jì)
2018-06-10 19:52:47
代工,未來三星排名仍有機(jī)會(huì)攀升。 以下是2010年的前十大晶圓代工具體排名: Top1 臺(tái)積電,收入133.07億美元,同比增長48% ***集成電路制造股份有限公司(LSE:TMSD),簡稱臺(tái)積電或臺(tái)
2011-12-01 13:50:12
關(guān)注+星標(biāo)公眾號(hào),不錯(cuò)過精彩內(nèi)容來源 |自由時(shí)報(bào)面對(duì)全球晶片荒,不只臺(tái)積電等***廠商展開擴(kuò)產(chǎn),英特爾、三星等國外廠商,也提高資本支出計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn),晶圓代工是否會(huì)從產(chǎn)能供不應(yīng)求走向產(chǎn)能過剩?這...
2021-07-20 07:47:02
需求進(jìn)一步提升。除了家登之外,臺(tái)積電相關(guān)設(shè)備與周邊材料供貨商,還包括承包無塵室工程廠漢唐、帆宣,以及晶圓可靠性等分析的閎康、應(yīng)材備品代工廠京鼎、后段濕式制程設(shè)備弘塑、辛耘,和相關(guān)自動(dòng)化及接口設(shè)備的迅得
2020-03-09 10:13:54
1、為什么晶圓要做成圓的?如果做成矩形,不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料?2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝?為什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
機(jī)、擴(kuò)膜機(jī)、清洗機(jī);4.劃片機(jī)備品件:切割臺(tái)盤、水套、導(dǎo)軌絲桿、流量計(jì)、水簾、碳刷等;5.劃片機(jī)維修:控制板塊、機(jī)器整修、主軸維修等;6.其他耗材:芯片淬盒、芯片包裝玻璃瓶、隔離紙板、晶圓盒、隔離紙等
2009-08-07 11:29:16
正在加快設(shè)備購買,除了ASML以外,受益的廠商還包括了KLA科磊、應(yīng)用材料等公司。而根據(jù)臺(tái)積電的投資計(jì)劃中看,臺(tái)積電在2020年的投資將達(dá)到150-160億美元,也是臺(tái)積電史上最高的資本支出。據(jù)悉,在他
2020-02-27 10:42:16
單晶的晶圓制造步驟是什么?
2021-06-08 06:58:26
各類常用工藝庫臺(tái)積電,中芯國際,華潤上華
2015-12-17 19:52:34
是否擴(kuò)產(chǎn)的計(jì)劃。因剛并購SunEdsion,要大增12寸等,未來1-2年內(nèi)都不會(huì)考慮擴(kuò)產(chǎn)。更多關(guān)于硅晶圓的料號(hào)可以搜索硬之城查看
2017-06-14 11:34:20
服務(wù)。其雙軸劃片功能可同時(shí)兼顧正背面劃片質(zhì)量,加裝二流體清洗功能可對(duì)CMOS Sensor等潔凈度要求較高組件,提供高質(zhì)量劃片服務(wù)。晶圓劃片機(jī)為廠內(nèi)自有,可支持至12吋晶圓。同時(shí),iST宜特檢測(cè)可提供您
2018-08-31 14:16:45
廠商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩(wěn)懋就是最大的受益者。
穩(wěn)懋:全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭
穩(wěn)懋成立于1999年10月,是亞洲首座以六吋晶圓生產(chǎn)砷化鎵微波通訊芯片的晶圓制造商,自2010年為全球最大
2019-05-27 09:17:13
`據(jù)***媒體報(bào)道,全球12吋硅晶圓缺貨如野火燎原,不僅臺(tái)積電、NAND Flash存儲(chǔ)器廠和大陸半導(dǎo)體廠三方人馬爭相搶料,加上10納米測(cè)試晶圓的晶棒消耗量大增,臺(tái)積電為鞏固蘋果(Apple
2017-02-09 14:43:27
過處理之后成為光罩 這些就是最后完成的晶圓成品 接下來看晶圓切割 形成成品之后的晶圓還要經(jīng)過切割才能成為應(yīng)用于芯片制造。 這里演示的就是晶圓切割 放大觀看 接下來是演示經(jīng)過切割的晶圓的一些應(yīng)用。 可以應(yīng)用于芯片制造、液晶顯示屏制造或者手機(jī)芯片制造等。 ``
2011-12-01 15:02:42
、瑞薩、東京電子、日本勝高、美商泰瑞達(dá)、羅姆阿波羅(Rohm Apollo)等大廠,都在全球半導(dǎo)體業(yè)扮演關(guān)鍵地位。 半導(dǎo)體業(yè)者表示,今年初臺(tái)南發(fā)生6.4級(jí)強(qiáng)震,已對(duì)臺(tái)積電、聯(lián)電的晶圓產(chǎn)能造成影響,臺(tái)積
2016-04-20 11:27:33
本帖最后由 華強(qiáng)芯城 于 2023-3-17 09:16 編輯
晶圓代工巨頭——臺(tái)積電近日傳出漲價(jià)20%的消息,業(yè)內(nèi)轟動(dòng)。這是臺(tái)積電繼2020年底上漲超10%之后,一年之內(nèi),又一次的大幅上漲
2021-09-02 09:44:44
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
2017年底投產(chǎn)。屆時(shí)將根據(jù)客戶需求擴(kuò)充產(chǎn)能,預(yù)期目標(biāo)產(chǎn)能將達(dá)每月4萬片晶圓。 在芯片設(shè)計(jì)方面,以海思半導(dǎo)體為例,目前正在加快10nm微縮速度,預(yù)計(jì)明年上半年將會(huì)推出首款采用臺(tái)積電10nm生產(chǎn)的Kirin
2016-12-15 18:27:28
;nbsp; 用激光對(duì)晶圓進(jìn)行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導(dǎo)體晶圓如硅晶圓刀片機(jī)械劃片裂片的替代工藝。激光能對(duì)所有
2010-01-13 17:01:57
?工藝提供了一種經(jīng)濟(jì)高效的方式進(jìn)行單個(gè)晶片堆疊,并能產(chǎn)出高良率以及穩(wěn)固可靠的連接。在未來,我們期待Durendal?工藝能促進(jìn)扇出型晶圓級(jí)封裝在單個(gè)晶片堆疊中得到更廣泛的應(yīng)用。
2020-07-07 11:04:42
看到了晶圓切割的一個(gè)流程,但是用什么工具切割晶圓?求大蝦指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圓呢,硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎?其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路(IC)是指在一半導(dǎo)體基板上,利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
; 2010年1月3日,蘇州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圓劃片機(jī),該激光劃片機(jī)應(yīng)用于硅晶圓、玻璃披覆(玻鈍)二極管等半導(dǎo)體晶圓的劃片和切割,技術(shù)領(lǐng)先于國內(nèi)
2010-01-13 17:18:57
的必經(jīng)前提步驟,而先進(jìn)的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能,并降低處理器的功耗,另外還可以節(jié)省處理器的生產(chǎn)成本。 “芯片門”讓臺(tái)積電備受矚目 2015年12月份由臺(tái)積電舉辦的第十五屆供應(yīng)鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
12英寸晶圓片的外觀檢測(cè)方案?那類探針臺(tái)可以全自動(dòng)解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測(cè)試? 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
需要各大廠家晶圓,包括東芝.現(xiàn)代.三星.鎂光.英特爾.Sandisk.ST 高價(jià)收購.上門提貨.重酬中介. 專業(yè)高價(jià),便捷服務(wù)!國內(nèi)外皆可交易 。同時(shí)高價(jià)采購半導(dǎo)體材料晶圓.拋光片.光刻片.攝像頭晶
2016-01-10 17:50:39
晶圓測(cè)溫系統(tǒng),晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備,在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
LED外延片代工廠走勢(shì)分析
延續(xù)2009年第2季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣自谷底彈升,包括臺(tái)積電、聯(lián)電、特許半導(dǎo)體(Chartered)及中芯等前4大外延片代工廠,2009年第3季合計(jì)營收達(dá)43。3
2009-11-27 11:02:14720 業(yè)內(nèi)人士4月1日告訴集微網(wǎng),國內(nèi)晶圓代工龍頭廠中芯國際通過郵件告知其客戶,4月1日起將全線漲價(jià),已上線的訂單維持原價(jià)格,已下單而未上線的訂單,不論下單時(shí)間和付款比例,都將按新價(jià)格執(zhí)行。
2021-04-06 16:14:182022
評(píng)論
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