臺積電將建全球首家2nm廠2024年投產

　　據外媒報道稱，臺積電正式開啟2nm工藝的研發工作，并在位于中國***新竹的南方科技園建立2nm工廠。

　　按照臺積電的說法，2nm工藝研發需時4年，最快也得要到2024年才能進入投產。

　　對于臺積電來說，其在芯片工藝上一直都非常領先，這也讓他們獲得了不少優質客戶，比如蘋果，近幾年來的A系列處理器都是由他們來獨家代工，華為的麒麟7nm處理器也是交由其代工。

　　按照臺積電的說法，2nm工藝研發需時4年，最快也得要到2024年才能進入投產。這款時間里5nm工藝乃至3nm工藝均會成為過渡產品，以供客戶生產芯片的需要。

　　至于2nm所需的技術和材料方案，臺積電并沒有公布，不過這么早開工，顯然也是為了搶占蘋果、華為這樣的大客戶。

　　目前，臺積電正在積極為5nm工藝量產做準備，最快會在明年會有廠商開始商用，而客戶大概率會是蘋果。據產業鏈分析人士表示，今年蘋果的A13處理器繼續是7nm工藝，沒有上7nm+ EUV就是為了等明年臺積電的新工藝。

　　除了蘋果外，高通也在積極爭取5nm工藝的產能，而華為應該也不會錯過這個機會。未來能代工7nm及以下工藝的晶圓廠就只有臺積電、三星兩家了，所以在爭奪產能上，芯片廠商也是互不相讓。

　　前不久，臺積電公布的8月份營收顯示，當月合并營收1061.8億新臺幣（約合242億人民幣），環比增長25.2%，同比也大漲了16.5%。臺積電營收大漲的主要功臣是7nm工藝，主要客戶包括蘋果、AMD、華為、賽靈思、高通等，不過現在這一輪增長的主要動力還是華為、蘋果，兩家公司為Q3季度的麒麟990、A13處理器備貨帶動了7nm訂單的增長。

異構芯片成半導體廠商新增長點

異構整合是半導體產業延伸摩爾定律的新顯學。 隨著***半導體產業群聚效應擴大，臺積電、日月光投控和鴻海等科技業三巨頭，分別從晶圓代工、半導體封測、電子代工等既有優勢切入，搶食異構芯片整合商機。其中，臺積電靠整合扇出型（INFO）封裝技術拿下主力客戶大單，估計相關業務單季營收很快將超過1億美元（逾新臺幣31億元）。

臺積電向來不對單一客戶與訂單置評。 據悉，臺積電異構整合訂單最大客戶就是蘋果，臺積電異構芯片整合技術工藝，已向前推動進入可將異構芯片整合系統單芯片（SoC）。

業界解讀，臺積電憑借優異的異構整合技術，拿下蘋果處理器大單后，預料未來還會導入更新一代的記憶體，提升手機芯片更大效能，為半導體技術寫下新頁。

日月光是目前臺廠中，具備系統級封裝技術層次最廣的封裝廠，涵蓋FCBGA、FOCoS和2.5D封裝等近十種封裝技術，將不同制程的芯片進行異構整合成單晶體，且具備模組構裝的設計能力， 讓芯片設計人員可以簡化設計， 縮短產品上市時間。

日月光表示，現在更多芯片商和系統廠采用日月光提供系統級封裝〈SiP）的平臺，開發用于手機、網通、車載、醫療、穿戴式裝置和家電等多種產品。日月光集團營運吳田玉表示，日月光的系統級封裝營收過去幾年都以數億美元的速度成長，未來幾年也會是如此。 日月光除了加碼在***投資，也在墨西哥增加投資，就是因應包括高通等芯片客戶對異構芯片整合強勁需求。

鴻海集團積極布局半導體領域，董事長劉偉揚透露，半導體是關鍵性產業，鴻海集團一定會參與，但會以創新的辦法去做。 據了解，鴻海集團具備系統整合豐富經驗，對市場敏銳度高，也看到AI和5G世代，很多半導體元件需進行異構整合的趨勢。業界認為，鴻海集團旗下訊芯-KY，將扮演集團在半導體異構芯片整合的前鋒關鍵角色。 先前鴻海集團已默默為訊芯練兵，旗下鴻騰精密2016年收購安華高（Avago）旗下光纖模組相關事業后，已對訊芯擴大釋出100G光收發模組SiP封測代工訂單，推升訊芯業績。

經濟日報提供

什么是異構整合？

半導體產業過去數十年來，以摩爾定律作為降低成本與功耗，并提升電晶體效能的發展主軸。 摩爾定律是指積體電路上可容納的電晶體數目，每18個月便會增加一倍。隨著制程愈來愈精密，摩爾定律推進時間面臨延長問題，業界透過封裝、材料和軟體等方式，進行異構整合，借此延伸芯片性價比，并擴大應用。

異構整合是為了提升整體芯片效能，把不同制程的芯片整合在一起的作法，封測技術更扮演成敗關鍵，從臺積電、日月光、鴻海等科技大廠都積極投入來看，凸顯異構整合已是大勢所趨。

臺廠加快異構整合布局甩開大陸對手

第五代行動通訊（5G）開啟半導體產業新浪潮，除了半導體制程將于明年推向5奈米量產外，也正式引爆異構芯片整合商機。 業界認為，異構整合將是***拉開與大陸競爭差距，借由差異化，大搶先進應用芯片商機的利器。工研院產業科技國際發展策略所研究總監楊瑞臨預期，未來十年，異構芯片整合將為先進封裝廠帶來龐大機會。 不過，還是要透過材料及封測技術突破，才能做大這塊大餅。

這些異構整合的趨勢，主要建立在穿戴裝置、智能手機、5G、AI、網通設備對微型化的系統級封裝（SiP）需求持續揚升。尤其未來手機及穿戴產品須將連網的關鍵元件，例如Sub 6GHz與毫米波（mmWave）、射頻前段模組（RF-FEM）進行異構整合； 應用在資料中心芯片則須將高速運算的繪圖芯片（GPU）和網通芯片整合，甚至朝向多芯片/多模組封裝。

為確認各項不同元件整合在同一封裝中的品質，晶圓測試（CP） 會更受重視，而高頻RF測試接口的垂直探針卡需求將會成長； 進到最后成品測試時，還會透過系統級測試（SLT）進行最后把關。 由于測試時間拉長、且重要性提高，也為測試廠帶來龐大商機。業者認為，透過與先進制程的晶圓代工廠緊密相連，***封測廠未來在異構芯片整合，也會成為各大芯片倚重的重心，并避開與大陸價格戰，開創新局。這幾年工研院和臺系封測廠看到龐大商機，紛紛透過和材料廠導入以銅電鍍做為晶圓封裝重分布層（RDL）等先進封裝解決方案，也透過設備廠協助，提供更精測及更高效的檢測。（綜合自: 半導體行業觀察網、硅谷分析獅）