高速PCB設計指南的高密度(HD)電路設計
本文介紹,許多人把芯片規(guī)模的BGA封裝看作是由便攜式電
2010-03-21 18:24:24
908 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司最近推出用于高密度軍用、航天和商用嵌入式系統(tǒng)應用的VITA 66.1耐用光學MT背板互連解決方案,新型VITA 66.1耐用光學MT背板互連系統(tǒng)經設計滿足VPX架構的ANSI-ratified規(guī)范要求。
2013-04-26 11:34:51
2714 Molex提供創(chuàng)新的Coeur CST高電流互連系統(tǒng),具有獨特的新浮子設計,可調整不對齊的插針與插座之間的距離,方便PCB與PCB、PCB與母線棒,或母線棒與母線棒之間的接插,而在此過程中并無過度應力對插座造成損害。
2018-08-27 14:37:00
5858 HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互連板,是PCB行業(yè)在20世紀末發(fā)展起來的一門較新的技術。
2019-02-05 11:31:00
4980 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/82/79/pIYBAFw9VTSAagniAABjf9wj5BA463.jpg)
Molex提供創(chuàng)新的Coeur CST高電流互連系統(tǒng),具有獨特的新浮子設計,可調整不對齊的插針與插座之間的距離,方便PCB與PCB、PCB與母線棒,或母線棒與母線棒之間的接插,而在此過程中并無
2024-03-04 16:25:54
高密度FIFO器件在視頻和圖像領域中的應用是什么
2021-06-02 06:32:43
稱為HDI板或是全中文名稱“高密度互連技術”。但是因為口語順暢性的問題,也有人直接稱這類的產品為“高密度電路板”或是HDI板
2010-03-16 09:28:51
高密度多重埋孔印制板的設計與制造
2009-03-26 21:51:41
需求:人數(shù)較多,大概有60多人,平時大家都用手機連接wifi 哪個牌子的無線AP好用,要室內的,謝謝自己看了豐潤達的一種雙頻的AP。聽說雙頻的適合高密度接入,是么?
2016-07-25 17:45:55
高密度服務器播放 rtsp 流出現(xiàn)斷連情況驗證
2023-09-18 07:14:50
。但是這又無法反應出電路板特征,因此多數(shù)的電路板業(yè)者就將這類的產品稱為HDI板或是全中文名稱“高密度互連技術”。但是因為口語順暢性的問題,也有人直接稱這類的產品為“高密度電路板”或是HDI板。
2018-11-28 16:58:24
設計。為推出占位面積更小的解決方案,電源系統(tǒng)設計人員現(xiàn)在正集中研究功率密度(一個功率轉換器電路每單位面積或體積的輸出功率)的問題。 高密度直流/直流(DC/DC)轉換器印刷電路板(PCB)布局最引人矚目
2022-11-18 06:23:45
全球連接與傳感領域領軍企業(yè)TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指電源連接器是市場上可實現(xiàn)最高電流密度的金手指電源連接器,能夠支持高達3千瓦的電源功率,從而
2024-03-06 16:51:58
請問關于高密度布線技術有什么要求?
2021-04-25 06:26:34
器件高密度BGA封裝設計引言隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數(shù)量的增加,對小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內部進行I/O 互聯(lián),提高了引腳數(shù)量和電路板
2009-09-12 10:47:02
如何去設計一款能適應高密度FPGA的配置?
2021-04-08 06:07:38
如何去面對高速高密度PCB設計的新挑戰(zhàn)?
2021-04-23 06:18:11
隨著大規(guī)模集成電路的快速發(fā)展,系統(tǒng)設計已從傳統(tǒng)的追求大規(guī)模、高密度逐漸轉向提高資源利用率,使有限的資源可以實現(xiàn)更大規(guī)模的邏輯設計。利用現(xiàn)場可編程邏輯器件FPGA的多次可編程配置特點,通過重新下載存儲
2019-08-06 07:05:37
富致科技新推出新型表面粘著式自復式保險絲,應用于高密度電路板。該公司FSMD產品系列提供為過電流保護。據(jù)介紹,其FSMD1206系列主要是應用于高密度電路板方面,并由獲得美國專利的正溫度系數(shù)高分子
2018-08-31 11:40:14
本文旨在介紹一種全新的多內核平臺,其能夠通過優(yōu)化內核通信、任務管理及存儲器接入實現(xiàn)高密度視頻處理能力,此外,本文還闡述了擴展實施的結果如何支持多通道和多內核 HD 視頻應用的高密度視頻處理。
2021-06-01 06:20:28
、IC電流差異、電路設計布局差異、裝配差異等的積累詬病,一些系統(tǒng)卡公司通過軟件的矯正可以減少明暗線及亮度、色度不均。諾瓦推出亮度、色度矯正系統(tǒng)已經應用到各高密度顯示屏,并取得了較好的顯示效果。 高密度
2019-01-25 10:55:17
Molex推出了新的FlexPlane光學柔性線路布線結構,用于背板和交叉連接系統(tǒng)中高光纖數(shù)的互連。 作為密度最大和最通用的互連系統(tǒng)之一,Molex的FlexPlanet提供完全可定制的卡
2018-08-30 10:38:23
的帶寬限制、時鐘歪斜、串話、寄生效應、電磁場干擾等圃有缺陷和輸入/輸出速度較慢的瓶頸問題,可望取代傳統(tǒng)的電互連技術構成高速、高密度、可 重構的互連網(wǎng)絡而成為新一代的互連技術,以滿足大規(guī)模多處理器并行計算
2011-11-15 11:01:33
許多市場領域(包括視頻廣播、軍事、醫(yī)學影像、基站)都得益于使用高密度FIFO器件方案的使用,其具有可編程的特點。并且比SDRAM + FPGA的體系結構可以顯著節(jié)省成本和改進視頻質量,使用系統(tǒng)級編程
2011-07-15 09:18:00
高頻數(shù)字信號串擾的產生及變化趨勢串擾導致的影響是什么怎么解決高速高密度電路設計中的串擾問題?
2021-04-27 06:13:27
本文介紹高速高密度PCB設計的關鍵技術問題(信號完整性、電源完整性、EMC /EM I和熱分析)和相關EDA技術的新進展,討論高速高密度PCB設計的幾種重要趨勢。
2021-04-25 07:07:17
高速高密度多層PCB設計和布局布線技術
2012-08-12 10:47:09
高速高密度PCB 設計中電容器的選擇
摘要:電容器在電子電路中有重要而廣泛的用途。與傳統(tǒng)的 PCB 設計相比,高速高密度PCB 設計面臨很多新挑戰(zhàn),對所使用的
2009-11-18 11:19:48
20 高密度PCB(HDI)檢驗標準 術語和定義 HDI:High Density Interconnect,高密度互連,也稱BUM(Build-up Multilayer或Build-up PCB),即積層法多層板。積層互聯(lián)通常采用微孔技術,一
2009-11-19 17:35:29
58 高密度封裝技術推動測試技術發(fā)展鮮 飛(烽火通信科技股份有限公司,湖北 武漢 430074)摘要:高密度封裝技術的飛速發(fā)展也給測試技術提出了新挑戰(zhàn)。為了應對挑戰(zhàn),新的測
2009-12-14 11:33:43
8 采用RCC與化學蝕刻法制作高密度互連印制板 &
2006-04-16 21:23:49
1076
何謂高密度印制電路板
2006-06-30 19:26:45
889 高密度(HD)電路的設計 (主指BGA封裝的布線設計)
本文介紹,許多人把芯片規(guī)模的BGA封裝看作是由便攜式電子產品所
2009-03-25 11:32:00
1326 創(chuàng)造高密度的VoIP處理器
任何高密度VoIP平臺的關鍵需求之一,是它必須在低功耗和有限使用面積下,盡可能提供最多的通道。對于信
2009-11-27 20:42:08
712 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A5/60/wKgZomUMOCeAFvNyAAAsvQ7USps902.jpg)
Supermicro發(fā)布領先的雙面存儲機箱,以獲得更高密度存儲空間
Super Micro 電腦公司,近來發(fā)布世界領先的雙面存儲機箱,從而能夠獲得額外的高密度存儲空間。在配備了達
2009-12-03 08:32:36
744 面向高速應用的高密度可插拔I/O接口解決方案
作為網(wǎng)絡、存儲和電信設備應用中的高速I/O連接,可插拔I/O接口的優(yōu)勢非常明顯。它的特點是帶有標準設備I/O接口,可插
2010-01-04 11:31:30
1199 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A5/6E/wKgZomUMOGmARC4TAAEJ2OiIVz4829.jpg)
高密度印制電路板(HDI),高密度印制電路板(HDI)是什么意思 印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。在制成最終產品時,其上
2010-03-10 08:56:41
2618 高密度10Gb以太網(wǎng)網(wǎng)絡方案(BLADE和Voltaire)
BLADE和Voltaire攜手推出了行業(yè)最高密度的10Gb 以太網(wǎng)數(shù)據(jù)中心交換網(wǎng)絡。
基于Voltaire的Vant
2010-04-23 09:54:46
1207 摘 要 | 撓性電路的特性驅使撓性電路市場持續(xù)快速的增長,同時市場的需求驅使撓性電路技術的日趨發(fā)展,高密度互連技術在撓性印制電路板中
2010-10-25 13:27:50
935 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A5/C0/wKgZomUMOe-AWCyeAABE2MdpilM714.jpg)
Molex公司宣布推出iPass+產品系列的最新成員iPass+ 高速通道(HSC) CXP可插拔銅纜和光纖互連系統(tǒng),以單個組件支持12通道可插撥數(shù)據(jù)傳輸,數(shù)據(jù)速率高達120Gbps
2011-03-18 09:58:23
1256 Molex公司將推出專門針對電信、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡、測試測量和醫(yī)療診斷設備等高密度應用而設計的z-Quad 小尺寸可插式+ (zQSFP+)互連解決方案。
2011-03-19 12:54:57
1497 Molex公司宣布推出iPass+產品系列的最新成員iPass+ 高速通道(HSC) CXP可插拔銅纜和光纖互連系統(tǒng),以單個組件支持12通道可插撥數(shù)據(jù)傳輸,數(shù)據(jù)速率高達120Gbps。
2011-06-06 18:20:10
1793 隨著數(shù)字電子產品向高速高密度發(fā)展,SI問題逐漸成為決定產品性能的因素之一,高速高密度PCB設計必須有效應對SI問題。在PCB級,影響SI的3個主要方面是互聯(lián)阻抗不連續(xù)引起的反射、鄰
2011-09-09 11:00:09
0 紅板公司推出便攜產品高密度印制線路板,本次重點推出的高層高階便攜產品HDI主板
2012-07-11 11:02:13
1119 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A6/45/wKgZomUMPJuAAfXAAAASi94rKTU369.jpg)
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司推出MediSpec?高密度Micro-Ribbon電纜,替代具有使用含氟聚合物技術粘合在一起的帶狀平行線材的單獨原線和柔性電路,形成具有易于布線和電氣長度匹配特性的密集組件。
2013-04-17 13:38:26
863 5月27日,美超微推出新的緊湊型高密度服務器解決方案,為英特爾備受期待的Xeon處理器E3-1200 V3產品系列提供支持。
2013-05-27 10:14:38
1288 全球領先的電子元器件企業(yè)Molex公司開發(fā)緊湊型zCD? 互連系統(tǒng)以支持電信、聯(lián)網(wǎng)和企業(yè)計算環(huán)境中的下一代應用。在2014年1月29至30日在美國加利福尼亞州圣克拉拉舉辦的DesignCon
2014-02-11 11:14:35
824 (新加坡 – 2015 年2月26日) Molex 公司推出MediSpec? 醫(yī)療塑料圓形 (MPC) 互連系統(tǒng)這一高性價比的定制自選現(xiàn)貨互連產品,具有極高的插拔次數(shù),而插拔力則較低,所需成本僅為車削加工觸點競品系統(tǒng)的幾分之一。
2015-03-03 10:31:47
1169 (新加坡 – 2016 年3月15日) Molex 公司推出 Nano-Pitch I/O? 80 電路互連系統(tǒng),在最小的可用封裝內具有超高的端口密度(高速差分通道數(shù))和速度(每通道 25 Gbps
2016-03-16 10:15:15
998 Mouser備貨的這款Molex Nano-Pitch I/O互連系統(tǒng)可為內/外部解決方案提供可靠、小巧、高速且支持多協(xié)議的互連功能,將為未來高性能應用帶來性能提升。Nano-Pitch I/O系統(tǒng)
2016-06-30 17:08:58
1094 Molex 為下一代 HSAutoLink? 互連系統(tǒng)推出表面貼裝版本的直角 SMT 接頭。
2016-12-08 10:02:38
707 Molex 推出表面貼裝版本的直角 SMT 接頭滿足新一代HSAutoLink? 互連系統(tǒng)。Molex 的 HSAutoLink? 互連系統(tǒng)充分利用了各種高速技術,滿足互聯(lián)車輛細分市場上車輛至車輛
2017-02-06 10:19:35
1277 Molex推出了新的FlexPlane光學柔性線路布線結構,用于背板和交叉連接系統(tǒng)中高光纖數(shù)的互連。作為密度最大和最通用的互連系統(tǒng)之一,Molex的FlexPlane提供完全可定制的卡到卡或機架到機架的光纖布線方式。
2017-02-27 17:33:12
2283 Molex公司宣布推出新型綜合iPass+?高密度互連系統(tǒng),由主機端電路板連接器、內部和外部銅纜組件及有源光纜(Active Optical Cables, AOC)構成,能夠在最長100米長度下傳
2017-02-27 17:37:36
1706 測試系統(tǒng)構建完整指南系列之一,大規(guī)模互連系統(tǒng)是專為簡化來自或送往DUT或DUT連接件的大量信號的連接而設計的機械結構。 了解如何選擇一個合適的大規(guī)模互連系統(tǒng), 并設計適當?shù)倪B接件,將DUT無縫地連接到系統(tǒng)的其余部分。
2017-03-29 15:07:41
365 Siemens 業(yè)務部門 Mentor 今天宣布推出業(yè)內最全面和高效的針對先進 IC 封裝設計的解決方案 — Xpedition 高密度先進封裝 (HDAP) 流程。
2017-06-27 14:52:20
1777 GaN產品應用于可靠和高密度電源的設計
2018-08-16 00:55:00
2810 歐度(ODU)近日推出針對美國市場的歐度AMC系列先進、高密度的連接器解決方案。
2018-09-11 16:45:40
1457 Molex推出的HSAutoLink是一種可靠的互連系統(tǒng),為點對點的車內連接引入了一種久經考驗且符合 USCAR-30 標準要求的解決方案,提供多種鍵控選項以及全長度的電纜屏蔽層,具有出色的信號性能,而且降低了電磁干擾 (EMI)。
2019-02-23 11:21:24
3995 Molex 公司的 SMPM RF 盲插連接器具有緊湊的 3.56mm 間距,直流頻率范圍可達 65 GHz,極其適用于高密度的計算和通信應用。
2019-06-23 10:52:23
865 大的印刷電路板的推動只會加劇。幸運的是,現(xiàn)代技術有多種技術可以滿足高密度互連(HDI)板的空間限制。在HDI板上節(jié)省空間和金錢的一種方法是使用各種不同的過孔。
2019-07-25 10:07:10
1795 高密度互連(HDI)是一種在PCB設計中迅速普及并集成到各種電子產品中的技術。 HDI是一種技術,通過將更小的組件放置在更近的位置,在板上提供更密集的結構,這也導致組件之間的路徑更短。
2019-08-11 11:09:54
1151 高密度互連印刷電路板(HDI PCB)使電子技術取得了技術進步。它們被稱為各種名稱:序列構建(SBU),Microvia Process(MVP)和Build Up Multilayer(BUM)板,僅舉幾例。最終,IPC(電子工業(yè)聯(lián)合會)采用了HDI術語,用于各國和各行業(yè)的一致術語。
2019-08-15 19:30:00
1530 HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm),線路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm),焊盤的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內可以得到更多的線路分布,高密度互連由此而來。
2019-12-25 14:58:06
1527 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/B2/11/pIYBAF4DC36AEKlRAAIZ4J5dYmY188.png)
SMT貼片加工的發(fā)展道路已經朝著高密度的方向迅速發(fā)展,隨著電子科技的發(fā)展,市場也需要電子產品更加的小型化、精密化。高密度的SMT貼片加工可以帶來的好處多不勝數(shù),許多電子OEM加工的訂單都是采用的高密度貼片加工,那么到底有些什么好處呢?
2020-07-01 10:06:51
2600 什么是一種可靠的HSAutoLink互連系統(tǒng)?它有什么作用?Molex推出的HSAutoLink是一種可靠的互連系統(tǒng),為點對點的車內連接引入了一種久經考驗且符合 USCAR-30 標準要求的解決方案,提供多種鍵控選項以及全長度的電纜屏蔽層,具有出色的信號性能,而且降低了電磁干擾 (EMI)。
2020-07-18 10:55:51
827 在PCB設計領域,我們沒有太多需要跟蹤的項目。但是,有很多設計對象(例如通孔)確實需要管理,尤其是在高密度設計中。盡管較早的設計可能僅使用了幾個不同的通孔,但當今的高密度互連(HDI)設計需要許多
2020-12-14 12:44:24
1512 高密度互連( HDI )是印刷電路板( PCB )設計中發(fā)展最快的技術之一。由于較小組件的更集中布置, HDI 板允許比傳統(tǒng)電路板更高的電路密度,從而創(chuàng)建更簡潔的路徑。通常使用盲孔和 / 或掩埋過孔
2020-11-03 18:31:39
2075 高密度光盤存儲技術及記錄材料。
2021-03-19 17:28:20
11 基于ARM的高密度高性能線STM32F103xC
2021-06-25 09:17:34
0 Cyntec高密度uPOL模塊是款非隔離DC-DC轉換器,提供高達6A的輸出電流。PWM開關調節(jié)器和高頻功率電感集成在一個混合封裝中。 Cyntec高密度uPOL模塊根據(jù)載荷開機自動運行,具備PWM
2021-10-29 09:24:34
1210 中顆粒的捕獲,并制定了清潔程序來解決這一問題。到目前為止所取得的結果允許進一步加工薄晶圓,通過電鍍銅形成晶圓互連。通過替代清潔程序,可進一步改善減薄表面的質量。 介紹 高密度三維(3D)集成是通過將2D集成電路擴展到
2022-03-25 17:03:30
3004 ![](https://file.elecfans.com//web2/M00/37/CB/poYBAGI9hWOAahEPAAAYKV6-Sj0278.jpg)
群暉推出PB級高密度服務器——HD6500,采用4U機架式機箱,內置60個硬盤插槽,可使用擴充設備增加至300塊硬盤,適合海量冷數(shù)據(jù)存儲,例如PC和服務器備份數(shù)據(jù)、視頻影像庫、大規(guī)模監(jiān)控視頻等。
2022-05-17 10:22:50
2532 ![](https://file.elecfans.com//web2/M00/44/0C/pYYBAGKDBseABgpxAAAARmu_22A651.png)
FICT 提出了用于大引腳數(shù) BGA 的高密度和高可靠性多層PCB,在 PCB 的兩側放置,應用傳統(tǒng)和順序層壓技術。FICT擴展的 IVH 技術甚至可以應用于超過 500 毫米尺寸的大型 PCB 的順序層壓技術。
2022-07-10 11:14:21
1053 由于 eGaN FET 和 IC 具有緊湊的尺寸、超快速開關和低導通電阻,因此能夠實現(xiàn)非常高密度的功率轉換器設計。大多數(shù)高密度轉換器中輸出功率的限制因素是結溫,這促使需要更有效的熱設計。eGaN
2022-08-09 09:28:16
657 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/29/08/pYYBAGHFdiKAPfvlAABK9Zzy8_4412.jpg)
高密度光纖配線架正逐漸成為常用的布線產品,尤其適用于數(shù)據(jù)中心和服務器機房等高密度布線環(huán)境,既然應用廣泛,那高密度光纖配線架安裝方法大家一定要了解清楚,下面科蘭通訊小編為您詳細講解一下。 高密度光纖
2022-09-01 10:18:40
1572 你的才是最好的。高密度配線架怎樣選擇正確的型號?科蘭通訊為您解答。 ? 高密度配線架可以在1U的機架空間內提供144個LC連接密度。對于某些用戶來說,如此超高密度的好處多多,因為這些用戶機房內的導向器幾乎占據(jù)了機柜中所有的
2022-09-01 10:49:12
251 數(shù)據(jù)中心機房高密度布線是我們現(xiàn)在經常關注的問題,這是因為高密度光纖配線箱的使用,很多人對于這一點有很多疑問,其實我們從數(shù)據(jù)中心機房網(wǎng)絡布線系統(tǒng)的結構就可以看出,當前最重要的有四種,分別是集中化直連
2022-09-21 10:21:12
784 電子OEM加工的發(fā)展趨勢是比較良好的,研發(fā)型企業(yè)可以將生產方面的事全部交給專業(yè)PCBA代工代料的加工企業(yè),將更多的精力和資源全部集中在產品研發(fā)和市場開發(fā)上面。在電子OEM加工中采用高密度PCBA
2022-11-07 09:58:23
957 AN2784_使用高密度STM32F10xxxFSMC外設驅動外部存儲器
2022-11-21 08:11:47
0 高密度互連 (HDI) 需求主要來自于芯片供應商。最初的球柵陣列封裝 (BGA) 支持常規(guī)過孔。
2023-06-01 16:43:58
524 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/89/15/wKgaomR4WfqAB2C0AAEtLdgC5Wc291.jpg)
路由器、智能穿戴設備等各類終端產品。隨著5G的導入,模塊要有更高的功率,工作頻率、更大的帶寬和更小的模組尺寸。 長電科技面向5G射頻功放打造的高密度異構集成SiP解決方案,具備高密度集成、高良品率等顯著優(yōu)勢。該方案通過工藝流程優(yōu)化、
2023-06-19 16:45:00
355 高密度互連(HDI)需求主要來自于芯片供應商。最初的球柵陣列封裝(BGA)支持常規(guī)過孔。漸漸地,引腳變得更加密集。1.27毫米的間距變成了1毫米,然后是0.8毫米,再到0.65毫米的中心距。在可以
2022-06-13 10:50:47
508 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/27/37/poYBAGHBmA2AD7e7AAAahjWuYP4250.jpg)
科蘭通訊小編一起來了解一下吧。 MPO高密度光纖配線架產品應用: MPO/MTP光纖具體實踐于樓宇之間密集布線系統(tǒng)光纖通信系統(tǒng),局域網(wǎng)布線光有源設備中光鏈路互連,通信基站內光纖布線,工業(yè)園區(qū)機房,商業(yè)大樓機房,有線電視網(wǎng),電信網(wǎng)絡局域網(wǎng)
2023-08-09 09:58:56
285 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/8F/D6/wKgaomTS8uCAaNY0AAAvZhhwol4307.jpg)
數(shù)據(jù)中心機房高密度布線是我們現(xiàn)在經常關注的問題,這是因為高密度光纖配線箱的使用,很多人對于這一點有很多疑問,其實我們從數(shù)據(jù)中心機房網(wǎng)絡布線系統(tǒng)的結構就可以看出,當前最重要的有四種,分別是集中化直連
2023-08-29 10:13:49
237 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A0/65/wKgZomTtVF2AZZPBAAAvZhhwol4549.jpg)
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高密度布線設計指南.pdf》資料免費下載
2023-09-01 15:21:43
1 器件高密度BGA封裝設計-Altera
2022-12-30 09:21:18
3 高密度多重埋孔印制板的設計與制造
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6 JSCJ長晶長電科技面向5G射頻功放推出的高密度異構集成SiP解決方案即將在國內大規(guī)模量產
2023-11-01 15:20:20
254 高密度、高復雜性的多層壓合pcb電路板
2023-11-09 17:15:32
874 高密度互連印刷電路板:如何實現(xiàn)高密度互連 HDI
2023-12-05 16:42:39
227 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/B1/E4/wKgZomVdjtqAWGKhABhNB2hQIF0264.png)
【摘要/前言】 “角度”,這個詞每天都出現(xiàn)在我們的生活中,有物理學的角度,如街邊的拐角,還有視覺上的角度和觀點中的角度~ Samtec新型? AcceleRate? mP 高密度電源/信號互連系統(tǒng)
2024-01-05 11:47:24
104 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/BB/FA/wKgaomWXfHKAdlEIAABEVgOURSA221.png)
讓量子計算機走出實驗室造中國自主可控量子計算機量子芯片作為量子計算機的核心部件,扮演著類似于傳統(tǒng)計算機中‘大腦’的角色。而與此同時,高密度微波互連模組則像是‘神經網(wǎng)絡’,在量子芯片與外部設備之間
2024-03-15 08:21:05
75 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/3F/9D/poYBAGJo-maAOH8MAAIB_hk2Mno583.png)
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