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打通“芯片+封裝+光學集成”瑞識科技發布全系列高性能VCSEL產品

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2021-04-02 09:19:504019

VCSEL激光器主要性能參數介紹

)的簡稱,是一種半導體激光器,其光學諧振腔與半導體芯片的襯底垂直,能夠實現芯片表面的激光發射。與一般用切開的獨立芯片制程、激光由邊緣射出的邊射型激光有所不同,典型的VCSEL 為頂發射結構。
2021-04-29 09:56:5121802

Vcsel芯片和邊發射激光芯片的區別是什么

邊發光激光芯片依靠襯底晶體的解離面作為諧振腔面,在大功率以及高性能要求的芯片上技術已經成熟,但是也存在很多不足,例如激光性能對腔面的要求較高,不能用常規的晶圓切割,比如砂輪刀片、激光切割等。在實際
2021-09-01 14:21:588951

拉開元宇宙序幕,瑞識科技推出背發光微透鏡集成VCSEL芯片

近日,VCSEL芯片光學集成方案提供商瑞識科技宣布推出背發光集成微透鏡VCSEL芯片新品。該產品采用了倒裝結構設計并在芯片襯底集成微透鏡,將賦能消費電子、汽車激光雷達、VR/AR等光傳感
2022-01-07 17:10:381201

平頭哥發布首個高性能RISC-V芯片平臺“無劍600”

在2022 RISC-V中國峰會上,平頭哥發布首個高性能RISC-V芯片平臺“無劍600”及SoC原型“曳影1520”,首次兼容龍蜥Linux操作系統并成功運行LibreOffice,刷新全球
2022-08-25 10:22:041276

國民技術通用MCU原理圖庫、PCB封裝庫文件,適用于N32 MCU家族全系列產品

國民技術通用MCU原理圖庫、PCB封裝庫文件,適用于N32 MCU家族全系列產品
2022-11-10 19:51:098

淺析OSAT的高性能封裝技術

高性能計算、人工智能和 5G 移動通信等高性能需求的出現驅使封裝技術向更高密度集成、更高速、低延時和更低能耗方向發展。
2023-01-14 10:23:363181

長電科技CEO鄭力:高性能封裝承載集成電路成品制造技術持續創新

,以異構異質為主要特征,由應用驅動技術發展的高性能封裝技術,將引領摩爾定律走向新的篇章。 高性能封裝重塑集成電路產業鏈 在戈登·摩爾于1965年提出“摩爾定律”的署名文章中,不僅提出了對晶體管數目指數增長的預測,也預測了可以用小芯片封裝組成大系
2023-04-19 09:57:00350

長電科技CEO鄭力:高性能封裝將重塑集成電路產業鏈

高性能計算芯片發展需要基于異質異構集成高性能封裝。同時,Die-to-Die 2.5D/3D封裝是邏輯、模擬射頻、功率、光、傳感器等小芯片形成異質集成的重要途徑。同時,SIP技術發展至今已經形成了更高密度,更高帶寬的連接,從國際學術上來看,高密度SIP技術也是異質異構集成的重要路徑。
2023-04-25 10:44:32718

高性能封裝推動IC設計理念創新

。以2.5D/3D chiplet封裝、高密度SiP為代表的高性能異質異構集成正成為集成電路未來創新的發展方向之一。 長電科技認為,以往封裝技術更多考慮的是電連接、熱及力學性能、工藝成本等,但高性能封裝技術將從系統層面優化產品
2023-05-26 16:53:50343

高性能先進封裝創新推動微系統集成變革

、首席執行長鄭力出席會議,發表《高性能先進封裝創新推動微系統集成變革》主題演講。 鄭力表示,隨著產業發展趨勢的演進,微系統集成成為驅動集成電路產業創新的重要動力,而高性能先進封裝是微系統集成的關鍵路徑。 微系統集成承載集成電路產品
2023-08-15 13:34:16299

gd32的全系列芯片有哪些?

gd32的全系列芯片有哪些?? 近年來,在嵌入式市場不斷發展的背景下,越來越多的芯片公司開始進入嵌入式領域,并推出了一系列嵌入式芯片產品。而國產芯片廠商嘉應(Gray-Chip)的GD32系列芯片
2023-08-16 11:33:131844

Credo推出Seagull 452系列高性能光DSP芯片

發布Seagull 452系列高性能、低功耗光DSP新品。該系列包括三款光DSP產品:Seagull 452(八通道),Seagull 252(四通道)以及Seagull 152(雙通道)。三款產品集成VCSEL、EML和SiPho驅動。
2023-09-12 09:02:38444

四川零點全系列產品介紹

四川零點全系列產品介紹
2023-10-24 14:36:490

800G光模塊普及路上,集成VCSEL驅動的光DSP助力

等,客戶分布在人工智能、各類數據中心、電信和高性能計算等各個領域。 ? 集成方案好處多,適合AI大模型發展 ? Credo發布
2023-11-14 09:51:081300

先楫半導體發布多個系列高性能微控制器產品

HPM6000 系列 MCU 是來自上海先楫半導體科技有限公司的高性能實時 RISC-V 微控制器,為工業自動化及邊緣計算應用提供了極大的算力、高效的控 制能力。上海先楫半導體目前已經發布了如 HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200 等多個系列高性能微控制器產品
2023-11-28 09:38:57298

vcsel芯片是什么反向電壓

VCSel芯片是一種垂直腔面發射激光器(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser)芯片,廣泛應用于光通信、光電子設備和其他光學領域。在深入討論VCSel芯片的反向
2023-12-18 11:28:132757

華為數據通信發布了Net5.5G全系列產品及解決方案

在MWC24 巴塞羅那期間,華為數據通信產品線總裁王雷發布了Net5.5G全系列產品及解決方案。
2024-02-27 14:50:04176

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