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電子發(fā)燒友網(wǎng)>觸控感測(cè)>晶心科技獲聯(lián)發(fā)科投資,未來(lái)進(jìn)軍觸控IC市場(chǎng)

晶心科技獲聯(lián)發(fā)科投資,未來(lái)進(jìn)軍觸控IC市場(chǎng)

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`未來(lái)控產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)之一:高度集成性帶來(lái)低成本顯示驅(qū)動(dòng)器IC控功能加以集成、整合的解決方案將是未來(lái)的發(fā)展方向。由于智能手機(jī)向中低端市場(chǎng)延伸,從市場(chǎng)形態(tài)看,控產(chǎn)業(yè)也展現(xiàn)出低成本化的特征
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聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

端Helio P70和中端Helio P40,采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝;3月份發(fā)布的Helio P60如過(guò)眼云煙,AI性能遜于高通驍龍660(AIE)。盡管缺乏了高端新品市場(chǎng)的拉動(dòng),聯(lián)發(fā)的營(yíng)收
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聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

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聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

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聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

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控 MCU 和IC 究竟選哪個(gè)?

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2021-05-10 09:16:06

LED驅(qū)動(dòng)電源未來(lái)將會(huì)是怎樣?

。 48W SFL950 高效、節(jié)能、環(huán)保是未來(lái)電子產(chǎn)品發(fā)展的趨勢(shì),如何提高系統(tǒng)電源的效率是廠商們所關(guān)心的重要問(wèn)題。隨著國(guó)際環(huán)保意識(shí)的提高和對(duì)于綠色消費(fèi)觀念的深入,市場(chǎng)中將會(huì)出現(xiàn)越來(lái)越多的機(jī)遇。 未來(lái)聯(lián)
2017-07-07 11:05:14

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MTK (聯(lián)發(fā)) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡

提供MTK (聯(lián)發(fā)) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā) mediatek) 8550藍(lán)光碟機(jī)技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個(gè)性化功能設(shè)計(jì)支持
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NVIDIA仍不死心,再次加入ARM站場(chǎng)

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ZT2092目前最有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的兩點(diǎn)式電阻IC

您公司可能可以用到我司目前最有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的兩點(diǎn)式電阻IC:ZT209D。此顆IC主要優(yōu)點(diǎn)在于:普通單點(diǎn)四線電阻式控屏在ZT2092的控制下實(shí)現(xiàn)兩點(diǎn)觸摸功能(如:圖片放大縮小、翻轉(zhuǎn)等)!附件是此
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[原創(chuàng)]國(guó) 家 正 規(guī) 期 刊 聯(lián) 合 征 稿

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打車市場(chǎng)的占有率約為35%,其投資者包括聯(lián)博基金(AllianceBernstein)、Baillie Gifford、和KKR & Co等。6、「Celonis」5000
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2019-07-19 07:22:11

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【銀聯(lián)寶】霍爾IC是什么???

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2018-05-11 14:05:25

如何發(fā)展未來(lái)的電源管理ic市場(chǎng)

針對(duì)目前的市場(chǎng)局面,電源管理ic已經(jīng)進(jìn)入到了飽和的狀態(tài),供求就常規(guī)的幾種類型,技術(shù)上沒(méi)有較大的進(jìn)展。那么,隨著移動(dòng)通訊產(chǎn)品的升級(jí),當(dāng)前的技術(shù)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠市場(chǎng)供應(yīng)的,所以我們?cè)撊绾纬浆F(xiàn)狀呢?站在
2014-09-22 10:46:19

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

,但近日傳聞稱小米已經(jīng)決定不采用Helio X30芯片。聯(lián)發(fā)高端芯片剩下的客戶就只有樂(lè)視、魅族了!!聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)難圓,未來(lái)還有成功的可能嗎?技術(shù)落后真的就無(wú)法“超車”了嗎?`
2017-02-16 11:58:05

小米手機(jī)站出來(lái)了-華為被禁 高通、聯(lián)發(fā)一起漲價(jià)?精選資料分享

手機(jī)評(píng)測(cè)網(wǎng)最近消息,華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒(méi)法使用自家芯片,要對(duì)外采購(gòu)5G芯片。基于這個(gè)原因,市場(chǎng)上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價(jià),最新傳聞稱聯(lián)發(fā)也開始漲價(jià)了,不過(guò)
2021-07-29 08:23:09

干貨 | 聯(lián)發(fā)科技曦力X20開發(fā)板技術(shù)公開課(上海站)精彩回顧

社區(qū)、IC咖啡參與協(xié)辦了此次活動(dòng)。眾多創(chuàng)客思維碰撞,與技術(shù)大咖面對(duì)面交流經(jīng)驗(yàn),下面,讓大家感受一下現(xiàn)場(chǎng)的氛圍吧~演講嘉賓星光熠熠Linaro :“聯(lián)發(fā)科技曦力X20開發(fā)板是在售96Boards中SoC
2016-12-15 11:12:49

廣州番禺回收高端振 各種庫(kù)存IC收購(gòu)公司

電子電料,代理折扣處理個(gè)人庫(kù)存電子元件,電子呆料,統(tǒng)貨處理庫(kù)存積壓電子物料,芯片,貼片IC,連接器,繼電器,風(fēng)扇,手機(jī)字庫(kù),存儲(chǔ)器IC,電容(高通芯片,MTK聯(lián)發(fā),展訊等等品牌手機(jī)IC)內(nèi)存顆粒,中介
2021-02-23 14:48:28

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)啊?
2013-09-27 15:47:57

創(chuàng)展國(guó)際低碳經(jīng)濟(jì)

建設(shè)努力創(chuàng)新,為環(huán)保、節(jié)能事業(yè)奉獻(xiàn)力量,為加速我國(guó)低碳經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,建設(shè)和諧繁榮的現(xiàn)代化中國(guó)而不懈奮斗! 科技研發(fā)能力最強(qiáng)大,合作投資創(chuàng)業(yè)的市場(chǎng)最廣大,恒創(chuàng)展新能源能夠滿足更多人的合作投資,帶來(lái)最新的市場(chǎng),享有最為完善的支持,致力將“恒綠能燃料、健康環(huán)保溫暖”的生活理念傳遞給每一個(gè)合作商和終端用戶!
2016-04-02 14:47:05

手機(jī)射頻前端市場(chǎng):巨頭激戰(zhàn) 行業(yè)變革一觸即發(fā)

小的業(yè)務(wù)板塊,2016年市場(chǎng)規(guī)模約為3600萬(wàn)美元,預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到2.72億美元。該市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)原因是調(diào)諧功能被添加到主天線和分集天線中。目前,聯(lián)發(fā)宣布旗下旭思投資再度收購(gòu)功率放大器(PA)廠商
2017-08-15 12:26:00

提供MTK (聯(lián)發(fā)) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷售

提供MTK (聯(lián)發(fā)) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā) mediatek) 8550藍(lán)光碟機(jī)技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個(gè)性化功能設(shè)計(jì)支持
2010-11-23 15:42:55

智能手機(jī)芯片之爭(zhēng)一觸即發(fā)

5 17世界電信日前夕,青橙手機(jī)CEO蔡曉農(nóng)日前拋出的智能手機(jī)“相對(duì)論”觀點(diǎn),引發(fā)行業(yè)“百家爭(zhēng)鳴”。對(duì)智能手機(jī)市場(chǎng)覬覦已久的芯片廠商聯(lián)發(fā),近來(lái)動(dòng)作頻繁,似乎正在極力扮演著普及智能手機(jī)“救世主
2012-10-25 19:56:48

蛋——指式智能血壓健康助手

蛋——指式智能血壓健康助手作為第五代電子血壓產(chǎn)品,“暖蛋”是一款隨身攜帶的指式智能血壓健康助手。暖蛋是基于一種全新的脈搏波分析的血壓電子測(cè)量技術(shù)的。僅需要一個(gè)傳感器,通過(guò)復(fù)雜的算法計(jì)算
2018-01-29 10:36:17

奇宣布采用科技32位RISC-V處理器核心 打造5G小基站分布式單位(Distributed Unit)系統(tǒng)級(jí)芯片

。比奇看好Open RAN解構(gòu)式(disaggregation)5G無(wú)線存取網(wǎng)絡(luò)將為供應(yīng)鏈帶來(lái)新契機(jī),讓更多新供貨商能參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。比奇利用的高效能處理器核心,打造出分布式單元基頻卸除
2020-10-13 16:39:24

石英振前景與未來(lái)發(fā)展

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯 市場(chǎng)在經(jīng)過(guò)2008年金融海嘯之后的壞年頭和2009年的市場(chǎng)徘徊,體積更小的SMD振已經(jīng)取代引線型振,使全球市場(chǎng)
2012-11-20 21:24:40

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

通鋒芒,但兩者的碰撞拉卻已經(jīng)拉開了戲劇性的序幕。  聯(lián)發(fā):強(qiáng)龍也畏地頭蛇  不同于新進(jìn)軍低端智能手機(jī)市場(chǎng)的高通和英特爾,聯(lián)發(fā)雖然整體實(shí)力略遜前兩者,但卻一直是低端市場(chǎng)的地頭蛇。  早在2G時(shí)代
2012-08-07 17:14:52

蘋果正開發(fā)一款平價(jià)版HomePod智能音箱 將掛旗下Beats商標(biāo)

][/img]   在各大品牌的智能音箱中,聯(lián)發(fā)有一定的占有率,包括Amazon Echo和天貓精靈X1都采用聯(lián)發(fā)的解決方案,根據(jù)研究機(jī)構(gòu)估計(jì),到2020年,智能音箱市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到一億臺(tái)。早在去年,市場(chǎng)
2018-05-30 09:24:44

請(qǐng)問(wèn)下各位國(guó)***頻放大器PA哪個(gè)廠家比較好?

聯(lián)發(fā)收購(gòu)絡(luò)達(dá)的PA性能怎么樣?它在性價(jià)比上和銳迪的對(duì)比有何優(yōu)勢(shì)?展訊有采取 PA與主芯片(應(yīng)該是SoC吧)共同銷售的策略,高通是RF360,未來(lái)聯(lián)發(fā)會(huì)不會(huì)采取相同的營(yíng)銷策略?這個(gè)情況會(huì)不會(huì)像
2017-03-14 21:29:02

請(qǐng)問(wèn)為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?
2020-08-18 00:47:32

超聲電子定增申請(qǐng)證監(jiān)會(huì)審核通過(guò)

DisplaySearch統(tǒng)計(jì),2012年全球觸摸屏營(yíng)收將達(dá)160億美元,預(yù)計(jì)2018年全球觸摸屏營(yíng)收將上升至319億美元。其中電容式觸摸屏因具有多點(diǎn)控靈敏、透光率高、使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)異性能,市場(chǎng)認(rèn)可度不斷提高,已占據(jù)了整個(gè)觸摸屏市場(chǎng)份額的首位,未來(lái)幾年電容屏市場(chǎng)將保持持續(xù)的高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
2013-11-21 17:30:06

軟件支持在嵌入式市場(chǎng)有什么作用?

英特爾正攜凌動(dòng)進(jìn)軍嵌入式市場(chǎng),與在該市場(chǎng)獲得廣泛應(yīng)用的ARM及相關(guān)DSP平臺(tái)展開激烈的市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)。雖然兩大嵌入式平臺(tái)在技術(shù)上各有優(yōu)劣,它們正相互學(xué)習(xí),彌補(bǔ)自身的不足。但可以肯定的是,未來(lái),誰(shuí)贏得更廣泛的軟件支持,誰(shuí)將有可能在市場(chǎng)上勝出。
2019-08-27 06:21:22

迅杰看好電容控按鍵市場(chǎng)

我們主要有三條產(chǎn)品線,一是嵌入式產(chǎn)品線,即筆記本電腦用的鍵盤控制器;二是傳感器按鈕,這是一個(gè)電容式的IC,也是用于筆記本電腦,以取代傳統(tǒng)鍵盤的產(chǎn)品,它與市場(chǎng)上同類產(chǎn)品相比更為省電,對(duì)噪音的防護(hù)也
2019-07-19 06:43:12

重慶回收聯(lián)詠驅(qū)動(dòng)ic,長(zhǎng)期收購(gòu)聯(lián)詠驅(qū)動(dòng)ic

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2021-12-02 19:10:04

高價(jià)收購(gòu)聯(lián)詠驅(qū)動(dòng)ic

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2021-06-12 19:22:40

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

背后,一言以蔽之,高通想要傳達(dá)的,就是“夠牛B,不發(fā)熱”;  同樣,今年也不是聯(lián)發(fā)的大年,聯(lián)發(fā)近年因?yàn)橘u低價(jià)芯片給中國(guó)智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長(zhǎng),但隨著中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)放緩及其他影響,其獲利
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

R15s設(shè)計(jì)需等到6月底才定案,聯(lián)發(fā)科股價(jià)近期走弱主要反映平均售價(jià)下滑及掉單風(fēng)險(xiǎn),建議投資人可在第3季旺季來(lái)臨前先做準(zhǔn)備。歐系外資表示,盡管傳出聯(lián)發(fā)雖遭高通搶單,仍預(yù)估今明年聯(lián)發(fā)P系列處理器出貨量上
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

龍芯在未來(lái)將以MCU芯片進(jìn)軍汽車領(lǐng)域

一片生機(jī)勃勃。據(jù)研究機(jī)構(gòu)C Insights的數(shù)據(jù)預(yù)測(cè),在2023年全球MCU芯片市場(chǎng)的整體規(guī)模將達(dá)188億美元。龍芯中科在此前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了以自研芯片進(jìn)入PC端領(lǐng)域的計(jì)劃,在未來(lái)也將以MCU芯片進(jìn)軍汽車
2023-04-19 13:57:30

聯(lián)發(fā)-見(jiàn)證了電子技術(shù)二十多年的進(jìn)步歷史,偷著賺錢被排擠

聯(lián)發(fā)IC設(shè)計(jì)MTK芯片封裝圓制造行業(yè)芯事
黑科技發(fā)布于 2021-08-27 14:42:16

拆解價(jià)值過(guò)萬(wàn)的vertu手機(jī) CPU是聯(lián)發(fā)的(粉絲告訴我是山寨機(jī))

聯(lián)發(fā)手機(jī)MTK手機(jī)通信
吃拆玩唄發(fā)布于 2022-01-18 15:08:12

英特爾將為聯(lián)發(fā)代工芯片 IDM2.0戰(zhàn)略取得重要進(jìn)步

聯(lián)發(fā)MTK行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-07-26 16:12:47

MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)mtk核心板定制

  安卓核心板采用聯(lián)發(fā) MTK6739 平臺(tái)開發(fā)設(shè)計(jì),搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng),集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無(wú)線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22

470.聯(lián)發(fā)5GSOC突破了62萬(wàn)分!性能比驍龍865強(qiáng)

聯(lián)發(fā)MTKcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:42:02

聯(lián)發(fā)天璣9200下月見(jiàn):撞車驍龍8 Gen2#芯片制造

聯(lián)發(fā)MTK芯片制造行業(yè)資訊
硬聲科技熱點(diǎn)發(fā)布于 2022-10-19 14:38:03

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

聯(lián)發(fā) MT6853 5G開發(fā)板RCS框架演示

聯(lián)發(fā)開發(fā)板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-21 11:10:17

機(jī)構(gòu):聯(lián)發(fā)手機(jī)處理器份額達(dá)33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

基于聯(lián)發(fā)MT8788平臺(tái)研發(fā)的——XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-25 10:35:53

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6761(曦力 A22)平臺(tái) —— XY6761 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-05 09:58:24

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺(tái)所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)MT8788(1500P)平臺(tái) —— XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-08 10:23:48

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺(tái) —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY6833ZA 5G AI 智能模塊&安卓12.0操作系統(tǒng)

聯(lián)發(fā)操作系統(tǒng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-22 11:47:00

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