在過(guò)去的四十年中，電子玻璃支撐的FR-4層壓板一直是印刷電路板制造的首選材料。隨著電子和工程領(lǐng)域的需求不斷發(fā)展并需要下一代產(chǎn)品和其他應(yīng)用材料，PCB行業(yè)的能力也必須提高。電路板已成為具有受控阻抗和特定傳輸線性能規(guī)格的信號(hào)路徑的組成部分，這對(duì)于產(chǎn)品設(shè)計(jì)至關(guān)重要。幸運(yùn)的是，F(xiàn)R-4類別的高性能材料已經(jīng)出現(xiàn)。除了開(kāi)發(fā)能夠在更高水平和溫度下工作的材料和層壓板外，PCB設(shè)計(jì)人員和制造商還需要?jiǎng)?chuàng)建以有助于減少熱量和摩擦的方式布置的電路板，以便PCB能夠在壓力下茁壯成長(zhǎng)。隨著高頻和射頻材料的新進(jìn)展以及更多的新技術(shù)的出現(xiàn)，當(dāng)新產(chǎn)品出現(xiàn)比我們想象的更多時(shí)，毫不奇怪。

設(shè)計(jì)具有未來(lái)的印刷電路板介意

在設(shè)計(jì)印刷電路板時(shí)，考慮到所有應(yīng)用的需求非常重要。除了您可能擁有的任何空間限制之外，您還需要確保為組件提供足夠的電量，以免損失質(zhì)量。請(qǐng)查看適用于PCB的不同表面處理和層壓板選項(xiàng)。這有助于確保您獲得所需的高質(zhì)量電路板。