半導體產(chǎn)業(yè)正處于轉(zhuǎn)折點。CMOS技術(shù)發(fā)展速度放緩，加上成本不斷上升，促使業(yè)界依靠IC封裝來維持摩爾定律的進展。因此，先進封裝已經(jīng)進入最成功的時期，原因來自對高整合的需求、摩爾定律逐漸失效，運輸、5G、消費性、記憶體與運算、物聯(lián)網(wǎng)、AI和高效能運算(HPC)的大趨勢。

市場研究和戰(zhàn)略咨詢公司YoleDéveloppement(Yole)最新研究指出，在經(jīng)歷了兩位數(shù)的成長并在2017和2018年實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的營收之后，Yole預計2019年半導體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)放緩。然而，先進封裝將保持成長趨勢，同比成長約6%。總體而言，先進封裝市場將以8%的年復合成長率成長，到2024年達到近440億美元。相反，在同一時期，傳統(tǒng)封裝市場將以2.4%的年復合成長率成長，而整個IC封裝產(chǎn)業(yè)CAGR將達5%。

資料來源：Yole Developpement（07/2019）

預計2.5D/3D TSV IC，ED(層壓基板)和扇出型封裝的最高收入CAGR分別為26%、49%、26%，以不同市場區(qū)隔而言，行動和消費性應(yīng)用占2018年出貨總量的84%。Yole認為，預計到2024年，年復合平均成長率將達到5%，電信和基礎(chǔ)設(shè)施是先進封裝市場成長最快的部分(近28％)，其市場比重將從2018年的6%增加到2024年的15%。在營收方面，汽車和運輸部門在2024年將其市占率從9%增加到11%。

先進封裝需要持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，包括設(shè)備和材料

為了滿足下一代硬件的性能要求，先進封裝必須推動工藝、材料和設(shè)備的創(chuàng)新。事實上，先進封裝加速了基板制造、封裝組裝和測試工程中的突破性技術(shù)需求。為了推動先進封裝的整體增長，需要投資下一代制造機臺的開發(fā)，例如熱壓鍵合（TCB）、面板級封裝機臺和基板UV激光通孔等。

先進基板技術(shù)趨勢

至于材料，需要開發(fā)新的介電材料、模塑化合物、底部填充、焊接互連以及熱界面材料（TIM），以滿足下一代硬件所要求的嚴苛性能和可靠性要求。此外，對封裝特征擴展的突破需求，為從主要供應(yīng)商到半導體封裝產(chǎn)業(yè)帶來了緊迫感。

另外，L/S低至5/5 μm的先進倒裝芯片和晶圓級封裝（WLP）技術(shù)之間的競爭，以及L/S低于5/5 μm的WLP與2.5D/3D封裝技術(shù)之間的競爭也將成為先進封裝競爭的亮點。

半導體供應(yīng)鏈各個層級都在轉(zhuǎn)變

為了擴展業(yè)務(wù)，探索新領(lǐng)域，并防范未來的不確定性，半導體供應(yīng)鏈各個層級的廠商都在拓展不同的商業(yè)模式。一些集成設(shè)備制造商（IDM）正在涉足代工業(yè)務(wù)，以利用其前端的專業(yè)技術(shù)，并通過利用其過剩的產(chǎn)能創(chuàng)造額外的營收。與此同時，原始設(shè)備制造商（OEM）和軟件/服務(wù)公司正在設(shè)計自己的芯片，并控制相關(guān)的設(shè)備和材料供應(yīng)鏈。

在押寶人工智能等大趨勢時，一些OSAT廠商正在拓展“輕晶圓廠”（fablite）商業(yè)模式。而過去純粹的代工廠則正在染指先進封裝業(yè)務(wù)，為其客戶提供一站式解決方案。其他OSAT廠商正致力于開發(fā)先進的晶圓級和3D IC封裝能力，以支持擴展和密度要求。與此同時，也有一些OSAT廠商正在擴展其測試專業(yè)技術(shù)，而傳統(tǒng)的純測試廠商則正在投資組裝/封裝能力。

另一方面，基板制造商正在利用面板級扇出封裝和有機層壓板嵌入式芯片進入先進封裝領(lǐng)域。電子制造服務(wù)（EMS）公司正在開發(fā)組裝/封裝能力，拓展OSAT業(yè)務(wù)。封裝市場整體上包括幾種不同類型的廠商：技術(shù)成熟且先進的大規(guī)模廠商；體量較小但具有特定先進技術(shù)的廠商；以及眾多成熟技術(shù)供應(yīng)商。

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