回顧華虹集團參展CITE 2019獲雙項金獎殊榮的內容介紹
2019年4月9-11日，由工業和信息化部及深圳市人民政府共同舉辦的第七屆中國電子信息博覽會（簡稱“CITE 2019”）于深圳會展中心盛大舉行，華虹集團攜旗下企業華虹宏力及上海華力參展此次盛會，并榮獲兩項創新應用金獎。
此次CITE 2019上，華虹宏力的“高壓大功率雙溝槽型超級結工藝平臺”以及上海華力的“40納米國產CPU專用制造工藝”分別獲得本屆中國電子信息博覽會創新應用金獎。雙獎的獲得既是華虹在創新制造工藝研發和應用方面的成果體現，也是業界對華虹在先進工藝和特色工藝上多年深耕努力的肯定。
華虹集團此次重點展出了現有8英寸和12英寸高品質生產制造能力和全系列先進及特色工藝平臺，包括華虹宏力的嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理、邏輯及射頻等特色工藝的解決方案，以及上海華力的55-28納米工藝平臺。其中，上海華力應用于制造智能手機芯片和無線連接芯片的28納米LP和28納米HKC+ 先進工藝平臺，應用于汽車電子芯片的40納米LP平臺，以及應用于智能手機圖像傳感器芯片的55納米CIS專用工藝平臺獲得專業觀眾積極反響。同時，總投資100億美元的華虹無錫項目進展備受各界關注，一期項目預計今年6月安裝主要設備，下半年通線并逐步實現達產。
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