互聯網金融成為今年最熱的話題之一。在被用戶熟悉接受后，將爆發出巨大的發展潛能。不過，金融安全卻是無法繞過的問題，成為制約金融支付（包括互聯網金融）進一步發展的最大障礙。在這一領域，集成電路產品大有可為。

需求增長推進快速發展

2011年，央行發布了《中國人民銀行關于推進金融IC卡應用工作的意見》，決定在全國范圍內正式啟動銀行卡芯片遷移工作，“十二五”期間全面推進金融IC卡應用。據IC卡行業報告統計數據，2013年全國金融IC卡累計發行5.93億張，當年凈增4.67億張。截至2014年第三季度末，我國金融IC卡累計發卡量突破10億張。從2015年1月1日起，商業銀行將停止發行磁條卡，全面發行金融IC卡。預計未來3年，每年的發卡量凈增將超7億張，其中新增6億張，原有磁條卡換“芯”1億張。同時，隨著POS機和ATM終端升級改造的完成，也將使消費者逐步養成使用芯片卡的習慣，金融IC卡滲透率將進一步提升。

在金融IC卡快速放量的同時，居民健康卡和加載金融功能的社保卡數量近年也在激增。隨著國內市場需求增長以及國產芯片的快速發展，國內多家知名芯片廠商的金融IC卡芯片已通過銀行卡檢測中心認證。可以說，國內IC卡芯片供應被國外廠商壟斷的格局正在改變。

在芯片國產化的大背景下，預計國內IC卡制造商、芯片廠商將迎來新一輪業績增長期。為滿足金融IC卡雙界面、Java平臺等要求，芯片一般采用32位CPU，具有非對稱加解密算法、較大存儲容量、高安全、高性能、低功耗等優點。華虹宏力致力于開發高性能、大容量的智能卡，期待在雙界面、Java智能卡市場上大顯身手。憑借華虹宏力先進的嵌入式非易失性存儲工藝，開發完全符合新一代金融卡芯片高集成度、高性能、高可靠性、高安全性和低功耗要求的芯片制造工藝平臺。

設計制造應協同發展

中國金融IC卡企業在推進金融IC卡的過程中有至關重要的作用。金融IC卡制造企業作為產業鏈上核心一環，更應責無旁貸地積極推進金融IC卡芯片的國產化進程。

目前，我個人認為要做到以下方面：首先，加快工藝技術創新。中國金融IC卡制造企業要加快相關技術研發和創新，通過提升工藝水平和強化品質管理，滿足不斷變化的市場和客戶需求。作為世界領先的純晶圓代工廠，華虹宏力在智能卡領域耕耘多年，從0.35微米Flash/EEPROM工藝發展到0.13/0.11微米Flash/EEPROM工藝，一直保持著代工領域嵌入式非易失性存儲器技術領先地位，可滿足芯片設計企業的制造需求；目前90納米Flash/EEPROM工藝正在研發中，預計將于2015年逐步導入量產。

其次，加強自有安全檢測標準建設。由于金融IC卡特殊應用環境，芯片的安全性要求很高，我國的檢測和標準必須先行。特別是在標準制定中，不能完全照搬國外模式，而要制定適合我國的芯片安全檢測標準。同時，推進完善國產芯片應用的實施措施和步驟，擴大國產芯片的應用范圍，通過試點等形式，引導銀行采用國產金融IC卡芯片產品，進而形成芯片企業陣營。

再次，加大與IC設計合作力度。從智能卡產業的歷史發展可知，芯片技術競爭力與芯片工藝、芯片設計能力直接相關，缺一不可。IC設計企業與制造企業應緊密合作，打通“芯”支付生態圈上下游互動通道。一方面，IC制造企業要不斷提升工藝水平，采用先進特色工藝，提升芯片性能，降低功耗和成本，完善IP核、設計環境等；另一方面，IC設計企業要不斷提高設計能力，與制造企業形成互惠互利的戰略合作伙伴關系。雙方應各司其職，各展其能，密切配合，以百倍的努力，力爭在短期內做出成效。

最后，需要政府扶持和引導。金融IC卡關乎國家金融體系安全，在推進金融IC卡國產化的道路上，不光需要政府的大力支持，也離不開產業各方的通力合作。產業界各方應在政府的引導下，通力協作，共同推動跨行業的資源整合，搭建基于金融IC卡的跨行業應用平臺，不斷完善受理環境與服務體系，以實現金融IC卡的一卡多用與一卡通用。

安全可控是重要要求

安全可控是國家對金融卡市場的重要要求。我國金融卡安全設計相對起步較晚，國內芯片設計公司要想進入銀行雙標卡市場，必須通過相關國際、國內認證。隨著國內芯片企業安全技術的提高，國內多家知名芯片廠商的金融IC卡芯片產品，已陸續通過國際CC EAL4+認證、EMVCo芯片安全認證。這標志著國產芯片的安全性已達到國際先進水平，具備向國際、國內金融支付領域供貨的實力。

銀行卡檢測中心、國家信息安全測評中心對金融IC卡芯片也提出了一套國內EAL4+安全保障等級的要求，主要從以下幾個方面進行安全性設計。

一是密碼支持：高性能實現SM2、SM3、SM4的算法功能，隨機數IP用于算法密鑰生成。二是用戶數據保護：密碼算法實現不保留與安全有關的信息。三是安全功能保護：密碼算法防護計時分析攻擊設計、密碼算法防護能量分析攻擊設計、密碼算法防護故障分析攻擊設計。總而言之，企業應努力實現核心技術自主可控，積極推廣自主可控密碼算法、密碼認證等多種安全技術的應用，對通過安全檢測的產品開展試點應用，為大規模商用奠定基礎。

90納米將成主流工藝

現在業界對IC制造主要關注晶圓大尺寸化與工藝的細微化。目前國內已具備成熟的0.18/0.13微米EEPROM/Flash制造工藝，滿足金融IC卡芯片設計企業的制造需求。半導體工藝技術發展與進步持續不斷，智能卡芯片向多功能、大容量存儲器發展也不可逆轉。基于十多年在智能卡芯片領域的耕耘，華虹宏力正積極研發90納米Flash/EEPROM技術，為客戶提供最有競爭力的智能卡芯片代工解決方案。

國內的制造工藝從安全性角度來看，已達到國際先進水平。作為世界第一大的智能卡IC代工廠，華虹宏力早在2011年就投身于金融IC卡制造工藝研發，與國內主要智能卡芯片廠商合作，成功開發出高安全性和高可靠性的雙界面銀行IC卡產品；2012年2月，開發出國內第一顆通過銀聯認證的國產移動支付芯片。目前，可滿足PBOC3.0的雙界面金融IC卡產品已使用華虹宏力的0.13/0.11微米嵌入式EEPROM工藝進入量產階段，成功填補了國內金融IC卡的產品空白；已完成0.13微米移動支付工藝平臺開發，加快推進與業內領先智能卡芯片廠商在90納米工藝平臺的合作；生產的銀行金融類芯片，如電子網銀（USB-Key）已占據國內相當的市場份額，是目前國內金融類芯片產品得到最廣泛應用的領導代工廠商。華虹宏力將持續進行工藝技術創新和應用開拓，與客戶緊密配合，共同迎接金融IC卡和移動支付大時代的到來。