根據(jù)我們以往的經(jīng)驗，想就以下幾方面談?wù)勛约旱目捶ǎ?/p>

要明確設(shè)計目標(biāo)

接受到一個設(shè)計任務(wù)，首先要明 確其設(shè)計目標(biāo)，是普通的PCB板高頻PCB板小信號處理PCB板還是既有高頻率又有小信號處理的PCB板如果是普通的 PCB板，只要做到布局布線合理整齊，機械尺寸準(zhǔn)確無誤即可，如有中負(fù)載線和長線，就要采用一定的手段進行處理，減輕負(fù)載，長線要加強驅(qū)動，重點是防止長線反射當(dāng)板上有超過40MHz的信號線時就要對這些信號線進行特殊的考慮比如線間串?dāng)_等問題如果頻率更高一些對布線的長度就有更嚴(yán)格的限制。

根據(jù)分布參數(shù)的網(wǎng)絡(luò)理論高速電路與其連線間的相互作用是決定性因素在系統(tǒng)設(shè)計時不能忽略，隨著門傳輸速度的提高在信號線上的反對將會相應(yīng)增加相鄰信號線間的 串?dāng)_將成正比地增加通常高速電路的功耗和熱耗散也都很大。在做高速PCB時應(yīng)引起足夠的重視當(dāng)板上有毫伏級甚至微伏級的微弱信號時對這些信號線就需要特別 的關(guān)照小信號由于太微弱非常容易受到其它強信號的干擾屏蔽措施常常是必要的否則將大大降低信噪比以致于有用信號被噪聲淹沒不能有效地提取出來對板子的調(diào)測也要在設(shè)計階段加以考慮測試點的物理位置測試點的隔離等因素不可忽略因為有些小信號和高頻信號是不能直接把探頭加上去進行測量的，此外還要考慮其他一些相 關(guān)因素如板子層數(shù)采用元器件的封裝外形板子的機械強度等在做PCB板子前要做出對該設(shè)計的設(shè)計目標(biāo)心中有數(shù)。

了解所用元器件的功能對布局布線的要求

我們知道有些特殊元器件在布局布線時有特殊的要求比如LOTI和APH所用的模擬信號放大器模擬信號放大器對電源要求要平穩(wěn)紋波小模擬小信號部分要盡量遠(yuǎn)離功率器件在OTI板上小信號放大部分還專門加有屏蔽罩把雜散的電磁干擾給屏蔽掉NTOI板上用的GLINK芯片采用的是ECL工藝功耗大發(fā)熱厲害對散熱問 題必須在布局時就必須進行特殊考慮若采用自然散熱。

要把GLINK芯片放在空氣流通比較順暢的地方而且散出來的熱量還不能對其它芯片構(gòu)成大的影響如果板子上裝有喇叭或其他大功率的器件有可能對電源造成嚴(yán)重的污染這一點也應(yīng)引起足夠的重視。