MUNICH - Karl Suss KG GmbH＆amp;公司今天宣布與硅谷的Image Technology公司合作，開發(fā)和標準化9英寸掩模，用于大批量晶圓凸點和晶圓級芯片級封裝的生產(chǎn)。總體目標是降低晶圓級芯片級封裝的掩模成本。

“憑借當今的晶圓級CSP技術(shù)，先進封裝行業(yè)正在迅速進入大批量生產(chǎn)200毫米晶圓，”迪特里希說。 T?nnies，慕尼黑Suss集團面罩對準器產(chǎn)品經(jīng)理。 “兩家公司之間的合作將進一步實現(xiàn)8英寸晶圓9英寸面罩全面曝光的標準化，并確保這些面罩可用于包裝行業(yè)。”

根據(jù)合作協(xié)議，加利福尼亞州帕洛阿爾托的Karl Suss和Image Technology公司打算為9英寸光掩模定義質(zhì)量標準，并對9英寸鈉鈣面膜進行大批量生產(chǎn)。在完成這項工作時，兩家公司希望在不降低面罩性能的情況下找到降低成本的機會。

“先進的手持式射頻設(shè)備的出現(xiàn) - 通過無線接入互聯(lián)網(wǎng)將寬帶數(shù)據(jù)通信，電信和電力計算相結(jié)合 - 推動了對尖端封裝技術(shù)的需求，”James A Quinn說道。 ，Palo Alto的Image Technology副總裁。 “我們公司在光掩模技術(shù)和光刻設(shè)備方面的綜合經(jīng)驗將使我們能夠為先進封裝行業(yè)開發(fā)高性能但價格較低的解決方案，”他說。

用于晶圓凸點和晶圓級CSP生產(chǎn)，8英寸基板的全場曝光需要9×9英寸的掩模。兩家公司表示，他們的聯(lián)合開發(fā)工作旨在為關(guān)鍵尺寸（CD）均勻性和公差，層到層配準，數(shù)據(jù)放置精度，缺陷標準和材料平整度要求設(shè)定規(guī)格和定義參數(shù)。