說(shuō)起當(dāng)下的入門(mén)主板，喜歡Intel的小伙伴相信都會(huì)考慮H310這個(gè)型號(hào)，畢竟價(jià)格便宜、夠用。

不過(guò)在年初DDR4內(nèi)存價(jià)格的飛漲的時(shí)代，有用戶就玩出H110強(qiáng)上八代處理器這個(gè)“神操作”，并且有些廠商的H110主板還采用的內(nèi)存還是DDR3，這樣一來(lái)就使得用戶更換平臺(tái)的成本更便宜。

而現(xiàn)在，昂達(dá)又帶來(lái)了一款強(qiáng)悍的“妖板”，同樣用的三代內(nèi)存條，還無(wú)需破解，通殺Intel第六、七、八、九代酷睿處理器，可謂是兼容性爆表。

產(chǎn)品開(kāi)箱：

首先在外包裝上，昂達(dá)B365SD3還是采用比較傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)風(fēng)格。

創(chuàng)意設(shè)計(jì)的“9”符號(hào)也說(shuō)明這款主板可以支持Intel第九代處理器，而黃色醒目的“DDR3”標(biāo)識(shí)也表示這塊主板支持的是3代內(nèi)存，對(duì)于主流的主板行業(yè)還真不多見(jiàn)。

昂達(dá)B365SD3也是采用了典型的M-ATX小版設(shè)計(jì)，也是入門(mén)主板的標(biāo)配，在整體外觀看起來(lái)沒(méi)有特別吸引人的地方，全固態(tài)的設(shè)計(jì)也算是中規(guī)中矩。

總體來(lái)說(shuō)，昂達(dá)B365SD3顏值不算出眾，不過(guò)作為入門(mén)板子裝進(jìn)機(jī)箱里就行，好不好看無(wú)所謂啦。

產(chǎn)品詳析：

昂達(dá)B365SD3主板使用的是LGA1151接口，官方兼容第八代和最新的第九代酷睿——實(shí)際上，Intel第六、七、八、九代酷睿處理器都是采用這個(gè)接口，并且昂達(dá)B365SD3也對(duì)BIOS、微碼進(jìn)行了“魔改”，所以其也通殺Intel第六、七、八、九代酷睿處理器。

昂達(dá)B365SD3主板采用4相固態(tài)供電，固態(tài)電容與華碩一樣，選用臺(tái)系鈺邦，可支持95W處理器，無(wú)論是搭配i5-8600K還是i5-9600K等高功耗CPU，也能穩(wěn)定運(yùn)行。

整體全固態(tài)用料也算扎實(shí)，為主板穩(wěn)定性提供了保障。

兩個(gè)DDR3內(nèi)存插槽，四個(gè)SATA接口也能滿足一般用戶的使用體驗(yàn)，當(dāng)然更重要的是搭載了M.2高速接口，低預(yù)算玩家也能享受暢快加載體驗(yàn)。

M.2高速接口位于PCI-E顯卡插槽的上方，用戶可以跳針來(lái)實(shí)現(xiàn)M.2的規(guī)格切換。

如正對(duì)主板全部切換到下方，M.2接口使用SATA模式；全部切換到上方，M.2接口啟用PCI-E高速通道。最高帶寬32Gbps，可很好的兼容目前市面上大多數(shù)的消費(fèi)級(jí)M.2高速SSD。

擴(kuò)展方面，昂達(dá)B365SD3主板搭載了1條PCI-1x插槽和1條PCI-E 3.0 x16插槽，也基本滿足用戶的需求。

至于后背I/O接口配置方面，昂達(dá)B365SD3主板也不是很豪華，搭載了1個(gè)PS/2鍵盤(pán)+1個(gè)PS/2鼠標(biāo)接口，2個(gè)USB2.0接口，2個(gè)USB3.0接口、HDMI+VGA顯示接口組合以及RJ45網(wǎng)卡和耳機(jī)麥克風(fēng)等接口，日常使用也沒(méi)問(wèn)題。

測(cè)試平臺(tái)：

為了進(jìn)一步“壓榨”出昂達(dá)B365SD3主板的性能，我們沒(méi)有使用最新的Intel九代處理器，而是用上了可超頻的中端處理器i5-8600K，看看在默認(rèn)頻率下和超頻下，昂達(dá)B365SD3主板會(huì)有怎么樣的表現(xiàn)。

理論性能測(cè)試

在性能實(shí)測(cè)中除了主板不同，我們把其他配件保持一致，控制其他變量。

可以看到i5-8600K在昂達(dá)B365SD3和七彩虹B365M GAMING Pro上基本都發(fā)揮出不錯(cuò)的實(shí)力，這也表示既然性能較強(qiáng)還可超頻的i5-8600K都沒(méi)有問(wèn)題了，那搭載其他TDP為65w的低功耗處理器自然也沒(méi)有問(wèn)題。

不過(guò)衡量一塊主板設(shè)計(jì)是否優(yōu)秀，許多用戶還會(huì)比較在意主板的問(wèn)題。畢竟往往主板溫度過(guò)高，整體的穩(wěn)定性就很一般。所以我們來(lái)看看昂達(dá)B365SD3在溫度控制表現(xiàn)如何？

在待機(jī)的情況下，溫度最高的地方為主板供電模塊的MOS管，最高溫度達(dá)到了51.3℃。

而滿幀情況下，供電模塊的MOS管最高溫度達(dá)到了90.3度。

通過(guò)對(duì)比之前做過(guò)的B365主板溫度控制成績(jī)比較，不難發(fā)現(xiàn)昂達(dá)B365SD3在供電模組這塊控制的不是很理想。

所以也建議還是搭配TDP為65w或者65W以下的中低功耗處理器，這樣可以進(jìn)一步減輕主板供電模塊的負(fù)荷。

總結(jié)：

作為一塊兼容性超強(qiáng)的B365主板，昂達(dá)B365SD3非常適合那些采用DDR3內(nèi)存平臺(tái)的用戶升級(jí)使用，400不到的價(jià)格，既兼容全系Intel 6、7、8、9代處理器，又照顧了使用DDR3內(nèi)存規(guī)格的升級(jí)用戶。

所以從性價(jià)比和實(shí)用性角度來(lái)看，昂達(dá)B365SD3都做到了同等競(jìng)品的佼佼者，是近期裝機(jī)、升級(jí)的不二之選。

當(dāng)然也要注意下主板供電模組的溫度，建議在機(jī)箱多裝一個(gè)風(fēng)扇更好的進(jìn)行散熱。