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互連系統可提高電路板堆疊性能

PCB線路板打樣 ? 來源:陳翠 ? 2019-09-01 10:05 ? 次閱讀

印度新奧爾巴尼 - Samtec公司稱其新推出的RISE-UP高速RU8系列互連系統采用兩個標準微型卡連接器(HSEC8系列)和一個帶嵌入式接地平面(HSC8系列)的匹配阻抗PC板與傳統的連接器組相比,可以顯著提高性能,實現高架電路板堆疊。

現成的系統可提供單端(50或70 I/O)或差分對(33或46 I/O對)路由選擇標準的25毫米堆疊高度。 25毫米(1英寸)電路板間距的典型性能是單端系統為2.5 GHz,差分對系統為3.5 GHz。該公司表示,通過將一些信號引腳專用于額外的接地引腳,可以提高性能。

適用于其他堆棧高度的應用專用板可用于快速轉變。連接器接口也可用于垂直子卡型應用和水平或共面“披薩盒”應用。

整個組件的每線價格為0.35美元(兩個連接器和一個帶有嵌入式地平面的PC板)。

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