Qualcomm Incorporated全資子公司Qualcomm Technologies， Inc.宣布推出面向驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的Qualcomm QTM527毫米波天線模組，提供全球首個面向5G固定無線接入（FWA）的全集成增程毫米波解決方案，支持移動運營商通過其5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施向家庭和企業(yè)提供固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶服務(wù)。

Qualcomm QTM527毫米波天線模組對驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的功能進行了拓展，為靈活、成本高效的高性能5G毫米波CPE提供從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整平臺。Qualcomm Technologies憑借其在 5G毫米波領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導力，面向功率等級為1級的終端提供了高功率CPE解決方案，以支持移動運營商和OEM廠商通過一種替代有線和光纖部署的即插即用的數(shù)千兆比特連接方式，加快高速互聯(lián)網(wǎng)接入服務(wù)在需求無法得到充分滿足的城郊、農(nóng)村地區(qū)以及密集城市環(huán)境中的快速部署。

Qualcomm Incorporated總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“我們完整的驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)架構(gòu)以及毫米波創(chuàng)新，將提供業(yè)界領(lǐng)先的5G性能，并推動5G大規(guī)模部署。這一全新的增程解決方案是我們在毫米波領(lǐng)域的又一重要突破，能夠支持運營商為城市、城郊和農(nóng)村提供擁有更廣覆蓋范圍的增強型固定寬帶服務(wù)。這一方案可支持OEM廠商快速進行便攜式CPE的規(guī)模化開發(fā)，運營商可通過這些便攜式CPE向家庭和企業(yè)提供性能可媲美光纖的互聯(lián)網(wǎng)連接。此項創(chuàng)新是5G具有變革除智能手機之外其他行業(yè)潛力的又一例證，我們正在見證5G變革交通運輸、AR與VR、工業(yè)制造以及其他更多行業(yè)。”

5G固定無線接入CPE無需進行室內(nèi)寬帶連接通常需要的“最后一公里”光纖部署，直接部署于屋頂或窗戶即可接收5G信號。作為全球首個面向5G 固定無線接入的高功率毫米波天線模組，QTM527毫米波天線模組能夠提供覆蓋更加廣泛、性能可媲美光纖的連接，支持運營商和OEM廠商向廣泛覆蓋范圍內(nèi)的更大用戶群提供5G所帶來的數(shù)千兆比特連接和超低時延。

Qualcomm QTM527毫米波天線模組基于公司此前的毫米波技術(shù)突破，將5G擴展至智能手機之外的其他領(lǐng)域。QTM527毫米波天線模組集成于驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中，支持多達64個雙極化天線單元以實現(xiàn)范圍更廣的最優(yōu)毫米波覆蓋。該全集成系統(tǒng)級解決方案整合了最新的毫米波技術(shù)，比如面向雙向通信的波束成形、波束導向和波束追蹤技術(shù)，同時可兼容全球所有主要區(qū)域的頻段。Qualcomm QTM527毫米波模組正在向客戶出樣，首批采用該模組的高功率毫米波CPE終端預計于2020年上半年上市。