金立S5拆機(jī)圖解
金立S5于2016年05月上市。
主屏尺寸：5.3英寸，主屏分辨率：1280x720像素。
后置攝像頭：1300萬(wàn)像素，前置攝像頭：500萬(wàn)像素。
電池容量：2900mAh，CPU型號(hào)：聯(lián)發(fā)科 MT6750。
先退SIM卡槽。
落下了一張分離屏幕跟中框的圖片，很遺憾。
拆解屏幕的步驟是這樣的：先對(duì)屏幕四周用熱風(fēng)槍加熱，再輕輕用撬片沿著屏幕邊沿慢慢撬起，屏幕背面右上角有連接主板的排線，所以一定要小心，小心，再小心。
CPU型號(hào)：聯(lián)發(fā)科 MT6750。
電池容量：2900mAh。
金立S5拆機(jī)全家福。
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