隨著手機、平板等電子設備的性能越來越高、功能越來越強，這些電子設備的發熱問題也越來越嚴重，而小米手機的過熱也一度成為其詬病。隨著小米對散熱技術的研發深入，散熱問題也得到改善，來看看小米手機如何散熱。

電子設備通常包括設備本體和背板結構。設備本體內設置有CPU等功能部件，這些功能部件在運行過程中會不斷放熱，當溫度過高時會嚴重影響功能部件自身的運行，導致電子設備發生卡頓等現象。

因此為了解決手機發熱這個問題，小米早在16年2月3日申請了一項名為“電子設備的背板結構及電子設備”的發明專利，申請人為小米科技有限責任公司。

如上圖，對稱設置于熱源左右兩側的兩個導熱孔，可以對熱源在左右方向上發出的熱量進行盡可能多地截斷，并將這些熱量傳導至背板結構的左上角、右上角和下半部分等未被理想等溫線覆蓋的區域，使得整個背板結構在各個位置上的溫度差值盡可能地縮小，不會造成局部燙手的超高溫現象，有助于提升用戶的使用體驗。

小米手機曾是發燒友的代名詞，也是冬天的暖手寶，而在手機的外部結構做出這樣的創新設計之后，合理的分配手機產生的熱量，從而可以達到給手機降溫的目的。